【課題】電磁波シールド性と力学特性に優れた成形品を得るための繊維強化熱可塑性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）炭素繊維、（Ｂ）金属繊維および（Ｃ）熱可塑性樹脂を含む成形材料を成形してなる成形品であって、（Ａ）炭素繊維と（Ｂ）金属繊維の重量比が（Ｂ）／（Ａ）＝１／５〜１／２５であり、成形品における（Ａ）炭素繊維の重量平均繊維長が０．３ｍｍを越え、（Ａ）炭素繊維の重量平均繊維長／（Ｂ）金属繊維の重量平均繊維長が１／２〜１／６であることを特徴とする成形品。 （もっと読む）

【課題】耐薬品性を低下させることなく、流動性および衝撃特性に優れた芳香族ポリカーボネート樹脂組成物および成形品を提供することである。
【解決手段】芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ成分）９８〜８５重量部および特定の流動性向上剤（Ｂ成分）２〜１５重量部の合計１００重量部に対し、衝撃向上剤（Ｃ成分）１〜１０重量部、およびペンタエリスリトールエステル（Ｄ成分）０．０５〜０．５重量部を配合した芳香族ポリカーボネート樹脂組成物および成形品により達成される。 （もっと読む）

【課題】電子写真装置の帯電部材において、帯電部材と感光体を長期間、当接放置した場合に発生する、Ｃセット画像と呼ばれる画像不良を抑制した帯電部材を提供する。
【解決手段】導電性基体１および弾性層２を有する帯電部材５であって、該弾性層２は、ジエン系ゴム、該ゴム中に分散されてなる電子導電粒子、該ゴム中に分散されてなるイオン導電粒子、および、重量平均分子量が３０００乃至１００００のポリアルキレンオキサイドを含み、該ポリアルキレンオキサイドは、ポリエチレンオキサイドを分子内に含む。 （もっと読む）

【課題】熱膨張性樹脂組成物の熱膨張残渣が前記建築材料の隙間、貫通孔等を完全に閉塞することができない場合でも、これらの隙間、貫通孔等を閉塞できる熱膨張性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】
［１］熱膨張成分と、バインダー樹脂と、無機充填材と、を含む樹脂組成物であって、
前記熱膨張成分が、熱膨張開始温度が１４０〜２５０℃の範囲の第一の熱膨張成分と、熱膨張開始温度が２５１〜３５０℃の範囲の第二の熱膨張成分と、を含むことを特徴とする熱膨張性樹脂組成物。
［２］前記第一の熱膨張成分が、熱膨張開始温度が１４０〜２５０℃の範囲の熱膨張性黒鉛であり、前記第二の熱膨張成分が、熱膨張開始温度が２５１〜３５０℃の範囲の熱膨張性黒鉛であり、前記バインダー樹脂が、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂およびゴム樹脂からなる群より選ばれる少なくとも一つを含む、上記[１]に記載の熱膨張性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】芳香族ポリカーボネート樹脂、硬質グラフト共重合体及びゴム変性重合体からなる樹脂を基体として、その元来有する成形加工性、および面衝撃強度の如き機械的特性を維持しつつ、改良された表面硬度、ウエルド外観を有する芳香族ポリカーボネート樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(A)芳香族ポリカーボネート１０〜９５重量％と(B)芳香族ビニル単量体、シアン化ビニル単量体、アルキル（メタ）アクリレート単量体から選ばれた１種以上をグラフト重合してなる重量平均分子量が７０，０００〜１２０，０００である硬質グラフト重合体５〜９０重量％と(C)ゴム成分に芳香族ビニル単量体、シアン化ビニル単量体、アルキル（メタ）アクリレート単量体から選ばれた１種以上を重合してなるゴム変性重合体０〜２０重量％の合計１００重量部に対して、(D)(D-1)芳香族（メタ）アクリレート単量体１０〜５９重量％及び（D-2）アルキル（メタ）アクリレート単量体４０〜８９重量％及び（D-3）変性された芳香族ビニル単量体１〜３０重量％を含有し、重量平均分子量が５，０００〜３０，０００である表面硬度改質剤１〜３０重量部からなるポリカーボネート樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高強度を有し、更に組成によっては耐熱性と透明性を有する成形体を提供し、またそれを成形することを可能とする製造方法及び製造装置を提供する。
【解決手段】結晶化度が７０％以上であり、結晶サイズが２００ｎｍ以下である結晶性樹脂と、アスペクト比が１０以上の繊維状フィラーを配合する樹脂組成物からなる成形品と、溶融した樹脂組成物を過冷却温度で高速圧縮成形することを特徴とする製造方法と、樹脂の溶融装置と高速圧縮成形装置を組み合わせて構成されてなる製造装置。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、透明性、導電性、及び、可撓性に優れ、しかもプラスチック基材に塗布成膜することが可能な導電性組成物、およびそれを用いてなる導電膜および導電性積層体を提供することである。
【解決手段】スルホン酸系の特定構造を構造単位として含む共役系ポリアニオン（Ａ）と、共役系導電性高分子（Ｂ）とを含有することを特徴とする導電性組成物により解決することができる。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性に優れ、ノンハロゲンで難燃性を有する熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）ポリカーボネート樹脂（Ａ成分）４０〜８０重量部、および（Ｂ）Ｇ．Ｉ．値が１．５以下の窒化ホウ素（Ｂ成分）２０〜６０重量部の合計１００重量部に対し、（Ｃ）リン系難燃剤（Ｃ成分）１〜２５重量部および（Ｄ）含フッ素滴下防止剤（Ｄ成分）０．０１〜１重量部を含有することを特徴とする熱可塑性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率が高い高熱伝導性樹脂組成物が得られる製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の高熱伝導性樹脂組成物の製造方法は、下記一般式（１）または（２）で示される繰り返し単位を主として有する熱可塑性液晶樹脂、または、前記熱可塑性液晶樹脂および無機充填剤を、上記熱可塑性液晶樹脂が等方相から液晶相への相転移を経る温度条件下にて混練する工程を含むことを特徴とする製造方法である。
−Ａ^１−ｘ−Ａ^２−ＯＣＯ（ＣＨ_２）_ｍＣＯＯ− ．．．（１）
−Ａ^１−ｘ−Ａ^２−ＣＯＯ（ＣＨ_２）_ｍＯＣＯ− ．．．（２）
（式中、Ａ^１およびＡ^２は、各々独立して芳香族基等、縮合芳香族基、脂環基、脂環式複素環基から選ばれる置換基を示す。ｘは、各々独立して直接結合等からなる群から選ばれる２価の置換基を示す。ｍは２〜２０の整数を示す。） （もっと読む）

【課題】 樹脂単体で熱伝導性に優れた熱可塑性液晶樹脂、またはこの熱可塑性液晶樹脂および無機充填剤を少なくとも含有する樹脂組成物の熱伝導性を一層高くすることができる成形方法を提供すること。
【解決手段】一定の構造を有し樹脂単体で熱伝導性に優れた熱可塑性液晶樹脂、またはこの熱可塑性液晶樹脂および無機充填剤を少なくとも含有する高熱伝導性樹脂組成物を射出成形する際に、シリンダー温度をＴｍ〜Ｔｉ−１５（℃）、金型温度９０〜Ｔｍ−１０（℃）、かつ射出速度を１×１０^３〜６×１０^４（ｓｅｃ^−１）の条件下で射出成形することを特徴とする成形方法。 （もっと読む）

【課題】焼結性及び貯蔵安定性に優れ、高いスクリーン印刷性を有する無機微粒子分散ペーストを提供する。
【解決手段】（メタ）アクリル樹脂と、無機微粒子と、有機溶剤と、常温固体の有機化合物を含有する無機微粒子分散ペースト組成物であって、前記（メタ）アクリル樹脂は、エステル置換基にシクロヘキシル基を有する（メタ）アクリルモノマーに由来する成分を３０〜８０重量％、水酸基を有する（メタ）アクリルモノマーに由来する成分を５〜５０重量％含有し、前記常温固体の有機化合物は、水酸基を２つ以上有し、かつ、（炭素数／水酸基数）が５未満である無機微粒子分散ペースト。 （もっと読む）

【課題】汎用プラスチックと比較して非常に高い熱伝導率を有しながら、押出成形性やブロー成形性にも優れた熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】熱可塑性ポリエステル系樹脂、必要に応じポリカーボネート系樹脂、単体での熱伝導率が５Ｗ／ｍ・Ｋ以上を示す高熱伝導性無機化合物、分子内に少なくとも３個のエポキシ基を有する有機化合物、よりなることを特徴とする、高熱伝導性熱可塑性樹脂組成物。エポキシ基を有する有機化合物としては、エポキシ基含有オレフィン系共重合体が好ましい。 （もっと読む）

【課題】強度、熱時強度、耐久性、低吸水性、及び耐熱安定性に優れる長繊維強化ポリアミド組成物を提供すること。
【解決手段】（ａ）少なくとも５０モル％の脂環族ジカルボン酸を含むジカルボン酸と、 （ｂ）少なくとも５０モル％のペンタメチレンジアミン骨格を有するジアミンを含むジアミンとを重合させたポリアミドであって、当該ポリアミドの環状アミノ末端量が３０〜６０μ当量／ｇである（Ａ）ポリアミド２０〜８０質量％と、
重量平均繊維長が１〜１５ｍｍである（Ｂ）強化繊維２０〜８０質量％と、
を、含む長繊維強化ポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】成形した際に、高い耐熱性と良好な力学物性を有し、かつＬＥＤパッケージ用封止部材との密着性に優れ、またＬＥＤパッケージの製造工程や使用環境で想定される熱や光を受けた後でも高い反射率を保持する反射板用ポリアミド組成物を提供する。
【解決手段】融点２８０℃以上のポリアミド（Ａ）を３０質量％以上および酸化チタン（Ｂ）を２５質量％以上含み、かつ前記ポリアミド（Ａ）と前記酸化チタン（Ｂ）の合計含有量が７５質量％以上である反射板用ポリアミド組成物である。 （もっと読む）

【課題】スクリーン印刷工程に用いた場合に厚膜で印刷することができ、かつ、焼結性、貯蔵安定性に優れる無機微粒子分散ペーストを提供する。
【解決手段】エステル置換基にイソプロピル基を有する（メタ）アクリルモノマーに由来するセグメントを５０重量％以上含有する（メタ）アクリル樹脂と、無機微粒子と、有機溶剤とを含有することを特徴とする無機微粒子分散ペースト。 （もっと読む）

【課題】成形した際に、高い耐熱性と良好な力学物性を有し、かつＬＥＤパッケージ用封止部材との密着性に優れ、またＬＥＤパッケージの製造工程や使用環境で想定される熱や光を受けた後でも高い反射率を保持する反射板用ポリアミド組成物を提供する。
【解決手段】融点２８０℃以上のポリアミド（Ａ）を３０質量％以上および酸化チタン（Ｂ）を２５質量％以上含み、かつ前記ポリアミド（Ａ）と前記酸化チタン（Ｂ）の合計含有量が７５質量％以上である反射板用ポリアミド組成物であって、前記ポリアミド（Ａ）の５０質量％以上を、粒径範囲１ｍｍ以下の固形物として用いて得られる、反射板用ポリアミド組成物である。 （もっと読む）

【課題】低い金型温度でも優れた成形性のポリ乳酸樹脂組成物を調製することができ、またかかる組成物から優れた耐熱性、耐衝撃性及び耐ブリード性のポリ乳酸樹脂成形体を得ることができるポリ乳酸樹脂用可塑剤、かかる可塑剤を含有するポリ乳酸樹脂組成物及びかかる樹脂組成物を成形して得られるポリ乳酸樹脂成形体を提供する。
【解決手段】ポリ乳酸樹脂用可塑剤として、特定の硬化ヒマシ油のアルキレンオキサイド付加物及び／又はその誘導体を用いた。 （もっと読む）

【課題】高分子の化学的性質に起因する、既知の組成物および方法の制限を減少または排除すること、および生産コストを減少させることを目的とし、種々のクロマトグラフィシステムおよび用途での使用を可能にする。
【解決手段】シリコン、III族金属、IVA族金属、および／またはIVB族金属を含んで成る前駆体材料を、硬化、か焼、および／または熱分解することによって調製することができる、アモルファス（もしくは無定形）非ガラス質セラミック組成物。 （もっと読む）

【課題】低吸水性で寸法安定性、耐薬品性に優れるのみならず、長期耐熱水性などの耐久性にも優れたエンジン冷却水系部品に好適な強化ポリアミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ヘキサメチレンテレフタルアミド単位５５〜７５モル％とウンデカンアミド単位４５〜２５モル％とからなる共重合ポリアミド樹脂１００質量部に対して、繊維状強化剤を２０〜１５０質量部含有する組成物であり、かつ該組成物が８０℃熱水中の飽和吸水率が３．０％以下、沸騰水２０００時間浸漬後の引張強度低下率（％）が３０％以下、を満足するポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 軟らかく伸縮可能であって、伸長時にも電気抵抗が増加しにくい導電膜およびその製造方法を提供する。また、柔軟で耐久性に優れたトランスデューサ、フレキシブル配線板、および電磁波シールドを提供する。
【解決手段】 導電膜は、エラストマーと、金属ファイバーと、を含む。金属ファイバーの長手方向長さは１μｍ以上、短手方向長さは６００ｎｍ以下、アスペクト比は１０以上であり、金属ファイバーの含有量は、導電膜の体積を１００ｖｏｌ％とした場合の４５ｖｏｌ％以下である。導電膜は、化学還元法により合成された金属ファイバーを、湿潤状態で、エラストマー成分のゴムポリマーを溶解可能な溶剤に分散させた金属ファイバー分散液と、ゴムポリマーを含むゴム組成物と、を混合した導電塗料から形成される。 （もっと読む）