【課題】良好な成形性、寸度、平滑性を有し、ガス発生も抑制された成形材料を提供すること。
【解決手段】セルロースに含まれる水酸基の水素原子が、
下記Ａ）で置換された基を少なくとも１つ、及び
下記Ｂ）で置換された基を少なくとも１つ含むセルロース誘導体と、
平均直径１μｍ以下の無機繊維とを含有する成形材料。
Ａ）炭化水素基：−Ｒ_Ａ
Ｂ）アシル基：−ＣＯ−Ｒ_Ｂ（Ｒ_Ｂは炭化水素基を表す。） （もっと読む）

無水組成物であって、結合剤としての少なくとも１つの飽和または不飽和のエポキシ変性されたポリエステル、他の結合剤としての少なくとも１つのアクリレート−またはポリウレタンポリマー、ポリマーミクロ粒子、架橋剤としての、ブロック化されたイソシアネートおよびアミノプラスト樹脂からなる官能基を含有する、少なくとも１つのポリマー、少なくとも１つの顔料、少なくとも１つの有機溶剤および少なくとも１つの助剤または添加剤を含有し、この場合この組成物の固体は、少なくとも５０質量％である、上記無水組成物。 （もっと読む）

【課題】表面硬度に優れ、相溶化剤を含まない難燃性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】メタクリレート樹脂（Ａ）、ポリエステル樹脂としてポリブチレンテレフタラートのみ（Ｂ）及び難燃剤（Ｃ）を含む難燃性樹脂組成物であって、相溶化剤を含まないことを特徴とする難燃性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 薄肉の樹脂成形品が製造可能（高流動性）であり、且つＵＬ−９４規格とＩＥＣ６０６９５−２規格の、双方の難燃性を満足し、加えて機械的性質、絶縁特性についても充分な性能を有する、物性バランスに優れ、広範な用途へ適応可能な、難燃性樹脂組成物、およびこれを成形してなる樹脂成形品を提供する。
【解決手段】 （Ａ）２７０℃、１０分間処理した際に生ずる１，４−ブタンジオール成分量が５０ｐｐｍ以下であるポリブチレンテレフタレート系樹脂１００質量部に対して、以下の（Ｂ）〜（Ｅ）を配合してなることを特徴とする難燃性ポリブチレンテレフタレート系樹脂組成物。
（Ｂ）臭素系難燃剤１０〜５０質量部
（Ｃ）アミノ基含有トリアジン類の塩１０〜６０質量部
（Ｄ）無機系難燃助剤５〜２０質量部
（Ｅ）無機充填材４０〜２００質量部 （もっと読む）

【課題】
ポリマーアロイが有する高強度、高剛性に加えて、低比重で寸法安定性に優れた成形品を得ることのできる熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
（Ａ）ポリカーボネート樹脂、（Ｂ）ポリブチレンテレフタレート樹脂、（Ｃ）中空充填材を配合してなる熱可塑性樹脂組成物であり、ポリカーボネート樹脂と（Ｂ）ポリブチレンテレフタレート樹脂の合計を１００重量％として、（Ａ）ポリカーボネート樹脂１〜９９重量％、（Ｂ）ポリブチレンテレフタレート樹脂１〜９９重量％であり、（Ａ）ポリカーボネート樹脂と（Ｂ）ポリブチレンテレフタレート樹脂の合計を１００重量部として、（Ｃ）中空充填材が０．１〜５０重量部からなる熱可塑性樹脂組成物であることを特徴とする熱可塑性樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】 特に電気・電子部品又は自動車電装部品などの電気部品用途・自動車関連用途としての有用性が期待される耐熱性、耐薬品性、寸法安定性、成形加工性に優れると同時に、発生ガスが少なく、環境負荷低減効果の大きいポリリーレンスルフィド組成物を提供する。
【解決手段】 ポリアリーレンスルフィド（ａ）４０〜６５重量％、ポリアリーレンエーテル（ｂ）５〜１５重量％、繊維状充填剤（ｃ）１５〜５２重量％、クレー（ｄ）０．５〜２重量％及びカルボン酸アマイド系ワックス（ｅ）０．１〜１重量％からなるポリアリーレンスルフィド組成物。 （もっと読む）

【課題】低吸水性でありながら、十分な高分子量化が達成され、融点と熱分解温度の差から見積もられる成形可能温度幅が広く、表面平滑性や寸法安定性や溶融成形性に優れ、かつ導電性に優れ、さらに、従来の脂肪族ポリアミド樹脂に比較して、耐熱性、耐薬品性、耐加水分解性などに優れた電子写真用部材を提供すること。
【解決手段】ポリアミド樹脂と、当該ポリアミド樹脂内に分散している層状珪酸塩を含み、かつ導電性付与材を配合した電子写真用部材であって、ジカルボン酸成分が蓚酸からなり、ジアミン成分が１，９−ノナンジアミンと２−メチル−１，８−オクタンジアミンの混合物（以下、「Ｃ９ジアミン混合物」という。）及び１，６−ヘキサンジアミン（以下、「Ｃ６ジアミン」という。）からなり、Ｃ９ジアミン混合物とＣ６ジアミンのモル比が１：９９〜９９：１であるポリアミド樹脂を含むことを特徴とする電子写真用部材。 （もっと読む）

【課題】低吸水性でありながら、十分な高分子量化が達成され、融点と熱分解温度の差から見積もられる成形可能温度幅が広く、溶融成形性に優れ、かつ導電性に優れ、さらに、従来の脂肪族ポリアミド樹脂に比較して、耐熱性、耐薬品性、耐加水分解性などに優れたICトレイ用ポリアミド樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】ジカルボン酸成分が蓚酸からなり、ジアミン成分が１，９−ノナンジアミンと２−メチル−１，８−オクタンジアミンの混合物（以下、「Ｃ９ジアミン混合物」という。）及び１，６−ヘキサンジアミン（以下、「Ｃ６ジアミン」という。）からなり、Ｃ９ジアミン混合物とＣ６ジアミンのモル比が１：９９〜９９：１であるポリアミド樹脂に、導電性付与剤を含むことを特徴とするICトレイ用ポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

強化ポリマー複合物は、熱可塑性材料の素地を含んでおり、該素地は、少なくとも１つの細長の金属要素によって強化されている。細長の金属要素は、素地内に埋設される前に、少なくとも第１の層および第２の層によって被覆されている。第１の層は、付着促進層を含み、第２の層は、無水物またはカルボン酸官能基を含む少なくとも一種のモノマーと共重合またはグラフト重合されたポリオレフィンを含む。強化ポリマー複合物は、０重量％〜９５重量％の濃度の木材粒子をさらに含んでいる。本発明は、強化ポリマー複合物を製造する方法にも関する。
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【課題】耐熱性、柔軟性、加工性、封止性に優れる安価な太陽電池用封止剤を提供する。
【解決手段】以下の（Ａ）、（Ｂ）および（Ｃ）を含有する樹脂組成物であって、該樹脂組成物に含まれる（Ａ）および（Ｂ）の合計を１００重量％とするときの（Ａ）の含有量が５〜７５重量％、（Ｂ）の含有量が２５〜９５重量％であって、（Ａ）および（Ｂ）の合計を１００重量部とするときの（Ｃ）の含有量が５０〜９００重量部である樹脂組成物からなる太陽電池用封止剤。
（Ａ）結晶性熱可塑性樹脂
（Ｂ）非晶性α−オレフィン系共重合体
（Ｃ）無機系および／または有機系充填剤 （もっと読む）

本開示は、固体粒子と構造化されたビニルポリマー分散剤とを含む水性分散系であって、前記構造化ビニルポリマー分散剤が少なくとも１つの親水性セグメントと少なくとも１つの疎水性セグメントを含み、親水性セグメントが少なくとも１つの架橋性部分を含み、架橋性部分が水性インクビヒクルに実質的に不溶性である架橋剤と架橋されている、水性分散系を提供する。これらの分散系は、インクジェットインク中で使用された場合に、新興のインクジェット利用分野に必要とされる必須の光学密度および色度を伴う画像を提供する。 （もっと読む）

【課題】高温高湿度下での物性、低そり性、寸法安定性、耐熱性、軽量化、リサイクル特性、成形性、生産性の優れる繊維強化ポリアミド樹脂組成物およびその成形品、成形方法を提供する。
【解決手段】メタキシリレンジアミンを３０モル％以上含むジアミン成分とジカルボン酸成分とを重縮合して得られるポリアミド（Ａ）と繊維材料（Ｂ）を含む、繊維強化ポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

構造支柱は、円筒形コアと前記コア内の内層と外層とを含む。前記内層及び外層は、熱硬化性マトリックス中のＣＮＴ浸出繊維材料を含む。複合材料は、熱硬化性マトリックスと約２０から約５００ミクロンまでの範囲又は約０．１から約１５ミクロンまでの範囲の長さのＣＮＴを有するＣＮＴ浸出繊維材料とを含む。後者の範囲において、ＣＮＴは複合材料の約０．１重量パーセントから約５重量パーセントまで存在する。構造支柱を製造する方法は、円筒形マンドレルの周囲に第１のＣＮＴ浸出繊維を前記マンドレルの軸に対して略平行に湿式巻き付けすることと、前記第１のＣＮＴ浸出繊維の周囲にベースライン層を前記マンドレルの軸と実質的に非平行な角度で湿式巻き付けすることと、前記ベースライン層の周囲に第２のＣＮＴ浸出繊維を前記マンドレルの軸に対して略平行に湿式巻き付けすることとを含む。 （もっと読む）

ヒドロシリル化プロセスを用い、ポリオルガノシロキサン鎖末端にクラスタ化官能性基を有するポリオルガノシロキサンを調製する。本プロセスにおいて用いられる成分はａ）分子当たり平均少なくとも２個の脂肪族不飽和有機基を有するポリオルガノシロキサン、ｂ）分子当たり平均平均４〜１５個のケイ素原子及び成分ａ）中の各脂肪族不飽和有機基について少なくとも４個のケイ素結合水素原子を有するポリオルガノ水素シロキサン、ｃ）分子当たり少なくとも１個の脂肪族不飽和有機基及び１個以上の硬化性基を有する反応種、並びにｄ）ヒドロシリル化触媒を含む。得られるクラスタ化官能性ポリオルガノシロキサンは、エレクトロニクス用途の硬化性シリコーン組成物において有用である。 （もっと読む）

【課題】各種微粒子を用いたペーストには、通常熱硬化型と光硬化型があるが、熱硬化型では、硬化に時間がかかったり、加熱硬化中にパターンが崩れたり、接着部品が移動したりする欠点があった。一方、光硬化型では、硬化を短時間で行える反面、光が照射されない部分は硬化しないで残ってしまい耐久性が悪いという課題があった。
【解決手段】２重結合を含む単分子膜で被われた微粒子と、光硬化性と熱硬化性の重合開始剤を混合して用いることで、光が照射される部分は光硬化し、光が当たらない部分は熱硬化できる光熱硬化型ペーストとそれを用いた微粒子膜を提供する。 （もっと読む）

【課題】高い周波数領域での電磁波吸収特性に優れ、かつ軽量な電磁波吸収材として用いることができる樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】炭素を２０〜９９質量％含み、前記炭素中に金属粒子が分散した金属−炭素複合材（Ａ）と、樹脂（Ｂ）と、を含み、組成物中における前記金属−炭素複合材（Ａ）の含有量が、５〜９５質量％である樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ゴム特性の低下を抑制しつつ、射出方向のみならず、射出幅方向および厚さ方向についても高い熱伝導性を有するゴム組成物を提供する。
【解決手段】ゴム成分と、フィラーとを含むゴム組成物である。フィラーとして、熱伝導率１０〜１２００（Ｗ／ｍＫ）、フィラー径１〜２０（μｍ）、アスペクト比５〜１０００を有する繊維状フィラーと、熱伝導率１〜５００（Ｗ／ｍＫ）、メディアン径０．５〜１００（μｍ）、嵩密度０．０１〜５．０（ｇ／ｍＬ）を有する粒子状フィラーとを、それぞれ少なくとも一種ずつ含む。 （もっと読む）

一般式（１）：
【化１】


［式中、ＸおよびＹは、独立して、Ｈ、アルキル基、ヘテロアルキル基、芳香族基、ヘテロ芳香族基またはアセチル基であってよく、Ｚは、Ｈ、ＯＨ、アルキル基、ヘテロアルキル基、芳香族基、ヘテロ芳香族基であってよい］で示されるクマリン化合物と、一般式（２）：
【化２】


［式中、「ａ」は、１または２であり、Ａは、アルキレン基、ヘテロアルキレン基、芳香族基、ヘテロ芳香族基であってよく、Ｂは、アルキル基（ａ＝１の場合）、アルキレン基（ａ＝２の場合）、ヘテロアルキル基（ａ＝１の場合）、ヘテロアルキレン基（ａ＝２の場合）、芳香族基、ヘテロ芳香族基、ヒドロキシル基（ａ＝１の場合）、第２級アミノ基（ａ＝２の場合）、ＯまたはＳ（ａ＝２の場合）であってよく、ここで、Ｂは価数「ａ」を有するか、または、Ｂは単独で、または、ＡおよびＢが一緒になって、脂肪族環系、ヘテロ脂肪族環系、または芳香族環系から選択される環系を形成する］で示されるアミンとの反応により得られる潜在性硬化剤は、１分子あたり少なくとも２個の１,２-エポキシ基を有するポリエポキシドを有する硬化性組成物に使用することができる。これらの硬化性組成物は良好な貯蔵安定性および接着特性を示す。
（もっと読む）

【課題】高温条件下においても、強度・剛性に優れると共に、低吸水性にも優れ、かつ吸水時の高温条件下における強度にも優れる長繊維強化ポリアミド樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】（ａ）少なくとも５０モル％の脂環族ジカルボン酸を含むジカルボン酸と、 （ｂ）少なくとも５０モル％の主鎖から分岐した置換基を持つジアミンを含むジアミンと、を重合させた、（Ａ）ポリアミド樹脂２０〜８０質量％と、
重量平均繊維長が１〜１５ｍｍである（Ｂ）強化繊維２０〜８０質量％と、
を含む長繊維強化ポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂とラジカル重合型熱硬化性樹脂とを含有し、高弾性率の硬化物を与える液状熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】液状熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）１分子中に２つ以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂と、（Ｂ）不飽和二重結合を有するラジカル重合型熱硬化性樹脂と、（Ｃ）非イミダゾール系硬化剤と、（Ｄ）イミダゾール系硬化促進剤と、（Ｅ）ラジカル重合開始剤とを含有する。（Ｃ）非イミダゾール系硬化剤としては、フェノール性水酸基を有する化合物、酸無水物系化合物、アミン系化合物及び／又は活性エステル基を有する化合物を用いる。 （もっと読む）