【課題】難燃性および高温高湿下での耐久性に優れた強化熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明の強化熱可塑性樹脂組成物は、ポリカーボネート樹脂（Ａ）５０〜９０質量％と、グラフト共重合体（Ｂ）１０〜５０質量％（ただし、（Ａ）成分と（Ｂ）成分との合計が１００質量％である。）と、ポリカーボネート樹脂（Ａ）とグラフト共重合体（Ｂ）との合計１００質量部に対して、無機充填材（Ｄ）０．１〜５０質量部と、特定の燐酸エステル系難燃剤（Ｅ）０．１〜４０質量部とを含有し、グラフト共重合体（Ｂ）は、シリコーン−アクリル複合ゴムのゴム質重合体（Ｂ１）の存在下に、芳香族アルケニル化合物単量体（ａ）単位およびシアン化ビニル化合物単量体（ｂ）単位を有するグラフトポリマー（Ｂ２）がグラフト重合したものである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、長期に渡って高い分散性を維持することが可能なスラリー組成物を簡便な方法で製造できるスラリー組成物の製造方法を提供する。また、該スラリー組成物の製造方法を用いて製造したスラリー組成物を提供する。
【解決手段】無機粉末、ポリビニルアセタール樹脂、有機樹脂及び有機溶剤を含有するスラリー組成物の製造方法であって、無機粉末、ポリビニルアセタール樹脂（Ａ）、有機樹脂及び無機分散液用有機溶剤を添加、混合して無機分散液を作製する工程、ポリビニルアセタール樹脂（Ｂ）及び樹脂溶液用有機溶剤を添加、混合して樹脂溶液を作製する工程、及び、前記無機分散液に樹脂溶液を添加する工程を有し、前記ポリビニルアセタール樹脂（Ａ）は、重合度が２００〜６００であり、前記ポリビニルアセタール樹脂（Ｂ）は、重合度が８００〜４０００であり、前記有機樹脂は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、ウレタン樹脂及びキシレン樹脂からなる群より選択される少なくとも１種であり、前記無機分散液を作製する工程において、前記ポリビニルアセタール樹脂（Ａ）を無機粉末１００重量部に対して０．１〜２０重量部添加するスラリー組成物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、粗大粒子を大幅に低減できるポリマーエマルションの製造方法の提供、およびノズルでの目詰まりを大幅に低減することで安定な吐出を実現し、さらに吐出後に要求される物性、特に優れたＯＤ値、耐磨耗性を実現できる水性インクジェット記録液の提供を目的とする。
【解決手段】特定量のアルコキシシリル基を有するラジカル重合性不飽和モノマーを必須とするラジカル重合性不飽和モノマーを、特定量の乳化剤、水及び水性重合開始剤を用いた、個数カウント法によるモノマー液滴の体積平均粒子径が０．５〜１０μｍのモノマープレエマルションを、前記モノマープレエマルションは含有しない重合場に滴下し、ラジカル重合してなるポリマーエマルションであって、不揮発分濃度０．１％換算におけるポリマーエマルション中の１．５μｍ以上の超粗大粒子数が５．０×１０⁵個／ｃｍ³以下のポリマーエマルションの製造方法。 （もっと読む）

【課題】 物性をできるだけ変化させずに、熱伝導性が高いウレタン発泡成形体を提供する。また、その製造方法を提供する。
【解決手段】 ウレタン発泡成形体は、ポリウレタンフォームからなる基材と、該基材中に配合され互いに連接して配向している熱伝導性フィラーと、を有する。熱伝導性フィラーは、非磁性体からなる熱伝導性粒子と、該熱伝導性粒子の表面に付着された磁性粒子と、を有する複合粒子からなる。また、ウレタン発泡成形体の製造方法を、発泡ウレタン樹脂原料と、該熱伝導性フィラーと、を混合して混合原料とする原料混合工程と、該混合原料を発泡型のキャビティ内に注入し、該キャビティ内の磁束密度が略均一になるように磁場をかけながら発泡成形する発泡成形工程と、を有するように構成する。 （もっと読む）

【課題】濡れ性が高く、従って接続対象部材の接続に用いられた場合に、接続後にボイドが生じ難い硬化性組成物、並びに該硬化性組成物を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る硬化性組成物は、熱硬化性化合物と、熱硬化剤と、ポリエーテル変性シロキサンとを含む。接続構造体１は、第１の接続対象部材２と、第２の接続対象部材４と、該第１，第２の接続対象部材２，４を接続している接続部３とを備える。接続部３は、上記硬化性組成物により形成されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、レベリング性とスクリーン印刷における印刷性及び焼成性が共に優れたペースト組成物を提供する。
【解決手段】リン酸基を３〜１００μｍｏｌ／ｇ含有し、重量平均分子量が１５万以下であるアクリル重合体（Ａ）、有機溶剤（Ｂ）と無機フィラー（Ｃ）を含む焼成ペースト組成物。ラジカル重合可能な不飽和二重結合を２個以上有する単量体を０．２質量％以上含有した単量体混合物を重合して得られた、体積平均粒子径が１０μｍ以下のアクリル微粒子（Ｄ）を含むことが好ましい。 （もっと読む）

【課題】本発明は、長期に渡って高い分散性を維持することが可能なスラリー組成物を簡便な方法で製造できるスラリー組成物の製造方法に関する。また、該スラリー組成物の製造方法を用いて製造したスラリー組成物を提供する。
【解決手段】無機粉末、ポリビニルアセタール樹脂及び有機溶剤を含有するスラリー組成物の製造方法であって、無機粉末、ポリビニルアセタール樹脂（Ａ）及び無機分散用有機溶剤を添加、混合して無機分散液を作製する工程、ポリビニルアセタール樹脂（Ｂ）及び樹脂溶液用有機溶剤を添加、混合して樹脂溶液を作製する工程、及び、前記無機分散液に樹脂溶液を添加する工程を有し、前記ポリビニルアセタール樹脂（Ａ）は、重合度が６２０〜１２００、前記ポリビニルアセタール樹脂（Ｂ）は、重合度が１５００〜４０００であり、かつ、前記無機分散液を作製する工程において、前記ポリビニルアセタール樹脂（Ａ）を無機粉末１００重量部に対して０．１〜２０重量部添加するスラリー組成物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】酸素吸収速度、持続性等の酸素吸収性能が優れた酸素吸収性熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】^１Ｈ−ＮＭＲ測定から算出した共役樹脂酸量が３０質量％以上であるロジン及び／又はその誘導体と、元素周期律表の第VIII族の遷移金属、マンガン、銅及び亜鉛から選択された一種類以上の金属原子、並びに少なくとも一種の熱可塑性樹脂を含むことを特徴とする熱可塑性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 トランスファー成形性などの成形加工性が良好であり、高い耐光性および耐熱性を有する半導体のパッケージ用硬化性樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】 アルケニル基および／またはヒドロシリル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）に対して、前記（ａ）成分とヒドロシリル化反応可能なヒドロシリル基および／またはアルケニル基を有する化合物（ｂ）を変性して得られた多面体構造ポリシロキサン変性体（Ａ）を必須成分として含有することを特徴とする半導体パッケージ用硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】微粒で、フィブリル状物が生じ難い液晶ポリエステル粉体を製造する。
【解決手段】溶融重縮合により流動開始温度が２４０〜３００℃である液晶ポリエステルを得る工程（１）と、前記液晶ポリエステルを厚さが１ｃｍ以上の状態で固化させて、固化物を得る工程（２）と、前記固化物を粉砕して、体積平均粒径が３〜３０μｍである粉体（Ａ）を得る工程（３）と、前記粉体（Ａ）を熱処理して、前記液晶ポリエステルの流動開始温度より高い流動開始温度を有する粉体（Ｂ）を得る工程（４）とにより、液晶ポリエステル粉体を製造する。 （もっと読む）

【課題】十分な熱伝導性を有する有機無機複合粒子であって、使用時に熱伝導率の低下が起こりにくく、かつ、簡素な方法により製造可能な有機無機複合粒子およびその製造方法、並びに、有機無機複合粒子とマトリックス樹脂とを含む熱伝導性樹脂組成物およびその製造方法を提供する。
【解決手段】有機無機複合粒子は、ビニル系ポリマーからなる核と、この核を覆う無機粒子と、前記核と前記無機粒子との間に介在するポリアルコキシシロキサンとを含み、前記無機粒子の熱伝導率が１０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上である。有機無機複合粒子の製造方法は、重合性ビニル系モノマー１００重量部と、重合開始剤と、重合性ビニル系モノマーに対して不活性なポリアルコキシシロキサンオリゴマーとを含むモノマー混合物を、熱伝導率が１０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上の無機粒子０．５重量部以上の存在下で水系懸濁重合させる。 （もっと読む）

【課題】表面平滑性に優れた焼結層を形成することのできる無機微粒子分散ペーストを提供する。
【解決手段】エチルセルロース、（メタ）アクリル樹脂及びポリビニルアセタール樹脂からなる群より選択される少なくとも１種と、有機化合物と、無機微粒子と、有機溶剤とを含有する無機微粒子分散ペーストであって、前記有機化合物は、水酸基を１つ以上有し、かつ、常温固体で沸点が３００℃未満である無機微粒子分散ペースト。 （もっと読む）

【課題】 「南部鉄」のような落ち着いた質感を有する樹脂成形体を提供すること
【解決手段】
本発明の樹脂成形体は、樹脂からなるマトリックスと、前記マトリックス中に分散された着色材と、前記マトリックス中に分散された粒子状の光輝材とを含む樹脂成形体であって、前記着色材の平均粒径が２０μｍ以上であり、前記樹脂１００重量部に対して前記着色材が５重量部以上含まれるものであり、樹脂成形体の表面からの深さが１．５ｍｍの位置での波長λ＝４００ｎｍ〜８００ｎｍの各波長における全光透過率が０．０１％未満となるように前記着色材および前記粒子状の光輝材が分散してなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】従来技術と比べてより高い導電性を達成して維持する、銀ナノ粒子のポリマーへの配合方法に対する要求、およびそのような銀ナノ粒子を含有するポリマーに対する要求が存在する。
【解決手段】ポリマーと該ポリマー中に分散された銀ナノ粒子とを含んでなるポリマー材料であって、ポリマー材料と銀ナノ粒子の重量比が１０：９０〜５０：５０の範囲であることを特徴とするポリマー材料。 （もっと読む）

【課題】優れた耐衝撃性と導電性とを兼ね備えた炭素繊維強化複合材料を提供すること。
【解決手段】少なくとも［Ａ］炭素繊維、［Ｂ］熱硬化性樹脂、［Ｃ］熱可塑性樹脂の粒子、［Ｄ］導電性の粒子を含み、［Ｄ］導電性の粒子の粒径の変動係数が５％以下であるプリプレグを２枚以上積層し、硬化してなる炭素繊維強化複合材料であって、該炭素繊維強化複合材料の［Ａ］炭素繊維の層間で３０％以上の個数の［Ｄ］導電性の粒子がそれぞれの［Ａ］炭素繊維と接触している炭素繊維強化複合材料、ないし、少なくとも［Ａ］炭素繊維、［Ｂ］熱硬化性樹脂、［Ｃ］熱可塑性樹脂の粒子、［Ｄ］導電性の粒子を含む炭素繊維強化複合材料であって、［Ｄ］導電性の粒子の粒径の変動係数が５％以下であり、かつ、３０％以上の個数の［Ｄ］導電性の粒子が炭素繊維強化複合材料の［Ａ］炭素繊維の層間でそれぞれの［Ａ］炭素繊維と接触している炭素繊維強化複合材料である。 （もっと読む）

【課題】金属粉あるいは金属メッキされた微粉末粒子を配合した付加反応硬化型シリコーンゴム組成物において、硬化時に発泡することなく、保存安定性を改善した付加反応硬化型シリコーンゴム組成物及びその製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）ケイ素原子に結合したアルケニル基を１分子中に２個以上有する直鎖状オルガノポリシロキサン、
（Ｂ）式：Ｒ¹_aＨ_bＳｉＯ_(4-a-b)/2 （１）
（Ｒ¹は独立に脂肪族不飽和結合を含まない１価炭化水素基、０．７≦ａ≦２．１、０．００１≦ｂ≦１．０、０．８≦ａ＋ｂ≦３．０を満たす数）
で表され、ケイ素原子に結合した水素原子を１分子中に２個以上有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、
（Ｃ）白金族金属系触媒、
（Ｄ）金属粉又は金属メッキされた微粉末粒子、
（Ｅ）脂肪酸、脂肪酸誘導体及び脂肪酸金属塩から選ばれる１種又は２種以上
を含有してなる付加反応硬化型シリコーンゴム組成物。 （もっと読む）

【課題】タブリードの耐電解液性、耐腐食性、耐湿性を確保し得る皮膜を形成し、この皮膜の厚さを容易に制御することで導電性を良好にし、更に、環境にやさしく、安全性に優れた水溶性高分子皮膜形成剤を提供することを目的とする。
【解決手段】カルボキシル基若しくはスルホ基を含有親水基とするアニオン変性ポリビニルアルコールと、ブタンテトラカルボン酸，アミノカルボン酸若しくはアミノカルボン酸誘導体のいずれかとから成る水溶性高分子皮膜形成剤。 （もっと読む）

【課題】形成される微細な導電性パターンにおいて、良好な導電性を有し、低コスト化を図ることが可能な導電性樹脂組成物、及び導電性パターンの導電性が良好であるとともに、低コスト化を図ることが可能な電子回路基板を提供する。
【解決手段】導電性樹脂組成物において、Ｆｅを主成分とするコア材と、このコア材の表面に形成されたＡｇ被覆層とを有する導電性粉末と、有機バインダーと、を含む。 （もっと読む）

【課題】容易にＢステージ化することができ、且、Ｂステージ化状態でダイシングテープの貼付性及びシリコンウエハーを個片化する際のダイシング性に優れる導電性樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】
（Ａ）軟化点４０℃以上９０℃以下のエポキシ樹脂
（Ｂ）軟化点４０℃以上９０℃以下の硬化剤 成分（Ａ）中のエポキシ基１当量に対し、該成分（Ｂ）中の、エポキシ基と反応性を有する基が０．８〜１．２５当量となる量
（Ｃ）硬化促進剤 成分（Ａ）と成分（Ｂ）の合計１００質量部に対して０．０５〜１０質量部
（Ｄ）質量平均粒径が０．１〜５μｍである導電性フィラー 成分（Ａ）と成分（Ｂ）の合計１００質量部に対して４００〜２０００質量部、および
（Ｅ）希釈剤 成分（Ａ）と成分（Ｂ）の合計１００質量部に対して５〜４００質量部
を含む導電性樹脂組成物。 （もっと読む）