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Fターム[4J002DA07]の内容

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Fターム[4J002DA07]に分類される特許

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【課題】熱伝導率が低く、基板と熱電変換層との密着性に優れた熱電変換素子を提供する。
【解決手段】アルミニウムの多孔質陽極酸化皮膜を有する基板上に、導電性高分子及びドーパントを含有する熱電変換層を積層し、前記導電性高分子及びドーパントが熱電変換層中に均一に分散され、前記熱電変換層がさらに無機の熱電変換材料を含有し、前記ドーパントが、熱又は活性エネルギー線照射の付与により酸を発生する化合物である熱電変換素子 (もっと読む)


【課題】室温硬化性フルオロポリエーテル系ゴム組成物を調製する際の、両末端にエステル構造を有するパーフルオロポリエーテルポリマーと無機充填剤との混合物を主成分とする、粘度を低下させ、吐出性及び混合作業性を向上させたフルオロポリエーテル系組成物を提供する。
【解決手段】(a)1分子中に少なくとも2個のエステル基を有し、かつ主鎖中に2価のパーフルオロアルキルエーテル構造を有する数平均分子量3,000〜100,000である直鎖状フルオロポリエーテル化合物:100質量部、
(b)1分子中にカルボン酸塩を少なくとも1個含有し、かつ主鎖中に炭素数4以上のパーフルオロアルキルもしくはアルキレン構造又は1価もしくは2価のパーフルオロアルキルエーテル構造を有する数平均分子量200〜30,000である化合物:0.1〜50質量部、
(c)無機充填剤:0.5〜300質量部
を含有してなるフルオロポリエーテル系組成物。 (もっと読む)


【課題】ベゼル幅を狭くし、エッジ型BLUの光源として均一な線光源特性を具現化することができるLEDモジュール及びこれを備えるバックライトユニットの提供。
【解決手段】一側面によるLEDモジュールは、反射カップを有するように少なくとも1つの溝が形成されたバー型回路基板と、前記回路基板の溝内に配置され、前記回路基板の長手方向に沿って線状に配列された複数のLEDチップと、前記LEDチップから離隔され、前記溝全体を覆うように前記回路基板上に配置された蛍光体膜とを含む。 (もっと読む)


【課題】 比較的安価で熱伝導性が高く、電気絶縁性を有するエラストマー成形体を提供する。また、その製造方法を提供する。
【解決手段】 エラストマー成形体は、ソリッドエラストマーからなる基材と、該基材中に配合され互いに連接して配向している複合粒子と、を有し、該複合粒子は、非磁性体からなる熱伝導性粒子と、該熱伝導性粒子の表面にバインダーにより接着された磁性粒子および絶縁性無機粒子と、からなる。複合粒子の粉末は、撹拌造粒機を用いて、熱伝導性粒子の粉末、磁性粒子の粉末、絶縁性無機粒子の粉末、およびバインダーを含む粉末原料を撹拌して製造することができる。エラストマー成形体は、複合粒子の粉末と、エラストマー原料と、を混合した混合原料を成形型に配置して、該混合原料に磁束密度が略均一な磁場をかけながら成形して、製造される。 (もっと読む)


【課題】溶融重合にて得られたポリトリメチレンテレフタレート(PTT)樹脂を用いて、外観及び高温時の白化防止に優れる無塗装耐熱射出成形品を提供すること。
【解決手段】環状ダイマーの含有量が2〜5質量%のポリトリメチレンテレフタレート樹脂(A)20〜90質量%、不飽和ニトリル単量体とスチレン系単量体及びこれらと共重合可能な一種又は二種以上の単量体からなるスチレン系樹脂(B)10〜80質量%を含むポリトリメチレンテレフタレート樹脂組成物を含む耐熱射出成形品。 (もっと読む)


【課題】一液型でありながら室温下で長期間の保管が可能な貯蔵安定性に優れた熱硬化性樹脂充填材、及び該熱硬化性樹脂充填材を用いることにより、表面の導体回路間の凹部や、内壁面に導電層が形成されたスルーホール、ビアホールなどの穴部に作業性良く充填でき、はんだ耐熱性や電気特性等の信頼性の高いプリント配線板を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂硬化剤と、無機フィラーとを含有する、プリント配線板の凹部と両面板もしくは多層基板の穴部の少なくとも何れか一方に用いられる熱硬化性樹脂充填材において、前記エポキシ樹脂硬化剤として、変性脂肪族ポリアミン及び変性脂環式ポリアミンよりなる群から選ばれた少なくとも1種を含有する。好適な態様においては、前記エポキシ樹脂硬化剤として、さらにジシアンジアミドを含有する。 (もっと読む)


【課題】耐摩耗性に優れた硬化物を得ることのできる導電性樹脂組成物、それを硬化して得た導電性樹脂硬化物および該硬化物を用いた導体回路パターンを提供する。
【解決手段】(A)レゾール型フェノール樹脂、(B)イソシアネート化合物、(C)(メタ)アクリレート化合物、および、(D)導電粉を含むことを特徴とする導電性樹脂組成物である。さらに、前記(B)イソシアネート化合物が、ピラゾールでブロックされたイソシアネート化合物であることが好ましい。また、前記(D)導電粉が、カーボンブラック、および、グラファイトのうち1種以上であることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】 成形品の厚み方向に対する絶縁寿命を向上させることができるPAS樹脂組成物および該組成物を用いた成形品を提供する。
【解決手段】 ポリアリーレンサルファイド樹脂(A)、エポキシ樹脂(B)、オキサゾリン基含有非晶性ポリマー(C)及びトリアジン骨格含有化合物(D)を必須成分として含有することを特徴とするポリアリーレンサルフィド樹脂組成物およびポリアリーレンサルファイド樹脂組成物を成形して得られる成形品、電子・電機部品。 (もっと読む)


【課題】 電気・電子部品及びこれらを搭載した回路基板を含むモジュール内に充填可能で、かつ硬化後には、優れた熱伝導性と部材に発生する変位を吸収できるシリコーン組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】(A)RSiO(4−a−b)/2で表され、珪素原子結合アルケニル基を1分子中に1個以上有するポリシロキサン、(B)(HRSiO1/2(RSiO1/2(RSiO)(RSiO3/2で示され、分子鎖末端Si−Hを3個以上有し、かつ、1個以上の(RSiO3/2)単位を有する分岐状ポリシロキサン、(C)RSiO(4−g−h)/2で表され、Si−Hを2個以上有するポリシロキサン、(D)熱伝導性充填剤、(E)白金系金属触媒を含有し、硬化物のアスカC硬度が1〜100であることを特徴とする熱伝導性シリコーンゴム組成物。 (もっと読む)


【課題】優れた力学特性と導電性を兼ね備えた炭素繊維強化複合材料を提供すること。
【解決手段】少なくとも、[A]連続した炭素繊維、[B]エポキシ樹脂組成物、[C]熱可塑性樹脂の粒子、および[D]導電性の粒子を含むプリプレグであって、[A]連続した炭素繊維が、X線光電子分光法で測定した全炭素原子と全酸素原子との原子数比[O/C]が0.12以下、[B]エポキシ樹脂組成物が180℃で2時間加熱せしめて得られる硬化物のガラス転移温度Tgが150℃以上であり、かつ、前記Tg以上の温度領域におけるゴム状平坦部剛性率G’(R)と30℃でのガラス状平坦部剛性率G’(30℃)が100≦G’(30℃)/G’(R)を満たすプリプレグである。 (もっと読む)


【課題】十分な導電性と、優れた塗布作業性とを兼ね備えた導電性樹脂組成物、およびその硬化体を提供すること。
【解決手段】熱又は光により硬化する樹脂成分と、導電性粒子と、を含有する導電性樹脂組成物。樹脂成分が硬化したときに、当該導電性樹脂組成物が、樹脂成分により形成された硬化樹脂と、硬化樹脂中に分散する前記導電性粒子と、を含む硬化体を形成し、硬化樹脂が、2以上の相を含む相分離構造を有する、導電性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】接着性に優れており、また、熱伝導性及び塗布作業性も良好に維持された樹脂ペースト組成物と、この樹脂ペースト組成物を用いた半導体装置とを提供する。
【解決手段】(A1)1分子中に、2個のアクリロイルオキシ基と、炭素数5〜20の脂環式構造又は炭素数4〜20の脂肪族構造とを有するアクリロイルオキシ基含有化合物、(A2)特定の一般式で表される化合物、(B)重合開始剤、及び(C)充填材を含有する樹脂ペースト組成物。支持部材、前記支持部材の表面に設置された半導体素子、前記支持部材の表面と前記半導体素子との間に介在して前記支持部材と前記半導体素子とを固定する前記の樹脂ペースト組成物の硬化物、及び前記支持部材の一部と前記半導体素子とを封止する封止材、を有する半導体装置。 (もっと読む)


【課題】高いレベルの電磁波遮蔽性を有する複合材料の提供。
【解決手段】導電性添加剤を含む弾性率が1000MPa以上である少なくとも一つの硬質部材と、導電性添加剤を含む弾性率が500MPa以下である少なくとも一つの軟質部材とが結合したプラスチック複合材料であり、前記複合材料の導電率は0.01S/cmよりも大きく、表面導電率は0.1S/cmよりも大きく、さらに、複合材料の結合強度は少なくとも0.5N/mm2である。 (もっと読む)


【課題】ネオジム化合物の代わりに有機系色素を用いて、ネオジム化合物含有プラスチック眼鏡レンズとほぼ同等の光透過率のプラスチック眼鏡レンズを提供する。
【解決手段】ウレタン系熱硬化性樹脂、(メタ)アクリル系熱硬化性樹脂、ポリカーボネート樹脂又はポリアミド樹脂から形成したプラスチックレンズウエハーからなるプラスチック眼鏡レンズ、又は、前記プラスチックウェハーとこのプラスチックウェハーの少なくとも片面に形成された一層、又は、複数層の成分層とからなるプラスチック眼鏡レンズであって、前記プラスチック眼鏡レンズが所定の条件を満足する有機系色素を含有し、主吸収ピークが565nm〜605nmの間にある特性を有する。 (もっと読む)


【課題】機械的特性、耐熱性、導電性に優れつつも、成形性に優れたポリアミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ジカルボン酸成分とジアミン成分とからなるポリアミド100質量部および導電性付与剤5〜50質量部を含有する導電性ポリアミド樹脂組成物であって、前記ポリアミドを構成するジカルボン酸成分の主成分がテレフタル酸であり、ジアミン成分の主成分が1,8−オクタンジアミン、1,10−デカンジアミンおよび1,12−ドデカンジアミンからなる群より選ばれた1種以上であり、前記ポリアミドの示差走査熱量計を用いて測定される過冷却度が40℃以下であることを特徴とする導電性ポリアミド樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】耐マイグレーション性に優れた接続構造体を得ることができる硬化性組成物を提供する。
【解決手段】硬化性組成物は、エポキシ基を有さないか又はエポキシ基を有し、かつ(メタ)アクリロイル基を有する硬化性化合物と、熱ラジカル発生剤とを含む。硬化性化合物は、式(11−1)で表される化合物のエポキシ基の一部又は全部に(メタ)アクリル酸を反応させることにより得られる。式(11−1)中、R1及びR2はそれぞれ炭素数1〜5のアルキレン基を表し、R3〜R8の6個の基の内の4〜6個の基は水素原子を表し、R3〜R8の内の水素原子ではない基は、式(11a)で表される基を表す。式(11a)中、R9は炭素数1〜5のアルキレン基を表す。
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【課題】弱溶剤に溶解させた場合において顔料分散性、色調安定性や色調経時安定性にも優れた調色塗料又は原色塗料を調製できる顔料分散用樹脂及びこれを用いた顔料分散体、並びに、この顔料分散体を用いて得られる調色塗料及び原色塗料を提供すること。
【解決手段】(変性)アクリル樹脂及び弱溶剤を含む顔料分散用樹脂溶液であって、(変性)アクリル樹脂は、数平均分子量2,000〜14,000、酸価及びアミン価の少なくとも一方が0.1〜15mgKOH/gであり、かつ水酸基価0〜15mgKOH/gを有し、(変性)アクリル樹脂分に対して特定の重合性不飽和モノマー10〜35質量%及びホモポリマーのSP値が9.2以下となる(メタ)アクリル酸エステル系モノマー15質量%以上90質量%未満を含有する顔料分散用樹脂溶液、この顔料分散用樹脂溶液及び顔料を含有する顔料分散体並びに前記顔料分散体を含有する調色塗料又は原色塗料。 (もっと読む)


【課題】プリント回路板の製造に使用される樹脂積層基体、特に基体に形成されたスルーホールに適用される安定でかつ信頼性のある無電解金属めっき用触媒を提供する。
【解決手段】銀、金、白金、イリジウム、銅、アルミニウム、コバルト、ニッケルおよび鉄から選択される金属と、セルロースまたはセルロース誘導体とのナノ粒子、並びに1種以上の酸化防止剤を含み、かつスズを含まない水系溶液を触媒とすることで目的が達成される。 (もっと読む)


【課題】接続部分の接着強度を十分に確保することができ、高い接続信頼性を有する異方性導電性ペーストを提供すること。
【解決手段】本発明の異方性導電性ペーストは、240℃以下の融点を有する鉛フリーはんだ粉末10質量%以上50質量%以下と、熱硬化性樹脂および硬化剤を含有する熱硬化性樹脂組成物50質量%以上90質量%以下とを含有し、前記硬化剤は、カルボン酸系硬化剤、イミダゾール系硬化剤、および、アミン系硬化剤を含有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】めっき導体層の密着強度が高く、絶縁信頼性に優れた層間絶縁層を形成できる熱硬化性樹脂組成物、それを用いたドライフィルム、これらにより層間絶縁層が形成された多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】多層プリント配線板の層間絶縁材用熱硬化性樹脂組成物は、(A)1分子中に2以上のエポキシ基を有し、20℃で液状であるエポキシ樹脂、(B)1分子中に3以上のエポキシ基を有し、40℃で固体状である固形エポキシ樹脂、(C)1分子中に2以上のエポキシ基を有し、20℃で固体状であり、40℃で液状である半固形エポキシ樹脂、(D)エポキシ硬化剤、及び(E)フィラーを必須成分として含有し、上記3種のエポキシ樹脂を、質量比で(A):(B+C)=1:1〜1:10、(B):(C)=1:0.5〜1:2の割合で含有する。好ましくは、(A)成分と(B)成分を、質量比で(A):(B)=1:0.5〜1:5の割合で含有する。 (もっと読む)


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