【課題】高い分散性を有し、かつ透明性に優れる無機ナノ粒子分散液を含む樹脂組成物、及び透明性に優れた光学特性及び高い機械的強度を有する、該樹脂組成物の硬化物を提供すること。
【解決手段】平均一次粒子径が１〜５０ｎｍの無機ナノ粒子、シランカップリング剤の加水分解物、酸性基を塩基性基で中和した塩構造を有する分散剤、及び分散媒を含む無機ナノ粒子分散液、該分散液及びバインダー樹脂を含む樹脂組成物、ならびにバインダー樹脂を含む樹脂組成物、ならびに該樹脂組成物を硬化してなる硬化物である。 （もっと読む）

【課題】常温よりも高い温度環境下においても体積減少が起こりにくく形状が安定している発泡体を提供する。
【解決手段】オレフィン系樹脂（Ａ）、エラストマー（Ｂ）、及び導電付与剤（Ｃ）を含む発泡体であって、オレフィン系樹脂（Ａ）７５〜９９質量％及びエラストマー（Ｂ）１〜２５質量％からなる組成物１００質量部に対して、導電付与剤（Ｃ）１〜１０質量部を含む。 （もっと読む）

【課題】本発明は、接着特性、半田耐熱性、耐湿熱信頼性を有する導電性樹脂組成物並びに当該組成物を導電層として用いた導電性接着シ−トの提供を目的とする。
【解決手段】主鎖に環状構造を有する付加型ポリエステル樹脂（Ａ）と、エポキシ硬化剤（Ｂ）と、導電性充填剤（Ｃ）とを含む導電性樹脂組成物であって、付加型ポリエステル樹脂（Ａ）が、付加型ポリエステル樹脂（Ａ−１）と、２個以上のエポキシ基を有する化合物（ｃ）とを反応してなる付加型ポリエステル樹脂（Ａ−２）であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】インク材料等として、発光輝度の向上を可能にする材料を提供すること。
【解決手段】分子量２００以上の共役化合物がアスペクト比１．５以上の金属ナノ構造体に吸着されてなる金属複合体及びイオン性化合物を含む金属複合体組成物（ここで、イオン性化合物が共役化合物の場合、イオン性化合物である共役化合物の分子量は２００未満である。）；金属複合体組成物と、分子量２００以上の共役化合物とを含有する混合物等。イオン性化合物は、下記式（ｈｈ−１）で表される構造を有する化合物であってもよい。
【化１】


（式中、Ｍ^ｍ’＋は、金属カチオンを表す。Ｘ’^ｎ’−はアニオンを表す。ａ及びｂはそれぞれ独立に、１以上の整数を表す。Ｍ^ｍ’＋及びＸ’^ｎ’−の各々は複数存在する場合には、それらは、各々、同一であっても異なっていてもよい。） （もっと読む）

【課題】 潤滑油下で低摩擦性、耐摩耗性、耐クリープ性に優れ、かつ、高温多湿環境下においても、摺接する金属相手材を錆により黒色に変色させない樹脂摺動材を提供する。
【解決手段】 金属相手材と油潤滑下にて摺接し、ＰＴＦＥ樹脂を主成分とする工作機械用樹脂摺動材に、金属相手材の素材金属より標準単極電位が低い金属の粉末を配合する。あるいは、この樹脂摺動材に、更に再生ＰＴＦＥ樹脂粉末を配合する。 （もっと読む）

【課題】セラミックスラリーの塗工性に優れるとともに、セラミックグリーンシートの剥離性にも優れたセラミックグリーンシート成型用剥離フィルム、および当該剥離フィルムに好適な剥離剤組成物を提供する。
【解決手段】１分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有し、かつシロキサン骨格における少なくとも１個のケイ素原子の両側鎖にアリール基を有するポリオルガノシロキサン（Ａ）と、アリール基を有さず、かつ１分子中の両末端のみにアルケニル基を有するポリオルガノシロキサン（Ｂ）とを含有し、ポリオルガノシロキサン（Ａ）およびポリオルガノシロキサン（Ｂ）の合計量に対するポリオルガノシロキサン（Ａ）の固形成分比率が４０〜９８質量％であり、ポリオルガノシロキサン（Ａ）の質量平均分子量が１０００００〜８０００００である剥離剤組成物。 （もっと読む）

【課題】アスペクト比が高いセルロース繊維を良好に分散することができ、高い機械的強度と優れた衝撃強度とを有し、かつ成形性に優れた樹脂組成物を提供する。
【解決手段】成分（ａ）熱可塑性樹脂２５〜８４．５質量％、成分（ｂ）セルロース繊維１５〜６０質量％、および成分（ｃ）無機物０．５〜１５質量％、（ただし、前記成分（ａ）〜（ｃ）の合計は１００質量％である）を含む、樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】印刷時の表面の凹凸を抑制することができ、かつ、優れた焼結性を有する無機微粒子分散ペーストを提供する。
【解決手段】印刷プロセスに用いる無機微粒子分散ペーストであって、（メタ）アクリル樹脂と、下記（１）式に示すデカヒドロナフタレン骨格を有するアビエチン酸を４０重量％以上含有するロジンと、有機溶剤と、無機微粒子とを含有する無機微粒子分散ペースト。
［化１］
（もっと読む）

【課題】高い融点を有する熱可塑性エラストマーを含み、耐熱性、柔軟性及び熱伝導性に優れ、さらに耐湿性及び射出成形性に優れ、シロキサンを含まない熱可塑性エラストマー組成物、その製造方法、及び該熱可塑性エラストマー組成物を加熱成形して得られる成形体を提供すること。
【解決手段】(メタ)アクリルエラストマーと環状ポリエステルオリゴマーとを、60/40〜90/10の重量比((メタ)アクリルエラストマー／環状ポリエステルオリゴマー)で含み、さらにポリエステル重合触媒を含む原料を、120〜300℃の温度で加熱混合して得られる、融点が200〜300℃の熱可塑性エラストマーと、該熱可塑性エラストマー100体積部に対して40〜400体積部の熱伝導性フィラーとを含有してなる熱可塑性エラストマー組成物及び該熱可塑性エラストマー組成物を加熱成形して得られる成形体。 （もっと読む）

【課題】熱履歴後の接続信頼性を高めることができる異方性導電材料、並びに接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、半導体チップとガラス基板とを接続するために用いられ、熱硬化性成分と導電性粒子５とを含む。上記異方性導電材料を硬化させた硬化物の２３℃での引張伸び率は５％未満、かつ８５℃での引張り伸びが０．５％の時の引張り強度が５ＭＰａ以上、２０ＭＰａ以下である。本発明に係る接続構造体１は、電極２ｂを上面２ａに有する第１の接続対象部材２上に、異方性導電材料層を配置する工程と、異方性導電材料層の上面３ａに、電極４ｂを下面４ａに有する第２の接続対象部材４を積層する工程と、異方性導電材料層を加熱して硬化させ、接続部３を形成する工程とを備える。第２の接続対象部材４及び第１の接続対象部材２は、半導体チップとガラス基板とである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、高い耐熱性、耐光性を有し、ガスバリア性、耐冷熱衝撃性、光取り出し効率性に優れるポリシロキサン系組成物、該組成物を用いてなる封止剤、および光学デバイスを提供する。
【解決手段】以下、（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）成分からなるポリシロキサン系組成物。
（Ａ）アルケニル基含有多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）に対して、ヒドロシリル基を有する化合物（ｂ）を変性して得られた多面体構造ポリシロキサン変性体、
（Ｂ）１分子中にアルケニル基を２個以上有するオルガノポリシロキサン、
（Ｃ）１分子中に炭素−炭素２重結合を１個有する環状オレフィン化合物 （もっと読む）

【課題】接着強度に優れるとともに、応力緩和性に優れ、半導体装置における耐半田クラック性等を良好とすることのできる半導体接着用熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
（Ａ）下記一般式（１）で表されるポリサルファイド変性エポキシ樹脂、（Ｂ）前記（Ａ）成分のポリサルファイド変性エポキシ樹脂以外のエポキシ樹脂、（Ｃ）硬化剤、および（Ｄ）充填材を必須成分とする半導体接着用熱硬化性樹脂組成物。
【化２】


（式中、Ｒ^１はビスフェノール骨格を有する２価の有機基を表し、ｍは各繰り返し単位毎に独立に１〜３の整数を表し、ｎは１〜５０の整数を表す。） （もっと読む）

【課題】ポリイミド樹脂を用いた発熱定着ベルトの機械的強度を損なうことなく、長期間使用した場合に起こる局部的な酸化速度の増進と、それによる発熱速度の急激な上昇で部分的に高温となり、発火に至る現象を防止した発熱定着ベルトと、それを用いた画像形成装置を提供する。
【解決手段】少なくともポリイミド樹脂層と、導電性物質を分散させた発熱層を有する発熱定着ベルトであって、該ポリイミド樹脂層に、難燃剤としてハロゲンを含まない有機リン系難燃剤、赤リン、無機リン酸塩あるいはホスファゼンの少なくともいずれかを含有することを特徴とする発熱定着ベルト。 （もっと読む）

【課題】 より高い抗菌性を有するポリウレタンの提供。
【解決手段】 金属捕捉性部位を有する金属捕捉性活性水素化合物がポリマー骨格に組み込まれたポリウレタンと、前記ポリウレタンの金属捕捉性部位により保持されている抗菌性金属成分とを有することを特徴とする、抗菌用ポリウレタン。 （もっと読む）

【課題】低粘度で作業性が良く、ブリードアウトが十分に抑制され、信頼性に優れる半導体装置を生産性よく製造することが可能な、樹脂ペースト組成物を提供すること。
【解決手段】（メタ）アクリル酸エステル化合物と、重合開始剤と、充填材と、環式モノテルペン骨格を有する化合物と、を含有する、樹脂ペースト組成物。 （もっと読む）

【課題】吸水後の剛性（吸水剛性）、高温使用下での剛性（熱時剛性）、外観性、難燃性に優れるポリアミド樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】本発明のポリアミド樹脂組成物は、（Ａ）：（ａ−ｐ）アジピン酸単位、（ｂ−ｐ）イソフタル酸単位、及び（ｃ−ｐ）１，４−シクロヘキサンジカルボン酸単位を含むジカルボン酸成分単位と、ジアミン成分単位と、を含むポリアミド共重合体であって、前記（ａ−ｐ）、前記（ｂ−ｐ）、及び前記（ｃ−ｐ）を含む前記ジカルボン酸成分単位の合計１００モル％における、前記（ｂ−ｐ）の含有量（モル％）と前記（ｃ−ｐ）の含有量（モル％）との関係が下記式（１）を満たすポリアミド共重合体と、
（ｃ−ｐ）の含有量＞（ｂ−ｐ）の含有量≧０．１ ・・・（１）
（Ｂ）：ホスフィン酸塩及び／又はジホスフィン酸塩と、を含有する。 （もっと読む）

【課題】トランスファー成型性などの成型加工性が良好であり、高い耐光性および耐熱性を有する半導体のパッケージ用硬化性樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】（Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機化合物、（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有する化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒および（Ｄ）無機フィラーを必須成分として含有することを特徴とする硬化性樹脂組成物からなるパッケージを与える発光ダイオードのパッケージ用硬化性樹脂組成物であって、無機フィラーの添加量が全組成物中の７５〜９５重量％であり、パッケージが発光ダイオード素子を搭載するための平板状の形状を有し、発光ダイオードの発光出力が２０ｍＡで５ｍＷ以上である硬化性樹脂組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】ポリマー樹脂と、導電性フィラーと、導電性フィラーのほぼ均一な配置を促進する分散制御剤を含むポリマー組成物。
【解決手段】ポリマー組成物の導電率を制御するための方法であって、目的とする導電率を含む所望の導電率の範囲を特定する工程と、有効な量の分散制御剤をポリマー樹脂に添加し、前記所望の導電率の範囲内で前記ポリマー組成物の導電率の感度を最小化させる工程と、前記ポリマー樹脂に導電性フィラーを添加し、前記ポリマー組成物を前記目的とする導電率に調整する工程と、を含む方法。 （もっと読む）

【課題】放熱特性、耐熱性、寸法安定性に優れ、薄膜においても優れた耐引き裂き性を有する熱伝導性フレキシブル基板用積層体及び熱伝導性ポリイミドフィルムの提供。
【解決手段】 積層体及び熱伝導性ポリイミドフィルムは、ポリイミド樹脂中に熱伝導性フィラーが分散された熱伝導性ポリイミドフィルムにおいて、ポリイミド樹脂を一般式（１）で表される構造単位を３０モル％以上含有するものとし、熱伝導性フィラーの含有率を２５〜５５ｗｔ％の範囲とし、可撓性を有し、またその式中、Ａｒ１は芳香環を１個以上有する４価の有機基であり、Ｒは炭素数１〜６の低級アルキル基、低級アルコキシ基、フェニル基、フェノキシ基又はハロゲンである。
【化１】
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【課題】 本発明の課題は、繰り返し使用によっても、帯電不良による通電劣化起因のモヤ画像の発生を抑制し、さらに汚れ起因のポチ画像の発生を抑制した帯電部材を提供することにある。
【解決手段】 導電性基体と、オレフィン系ゴムと電子導電粒子とを含む導電性の弾性層とを有し、該弾性層は、塩化ビニル重合体をシェルとする中空粒子、および、下記式（１）で示すエステル化合物をさらに含有していることを特徴とする帯電部材：
【化１】


（式中、Ｒ１、Ｒ２は炭素数５〜７の脂環式炭化水素基を示す。）。 （もっと読む）