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Fターム[4J002DA07]の内容

高分子組成物 (583,283) | 元素 (15,459) | 金属 (5,062) | Cu、Ag、Au (1,079)

Fターム[4J002DA07]に分類される特許

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三次元オープンセル格子を含み、水に溶解可能なポリマー材料10〜95重量%および界面活性剤5重量%未満を含有する、水に溶解可能または分散可能な多孔質体であって、前記多孔質体が(後述する)水銀ポロシメトリーで測定した場合に少なくとも約おp3ml/gの細孔容積を有する、多孔質体(ただし、前記多孔質体は0.2〜5mmの平均ビーズ直径を有する球形ビーズではないことを条件とする)に関する。また、この多孔質体の製造方法に関する。この製造方法は、ポリマー材料と任意の界面活性剤との液体媒体中の均質混合物を準備する工程と、前記液体媒体を急速凍結させるために有効な温度の液体寒剤を準備する工程と、前記液体媒体の凍結温度未満の温度で、前記液体媒体を急速凍結させるために有効な時間、前記液体媒体を前記液体寒剤で冷却する工程と、凍結した前記液体媒体を凍結乾燥させて、昇華により前記液体媒体を除去することにより多孔質体を形成する工程と、を含む。 (もっと読む)


本発明は、調整可能な色調を有するポリマーシートおよび複数層ガラスパネルの分野に関し、更に具体的には、本発明は、電界に掛けられた場合に、光透過性における変化を引き起こす作用剤を含むポリマーシートおよび複数層ガラスパネルの分野に関する。
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本発明は、次の式(I):
【化1】


[上式中、
X及びYは、単結合、又は直鎖状のC-C50炭化水素基であり;
及びRは、水素原子、CN、ZがハロゲンであるC(Z)、CH(Z)、CHZ;NH、NHR、NRであり、ここでR、Rは、ハロゲン原子、CH3、又は直鎖状又は分枝状で飽和又は不飽和のC-C20で、場合によっては一又は複数のヘテロ原子及び/又は少なくとも一のヘテロ原子を有する一又は複数の化学官能基を含む炭化水素鎖であり;但しR及びRの少なくとも一は水素原子ではない]
の繰り返し単位を有する少なくとも一のポリマー、又はこのポリマーと一又は複数の導電性フィラーを含有する複合体の、ニトロ化合物を検出するためのセンサーにおけるセンサー材料としての使用に関する。
用途:爆発物の検出、大気汚染及び周囲空気の質のコントロール/モニター、工業拠点のモニター。
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本発明は、金属−プラスチック−ハイブリッドならびに該ハイブリッドから製造される成形体に関する。金属の添加物をプラスチック中で組み合わせることによりここではじめて、射出成形法におけるコンパウンドの良好な加工性と同時に10−2Ωcmより小さい体積抵抗率を実現することができることが判明した。 (もっと読む)


本発明によれば、約60〜80重量%の真珠光沢をもった顔料、14〜約38重量%のワックス、および約2〜6重量%の表面活性剤をそれぞれ含んで成る実質的に球形の組成物が提供される。この組成物はマスターバッチをつくるために使用される任意の重合体の中に押出すのに特に有用である。次に典型的にはこのマスターバッチを吹込み成形、射出成形、或いは押し出しにより仕上げ製品にする。 (もっと読む)


本発明は、エレクトロニクス用途およびディスプレイ用途のためであってもよい、導体、絶縁体、誘電体、蛍光体、エミッタ、および他の要素を印刷するためのプロセスに関する。本発明は、また、この印刷プロセスに使用される粘弾性組成物に関する。本発明は、さらに、それらから製造されたデバイスを含む。
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本発明は、芳香族ポリアミドをホスフィン酸塩および/またはビスホスフィン酸塩難燃剤、および任意選択的にガラス繊維とともに含む、成形物品用の耐燃焼性ポリアミド樹脂組成物、ならびにそれから形成された物品に関する。さらに、電気絶縁を必要とする電気および電子部品を含めて、様々な用途に使用するための物品を提供する。 (もっと読む)


本発明は、親水性高分子スラリーを調製すること、酸化銅(I)及び酸化銅(II)を含むイオン性銅粉末混合物を該スラリー中へ分散すること、次いで、該スラリーを押し出すか又は成型して親水性高分子材料を形成することを含む、親水性高分子材料に抗ウイルス特性を付与する方法であって、Cu++とCuの両方を放出する水不溶性粒子が該親水性高分子材料内に直接かつ完全に封入されている、方法を提供する。 (もっと読む)


ここに開示するのは、天然石の外観を備えた、ポリマーおよび天然骨材から作られた複合材料である。この複合材料は、該材料の表面の微生物の増殖を阻害する抗菌材料をさらに含有している。上記材料を製造する方法もさらに開示されている。 (もっと読む)


本発明は、微粒子固形物、有機媒体および/または水および式(1)の化合物およびそれらの塩を含有する組成物を提供する:


ここで、Rは、C1〜50−必要に応じて置換したヒドロカルビルである;Yは、C2〜4−アルキレンオキシである;Tは、C2〜4−アルキレンである;Aは、二塩基酸またはそれらの無水物の残基である;Zは、ポリアミンおよび/またはポリイミンの残基である;Wは、オキシド、尿素または二塩基酸またはそれらの無水物の残基である;xは、2〜60である;そしてvは、RO−(Y)−T−NH−A−基を持っていないZ中のアミノおよび/またはイミノ基の利用可能な最大数を表わす。本発明は、さらに、有機媒体用の分散剤としてのこの組成物を開示している。
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【課題】電気絶縁性、低密度等の熱液晶性高分子の特徴を十分に生かすことができるとともに、良好な熱伝導性を有する熱伝導性高分子成形体及びその製造方法を提供する。
【解決手段】熱伝導性高分子成形体は、熱液晶性高分子を主成分とする熱液晶性組成物から得られる。この熱伝導性高分子成形体は、加熱溶融状態の熱液晶性組成物に磁場又は電場を印加することによって、熱液晶性高分子の剛直な分子鎖を一定方向に配向制御させている。そして、熱伝導性高分子成形体の熱伝導率(λ)を熱液晶性高分子から得られる成形体の熱伝導率(λ)よりも高くなるように形成している。その熱伝導率(λ)は、0.7〜20W/(m・K)である。さらに、熱液晶性高分子は、(A)全芳香族ポリエステル及び(B)全芳香族ポリエステルアミドのうち少なくとも一種であることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】 高比重EPDM組成物において、比重が高く軟らかい上に、ブルーミングを抑制し、強度、耐候性、耐熱耐加湿特性の向上を図る。
【解決手段】 EPDMを主成分とするゴム組成物にて、ゴム100体積%に対して、銅粉末あるいは酸化第I銅粉末を30体積%以上150体積%以下の割合で含有させ、比重が3.0以上6.0以下とする。 (もっと読む)


【課題】常温では固体シート状で、電子部品やヒートシンクヘの装着、脱着が容易で、電子部品の動作時に発生する熱により軟化して界面接触熱抵抗が無視出来るレベルとなり、さらにポンプアウトせずに長期間に渉って優れた放熱性能を発揮する放熱シートを提供する。
【解決手段】電子部品と熱放散部材の間に装着して使用する放熱シートであって、(A)厚さが1〜50μmであり、熱伝導率が10〜500W/mKである金属箔または金属メッシュからなる中間層、及び、その両面に形成された(B)軟化点が40℃以上であり、80℃における粘度が1×102〜1×105Pa・sの範囲であり、かつ熱伝導率が1.0W/mK以上である樹脂系熱伝導性組成物からなる層を含む積層構造体であり、シート全体の厚さが40〜500μmの範囲であることを特徴とする熱軟化性放熱シート。 (もっと読む)


【課題】 高熱伝導率の放熱材を提供すること。
【解決手段】 シリコーンに、銀、さらには銀とグラファイトその他の熱伝導性粒子の組み合わせを混合しかつ熱処理を施した放熱材。シリコーンに銀とグラファイトの組み合わせを混合した放熱材(熱処理不要)。 (もっと読む)


【課題】 軽量化され、低価格かつ高性能な熱伝導性シート状物とその製造方法、及びこのような熱伝導性シート状物を備えた回路基板を提供する。
【解決手段】 連続気泡を内包する軟質樹脂発泡体5に、微細な熱伝導性材料を含浸させ、これを加熱しつつ1/2〜1/20厚みに圧縮する熱伝導性シートの製造方法と、この方法により得られた熱伝導性シートと、この熱伝導性シートを備えた回路基板。 (もっと読む)


【課題】ゲル成分と軟化成分とフィラー成分を含む硬化物が、熱によって軟化し、発熱素子と放熱体との密着性がよく、熱的性能がよい熱軟化放熱シート及びこれを用いた放熱シートを提供する。
【解決手段】高分子ゲル(A)と、常温では固形ないしペースト状で加熱すると液体になる化合物(B)と、熱伝導性フィラー(C)とを含む組成物からなる放熱シート1であって、加熱によって軟化する。配合割合は、高分子ゲル(A)を100重量部としたとき、化合物(B)を5〜240重量部の範囲、熱伝導性フィラー(C)を100〜10000重量部の範囲とするのが好ましく、軟化温度は35〜105℃の範囲とするのが好ましい。放熱シート1の片面には取り扱い性をよくするため補強層2を設けてもよい。 (もっと読む)


【課題】 極めて良好な導電性、成形性及び機械的強度を有する導電性樹脂組成物及び導電性成形品を提供する。
【解決手段】 (a)熱可塑性樹脂あるいは熱可塑性エラストマーを基質とし、(b)融点が300℃以下の低融点金属、(c)金属粉末、及び(d)カーボン系フィラーを混合してなる導電性樹脂組成物及び導電性成形品。 (もっと読む)


【解決手段】 (A)下記一般式(1)
【化1】


(R1は脂肪族不飽和基以外の1価炭化水素基、R2は1価の脂肪族不飽和基、R3は1価炭化水素基、m/(m+n)=0.0005〜0.5、m+n=50〜2,000。)で示され、側鎖に脂肪族不飽和基を有するオルガノポリシロキサンに熱伝導性付与剤、一分子中に少なくとも2個のケイ素原子に結合した水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、白金金属系触媒を含むシリコーンゴム組成物の硬化物よりなり、アスカーC硬度が1〜50の範囲にあることを特徴とする放熱部材。
【効果】 本発明の放熱部材によれば、低硬度熱伝導性シリコーンゴム(アスカーC硬度で50以下)が安定して得られ、大量に熱伝導性付与剤を配合しても低硬度化でき、硬度がばらつかないのでシート等の成形品を発熱性部品に用いた場合の熱抵抗が安定する。 (もっと読む)


【課題】 所定の必要量に対して過小または過剰に供給されることなく、優れた品質で安定して電子部品を実装できる接合剤を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂前駆体100重量部、潜在性硬化剤2〜20重量部、無機増粘剤1〜30重量部、および導電性粒子10〜150重量部からなる電子部品実装用接合剤であって、導電性粒子の含有量を従来の半分以下にしたことを特徴とする。 (もっと読む)


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