【課題】耐熱性、熱伝導性、絶縁性、成形時の流動性、成形時の機器磨耗性に優れ、得られる成形品が割れにくく、安価な樹脂組成物を提供する。
【解決手段】結晶性熱可塑性樹脂（Ａ）と、非晶性α−オレフィン系共重合体（Ｂ）と、熱伝導率が１０〜１００Ｗ／ｍ・Ｋである充填剤（Ｃ）とを含有する樹脂組成物であって、非晶性α−オレフィン系共重合体（Ｂ）は、エチレン、プロピレンおよび炭素原子数４〜２０のα−オレフィンからなる群から選ばれる少なくとも２種のオレフィンに由来する単量体単位を含有し、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１〜４である非晶性α−オレフィン系共重合体であり、結晶性熱可塑性樹脂（Ａ）の含有量が０．３〜４０容量％、非晶性α−オレフィン系共重合体（Ｂ）の含有量が１５〜８０容量％、充填剤（Ｃ）の含有量が２０〜７０容量％である樹脂組成物。 （もっと読む）

【解決手段】熱伝導性硬化物の薄膜の一方の面に基材フィルムを、他方の面にセパレーターフィルムをそれぞれ剥離可能に有する熱伝導部材であって、熱伝導性硬化物が、
(a)オルガノポリシロキサン、
(b)熱伝導性充填剤、
(c)オルガノハイドロジェンポリシロキサン、
(d)白金系化合物、
(e)反応制御剤、
(f)R₃SiO_1/2単位(Rは脂肪族不飽和結合を含有しない１価炭化水素基)とSiO_4/2単位とを含み、R₃SiO_1/2単位とSiO_4/2単位とのモル比が０．５〜１．５であるシリコーンレジン
を必須成分とする組成物の硬化物であり、基材フィルムがパーフロロアルキル基及びパーフロロポリエーテル基から選ばれるフッ素置換基を主鎖にもつ変性シリコーンにて離型処理を施したものである熱伝導部材。
【効果】本発明の熱伝導部材は、単層、薄膜でも取り扱い性が良好であり、また発熱性素子や放熱部材に粘着して容易に固定でき、しかも基材からの剥離性も良好である。 （もっと読む）

【課題】硬化後に高温での加熱エージングを行った際の硬度上昇が少なく、伸びの低下が少ない熱伝導性シリコーングリース組成物を提供する。
【解決手段】(A)1分子中に少なくとも2個のアルケニル基を有する、25℃の動粘度が5,000〜100,000mm²/sのオルガノポリシロキサン、(B)下記一般式(1)


(R¹は炭素数1〜6のアルキル基であり、aは5〜100の整数である。)で表される片末端3官能の加水分解性メチルポリシロキサン、(C)10W/m・℃以上の熱伝導率を有する熱伝導性充填材、(D)1分子中に2個以上5個以下のケイ素原子に直結した水素原子(Si-H基)を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、(E)1分子中にトリアジン環及び少なくとも1つのアルケニル基を有する接着助剤、(F)白金及び白金化合物からなる群より選択される触媒を含有してなる熱伝導性シリコーングリース組成物。 （もっと読む）

【課題】高度な難燃性を有する難燃性樹脂フィルム及びその製造方法を提供する。
【解決手段】難燃性樹脂フィルムは、フィルム全体として、ポリプロピレン系樹脂と、熱可塑性エラストマーと、ＮＯＲ型ヒンダードアミン誘導体と、帯電防止剤とを含んでなり、当該フィルムの少なくとも一方の表面の表面抵抗値が１０^１３Ω／□以下であり、引張破断伸びが１００％以上であり、かつ、フィルム全体を溶融して得られる樹脂組成物のメルトフローレート（ＪＩＳ Ｋ７２１０、２３０℃、２．１６ｋｇｆ）が４０ｇ／１０分以上である。 （もっと読む）

【課題】充填剤が実用上充分に分散してなる、重合性組成物、架橋性樹脂成形体及び架橋樹脂成形体、並びに成形性、ピール強度及び耐クラック性に優れた積層体を提供すること。
【解決手段】シクロオレフィンモノマー、メタセシス重合触媒、及び有機ポリマーを表面にグラフトしてなる充填剤を含む重合性組成物、前記重合性組成物を塊状重合してなる架橋性樹脂成形体、前記重合性組成物を塊状重合し、架橋してなる架橋樹脂成形体、及び前記架橋性樹脂成形体、又は前記架橋樹脂成形体からなる層を有してなる積層体。 （もっと読む）

【課題】定着性及び耐熱保存性に優れ、含有する樹脂粒子の粒度分布が狭く形状が均一である非水性樹脂分散液を提供する。
【解決手段】樹脂（ｄ）及び／又は無機化合物（ｅ）を含有する粒子（Ｆ）が、樹脂粒子（Ｈ）の表面に固着し又は皮膜化してなる樹脂粒子（Ｉ）が非水性有機溶剤（Ｌ）に分散された非水性樹脂分散液（Ｓ）であって、（Ｈ）がポリエステル樹脂（Ｐ）を含有してなり、（Ｐ）がポリエステル樹脂（Ａ）を（Ｐ）の重量に基づいて１０重量％以上含有し、（Ａ）が、少なくともカルボン酸成分（ｘ）とポリオール成分（ｙ）を構成単位として有し、カルボン酸成分（ｘ）が、芳香族ジカルボン酸及びそのエステル形成性誘導体から選ばれる２種以上のジカルボン酸（ｘ１）を（ｘ）のモル数に基づき合計で８０モル％以上含有し、かつ、３価以上のポリカルボン酸（ｘ２）を含有し、ポリオール成分（ｙ）が、炭素数が２〜１０の脂肪族ジオール（ｙ１）を（ｙ）のモル数に基づき８０モル％以上含有するポリエステル樹脂であり、（Ａ）の１５０℃における貯蔵弾性率〔Ｇ’１５０〕が２０，０００ｄｙｎ／ｃｍ²以上であり、〔Ｇ’１５０〕と（Ａ）の１８０℃における貯蔵弾性率〔Ｇ’１８０〕とが、下記の式（１）を満たす非水性樹脂分散液（Ｓ）。
〔Ｇ’１５０〕／〔Ｇ’１８０〕≦１５ 式（１） （もっと読む）

【課題】気泡がなく均質で、柔軟性を有し、光質変換能に優れ、太陽電池用封止材、光学フィルム、自動車等の合せガラスの中間膜等に有用なフィルムを提供する。
【解決手段】ポリオレフィン系樹脂（Ｙ）に、波長変換物質（Ｄ）を配合したポリオレフィン樹脂組成物（Ｚ）を成形してなる機能性フィルム。ポリオレフィン系樹脂（Ｙ）が、イオン重合法によるポリエチレン系樹脂（Ａ）及び／又は高圧ラジカル法ポリエチレン系樹脂（Ｂ）からなる、メルトフローレート（ＭＦＲ：１９０℃、２１．１８Ｎ荷重下で測定）が１．０〜１０ｇ／１０分のポリエチレン系樹脂（Ｘ）を主成分とし、波長変換物質（Ｄ）の含有量が、ポリオレフィン系樹脂（Ｙ）１００重量部に対し、０．０１〜５重量部であって、ポリオレフィン樹脂組成物（Ｚ）が、ポリオレフィン系樹脂（Ｙ）の融点以上、１６０℃以下の成形温度で成形されることを特徴とする機能性フィルム。 （もっと読む）

【課題】バイオマス由来の脂肪族ジカルボン酸、および脂肪族ジオールを使用したスラッシュ成形用樹脂粉末組成物を開発し、地球温暖化防止、循環型社会の構築といった社会の要請に答えるスラッシュ成形用樹脂粉末組成物を提供することである。
【解決手段】バイオマス由来の脂肪族ジカルボン酸（Ｊ）、および／またはバイオマス由来の脂肪族ジオール（Ｃ）を必須単量体成分とするポリエステルジオール（Ａ）とジイソシアネート（Ｂ）を反応させて得られる熱可塑性ポリウレタン樹脂（Ｄ）と添加剤（Ｌ）を含有するスラッシュ成形用樹脂粉末組成物。 （もっと読む）

【課題】従来硬化が困難であった表面、特に、金などの貴金属層を有する基材表面上での熱伝導性シリコーン組成物の硬化を容易に行うことができるシリコーン構造体の製造方法及びこの方法によって得られる半導体装置を提供する。
【解決手段】少なくとも表面に貴金属層を有する基材の該表面上に熱伝導性シリコーン組成物の硬化膜を形成してなるシリコーン構造体を製造する方法において、熱伝導性シリコーン組成物の硬化剤として１０時間半減期温度が８０℃以上１３０℃未満のパーオキサイドを用いたシリコーン構造体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン系及びリン系難燃剤を含まない熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明のノンハロゲン・ノンリン熱硬化性樹脂組成物１は、硬化剤混合物１０、エポキシ樹脂混合物１１及び無機添加剤１２を混合して形成されるワニスである。硬化剤混合物１０は、フェノールフタレイン変性ベンゾオキサジンフェノール（Ｐｈｅｎｏｌｐｈｔｈａｌｅｉｎ ｍｏｄｉｆｉｅｄ Ｂｅｎｚｏｘａｚｉｎｅ Ｐｈｅｎｏｌ）硬化剤とアミノトリアジンノボラック（Ａｍｉｎｏ Ｔｒｉａｚｉｎｅ Ｎｏｖｏｌａｋ）樹脂硬化剤とを混合してなる。エポキシ樹脂混合物１１は、オキサゾリドン（Ｏｘａｚｏｌｉｄｏｎｅ）環を有するエポキシ樹脂又はポリアミドイミド変性エポキシ樹脂（Ｐｏｌｙａｍｉｄｅ−ｉｍｉｄｅ−ｍｏｄｉｆｉｅｄ ｅｐｏｘｙ）に、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（Ｂｉｓ−ｐｈｅｎｏｌ Ｆ）を加えて混合してなる。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性に優れた硬化物を与え、接着強度が良好で、作業性にも優れる導電性樹脂組成物、および、そのような導電性樹脂組成物を用いた信頼性の高い半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ当量が２００〜２０００の可とう性エポキシ樹脂を主成分とするエポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤と、（Ｃ）硬化促進剤と、（Ｄ）銀粉と、を必須成分とする導電性樹脂組成物であって、（Ｄ）銀粉が、その全量を１００質量部としたとき、（ｄ１）不定形銀粉が６０質量部以上、（ｄ２）フレーク状銀粉が３０質量部以上、を含有してなることを特徴とする導電性樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置。 （もっと読む）

【課題】微細な線幅のパターンを高精度で容易に形成することができ、かつ、導電性微粒子の粒径が小さくとも優れた電磁波シールド性を発現し得るプラズマディスプレイパネル用電磁波シールド材用導電性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）平均一次粒径０．５〜２．０μｍの導電性粉末を７５．０〜９０．０質量％、（Ｂ）重量平均分子量５万〜２６万、エポキシ当量２８４〜９４６ｇ／ｅｑ、水酸基価５８〜１５５ｍｇＫＯＨ／ｇのアクリル樹脂を４．０〜７．０質量％、及び、（Ｃ）溶剤を５．０〜１５．０質量％、含み、かつ、せん断速度５００ｓ^−１における粘度が３０．０Ｐａ・ｓ以下であることを特徴とする、プラズマディスプレイパネル用電磁波シールド材用導電性樹脂組成物 （もっと読む）

【課題】本発明は、簡便な工程により優れた分散性を実現でき、かつ、水分含有量が少ないグリーンシートを製造することが可能なスラリー組成物の製造方法を提供する。また、該スラリー組成物の製造方法を用いて製造したスラリー組成物を提供する。
【解決手段】無機粉末、ポリビニルアセタール樹脂及び有機溶剤を含有するスラリー組成物の製造方法であって、無機粉末、ポリビニルアセタール樹脂（Ａ）及び無機分散用有機溶剤を添加、混合して無機分散液を作製する工程、ポリビニルアセタール樹脂（Ｂ）及び樹脂溶液用有機溶剤を添加、混合して樹脂溶液を作製する工程、及び、前記無機分散液に樹脂溶液を添加する工程を有し、前記ポリビニルアセタール樹脂（Ａ）は、重合度が２０〜６００、かつ、水酸基量が４７．５〜６０モル％であり、前記ポリビニルアセタール樹脂（Ｂ）は、重合度が８００〜４２００、かつ、水酸基量が２８〜４２モル％であり、前記無機分散液を作製する工程において、前記ポリビニルアセタール樹脂（Ａ）を無機粉末１００重量部に対して０．１〜２０重量部添加するスラリー組成物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】少量添加で、各種機能性フィラーを汎用ポリオレフィン樹脂中に均一且つ安定的に分散させることができるフィラー分散促進剤、該フィラー分散促進剤を配合した、透明性や機械的特性が良好で、剛性、耐衝撃性、耐熱性等の性能が十分に向上され、成形性、加工性に優れ、バランスの良いポリオレフィン樹脂組成物及び該樹脂組成物で得られる成形体を提供する。
【解決手段】アルケニルオキサゾリンの単独重合体、あるいはアルケニルオキサゾリンとアクリル酸エステル系及び／又はアクリルアミド系モノマーとの共重合体を主成分とするオキサゾリン系脂肪族ポリマーを主成分とするフィラー分散促進剤を用いて、汎用ポリオレフィン樹脂、機能性フィラーとドライブレンドしてから押出機などで溶融混練することによりポリオレフィン樹脂組成物を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】耐衝撃性と高剛性を両立した改質を可能とし、低比重で、分散性に優れた複合フィラー及びその製造方法、並びにその複合フィラーを配合した樹脂組成物を提供する。
【解決手段】天然繊維、有機繊維又は炭素繊維１００質量部に対して、粒径１〜５００ｎｍの微粒子５〜９５質量部を前記天然繊維、有機繊維又は炭素繊維の表面に付着させてなる複合フィラー；この複合フィラーを樹脂に配合してなる樹脂組成物；及び、ミキサーで撹拌することによりこの繊維表面に微粒子を付着させる複合フィラーの製造方法。 （もっと読む）

【課題】金属と樹脂との接合を安定に実施できると共に、製品の品質向上や軽量化並びに省資源化も図ることが可能な傾斜機能性複合材料及びその製造方法を提供する。
【解決手段】一方に金属材料１１を、他方に有機樹脂材料１２を、金属材料１１と有機樹脂材料１２の間に傾斜機能材料１３を配置した傾斜機能性複合材料１０であり、傾斜機能材料１３は、１）有機樹脂材料１２の粉末と、２）無機質繊維との混合物に、金属材料１１の粉末を傾斜配合して金属材料１１に線膨張係数が近似した加熱結合体である。傾斜機能性複合材料１０の製造方法は、傾斜機能材料１３を、１）有機樹脂材料１２の粉末と、２）無機質繊維との混合物に、金属材料１１の粉末を傾斜配合して金属材料１１に線膨張係数が近似した積層体とし、金属材料１１、積層体、及び有機樹脂材料１２を、加圧状態で加熱する。 （もっと読む）

【課題】エポキシ化合物のエポキシ基をチイラン基に変換してエピスルフィド化合物を得る際に、エポキシ基をチイラン基に効率的に変換でき、更にエピスルフィド化合物材料を含む硬化性組成物の硬化物の耐湿熱性を高めることができるエピスルフィド化合物材料の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るエピスルフィド化合物材料の製造方法では、エポキシ化合物のエポキシ基をチイラン基に変換し、エピスルフィド化合物を得る。本発明では、芳香族環を有するエポキシ化合物と硫化剤とを用いて、上記エポキシ化合物の全部又は一部のエポキシ基をチイラン基に変換する。上記硫化剤として、テトラアルキルチオ尿素又はトリアルキルチオ尿素が用いられる。 （もっと読む）

【課題】室温保存が可能で、初期粘度が低く、湿気で増粘させることで垂れ難くすることができ、更に耐熱耐久性にも優れた室温湿気増粘型熱伝導性シリコーングリース組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）２５℃の絶対粘度が０．１〜１，０００Ｐａ・ｓで、両末端が水酸基で封鎖されたオルガノポリシロキサン、（Ｂ）下記式（１）


（Ｒ¹は１価炭化水素基、Ｒ²はアルキル基、アルコキシアルキル基、アルケニル基又はアシル基、ｎは２〜１００、ａは１〜３）で表されるオルガノポリシロキサン、（Ｃ）ケイ素原子に結合した加水分解可能な基を１分子中に３個以上有するシラン化合物及び／又はその（部分）加水分解（縮合）物、（Ｄ）増粘触媒、（Ｅ）熱伝導率１０Ｗ／ｍ・℃以上の熱伝導性充填剤を必須成分とする室温湿気増粘型熱伝導性シリコーングリース組成物。 （もっと読む）

【課題】 特に、良好な電極特性を備えるとともに、従来に比べて応答性を向上でき、また、簡単に電極層を基板から剥離できる高分子アクチュエータ及びその製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】 電解質層１１と、前記電解質層１１の厚さ方向の両面に設けられた、導電フィラーを含んでなる一対の電極層１２，１３を有し、前記一対の電極層１２，１３間に電圧を付与すると変形する高分子アクチュエータにおいて、電極層１２，１３は導電フィラーの密度が低い低密度導電層２０，２２と導電フィラーの密度が高い高密度導電層２１，２３との積層構造であり、高密度導電層２１，２３と電解質層１１との間に低密度導電層２０，２２が介在する。 （もっと読む）

【課題】低温短時間で硬化し、充填性に優れ、強靭性及び熱伝導性に優れた硬化物を与え、さらにリペア・リワーク性に優れるオーバーコート材及び該それにより封止したパッケージを備えた半導体装置を提供。
【解決手段】（Ａ）液状エポキシ樹脂１００質量部、（Ｂ）フェノール系硬化剤５〜９５質量部、（Ｃ）硬化促進剤１０〜１５０質量部、（Ｄ）重量平均粒子径１５μｍ以上３０μｍ未満の粒子を５０〜７５質量％、５μｍ以上１５μｍ未満の粒子を１５〜２５質量％、及び２μｍ以下の粒子を１０〜２５質量％含む熱伝導性充填材（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して２００〜１０００質量部、及び、（Ｅ）１分子中に１つのエポキシ基を有する希釈剤５０〜２００質量部を含有し、（Ａ）成分及び（Ｅ）成分中のエポキシ基／（Ｂ）成分中のフェノール性水酸基が１．３〜３．０（モル当量比）であるオーバーコート材、及び半導体装置。 （もっと読む）