【課題】本発明は、機械的特性、流動性等に優れ、特に曲げ弾性率、生産性に優れた繊維強化樹脂ペレットを提供することをその課題とするものである。
【解決手段】熱可塑性樹脂（Ａ）、重量平均繊維長が０．１〜０．５ｍｍの短繊維状充填材（Ｂ１）および繊維長が３〜３０ｍｍの長繊維状充填材（Ｂ２）を配合してなる繊維強化樹脂組成物からなる繊維強化樹脂ペレットであって、長繊維状充填材（Ｂ２）の全てがペレットと同じ長さで配列していることを特徴とする繊維強化樹脂ペレット。 （もっと読む）

【課題】多層配線基板のバンプとして用いた際、製造工程において高温で加熱された場合であっても抵抗値の低下を抑制し、多層配線基板に対し優れた信頼性を与えることができる導電性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】多層基板のバンプ形成に用いられる導電性樹脂組成物であって、（Ａ）熱硬化性樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤および（Ｄ）充填剤を含んでおり、硬化物の１７５℃における弾性率が４０００ＭＰａ以上であることを特徴とする導電性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ポリオレフィン樹脂に芳香族リン酸エステル金属塩を添加した樹脂組成物や、ポリオレフィン樹脂に無機充填剤と芳香族リン酸エステル金属塩とを添加した樹脂組成物や、ポリオレフィン樹脂にジベンジリデンソルビトール類を添加した樹脂組成物や、ポリオレフィン樹脂に無機充填剤とジベンジリデンソルビトール類とを添加した樹脂組成物は、機械的強度は向上するものの造核剤の分散性が悪いため、フィッシュアイと呼ばれる不具合が生じており、このフィッシュアイの数を減少させる組成物を提供する。
【解決手段】ポリオレフィン樹脂（Ａ）と、変性ポリオレフィン樹脂（Ｂ）と、芳香族リン酸エステル金属塩（Ｃ１）、ジベンジリデンソルビトール類（Ｃ２）から選ばれる１種以上の造核剤（Ｃ）と、からなることを特徴とするポリオレフィン樹脂組成物からなることを特徴とするポリオレフィン樹脂組成物とする。 （もっと読む）

【課題】化学イミド法により、所望の抵抗率および良好な機械特性を有する導電性ポリイミドフィルムを生産性良く製造する。
【解決手段】（Ａ）３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物を含むテトラカルボン酸無水物、および、４，４’−オキシジアニリンを含むジアミン化合物を反応させてなるポリアミド酸、（Ｂ）導電付与剤、ならびに、（Ｃ）イミド化促進剤を含有する塗膜を、乾燥およびイミド化することにより、導電性ポリイミドフィルムを製造する。 （もっと読む）

【課題】印刷又は塗工時に糸引きしにくく、密着性に優れ、かつ、低密度で高い分散性を有する樹脂組成物を作製することが可能な変性ポリビニルアセタール樹脂及び該変性ポリビニルアセタール樹脂を用いた樹脂組成物を提供する。
【解決手段】少なくとも、分子中に（１）ビニルアルコール単位、（２）アセタール単位、（３）酢酸ビニル単位、（４）エチレン単位、（５）ビニルアルコールと下記（６）及び／又は（７）の置換基とのエステルからなる構造単位、を全て有することを特徴とする変性ポリビニルアセタール樹脂及びポリビニルアセタール樹脂を用いた樹脂組成物。
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【解決手段】(A)平均組成式(1)R_aR¹_bSiO_(4-a-b)/2(1)で表され、25℃の粘度が100〜2,000mPa・sのオルガノポリシロキサン、(B)平均組成式(2)R²_cR³_dSiO_(4-c-d)/2(2)で表され、25℃の粘度が2,001〜10,000mPa・sのオルガノポリシロキサン、(C)オルガノハイドロジェンポリシロキサン、(D)片末端3官能の加水分解性オルガノポリシロキサン、(E)熱伝導性フィラー、(F)白金系触媒を含有する25℃の粘度が400〜1,000Pa・sの熱伝導性シリコーングリース組成物。
【効果】放熱部材と発熱性電子部品に介在されるシリコーングリース組成物の硬化物は良好な熱伝導性を有するばかりでなく、柔軟性を有するためＩＣ等の電子部品の反りに対する追随性が良好で、密着性が維持されるので放熱性能が維持される。 （もっと読む）

【課題】 従来の芳香族ポリカーボネート系樹脂と溶融混合すると該樹脂の重量平均分子量を著しく低下させる光輝性粒子を用いても、重量平均分子量の低下が非常に小さく、その結果多種多様な光輝性意匠を付与することが可能な光輝性樹脂組成物、及びそれを用いて作製された化粧シートを提供すること。
【解決手段】 構造の一部に下記一般式（１）で表される部位を有するジヒドロキシ化合物に由来する構造単位を含むポリカーボネート樹脂１００重量部に対して、光輝性粒子の含有量が０．１重量部以上、１０重量部以下である光輝性樹脂組成物であって、該光輝性粒子が、無機粒子（金属粒子を除く）に金属もしくは金属酸化物を被覆したもの、又は金属粒子であることを特徴とする光輝性樹脂組成物の作製。


（但し、前記一般式（１）で表される部位が−ＣＨ_２−Ｏ−Ｈの一部である場合を除く。） （もっと読む）

【課題】焼結性が高く、表面平滑性に優れた焼結層を形成することのできる無機微粒子分散ペーストを提供する。
【解決手段】（メタ）アクリル樹脂と、無機微粒子と、有機溶剤とを含有する無機微粒子分散ペーストであって、前記有機溶剤は、芳香環と水酸基とを有し、沸点が２００℃以上、３００℃未満であり、粘度が３０ｍＰａ・ｓ以上、かつ、表面張力が３０ｍＮ／ｍ以上、５０ｍＮ／ｍ未満である無機微粒子分散ペースト。 （もっと読む）

【解決手段】電気・電子機器部品の熱圧着配線接続工程に使用されるシリコーンゴムシートであって、ガラスクロスをシリコーン樹脂で目止めしてなる基材クロスの一方の面に熱伝導性シリコーンゴム層を積層し、更にシリコーン保護層を積層する、又は上記基材クロスの両方の面にそれぞれ熱伝導性シリコーンゴム層を積層し、更に熱伝導性シリコーンゴム層上にシリコーン保護層を積層するものである熱圧着用シリコーンゴムシート。
【効果】本発明の熱圧着用シリコーンゴムシートは、アクリル導電接着剤に対し優れた離型耐久性を有する。 （もっと読む）

【課題】硬化後に高温での加熱エージングを行った際の硬度上昇が少なく、伸びの低下が少ない熱伝導性シリコーングリース組成物を提供する。
【解決手段】(A)1分子中に少なくとも2個のアルケニル基を有する、25℃の動粘度が5,000〜100,000mm²/sのオルガノポリシロキサン、(B)下記一般式(1)


(R¹は炭素数1〜6のアルキル基であり、aは5〜100の整数である。)で表される片末端3官能の加水分解性メチルポリシロキサン、(C)10W/m・℃以上の熱伝導率を有する熱伝導性充填材、(D)1分子中に2個以上5個以下のケイ素原子に直結した水素原子(Si-H基)を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、(E)1分子中にトリアジン環及び少なくとも1つのアルケニル基を有する接着助剤、(F)白金及び白金化合物からなる群より選択される触媒を含有してなる熱伝導性シリコーングリース組成物。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性に優れ、かつ曲面や凹凸面に対して良好な追従性や接着性を有する気泡含有熱伝導性樹脂組成物層を提供する。
【解決手段】少なくとも、（ａ）（メタ）アクリル酸アルキルエステルを単量体主成分とするアクリル系ポリマー、（ｂ）熱伝導性粒子、（ｃ）気泡、を含有する気泡含有熱伝導性樹脂組成物層。またこれからなる感圧性接着剤層２または基材３、さらにこれらを用いた感圧性接着テープ又はシート。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、熱伝導性、絶縁性、成形時の流動性、成形時の機器磨耗性に優れ、得られる成形品が割れにくく、安価な樹脂組成物を提供する。
【解決手段】結晶性熱可塑性樹脂（Ａ）と、非晶性α−オレフィン系共重合体（Ｂ）と、熱伝導率が１０〜１００Ｗ／ｍ・Ｋである充填剤（Ｃ）とを含有する樹脂組成物であって、非晶性α−オレフィン系共重合体（Ｂ）は、エチレン、プロピレンおよび炭素原子数４〜２０のα−オレフィンからなる群から選ばれる少なくとも２種のオレフィンに由来する単量体単位を含有し、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１〜４である非晶性α−オレフィン系共重合体であり、結晶性熱可塑性樹脂（Ａ）の含有量が０．３〜４０容量％、非晶性α−オレフィン系共重合体（Ｂ）の含有量が１５〜８０容量％、充填剤（Ｃ）の含有量が２０〜７０容量％である樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】従来硬化が困難であった表面、特に、金などの貴金属層を有する基材表面上での熱伝導性シリコーン組成物の硬化を容易に行うことができるシリコーン構造体の製造方法及びこの方法によって得られる半導体装置を提供する。
【解決手段】少なくとも表面に貴金属層を有する基材の該表面上に熱伝導性シリコーン組成物の硬化膜を形成してなるシリコーン構造体を製造する方法において、熱伝導性シリコーン組成物の硬化剤として１０時間半減期温度が８０℃以上１３０℃未満のパーオキサイドを用いたシリコーン構造体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】高度な難燃性を有する難燃性樹脂フィルム及びその製造方法を提供する。
【解決手段】難燃性樹脂フィルムは、フィルム全体として、ポリプロピレン系樹脂と、熱可塑性エラストマーと、ＮＯＲ型ヒンダードアミン誘導体と、帯電防止剤とを含んでなり、当該フィルムの少なくとも一方の表面の表面抵抗値が１０^１３Ω／□以下であり、引張破断伸びが１００％以上であり、かつ、フィルム全体を溶融して得られる樹脂組成物のメルトフローレート（ＪＩＳ Ｋ７２１０、２３０℃、２．１６ｋｇｆ）が４０ｇ／１０分以上である。 （もっと読む）

【課題】充填剤が実用上充分に分散してなる、重合性組成物、架橋性樹脂成形体及び架橋樹脂成形体、並びに成形性、ピール強度及び耐クラック性に優れた積層体を提供すること。
【解決手段】シクロオレフィンモノマー、メタセシス重合触媒、及び有機ポリマーを表面にグラフトしてなる充填剤を含む重合性組成物、前記重合性組成物を塊状重合してなる架橋性樹脂成形体、前記重合性組成物を塊状重合し、架橋してなる架橋樹脂成形体、及び前記架橋性樹脂成形体、又は前記架橋樹脂成形体からなる層を有してなる積層体。 （もっと読む）

【課題】バイオマス由来の脂肪族ジカルボン酸、および脂肪族ジオールを使用したスラッシュ成形用樹脂粉末組成物を開発し、地球温暖化防止、循環型社会の構築といった社会の要請に答えるスラッシュ成形用樹脂粉末組成物を提供することである。
【解決手段】バイオマス由来の脂肪族ジカルボン酸（Ｊ）、および／またはバイオマス由来の脂肪族ジオール（Ｃ）を必須単量体成分とするポリエステルジオール（Ａ）とジイソシアネート（Ｂ）を反応させて得られる熱可塑性ポリウレタン樹脂（Ｄ）と添加剤（Ｌ）を含有するスラッシュ成形用樹脂粉末組成物。 （もっと読む）

【課題】微細な線幅のパターンを高精度で容易に形成することができ、かつ、導電性微粒子の粒径が小さくとも優れた電磁波シールド性を発現し得るプラズマディスプレイパネル用電磁波シールド材用導電性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）平均一次粒径０．５〜２．０μｍの導電性粉末を７５．０〜９０．０質量％、（Ｂ）重量平均分子量５万〜２６万、エポキシ当量２８４〜９４６ｇ／ｅｑ、水酸基価５８〜１５５ｍｇＫＯＨ／ｇのアクリル樹脂を４．０〜７．０質量％、及び、（Ｃ）溶剤を５．０〜１５．０質量％、含み、かつ、せん断速度５００ｓ^−１における粘度が３０．０Ｐａ・ｓ以下であることを特徴とする、プラズマディスプレイパネル用電磁波シールド材用導電性樹脂組成物 （もっと読む）

【課題】本発明は、簡便な工程により優れた分散性を実現でき、かつ、水分含有量が少ないグリーンシートを製造することが可能なスラリー組成物の製造方法を提供する。また、該スラリー組成物の製造方法を用いて製造したスラリー組成物を提供する。
【解決手段】無機粉末、ポリビニルアセタール樹脂及び有機溶剤を含有するスラリー組成物の製造方法であって、無機粉末、ポリビニルアセタール樹脂（Ａ）及び無機分散用有機溶剤を添加、混合して無機分散液を作製する工程、ポリビニルアセタール樹脂（Ｂ）及び樹脂溶液用有機溶剤を添加、混合して樹脂溶液を作製する工程、及び、前記無機分散液に樹脂溶液を添加する工程を有し、前記ポリビニルアセタール樹脂（Ａ）は、重合度が２０〜６００、かつ、水酸基量が４７．５〜６０モル％であり、前記ポリビニルアセタール樹脂（Ｂ）は、重合度が８００〜４２００、かつ、水酸基量が２８〜４２モル％であり、前記無機分散液を作製する工程において、前記ポリビニルアセタール樹脂（Ａ）を無機粉末１００重量部に対して０．１〜２０重量部添加するスラリー組成物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】耐衝撃性と高剛性を両立した改質を可能とし、低比重で、分散性に優れた複合フィラー及びその製造方法、並びにその複合フィラーを配合した樹脂組成物を提供する。
【解決手段】天然繊維、有機繊維又は炭素繊維１００質量部に対して、粒径１〜５００ｎｍの微粒子５〜９５質量部を前記天然繊維、有機繊維又は炭素繊維の表面に付着させてなる複合フィラー；この複合フィラーを樹脂に配合してなる樹脂組成物；及び、ミキサーで撹拌することによりこの繊維表面に微粒子を付着させる複合フィラーの製造方法。 （もっと読む）

【課題】エポキシ化合物のエポキシ基をチイラン基に変換してエピスルフィド化合物を得る際に、エポキシ基をチイラン基に効率的に変換でき、更にエピスルフィド化合物材料を含む硬化性組成物の硬化物の耐湿熱性を高めることができるエピスルフィド化合物材料の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るエピスルフィド化合物材料の製造方法では、エポキシ化合物のエポキシ基をチイラン基に変換し、エピスルフィド化合物を得る。本発明では、芳香族環を有するエポキシ化合物と硫化剤とを用いて、上記エポキシ化合物の全部又は一部のエポキシ基をチイラン基に変換する。上記硫化剤として、テトラアルキルチオ尿素又はトリアルキルチオ尿素が用いられる。 （もっと読む）