【課題】 特に熱伝導性、電気絶縁性に特に優れると同時に、超音波溶着性にも優れ、更には機械的強度、溶融流動性、および成形品外観にも優れるポリアリーレンスルフィド系組成物からなる容器部よりなることから、電気・電子部品又は自動車電装部品、溶媒等の密封、密閉、耐漏性等に優れるとともに、熱伝導性にも優れる密閉容器を提供する。
【解決手段】 ポリアリーレンスルフィド（Ａ）１００重量部に対し、少なくともタルク（Ｂ１）、六方晶構造を有する鱗片状窒化ホウ素（Ｂ２）、酸化マグネシウム（Ｂ３）、酸化アルミニウム（Ｂ４）、窒化アルミニウム（Ｂ５）からなる群より選択される少なくとも１種以上の熱伝導性フィラー（Ｂ）８０〜２００重量部、及び、繊維状充填材（Ｃ）５０〜１００重量部を含むポリアリーレンスルフィド系組成物からなる容器部とポリアリーレンスルフィド樹脂組成物からなる蓋部とを超音波溶着してなる密閉容器。 （もっと読む）

【課題】 電気・電子部品及びこれらを搭載した回路基板を含むモジュール内に充填可能で、かつ硬化後には、優れた熱伝導性と部材に発生する変位を吸収できるシリコーン組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】（Ａ）Ｒ_ａＲ^１_ｂＳｉＯ_{（４−ａ−ｂ）／２}で表され、珪素原子結合アルケニル基を１分子中に１個以上有するポリシロキサン、（Ｂ）（ＨＲ^２_２ＳｉＯ_１／２）_ｃ（Ｒ^３_３ＳｉＯ_１／２）_ｄ（Ｒ^４_２ＳｉＯ）_ｅ（Ｒ^５ＳｉＯ_３／２）_ｆで示され、分子鎖末端Ｓｉ−Ｈを３個以上有し、かつ、１個以上の（Ｒ^５ＳｉＯ_３／２）単位を有する分岐状ポリシロキサン、（Ｃ）Ｒ^６_ｇＨ_ｈＳｉＯ_{（４−ｇ−ｈ）／２}で表され、Ｓｉ−Ｈを２個以上有するポリシロキサン、（Ｄ）熱伝導性充填剤、（Ｅ）白金系金属触媒を含有し、硬化物のアスカＣ硬度が１〜１００であることを特徴とする熱伝導性シリコーンゴム組成物。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ用プリント配線基板や各種電子回路用プリント配線基板として優れた熱伝導性・耐熱性、接着性、電気絶縁性を有する電気絶縁性樹脂組成物、および該樹脂組成物を用いた金属基板を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、ポリカルボジイミド樹脂、硬化剤、無機フィラー、オルガノポリシロキサンを含有する電気絶縁性樹脂組成物を用いて金属基板の電気絶縁樹脂層とする。 （もっと読む）

【課題】充填材の含有率が高いＰＴＦＥ組成物をペースト押出成形する場合であっても、ＰＴＦＥ組成物の分散が向上される、ＰＴＦＥペースト押出成形体を提供する。
【解決手段】１００万以上の数平均分子量を有するポリテトラフルオロエチレンと、充填材と、５０万以下の数平均分子量を有するポリテトラフルオロエチレンと、を含有するＰＴＦＥペースト押出成形体。 （もっと読む）

【課題】高い分散性を有し、かつ透明性に優れる無機ナノ粒子分散液を含む樹脂組成物、及び透明性に優れた光学特性及び高い機械的強度を有する、該樹脂組成物の硬化物を提供すること。
【解決手段】平均一次粒子径が１〜５０ｎｍの無機ナノ粒子、シランカップリング剤の加水分解物、酸性基を塩基性基で中和した塩構造を有する分散剤、及び分散媒を含む無機ナノ粒子分散液、該分散液及びバインダー樹脂を含む樹脂組成物、ならびにバインダー樹脂を含む樹脂組成物、ならびに該樹脂組成物を硬化してなる硬化物である。 （もっと読む）

【課題】速硬化性の放熱シート用組成物、および、良好な熱伝導性を有し、且つ、生産性の高い放熱シートを提供する。
【解決手段】一般式（１）：−Ｚ−Ｃ（＝Ｏ）−Ｃ（Ｒ^１）＝ＣＨ_２（１）（式中、Ｒ^１は水素原子、または、炭素数１〜２０の炭化水素基、Ｚは２価の有機基である。）で表される置換基を分子内に平均１個以上有する数平均分子量が３，０００以上のポリオキシアルキレン系重合体（Ａ）、開始剤（Ｂ）、熱伝導性充填材（Ｃ）を含有する放熱シート用組成物。 （もっと読む）

【課題】電気絶縁性熱伝導性組成物及び電子装置を提供する。
【解決手段】５〜８０重量部の樹脂、２０〜９５重量部の電気絶縁性熱伝導性粉末、及び０.０００１〜２重量部のグラフェンを含む電気絶縁性熱伝導性組成物。 （もっと読む）

【課題】成形した際に、高い耐熱性と良好な力学物性を有し、かつＬＥＤパッケージ用封止部材との密着性に優れ、またＬＥＤパッケージの製造工程や使用環境で想定される熱や光を受けた後でも高い反射率を保持する反射板用ポリアミド組成物を提供する。
【解決手段】融点２８０℃以上のポリアミド（Ａ）を３０質量％以上および酸化チタン（Ｂ）を２５質量％以上含み、かつ前記ポリアミド（Ａ）と前記酸化チタン（Ｂ）の合計含有量が７５質量％以上である反射板用ポリアミド組成物であって、前記ポリアミド（Ａ）の５０質量％以上を、粒径範囲１ｍｍ以下の固形物として用いて得られる、反射板用ポリアミド組成物である。 （もっと読む）

【課題】成形性や生産性が高く、高価な熱伝導性無機フィラーの割合が少量であっても高い熱伝導性を有する熱伝導性樹脂組成物を及び熱伝導性シートの提供。
【解決手段】異方形状を有する熱伝導性無機フィラー、耐熱性粒子及び熱可塑性樹脂を含む熱伝導性樹脂組成物であって、前記耐熱性粒子が、前記熱可塑性樹脂の溶融温度で粒子形状を保持可能である熱伝導性樹脂組成物。耐熱性粒子の平均粒径が１〜５０μｍであり、かつ熱伝導率が３０Ｗ／ｍ・Ｋ以下が好ましく、タルク又は架橋ポリアクリル酸エステル粒子が好ましい。熱伝導性無機フィラーは板状又は繊維状の導電性又は絶縁性無機フィラーが好ましい。 （もっと読む）

【課題】少量の無機フィラーであっても熱伝導性を向上でき、機械的特性に優れる絶縁性放熱フィルムを提供する。
【解決手段】有機粒子２、絶縁性と熱伝導性とを有する無機フィラー３及び硬化樹脂４含む絶縁性放熱フィルム１において、前記有機粒子と前記無機フィラーとの平均粒径の比率を、有機粒子／無機フィラー＝１／１以上に調整する。前記有機粒子の平均粒径は５〜５０μｍ程度であり、前記有機粒子と前記無機フィラーとの平均粒径の比率は、有機粒子／無機フィラー＝１．５／１以上であってもよい。前記有機粒子と前記無機フィラーとの割合（重量比）は、有機粒子／無機フィラー＝１／１〜１／５程度であってもよい。前記無機フィラーの割合は、フィルム全体に対して４０〜６０重量％程度であり、かつ熱伝導率が２Ｗ／ｍ・Ｋ以上であってもよい。前記無機フィラーの形状が板状であってもよく、特に、窒化ホウ素であってもよい。 （もっと読む）

【課題】高熱伝導性を有し、かつ、取り扱い性が良好であり、高硬度の硬化物を与える熱伝導性シリコーン組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】少なくとも、
（Ａ）下記式（１）で表される構造を有する化合物：１００質量部、
【化１】


（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を有し、下記平均組成式（２）で表される有機ケイ素化合物：（Ａ）成分の脂肪族不飽和基に対する（Ｂ）成分のＳｉＨ基のモル比が０．２〜５となる量、
Ｒ^３_ａＨ_ｂＳｉＯ_{（４−ａ−ｂ）／２} （２）
（Ｃ）白金族金属を含むヒドロシリル化触媒：触媒量、及び
（Ｄ）熱伝導性充填剤：３００超〜２，５００質量部
を含むものであることを特徴とする付加硬化型熱伝導性シリコーン組成物。 （もっと読む）

【課題】ナノコンポジット材料、フュージングシステム中にナノコンポジット材料を含むフューザー材料のための材料および方法を提供する。
【解決手段】ナノコンポジット材料は、ポリマーマトリックスに配置された複数のカーボンナノチューブ（ＣＮＴ）および複数の無機ナノフィラー（ＩＮＦ）を含む事により、望ましい特性を有するナノコンポジット材料が得られる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、機械的特性、流動性等に優れ、特に曲げ弾性率、生産性に優れた繊維強化樹脂ペレットを提供することをその課題とするものである。
【解決手段】熱可塑性樹脂（Ａ）、重量平均繊維長が０．１〜０．５ｍｍの短繊維状充填材（Ｂ１）および繊維長が３〜３０ｍｍの長繊維状充填材（Ｂ２）を配合してなる繊維強化樹脂組成物からなる繊維強化樹脂ペレットであって、長繊維状充填材（Ｂ２）の全てがペレットと同じ長さで配列していることを特徴とする繊維強化樹脂ペレット。 （もっと読む）

【課題】定着性及び耐熱保存性に優れ、含有する樹脂粒子の粒度分布が狭く形状が均一である非水性樹脂分散液を提供する。
【解決手段】樹脂（ｄ）及び／又は無機化合物（ｅ）を含有する粒子（Ｆ）が、樹脂粒子（Ｈ）の表面に固着し又は皮膜化してなる樹脂粒子（Ｉ）が非水性有機溶剤（Ｌ）に分散された非水性樹脂分散液（Ｓ）であって、（Ｈ）がポリエステル樹脂（Ｐ）を含有してなり、（Ｐ）がポリエステル樹脂（Ａ）を（Ｐ）の重量に基づいて１０重量％以上含有し、（Ａ）が、少なくともカルボン酸成分（ｘ）とポリオール成分（ｙ）を構成単位として有し、カルボン酸成分（ｘ）が、芳香族ジカルボン酸及びそのエステル形成性誘導体から選ばれる２種以上のジカルボン酸（ｘ１）を（ｘ）のモル数に基づき合計で８０モル％以上含有し、かつ、３価以上のポリカルボン酸（ｘ２）を含有し、ポリオール成分（ｙ）が、炭素数が２〜１０の脂肪族ジオール（ｙ１）を（ｙ）のモル数に基づき８０モル％以上含有するポリエステル樹脂であり、（Ａ）の１５０℃における貯蔵弾性率〔Ｇ’１５０〕が２０，０００ｄｙｎ／ｃｍ²以上であり、〔Ｇ’１５０〕と（Ａ）の１８０℃における貯蔵弾性率〔Ｇ’１８０〕とが、下記の式（１）を満たす非水性樹脂分散液（Ｓ）。
〔Ｇ’１５０〕／〔Ｇ’１８０〕≦１５ 式（１） （もっと読む）

【課題】優れた導電性を有する導電性構造体の製造方法であり、寸法精度が高く導電性に優れた燃料電池用セパレータの製造方法を提供する。
【解決手段】結晶性熱可塑性樹脂と導電性充填材を少なくとも含有する結晶性熱可塑性樹脂複合材料からなる導電性構造体の製造において、導電性構造体のモールド成形後、導電性構造体を金型から取り出した後に、当該複合材料の結晶融解温度（Ｔ_ｍ）以下で、かつ（Ｔ_ｍ−２０）℃以上で熱処理することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ポリイミド樹脂を主成分とする抵抗発熱体層に柔軟性と機械的強度を持たせ、耐久性の高い定着ベルトヒーターを提供すること。
【解決手段】絶縁性基材層の上に少なくとも抵抗発熱体層を積層して成る定着ベルトヒーターにおいて、該抵抗発熱体層が少なくともポリイミド樹脂と導電性材料と可塑剤とを含有することを特徴とする定着ベルトヒーター。 （もっと読む）

【課題】液としての保存安定性、耐光性及び密着性に優れ、十分な耐熱性・耐水熱性及び成膜性を有する半導体発光デバイス部材用２液型硬化性ポリオルガノシロキサン組成物を提供する。
【解決手段】下記の液状組成物（Ａ）及び液状組成物（Ｂ）を有することを特徴とする半導体発光デバイス部材用２液型硬化性ポリオルガノシロキサン組成物。液状組成物（Ｂ）は好ましくはシラノール基と反応する置換基を一分子中に２個以上含有するポリオルガノシロキサン化合物を含有し、更に好ましくは前記シラノール基と反応する置換基が、ヒドロシリル基、シラノール基、及び、水酸基を含む有機基の少なくとも１種である。
液状組成物（Ａ）：シラノール基を一分子中に２個以上含有するポリオルガノシロキサン化合物を含有し、かつ縮合触媒を実質的に含有しない液状組成物
液状組成物（Ｂ）：縮合触媒を含有し、かつＰｔを実質的に含有しない液状組成物 （もっと読む）

【課題】難燃性、引っ張り強さ及び降伏応力並びに引っ張り弾性率が改善されたポリカーボネイト−ＡＢＳ組成物を提供。
【解決手段】Ａ．熱可塑性ポリカーボネート又はポリエステルカーボネート４０〜９９重量部、Ｂ.２＜０℃のガラス転移温度と０．２０〜０．３５μｍの平均粒径（ｄ₅₀値）を有する１種以上のグラフトベース９５〜５重量％に対する、Ｂ.１１種以上のビニルモノマー５〜９５重量％の、Ｂ．グラフトポリマー０．５〜６０重量部、Ｃ．熱可塑性ビニルコポリマー０〜４５重量部、Ｄ．リン化合物の混合物０．５〜２０重量部、及び、Ｅ．フッ素化ポリオレフィン０．０５〜５重量部、を含有する熱可塑性難燃性成形組成物。 （もっと読む）

【課題】耐冷熱衝撃性に優れる樹脂封止型半導体装置を与えるパワー半導体装置封止用の樹脂組成物を提供する。
【解決手段】多官能エポキシ化合物に、硬化剤、無機フィラー及び芳香族ポリスルホン樹脂を配合し、得られた樹脂組成物を、パワー半導体装置封止用の樹脂組成物として用いる。芳香族ポリスルホン樹脂としては、ヒドロキシル基及び／又はその塩を、芳香族ポリスルホン樹脂１ｇあたり、６×１０^-5個以上有するものが好ましく用いられ、また、還元粘度が０．３５〜０．６０ｄｌ/ｇであるものが好ましく用いられる。 （もっと読む）

【課題】高い熱伝導性と難燃性と粘着性とを有する熱伝導シートを提供する。
【解決手段】
熱伝導シート１は、バインダ２と、複数の熱伝導性粒子３と、複数の難燃性粒子４とを備える。熱伝導性粒子３は、バインダ２内に分散され、熱伝導シート１中の含有量Ａｗが５〜２０質量％である。難燃性粒子４は、バインダ内に分散され、熱伝導シート１中の含有量Ｂｗが２０〜４０質量％である。含有量Ａｗ及び含有量Ｂｗは式（１）を満たす。熱伝導性粒子３の一次粒径ＤＡ（μｍ）と、難燃性粒子４の一次粒径ＤＢ（μｍ）とは式（２）を満たす。
３５≦Ａｗ＋Ｂｗ≦５０ （１）
ＤＡ／ＤＢ≧１．０ （２） （もっと読む）