【課題】本発明は、ポリアセタール樹脂が持つ機械物性バランスを損なうことなく、摺動特性に優れ、更には繰返し衝撃特性、寸法安定性、クリープ特性にも優れたポリアセタール樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ポリアセタール樹脂（Ａ）１００質量部に対して、ヒドラジド化合物（Ｂ）０．０１〜０．５質量部、シリコーン化合物によってグラフトされたポリオレフィン系樹脂（Ｃ１）０．１〜５質量部、及びシリコーン化合物（Ｃ２）を含有し、且つ（Ｃ１）／（Ｃ２）の質量比が９９／１〜７０／３０の範囲にあることを特徴とするポリアセタール樹脂組成物。 （もっと読む）

毒性物質を少なくともある程度解毒することができる粒子を含む、ナノサイズまたはマイクロサイズの繊維。

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【課題】タブレット成型時に成型金型の杵型や臼型の表面に付着することがなく、優れた機械的強度を有するタブレット成型体を得ることが可能な熱硬化性光反射用樹脂組成物、ならびに当該樹脂組成物を用いた光半導体素子搭載用基板とその製造方法および光半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化触媒、（Ｄ）無機充填剤、（Ｅ）白色顔料、および（Ｆ）カップリング剤を含む樹脂組成物において、（Ｄ）無機充填剤および（Ｅ）白色顔料の少なくとも一方の成分として、多孔質充填剤または吸油性を有する化合物を含む、熱硬化性光反射用樹脂組成物、ならびに当該樹脂組成物を用いた光半導体素子搭載用基板とその製造方法および光半導体装置を提供する。 （もっと読む）

本発明は一般に、水分との接触時に二酸化硫黄、二酸化炭素または二酸化塩素のような気体を生成かつ放出するフィルムまたは他の対象物に押出成形または射出成形できる、相溶性ポリマーブレンドに関する。 （もっと読む）

【課題】光安定性を向上させ、透明性に優れ、かつその特性を長時間にわたって維持することができるプラスチック光学素子材料、これを用いたプラスチック製光学素子及びそれを用いた良好なピックアップ特性を有する光ピックアップ装置を提供する。
【解決手段】チオアセタールノル構造を有するノルボルネン系モノマーと、ビニル基を有するオリゴシロキサン化合物の混合物を開環メタセシス重合させた後、分子鎖中の炭素−炭素二重結合を単結合に変換することによって得られるオリゴシロキサン変性ノルボルネン系樹脂を含有する樹脂組成物であることを特徴とするプラスチック光学素子材料。 （もっと読む）

【課題】本発明は、薄膜で優れた遮光性能を有する膜形成可能な微粒子含有組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】下記一般式（１）で表される構造を有する高分子化合物を用いて、金属微粒子及び／又は金属化合物微粒子を分散させることを特徴とする微粒子含有組成物の製造方法。


〔式中、Ｒ^１〜Ｒ^４は、それぞれ独立に、水素原子、アルキル基、アリール基、又はアラルキル基を表す。Ｘ⁻は陰イオンを表す。〕 （もっと読む）

【課題】流動性と成形性とを高い次元で両立できる樹脂組成物の提供。
【解決手段】体積基準の粒度分布に２以上の極大値をもち、該極大値のうちの１つである第１極大値が０．１μｍ以上２μｍ以下であり、該第１極大値以外の１つである第２極大値が２０μｍ以上７０μｍ以下であり、全体を基準とした体積平均粒径並びにｄ５０が６μｍ以上５０μｍ未満であり、１５μｍ以上７０μｍ以下の粒径をもつ粒子の平均円形度が０．９５０以上であることを特徴とする無機粉末を樹脂中に分散した樹脂組成物。特に、０．１μｍ以上２μｍ以下に形成される粒度分布の極大値を構成する粒子が全体の５〜１５体積％であり、２０μｍ以上７０μｍ以下に形成される粒度分布の極大値を構成する粒子が全体の５０体積％以上であることが望ましい。更に、２〜２０μｍの範囲に極大値が存在しないことが望ましい。 （もっと読む）

【課題】導電性粒子の配合量が少なくても優れた帯電防止性を発現する硬化膜を与える硬化性組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）導電性金属酸化物粒子、（Ｂ）下記一般式（１）で示される構造を有する化合物、（Ｃ）分子内に２個以上の重合性不飽和基を有する化合物及びを含有する硬化性組成物。


［Ｒ^１は炭素数１〜８の２価の炭化水素基、Ｒ^２は炭素数２〜６のアルキレン基、ｎは１〜２００、合計４個存在するＲ^３のうち１〜３個は水素原子、残りが（ポリ）シロキサン構造を有する基である。］ （もっと読む）

【課題】 従来のフェノール樹脂より更に耐熱性、強度の高い優れた物性を持つフェノール樹脂が得られる製造方法を提供すること。
【解決手段】 アルデヒド類とフェノール類とを触媒下反応させる際に、酸化ケイ素類、金属酸化物類、金属水酸化物類、及び、金属炭酸化物類からなる群から選ばれる少なくとも一種の無機化合物（１）と、ポリアミド、ポリウレタン、及び、ポリ尿素から選ばれる少なくとも一種の有機ポリマー（２）と、から成る有機無機複合体（３）を、添加反応させることを特徴とするフェノール樹脂の製造方法。 （もっと読む）

【課題】流動性と成形性とを高い次元で両立できる樹脂組成物の提供。
【解決手段】体積基準の粒度分布上に１以上の曲がり点をもち、該曲がり点における粒径が１μｍ以上２０μｍ以下であり、全体を基準とした体積平均粒径並びにＤ５０が６μｍ以上５０μｍ未満であり、１５μｍ以上７０μｍ以下の粒径をもつ粒子の平均円形度が０．９５０以上であることを特徴とする。ここで、本明細書における粒度分布はそれ以下の粒径にて粒子が存在しない粒径を任意に選択した上で、その選択した粒径に所定数を順次乗じた値をもつ粒径における頻度体積を測定して算出する。曲がり点は、この粒度分布の各点において接線を求め、その接線の内で、傾きが正であり、傾きの値が減少から増加に転じる極小値を示す点を「曲がり点」とする。 （もっと読む）

【目的】 高い弾性率や強度、力学的タフネス、且つ低く制御された膨潤性を有し、更には白色性や常磁性に優れた性能を有する高分子ゲル材料を提供すること。
【構成】水溶性有機モノマーから得られる重合体（Ａ）と水膨潤性粘土鉱物（Ｂ）からなる高分子ゲルと、金属酸化物（Ｃ）を微細な状態で複合化した高分子ゲル複合体およびその製造方法を提供する。本発明のゲルは、広範囲に制御された優れた力学物性と低く制御された膨潤性を有する、または白色性や常磁性などに優れるなどの特徴を有する。 （もっと読む）

【課題】 導電性ポリマーの含有量が少ない場合であっても、良好な導電性を有し、しかも機械的特性、耐久性、成形加工性などの特性にも優れる導電性ポリマー組成物の提供。
【解決手段】 π電子共役ポリマー（Ａ）およびブロックコポリマー（Ｂ）を含有する導電性ポリマー組成物であって、π電子共役ポリマー（Ａ）の溶解度パラメータと、ブロックコポリマー（Ｂ）を構成する複数のポリマーブロックのうちの少なくとも１つのポリマーブロックの溶解度パラメータの差の絶対値が２．５未満である導電性ポリマー組成物。 （もっと読む）

【課題】燃焼合成により低コストで得られるＬｉを構成元素として含む高誘電性セラミックス粉末を配合した高誘電性エラストマー組成物において、その比誘電率を向上させ得る製造方法を提供する。
【解決手段】Ｌｉを構成元素として含む高誘電性セラミックス粉末とエラストマーとからなる高誘電性エラストマー組成物の製造方法であって、発熱源となる金属粉末と、酸素供給源となる物質と、Ｌｉを含む物質とを少なくとも含む反応原料をそれぞれ所定割合で混合する混合工程と、上記所定割合で混合された混合物を燃焼合成法により反応させる反応工程と、該反応工程で得られた反応生成物を仮焼する仮焼工程と、仮焼済みの反応生成物を乾式粉砕により粉砕して高誘電性セラミックス粉末とする乾式粉砕工程と、該高誘電性セラミックス粉末をエラストマーに配合する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】
耐衝撃性、耐熱性および成形加工性に優れ、さらに製造時の二酸化炭素（ＣＯ_２）排出や廃棄時の環境負荷を大幅に低減可能な樹脂組成物およびそれからなる成形品を提供する。
【解決手段】
（Ａ）脂肪族ポリエステル８０〜２０重量％、（Ｂ）ゴム成分を含有する熱可塑性樹脂２０〜８０重量％および（Ａ）と（Ｂ）成分の総量１００重量部に対し、（Ｃ）酸変性ポリエチレンおよび／または酸変性ポリプロピレンを０．０１〜２０重量部配合してなる樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】成形後に砂が残存していても砂による違和感を軽減することができる成形用樹脂材料及び人工芝のリサイクル方法を提供する。
【解決手段】人工芝１０の芝葉１を用いた場合には芝葉１に付着した充填材層４に含まれる砂が成形用樹脂材料に混入するのが不可避であるが、成形用樹脂材料に更に砂以外のフィラーが配合されていることで、配合された粉末状フィラーによって具備される表面の性状により砂の存在感が薄められて、成形後の砂による違和感を軽減することができる。 （もっと読む）

【課題】ヘイズが低く透明性に優れ、かつ日射透過率が低く十分な熱線遮蔽性を有し、さらに機械的強度、溶融熱安定性にも優れ、一般建築物の窓ガラス、自動車の窓ガラス等に好適なポリカーボネート樹脂組成物及びその熱線遮蔽成形体を提供する。
【解決手段】特定の粘度平均分子量を有し、かつ、特定の末端水酸基濃度を有する芳香族ポリカーボネート樹脂に無機系近赤外線吸収剤として微量のタングステン酸化物微粒子を配合することにより、ヘイズが低く透明性に優れ、かつ日射透過率が低く十分な熱線遮蔽性を有する熱線遮蔽成形体が得られる。 （もっと読む）

組成物は、（ｉ）マトリクス、（ｉｉ）充填材および（ｉｉｉ）水素結合できるポリオルガノシロキサンを含む充填材処理剤を含む。この充填材処理剤は、糖類−シロキサンポリマー、アミノ官能性ポリオルガノシロキサンまたはこれらの組み合わせであってよい。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、電子材料、特には、導体回路パターンを被覆するための被覆形成材として好適に用いることができる、物性バランス（柔軟性、高伸び率、高い屈曲性、基材との接着性、高い絶縁性、耐環境安定性）に優れた熱硬化性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも特定の構造を有する（Ａ）ポリイミド樹脂、
（Ｂ）熱硬化性樹脂、
（Ｃ）無機又は有機の微粒子、及び
（Ｄ）有機溶剤
を含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物を用いることで上記問題は解決できる。 （もっと読む）

【課題】微細な配線形成が可能で、走行性（易滑性）が良好であり、かつ鉛フリー半田を用いても変形しないフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】ジアミン成分として３，４’−ジアミノジフェニルエーテル及び４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、酸二無水物成分としてピロメリット酸二無水物とから主としてなり、かつ微細な無機粒子を含有しているポリイミドフィルムを用い、このポリイミドフィルムの片面または両面に、接着剤を介して、あるいは接着剤なしで配線を形成したフレキシブルプリント配線板。 （もっと読む）

無機粒子の乾燥粉体の分散物の形成のための好適な分散手法が記載される。実施態様によっては、２つの加工段階で分散を形成させることが望ましく、粒子は第２の加工段階で表面改質される。良好に分散された粒子を用いて複合体が形成されて改善された無機粒子‐重合体複合体を形成することができる。これらの複合体は、光学用途及び比較的高い率又は屈折を有することができる透明な膜を形成させるのに適する。実施態様によっては、金属酸化物粒子の表面化学を変化させるために水が用いられることができる。 （もっと読む）