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芳香族ポリカーボネート樹脂組成物および樹脂成形品
【課題】流動性、耐衝撃性、耐熱性、色相、滞留熱安定性、耐薬品性、疲労特性、耐湿熱性についてバランス良く優れた、芳香族ポリカーボネート樹脂組成物を提供する。
【解決手段】芳香族ポリカーボネート樹脂(A成分)51〜99重量%と、ポリブチレンテレフタレート樹脂(B成分)1〜49重量%と(ただし、A成分とB成分の合計は100重量%)、A成分とB成分の合計100重量部に対して、有機リン酸エステル金属塩(C成分)0.001〜3重量部とから成る芳香族ポリカーボネート樹脂組成物であって、ポリブチレンテレフタレート樹脂におけるチタン化合物含有量がチタン原子として1ppmを超えて75ppm以下である。
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難燃性膜材
【課題】難燃性、耐候性、耐水性、耐摩耗性、柔軟性及び抗張力等の力学的物性に優れた難燃性膜材を提供する。
【解決手段】難燃性膜材用シートをシート状繊維の片面又は両面に積層してなる難燃性膜材であって、前記難燃性膜材用シートは、エチレン単独重合体、プロピレン単独重合体、エチレン及び/又はプロピレンとこれらと共重合可能な他のα−オレフィンとの共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体及びエチレン−酢酸ビニル共重合体からなる群より選択される少なくとも1種の熱可塑性樹脂100重量部と、層状珪酸塩0.1〜100重量部と、非ハロゲン系難燃剤5〜100重量部とを含有するものであり、前記層状珪酸塩は、前記難燃性膜材用シート中において、広角X線回折測定法により測定した(001)面の平均層間距離が3nm以上であり、且つ、一部又は全部が5層以下に分散している難燃性膜材。
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透明プラスチックフィルムの製造方法およびこれにより製造された透明プラスチックフィルム
【課題】
【解決手段】本発明は、(a)ガラスフレーク粒子を準備するステップ;(b)硬化型エポキシ樹脂を準備するステップであって、前記硬化型エポキシ樹脂の硬化後屈折率と前記ガラスフレーク粒子の屈折率との差が0.01以下である硬化型エポキシ樹脂を準備するステップ;(c)前記硬化型エポキシ樹脂と前記ガラスフレーク粒子を混合するステップ;および(d)前記硬化型エポキシ樹脂と前記ガラスフレーク粒子の混合物を硬化させ、前記ガラスフレーク粒子を含有したエポキシ硬化物を形成するステップを含むことを特徴とする透明プラスチックフィルムの製造方法およびこれにより製造された透明プラスチックフィルムを提供する。
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ポリエステル樹脂組成物の製造方法
【課題】
経済的に優れた方法で、耐熱性に優れ、色調のよい脂環族成分含有ポリエステル樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】
少なくとも脂環族ジカルボン酸成分および脂環族ジオール成分下記式(1)、(2)を満足するポリエステルを製造するに際して、ジカルボン酸と脂肪族ジオールのエステル化反応によって得られた酸価が100〜500μ当量/gのエステル低重合体中に、3価のリン化合物、次いで脂環族ジオールを添加し、エステル化反応、引き続き重縮合触媒存在下で重縮合反応を行うことを特徴とするポリエステル樹脂組成物の製造方法。
65℃≦示差走査熱量測定によるガラス転移点温度≦90℃・・・(1)
1.500≦ナトリウムD線での屈折率≦1.570・・・(2)
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難燃性ポリアミド樹脂組成物
【課題】難燃性、グローワイヤー性、耐トラッキング性および機械的強度の全てに優れ、かつ、耐金属腐食性に優れた、コネクター等の金属接点・端子を有する電気・電子部品の用途に好適な、難燃性ポリアミド樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】ポリアミド樹脂(A)100重量部に対し、アミノトリアジン化合物と、硫酸、ピロ硫酸および有機スルホン酸からなる群より選ばれる少なくとも1種の化合物とからなる塩(B)10〜60重量部、ヒンダードフェノール系化合物、ハイドロタルサイト及びアルカリ土類金属の水酸化物からなる群より選ばれる少なくとも1種の化合物(C)を含み、(C)成分と(B)成分の配合比(C)/(B)が、0.0005〜0.2であることを特徴とする難燃性ポリアミド樹脂組成物。
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難燃シラン架橋ポリオレフィン系樹脂組成物および絶縁電線
【課題】酸化防止剤がブルームし難く、高い耐熱性が得られる難燃シラン架橋ポリオレフィン系樹脂組成物を提供すること。また他の課題は、この難燃シラン架橋ポリオレフィン系樹脂組成物を絶縁体として用いた絶縁電線を提供すること。
【解決手段】難燃シラン架橋ポリオレフィン系樹脂組成物は、オレフィン系樹脂にシランカップリング剤をグラフト重合させたシラングラフトポリマーを含むポリオレフィン系樹脂と、ヒンダードフェノール酸化防止剤およびセミヒンダードフェノール系酸化防止剤と、酸化亜鉛および硫化亜鉛からなるブルーム防止剤と、金属水酸化物からなる難燃剤と、架橋触媒とを含有している。上記組成物を、混練水加熱架橋してなる架橋ポリオレフィン系樹脂を絶縁体として絶縁電線に用いる。
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変性ポリイミド系樹脂組成物、該組成物を含有するペースト及び該ペーストから得られる電子部品
【課題】(1)非窒素系溶媒溶解性(2)低温乾燥/硬化性(3)低そり性(4)屈曲性(5)印刷適性に優れ、耐熱性、耐薬品性、電気特性、作業性及び経済性に優れる変性ポリイミド系樹脂組成物からなるペースト及びそれから得られるソルダーレジスト層、表面保護層、層間絶縁層又は接着層を有する電子部品を提供すること。
【解決手段】(1)(A)成分として、(a)酸無水物基を有する3価及び/又は4価のポリカルボン酸誘導体、(b)一般式(1)で表されるポリオール及び(c)芳香族ポリアミン残基誘導体を必須の成分とする変性ポリイミド系樹脂、
(B)成分として、1分子あたり2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、
(C)成分として、無機あるいは有機フィラー及び
(D)成分として、変性ポリイミド系樹脂に溶解する非ハロゲン系難燃剤
を含有することを特徴とする変性ポリイミド系樹脂組成物。
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セミIPN型複合体の熱硬化性樹脂を含有する樹脂ワニスの製造方法、並びにプリント配線板用樹脂ワニス、プリプレグ及び金属張積層板
【課題】高周波帯域での良好な誘電特性を備え、伝送損失を有意に低減可能であり、また、吸湿耐熱性、熱膨張特性に優れ、しかも金属箔との間の引きはがし強さを満足させるプリント配線板を製造可能な熱硬化性樹脂ワニスの製造方法を提供する。
【解決手段】未硬化のセミIPN型複合体である熱硬化性樹脂組成物を含有する熱硬化性樹脂ワニスの製造方法であって、(A)ポリフェニレンエーテルの存在下で、(B)側鎖に1,2−ビニル基を有する1,2−ブタジエン単位を分子中に40%以上含有し、かつ化学変性されていないブタジエンポリマーと、(C)架橋剤とを、(D)有機溶媒中で予備反応させて、未硬化のセミIPN型複合体を得る工程を含み、(D)有機溶媒が、一種以上の芳香族炭化水素を含むことを特徴とする、熱硬化性樹脂ワニスの製造方法、並びにそれを用いた熱硬化性樹脂ワニス、プリプレグ及び、金属張積層板。
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硬化性エポキシ樹脂組成物およびその硬化物
【課題】 成型時の流動性が優れ、硬化して、低弾性率の硬化物を形成する硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 (I)エポキシ樹脂、(II)エポキシ樹脂用硬化剤、および(III)架橋シリコーン粒子を形成するケイ素原子に、一般式:R1NH−R2−(式中、R1はアリール基またはアラルキル基であり、R2は二価有機基である。)で表される2級アミノ基を結合する架橋シリコーン粒子{前記(I)成分と(II)成分の合計100重量部に対して0.1〜100重量部}から少なくともなる硬化性エポキシ樹脂組成物。
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複合樹脂材料の製造方法、複合樹脂材料、及び光学素子
【課題】熱的に安定で、光透過性、疎水性に優れた複合樹脂材料のマイクロ波を用いた製造方法、及び該複合樹脂材料を用いた光学素子を提供すること。
【解決手段】少なくとも樹脂と無機粒子とから構成される複合樹脂材料の製造方法であって、予め無機粒子表面をシランカップリング剤でコートし、且つマイクロ波による加熱処理を施した後、該表面処理された無機粒子を樹脂と混合、分散することを特徴とする複合樹脂材料の製造方法。
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熱可塑性樹脂組成物の製造方法
【課題】中和剤及び化合物(I)を含有する組成物の製造方法であって、より色相の改善された該組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】第1工程で得られた溶融混練物及び化合物(I)を溶融混練する第2工程を含む製造方法。
(Xは単結合、硫黄原子又は−CHR6−基を表す。Aはアルキレン基を表す。 Y及びZは、いずれか一方がヒドロキシル基、アルコキシ基又はアラルキルオキシ基を表す。)
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耐アルコール性成形材料及び成形品
【課題】
アルコールと接触しても白化、亀裂、変形等の不良現象の発生が少なく耐薬品性に優れ、アルコールに対する耐透過性、アルコール存在下における耐熱性、超音波接着性に優れ、アルコールと接触する条件での使用に好適な耐アルコール性成形材料及び成形品を提供する。
【解決手段】
下記成分(A)50〜98質量%と、下記成分(B)50〜2質量%とを含有する耐アルコール性成形材料。
成分(A):オレフィン系樹脂;
成分(B):ゴム強化樹脂。さらに、ジエン系(共)重合体の水素添加物(C1);繊維状充填剤(C2);マレイミド系(共)重合体又はα−メチルスチレン系(共)重合体(C3)、ポリプロピレン系樹脂含有グラフト共重合体(C4)、熱伝導性フィラー(C5)を含有しても良い。
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難燃性ポリオレフィン系樹脂組成物及び該組成物よりなる粘着テープ基材、並びに、粘着テープ
【課題】 成形加工性に優れ、耐熱変形性と、適度な伸長性と強度を有し、しかも弾性変形性に富む、難燃性ポリオレフィン系樹脂組成物の提供。
【解決手段】A成分(分子骨格中にカルボニル性の酸素原子を有する熱可塑性樹脂)、B成分(エチレン成分とプロピレン成分を含むポリマーアロイ)、C成分(酸性官能基を含み、重量平均分子量が10,000〜80,000である、変性ポリオレフィン系重合体)及びD成分(無機金属化合物)を含み、実質的にハロゲン原子を含まないことを特徴とする難燃性ポリオレフィン系樹脂組成物。
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ポリアセタール樹脂組成物
【課題】本発明は、ポリアセタール樹脂が持つ機械物性バランスを損なうことなく、摺動特性に優れ、更には繰返し衝撃特性、寸法安定性、クリープ特性にも優れたポリアセタール樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ポリアセタール樹脂(A)100質量部に対して、ヒドラジド化合物(B)0.01〜0.5質量部、シリコーン化合物によってグラフトされたポリオレフィン系樹脂(C1)0.1〜5質量部、及びシリコーン化合物(C2)を含有し、且つ(C1)/(C2)の質量比が99/1〜70/30の範囲にあることを特徴とするポリアセタール樹脂組成物。
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フッ化ビニリデンコポリマー
本発明は、フッ化ビニリデン(VDF)モノマーと式(I):
(式中、互いに等しいかまたは異なる、R1、R2、R3のそれぞれは独立して水素原子またはC1〜C3炭化水素基であり、そしてROHは水素または少なくとも1つのヒドロキシル基を含むC1〜C5炭化水素部分である)の少なくとも1つの親水性(メタ)アクリルモノマー(MA)とに由来する繰り返し単位を含む線状半結晶性コポリマー[ポリマー(A)]であって、前記親水性(メタ)アクリルモノマー(MA)に由来する0.05〜10モル%の繰り返し単位を含み、そして少なくとも40%のランダムに分布した単位(MA)の分率によって特徴付けられ、向上した熱安定性を有するポリマー(A)に、その製造方法に、それを含む組成物に、および電池におけるまたは親水性膜の製造のためのバインダーとしてのその使用に関する。
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熱硬化性光反射用樹脂組成物、光半導体素子搭載用基板とその製造方法および光半導体装置
【課題】タブレット成型時に成型金型の杵型や臼型の表面に付着することがなく、優れた機械的強度を有するタブレット成型体を得ることが可能な熱硬化性光反射用樹脂組成物、ならびに当該樹脂組成物を用いた光半導体素子搭載用基板とその製造方法および光半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)硬化触媒、(D)無機充填剤、(E)白色顔料、および(F)カップリング剤を含む樹脂組成物において、(D)無機充填剤および(E)白色顔料の少なくとも一方の成分として、多孔質充填剤または吸油性を有する化合物を含む、熱硬化性光反射用樹脂組成物、ならびに当該樹脂組成物を用いた光半導体素子搭載用基板とその製造方法および光半導体装置を提供する。
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化学的物質および生物学的物質の除染用の繊維
毒性物質を少なくともある程度解毒することができる粒子を含む、ナノサイズまたはマイクロサイズの繊維。
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複合微多孔膜、電池用セパレータ、及び複合微多孔膜の製造方法
【課題】良好な突刺強度を備える複合微多孔膜を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂及びフィラーを含むフィラー配合層と、当該フィラー配合層に積層され、ポリエチレンを主成分として含むポリエチレン層とを有する積層体を延伸処理して得られる、フィラー配合多孔層とポリエチレン多孔層とを有する複合微多孔膜。
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低熱伝導性耐熱性発泡体及びその製造方法
【課題】 微細なセル構造からなり、低い相対密度を有し、さらに低熱伝導性であって耐熱性があり、さらにまた体積抵抗率の小さい発泡体を提供する。
【解決手段】 本発明の低熱伝導性耐熱性発泡体は、フッ素系樹脂及び導電性充填剤を含む樹脂組成物からなり、熱伝導率が1W/(m・K)以下であり、且つ体積抵抗率が10Ω・m以下であることを特徴とする。また、フッ素系樹脂に高圧ガスを高圧下で含浸させた後、減圧して発泡させることを特徴とする前記低熱伝導性耐熱性発泡体の製造方法を提供する。
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抗菌剤、それを含む樹脂組成物及び成形品
【課題】 抗菌性能とともに、耐水性に優れた抗菌性能を有するリン酸塩系ガラスを含む抗菌剤、該抗菌剤を含む樹脂組成物、及び該樹脂組成物からなる成形品を提供する。
【解決手段】 酸化物基準のモル%表示で、P2O5:20〜40%;ZnO:55〜65%;SO3:0.5〜18%;Li2O+Na2O+K2O:3〜20%(但し、Li2O:0〜5%、Na2O:3〜15%、K2O:0〜10%);Ag2O若しくはCuO:0.05〜10%;Al2O3:0〜5%;MgO:0〜10%;CaO:0〜10%;BaO:0〜10%、及びSnO:0〜10%を有するリン酸塩系ガラスを含むことを特徴とする抗菌剤。
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