【課題】耐衝撃性及び成形外観性に優れた成形品を与える熱可塑性樹脂組成物の提供。
【解決手段】本発明の組成物は、〔Ａ〕脂肪族ポリエステル系樹脂、〔Ｂ〕ポリカーボネート樹脂、〔Ｃ〕ゴム質重合体の存在下に、重合性不飽和単量体を重合して得られたゴム質重合体強化グラフト樹脂、及び、〔Ｄ〕重合性不飽和単量体を重合して得られ、（メタ）アクリル酸エステル化合物に由来する単位（ｄｘ）及び他の単量体に由来する単位（ｄｙ）を有する重合体（成分〔Ｃ〕を除く）を含有し、成分〔Ｄ〕は、単位（ｄｘ）を、０％以上ｒ_１％以下で含む重合体（Ｄ１）と、単位（ｄｘ）をｒ_１％を超えてｒ_２％以下で含む重合体（Ｄ２）と、単位（ｄｘ）をｒ_２％を超えて１００％で含む重合体（Ｄ３）とからなり、（ｒ_２−ｒ_１）≧１５であり、重合体（Ｄ１）、（Ｄ２）及び（Ｄ３）の割合は、合計１００％に対し、それぞれ、５〜８０％、３〜７０％及び５〜８０％である。 （もっと読む）

【課題】フッ素樹脂および熱伝導フィラーを用いた放熱部材であって、良好な接着性を有する放熱部材を提供する。
【解決手段】フッ素樹脂、および熱伝導フィラーを含む多孔質母材と、前記多孔質母材の孔内に含まれる接着性材料とを含む放熱部材であって、前記フッ素樹脂が、ポリテトラフルオロエチレンを含む放熱部材とする。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性及び耐光性の硬化物を与える熱硬化性樹脂組成物及び該組成物を用いて成形したプレモールドパッケージを提供する。
【解決手段】 下記成分（Ａ）〜（Ｅ）を含む熱硬化性の樹脂組成物
（Ａ）一分子中に少なくとも１個のエポキシ基を有するイソシアヌル酸誘導体 １００質量部
（Ｂ）一分子中に少なくとも１個のエポキシ基を有するシリコーン樹脂
１０〜１，０００質量部
（Ｃ）酸無水物硬化剤
［（Ａ）成分と（Ｂ）成分中のエポキシ基の合計当量数／（Ｃ）成分中のカルボキシル基の当量数］が０．６〜２．２となる量
（Ｄ）硬化促進剤 成分（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）の合計１００質量部に対して、０．０５〜５質量部
（Ｅ）無機質充填剤 成分（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）の合計１００質量部に対して、２００〜１０００質量部。 （もっと読む）

【課題】高度の難燃性を有し、かつ、成形性加工性、リフロー耐熱性および耐薬品性に優れた成形体を与える難燃性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】融点２４０℃以上の熱可塑性ポリアミド樹脂（Ａ）に対し、特定の窒素含有化合物（トリアリル・イソシアヌレートなど）、および特定のリン含有化合物（９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０ホスファフェナントレン−１０−オキシドなど）の反応生成物からなる難燃剤であって、トルエンに不溶であり、かつ、そのリン原子の含量が、５．０〜１０．０重量％である難燃剤（Ｂ）、ガラス繊維（Ｃ）およびガラス繊維以外の無機化合物（Ｄ）を含有させる。 （もっと読む）

【課題】 耐トラッキング性などの電気特性に優れるのみならず、特に靭性にも優れ、更には機械的強度、溶融流動性、金型離型性、および成形品外観にも優れることから、電気・電子部品又は自動車電装部品などの電気部品用途に有用なポリアリーレンスルフィド系樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 ポリアリーレンスルフィド（Ａ）１００重量部に対し、エチレン−ビニルアルコール系共重合体（Ｂ）１〜５０重量部、アミノ基，エポキシ基，カルボキシル基からなる群より選択される少なくとも１種以上の官能基を両末端に有する変性ポリシロキサン化合物（Ｃ１）及び／又は分子内にイソシアネート基を２個以上有するポリイソシアネート化合物（Ｃ２）のいずれか１種である相溶化剤（Ｃ）１〜２５重量部、水酸化マグネシウム（Ｄ）３０〜２５０重量部、並びに、繊維状充填材（Ｅ）１５〜２５０重量部を含むポリアリーレンスルフィド系樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】室温硬化性フルオロポリエーテル系ゴム組成物を調製する際の、両末端にエステル構造を有するパーフルオロポリエーテルポリマーと無機充填剤との混合物を主成分とする、粘度を低下させ、吐出性及び混合作業性を向上させたフルオロポリエーテル系組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）１分子中に少なくとも２個のエステル基を有し、かつ主鎖中に２価のパーフルオロアルキルエーテル構造を有する数平均分子量３，０００〜１００，０００である直鎖状フルオロポリエーテル化合物：１００質量部、
（ｂ）１分子中にカルボン酸塩を少なくとも１個含有し、かつ主鎖中に炭素数４以上のパーフルオロアルキルもしくはアルキレン構造又は１価もしくは２価のパーフルオロアルキルエーテル構造を有する数平均分子量２００〜３０，０００である化合物：０．１〜５０質量部、
（ｃ）無機充填剤：０．５〜３００質量部
を含有してなるフルオロポリエーテル系組成物。 （もっと読む）

【課題】 比較的安価で熱伝導性が高く、電気絶縁性を有するエラストマー成形体を提供する。また、その製造方法を提供する。
【解決手段】 エラストマー成形体は、ソリッドエラストマーからなる基材と、該基材中に配合され互いに連接して配向している複合粒子と、を有し、該複合粒子は、非磁性体からなる熱伝導性粒子と、該熱伝導性粒子の表面にバインダーにより接着された磁性粒子および絶縁性無機粒子と、からなる。複合粒子の粉末は、撹拌造粒機を用いて、熱伝導性粒子の粉末、磁性粒子の粉末、絶縁性無機粒子の粉末、およびバインダーを含む粉末原料を撹拌して製造することができる。エラストマー成形体は、複合粒子の粉末と、エラストマー原料と、を混合した混合原料を成形型に配置して、該混合原料に磁束密度が略均一な磁場をかけながら成形して、製造される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、低い線膨張係数を有する硬化物を与える硬化性組成物を提供する。
【解決手段】本発明の硬化性樹脂組成物は、（Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機化合物、（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有する化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、（Ｄ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも１個含有する（メタ）アクリル系重合体、（Ｅ）無機充填材、を必須成分とすることを特徴とする。特に金属基材の片面に本発明の硬化性樹脂組成物を成形したときに反りを低減することができる。 （もっと読む）

【課題】高屈折率を有する硬化物を得ることができる樹脂組成物を提供すること。また、前記樹脂組成物を硬化して得られた、高屈折率を有し、機械強度に優れた光学部材を提供すること。
【解決手段】（成分Ａ）（ａ−１）酸及び／又は熱によって脱離する基を有するモノマー単位と（ａ−２）架橋性基を有するモノマー単位とを有する重合体、（成分Ｂ）粒子、並びに、（成分Ｃ）溶剤、を含有することを特徴とする樹脂組成物、前記樹脂組成物を硬化して得られた硬化物及び光学部材。 （もっと読む）

【課題】腐食性の低減を図ることができるとともに、柔軟性および難燃性に優れるエチレン・プロピレン・ジエンゴム発泡体、および、そのエチレン・プロピレン・ジエンゴム発泡体を備えるシール材を提供すること。
【解決手段】エチレン・プロピレン・ジエンゴム、発泡剤、ハロゲン系難燃剤を含有する難燃剤、有機過酸化物およびｐ−キノンジオキシムの誘導体を含有するゴム組成物を発泡させ、エチレン・プロピレン・ジエンゴム発泡体を得る。また、そのエチレン・プロピレン・ジエンゴム発泡体と、エチレン・プロピレン・ジエンゴム発泡体の少なくとも片面に設けられる粘着層とを備えるシール材を得る。 （もっと読む）

【課題】一液型でありながら室温下で長期間の保管が可能な貯蔵安定性に優れた熱硬化性樹脂充填材、及び該熱硬化性樹脂充填材を用いることにより、表面の導体回路間の凹部や、内壁面に導電層が形成されたスルーホール、ビアホールなどの穴部に作業性良く充填でき、はんだ耐熱性や電気特性等の信頼性の高いプリント配線板を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂硬化剤と、無機フィラーとを含有する、プリント配線板の凹部と両面板もしくは多層基板の穴部の少なくとも何れか一方に用いられる熱硬化性樹脂充填材において、前記エポキシ樹脂硬化剤として、変性脂肪族ポリアミン及び変性脂環式ポリアミンよりなる群から選ばれた少なくとも１種を含有する。好適な態様においては、前記エポキシ樹脂硬化剤として、さらにジシアンジアミドを含有する。 （もっと読む）

【課題】取り扱い性、成形時の金型への充填性及び連続成形性に優れている半導体装置用白色硬化性材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る半導体装置用白色硬化性材料は、白色の硬化性組成物であるか、又は該白色の硬化性組成物を熱処理した熱処理物である。上記白色の硬化性組成物は、エポキシ化合物と、硬化剤と、酸化チタンと、酸化チタンとは異なる充填材と、硬化促進剤とを含む。本発明に係る光半導体装置用白色硬化性材料では、軟化点が６０℃以上、１２０℃未満であり、１７０℃における粘度が１２０Ｐａ・ｓを超え、３００Ｐａ・ｓ以下であり、１７０℃におけるゲルタイムが３０秒以上、１００秒以下であり、成形温度１７０℃及び成形時間１００秒の条件で金型によりトランスファー成形した後、金型から成形体を取り出したときに、金型から取り出されてから５秒後の成形体の硬さがショアＤで７０以上である。 （もっと読む）

【課題】光半導体装置用白色硬化性組成物を成形した成形体を備える光半導体装置において金属部にマイグレーションが発生し難い光半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置１は、リードフレーム２と、リードフレーム２上に搭載された光半導体素子３と、リードフレーム２上に配置された成形体４とを備える。成形体４が、白色の光半導体装置用白色硬化性組成物を硬化させることにより得られている。上記光半導体装置用白色硬化性組成物は、エポキシ化合物と、硬化剤と、酸化チタンと、酸化チタンとは異なる充填材と、硬化促進剤と、酸化防止剤とを含む。該酸化防止剤の分子量は６００以上、２０００未満である。上記酸化防止剤を構成する原子は、炭素原子、酸素原子及び水素原子の３種のみである。 （もっと読む）

【課題】 耐トラッキング性などの電気特性に特に優れると同時に、熱伝導性にも優れ、更には機械的強度、溶融流動性、金型離型性、及び成形品外観にも優れることから、電気・電子部品又は自動車電装部品などの電気部品用途に有用なポリアリーレンスルフィド系組成物を提供する。
【解決手段】 ポリアリーレンスルフィド（Ａ）１００重量部に対し、エチレン−脂肪酸ビニルエステル−ビニルアルコール共重合体及び／又はエチレン−ビニルアルコール共重合体（Ｂ）１〜５０重量部、電気絶縁性を有する熱伝導性フィラー（Ｃ）３０〜２５０重量部、並びに、繊維状充填材（Ｄ）３０〜２５０重量部を含むポリアリーレンスルフィド系組成物。 （もっと読む）

【課題】
ＬＥＤの製造工程を想定した高温加熱処理を行っても、変色せずに、高い白色度を維持し、可視光領域での反射率特性に優れ、透明封止材と密着性の良いＬＥＤ用リフレクタを与えるポリアミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
テレフタル酸から誘導されるジカルボン酸成分１０〜４０重量％（ａ−１−１）および炭素原子数６〜２０の脂肪族ジカルボン酸成分０〜４０重量％（ａ−１−２）からなるジカルボン酸成分（ａ−１）、炭素原子数６〜２０のジアミン成分１０〜５０重量％（ａ−２）並びに炭素原子数が６〜１２のアミノ酸またはラクタム成分０〜８０重量％（ａ−３）を共重合して得られるポリアミド樹脂（Ａ）１００重量部に対し、水酸化マグネシウム（Ｂ）０．５〜２０重量部、酸化チタン（Ｃ）１０〜１００重量部、耐候剤（Ｄ）０．１〜２重量部および強化材（Ｅ）５〜４０重量部を含むポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】表面に導電体層を設置しても、剥離が生じにくい高誘電率の樹脂シートを提供することを目的とする。
【解決手段】熱可塑性樹脂を含み、比誘電率が３以上であり、引張弾性率が５ＭＰａ以上５０００ＭＰａ以下である高誘電率樹脂シートであって、前記熱可塑性樹脂の線膨張係数は、１０×１０^−５／℃以下であることを特徴とする高誘電率樹脂シート。 （もっと読む）

【課題】光半導体装置用白色硬化性組成物を成形した成形体を備える光半導体装置において成形体に接触している封止剤の変色を抑制し、光半導体装置から発せられる光度の低下を抑制できる光半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置１は、リードフレーム２と、リードフレーム２上に搭載された光半導体素子３と、リードフレーム２上に配置された成形体４とを備える。成形体４が、白色の光半導体装置用白色硬化性組成物を硬化させることにより得られている。上記光半導体装置用白色硬化性組成物は、エポキシ化合物と、硬化剤と、酸化チタンと、酸化チタンとは異なる充填材と、硬化促進剤と、フェノール系酸化防止剤とを含む。該フェノール系酸化防止剤の分子量は６００以上、２０００未満であり、かつ融点は５０℃以上、３００℃未満である。 （もっと読む）

【課題】 リサイクルと成形加工が可能であり、電気回路の接触不良等の原因化合物を含まず、絶縁系の熱伝導性充填材を用いながらも発熱性部材等に好適に密着させることができる柔軟性と優れた熱伝導性を有する熱伝導性エラストマー組成物及び成形体の提供。
【解決手段】 ブロック共重合体の水素添加物であり重量平均分子量１５万〜５０万、スチレン系単量体の含有割合が２０〜５０質量％の水添熱可塑性スチレン系エラストマー（Ｅ）１００質量部と、動粘度（４０℃）が５０〜５００ｃＳｔのゴム用軟化剤１００〜６００質量部と、オレフィン系樹脂１〜１００質量部と、金属石鹸５〜８０質量部と、これらの混合物１００体積部に対して熱伝導性充填材１５０〜４００体積部を配合した組成物であり、熱伝導性充填材である表面被覆酸化マグネシウムはマグネシアクリンカーを無機物および／または有機物で表面被覆してなり組成物中における配合率が３０体積％以上である。 （もっと読む）

【課題】貼付直後にはリワーク可能であり、貼付後、時間の経過とともに粘着力が強くなる熱伝導性感圧接着剤組成物及び熱伝導性感圧接着性シート状成形体と、これらの製造方法と、該熱伝導性感圧接着剤組成物又は該熱伝導性感圧接着性シート状成形体を備えた電子部品とを提供する。
【解決手段】（メタ）アクリル酸エステル重合体（Ａ１）、及び、（メタ）アクリル酸エステル単量体（α１）を含む（メタ）アクリル樹脂組成物（Ａ）を１００質量部と、針状部を有し、嵩比重が０．１ｇ／ｍＬ以上０．３ｇ／ｍＬ以下である酸化亜鉛（Ｃ）を０．３質量部以上４質量部以下と、酸化亜鉛（Ｃ）を除く、絶縁性の熱伝導性無機化合物（Ｂ）を６００質量部以上１４００質量部以下と、を含む混合組成物中において、（メタ）アクリル酸エステル単量体（α１）の重合反応と、（メタ）アクリル酸エステル重合体（Ａ１）及び／又は（メタ）アクリル酸エステル単量体（α１）由来の構造単位を含む重合体の架橋反応とが行われてなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】硬化後の硬化物の熱伝導性が高く、硬化物の吸水率が低く、かつ硬化物の弾性率が低く、更に該硬化物の冷熱サイクル特性に優れている絶縁材料及び積層構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁材料は、重量平均分子量が１００００以上であるポリマーと、硬化性化合物と、硬化剤と、フィラーとを含む。該硬化剤は、主鎖にポリエーテル結合を有しかつ主鎖の末端に１級アミノ基を有する。本発明に係る積層構造体１は、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体２と、熱伝導体２の少なくとも一方の表面に積層された絶縁層３と、絶縁層３の熱伝導体２が積層された表面とは反対側の表面に積層された導電層４とを備える。絶縁層３は、上記絶縁材料を硬化させることにより形成されている。 （もっと読む）