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Fターム[4J002DE07]の内容

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Fターム[4J002DE07]に分類される特許

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【課題】硬化後の硬化物の熱伝導性が高く、硬化物の吸水率が低く、かつ硬化物の弾性率が低く、更に該硬化物の冷熱サイクル特性に優れている絶縁材料及び積層構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁材料は、重量平均分子量が10000以上であるポリマーと、硬化性化合物と、硬化剤と、フィラーとを含む。該硬化剤は、主鎖にポリエーテル結合を有しかつ主鎖の末端に1級アミノ基を有する。本発明に係る積層構造体1は、熱伝導率が10W/m・K以上である熱伝導体2と、熱伝導体2の少なくとも一方の表面に積層された絶縁層3と、絶縁層3の熱伝導体2が積層された表面とは反対側の表面に積層された導電層4とを備える。絶縁層3は、上記絶縁材料を硬化させることにより形成されている。 (もっと読む)


【課題】従来よりも低粘度の星型共重合体の合成が可能なリビングラジカル重合開始剤を提供する。
【解決手段】ハロゲン原子を末端に有する分岐鎖を1分子中に少なくとも3本有するリビングラジカル重合開始剤であって、前記ハロゲン原子のうち最も近接する2個のハロゲン原子間の結合中に少なくとも1個のベンゼン環を有し、かつ前記ハロゲン原子間において結合する原子の最小数が9〜30個であり、該9〜30個の原子のうちの前記ベンゼン環に結合する2つ原子が該ベンゼン環のメタ位又はパラ位において結合しているリビングラジカル重合開始剤である。 (もっと読む)


【課題】 リサイクル可能であり、低分子シロキサンのような電気回路の接触不良等の原因となる化合物を含まず、発熱性部材や冷却部材等に好適に密着させることができる程度の柔軟性を有するとともに、好適な熱伝導性を有する、射出成形による成形加工性が良好な熱伝導性エラストマー組成物及び成形体の提供。
【解決手段】 熱伝導性エラストマー組成物は、ブロック共重合体(Z)の水素添加物であり、重量平均分子量15万〜50万、スチレン系単量体の含有割合が20〜50質量%である水添熱可塑性スチレン系エラストマー(E)100質量部と、動粘度が40℃において50〜500cStのゴム用軟化剤100〜600質量部と、メタロセン触媒によるオレフィン系樹脂1〜100質量部と、を混合してなる混合物100体積部に対して、表面被覆水酸化アルミニウムおよび/または表面被覆酸化マグネシウムを熱伝導性充填材として40〜300体積部配合してなる。 (もっと読む)


【課題】 熱伝導性に優れ、リサイクル可能であり、電気回路の接触不良等を引き起こす原因となる低分子化合物が存在せず、発熱性部材や冷却部材等に好適に密着させることができる放熱シートを提供する。
【解決手段】放熱シートは、ブロック共重合体の水素添加物であり重量平均分子量15万〜50万、スチレン系単量体の含有割合が20〜50質量%である水添熱可塑性スチレン系エラストマー(E)100質量部と、動粘度(40℃)が50〜500cStのゴム用軟化剤100〜600質量部と、オレフィン系樹脂1〜100質量部と、水添熱可塑性スチレン系エラストマー(E)とゴム用軟化剤とオレフィン系樹脂との合計の100体積部に対して、表面被覆水酸化アルミニウムおよび/または表面被覆酸化マグネシウムを40〜400体積部と、を混合した熱伝導性エラストマー組成物からなる放熱層と、放熱層の一面又は両面に積層されている粘着層とを有する。 (もっと読む)


【課題】 電気・電子部品及びこれらを搭載した回路基板を含むモジュール内に充填可能で、かつ硬化後には、優れた熱伝導性と部材に発生する変位を吸収できるシリコーン組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】(A)RSiO(4−a−b)/2で表され、珪素原子結合アルケニル基を1分子中に1個以上有するポリシロキサン、(B)(HRSiO1/2(RSiO1/2(RSiO)(RSiO3/2で示され、分子鎖末端Si−Hを3個以上有し、かつ、1個以上の(RSiO3/2)単位を有する分岐状ポリシロキサン、(C)RSiO(4−g−h)/2で表され、Si−Hを2個以上有するポリシロキサン、(D)熱伝導性充填剤、(E)白金系金属触媒を含有し、硬化物のアスカC硬度が1〜100であることを特徴とする熱伝導性シリコーンゴム組成物。 (もっと読む)


【課題】耐熱着色性、耐UV着色性、強度、たわみに優れ、シロキサン骨格を内部に有しながらも線膨張係数が低い熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】一般式(1)で表され、エポキシ当量(g/eq.)が200〜2000であるエポキシシシリコーン樹脂及びこれを含む熱硬化性樹脂組成物。


1はエポキシ基を有する1価の有機残基である。 (もっと読む)


【課題】流動性、機械的特性、難燃性に加えて、成形性を向上させたポリアミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】半芳香族ポリアミド樹脂(A)、脂肪族ポリアミド樹脂(B)を含むポリアミド樹脂50〜95質量部および難燃剤5〜50質量部を合計100質量部含有するポリアミド樹脂組成物であって、前記半芳香族ポリアミド樹脂(A)を構成するジカルボン酸成分がテレフタル酸を主成分とし、ジアミン成分が1,8−オクタンジアミン、1,10−デカンジアミン、1,12−ドデカンジアミンのいずれかであるポリアミド樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】狭ギャップでの流動性が良好であり、電子部品構成部材との接着性、低応力性に優れた電子部品用液状樹脂組成物、及びこれにより封止された信頼性(耐湿性、耐熱衝撃性)の高い電子部品装置を提供する。
【解決手段】電子部品の封止に用いられる電子部品用液状樹脂組成物であって、(A)液状エポキシ樹脂、(B)液状芳香族アミンを含む硬化剤、(C)シリコーン重合体粒子、(D)無機充填剤を含有する電子部品用液状樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】エチレン/α−オレフィン共重合体および充填剤を含む充填ポリマー組成物、該充填ポリマー組成物の製造法、およびそれから製造される製品を提供する。
【解決手段】充填ポリマー組成物が、(i)エチレン/α−オレフィン共重合体、および(ii)充填剤を含む。エチレン/α−オレフィン共重合体は、少なくとも1つのハードブロックおよび少なくとも1つのソフトブロックを有するブロックコポリマーである。ソフトブロックは、ハードブロックより高い含量のコモノマーを含む。ブロック共重合体は、多くの独自の特性を有する。充填ポリマー組成物は、特定の実施形態において、比較的高い耐熱性、および向上したノイズ、振動およびハーシュネス特性を有し、自動車床材、屋根材、ワイヤコーティングおよびケーブルコーティング用途に使用することができる。 (もっと読む)


【課題】流動性、機械的特性、難燃性に加えて、成形性、得られる成形体の表面光沢を向上させたポリアミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】結晶性ポリアミド樹脂(A)、非晶性ポリアミド樹脂(B)を含むポリアミド樹脂50〜95質量部および難燃剤5〜50質量部を合計100質量部含有するポリアミド樹脂組成物であって、前記結晶性ポリアミド樹脂(A)を構成するジカルボン酸成分がテレフタル酸を主成分とし、ジアミン成分が1,8−オクタンジアミン、1,10−デカンジアミン、1,12−ドデカンジアミンのいずれかであり、(B)/{(A)+(B)}=0.1〜0.5(質量比)であることを特徴とするポリアミド樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】パッケージ内部のボイドが極めて少なく、従来以上に流動性を向上させつつ、耐半田性、及び硬化性のバランスに優れた封止用樹脂組成物、ならびに、それを用いた信頼性に優れた半導体装置を経済的に提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂(A)と、一般式(1)で表されるフェノール樹脂系硬化剤(b1)及び一般式(2)で表されるフェノール樹脂系硬化剤(b2)とを含むフェノール樹脂系硬化剤(B)と、無機充填剤(C)と、硬化促進剤(D)と、を含むことを特徴とする封止用樹脂組成物、ならびに、その封止用樹脂組成物の硬化物で素子が封止されていることを特徴とする電子部品装置。 (もっと読む)


【課題】 柔軟で燃料バリア性、耐熱性・耐薬品性・耐油性等の特性に優れる含フッ素エラストマー組成物を提供する。また、その含フッ素エラストマー組成物を架橋することにより得られるシール材、成形品、燃料ホースを提供する。
【解決手段】 本発明は、ポリオール架橋可能な含フッ素エラストマー、ポリオール系架橋剤およびハイドロタルサイト類を含む含フッ素エラストマー組成物を架橋して得られる成形品であって、2価の金属の酸化物または水酸化物のみからなる受酸剤が含フッ素エラストマー100重量部に対して1重量部以下であり、ハイドロタルサイト類が含フッ素エラストマー100重量部に対して0.1〜6重量部である成形品である。 (もっと読む)


【課題】重縮合によって架橋され、かつ毒性の問題を呈するアルキルスズベースの触媒を含有しない、エラストマーへ室温で加硫され得るオルガノポリシロキサン組成物を提供すること。
【解決手段】重縮合反応によって硬化してシリコーンエラストマーになることができるシリコーンベースBと、触媒として有効量の少なくとも1種の重縮合触媒とを含み、前記触媒が式 [Zn(L1)(L2)](ここで、記号L1およびL2は、β−ジカルボニラトアニオン、または式R1COCHR2COR3のβ−ジカルボニラル−含有化合物のエノラートアニオンまたはβ−ケトエステル由来のアセチルアセテートアニオンであるリガンドを表す)の金属錯体A(亜鉛ジアセチルアセトネート、Zn(acac)2化合物を除く)またはその塩であることを特徴とする、オルガノポリシロキサン組成物。 (もっと読む)


【課題】良好な樹脂硬化性、すなわちプリプレグ積層時に、高温かつ長時間の処理を必要とせず、且つワニスやプリプレグの硬化性や保存安定性が良好であり、耐薬品性、耐熱性、接着性に優れる樹脂組成物、及びこれを用いたプリプレグ、積層板、多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】1分子中に少なくとも2個のN−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物(a)と、1分子中に少なくとも2個の1級アミノ基を有するアミン化合物(b)を有機溶媒中で反応させて製造される不飽和マレイミド基を有する樹脂組成物(A)、熱硬化性樹脂(B)及び、イソシアネートマスクイミダゾールやエポキシマスクイミダゾールなどの変性イミダゾール化合物(C)を含有する熱硬化性樹脂組成物を使用する。 (もっと読む)


【課題】硬化物の耐湿性及び電気特性が良好であるエピスルフィド樹脂材料、並びに該エピスルフィド樹脂材料を用いた多層基板を提供する。
【解決手段】本発明に係るエピスルフィド樹脂材料は、エピスルフィド樹脂と、硬化剤と、無機充填剤とを含む。上記硬化剤は、活性エステル化合物又はシアネートエステル化合物である。本発明に係る多層基板11は、回路基板12と、回路基板12の回路が形成された表面12a上に配置された硬化物層13〜16とを備える。硬化物層13〜16は、上記エピスルフィド樹脂材料を硬化させることにより形成されている。 (もっと読む)


【課題】硬化後、可視光から近紫外光の反射率が高い熱硬化性光反射用樹脂組成物、それを用いた光半導体搭載用基板及びその製造方法提供する。
【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)硬化触媒、(D)無機充填剤、(E)白色顔料、および(F)カップリング剤を含有する熱硬化性樹脂組成物において、熱硬化後の、波長800nm〜350nmにおける光反射率が80%以上であり、熱硬化前には室温(25℃)で加圧成型可能なことを特徴とする熱硬化性光反射用樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】本発明は熱伝導性に優れた樹脂組成物、半導体封止材料、プリプレグ及び硬化物を提供することを目的とする。
【解決手段】
ジヒドロキシナフタレン類とエピハロヒドリンとを反応させることにより得られるエポキシ樹脂、アミン系化合物、またはカテコールとアルデヒド類、ケトン類若しくは下記A群に記載の化合物との縮合物からなる群から選択される少なくとも1種の硬化剤及び熱伝導率20W/m・K以上の無機充填材を含有してなるエポキシ樹脂組成物及び溶剤を含むワニス。
A群:
ジシクロペンタジエン、トリシクロペンタジエン、(4,4’−ビス(クロルメチル)−1,1’−ビフェニル、4,4’−ビス(メトキシメチル)−1,1’−ビフェニル、1,4−ビス(クロロメチル)ベンゼン、1,4−ビス(メトキシメチル)ベンゼン、1,4−ビス(ヒドロキシメチル)ベンゼン (もっと読む)


【課題】簡便かつ低コストで作製可能であり、耐放電劣化性と機械特性とに優れた絶縁フィルムを提供すること。
【解決手段】重量平均分子量が35,000〜75,000であるポリアミドイミド樹脂と、平均一次粒子径が200nm以下である絶縁性微粒子とを含む、絶縁フィルム。 (もっと読む)


【課題】架橋性の樹脂中にナノフィラーを容易に均一分散することができ、その結果優れた機能を付与することができる樹脂系複合材料の製造方法、及びその樹脂系複合材料を用いることを特徴とする架橋樹脂成形体の製造方法を提供する。
【解決手段】ナノフィラーを液状の分散剤中にナノ分散して作製した分散液を、架橋性の樹脂と均一に混合する工程を有することを特徴とする樹脂系複合材料の製造方法、及び、ナノフィラーを液状の分散剤中にナノ分散して作製した分散液を、架橋性の樹脂と均一に混合して得られた樹脂系複合材料を成形した後、樹脂を架橋することを特徴とする架橋樹脂成形体の製造方法。 (もっと読む)


【課題】電子機器等から発生する電磁波ノイズを吸収し、外部への放出や外部からの侵入を抑制する、あるいは電子機器内部における部品間の干渉による誤動作を防止する等の目的のために使用される複合磁性体であって、効率的に製造でき、かつ十分な柔軟性と耐リフロー性とを両立できる複合磁性体を提供する。
【解決手段】(A)成分:アクリロニトリル−ブタジエン共重合体と、(B)成分:フェノ−ル樹脂と、(C)成分:マレイミド基を2個以上含有する化合物および下記式で示される化合物(2)とを含有する樹脂組成物中に、軟磁性金属粉末が分散されている複合磁性体。
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