【課題】射出成形、押出成形等の成形加工性に優れ、かつ、ポリウレタンやポリウレタンエラストマーを配合することなく、極性樹脂との接着性が高く、またゴム的特性にも優れた熱可塑性エラストマーを得ることを目的とする。
【解決手段】下記（Ａ）〜（Ｄ）成分を含む熱可塑性エラストマー組成物であって、前記（Ａ）成分１００質量部に対して、前記（Ｂ）成分を１０〜９０質量部、前記（Ｃ）成分を０．１〜２０質量部、前記（Ｄ）成分を２０〜２００質量部を含み、２３０℃、２．１６ｋｇ荷重で測定したＭＦＲが３０ｇ／１０分以上である、熱可塑性エラストマー組成物。
（Ａ）酸変性水添ブロック共重合体
（Ｂ）オレフィン系樹脂
（Ｃ）元素周期表第２族の金属酸化物
（Ｄ）軟化剤 （もっと読む）

【課題】難燃性を持つと共に、耐摩耗性などの機械的特性を併せ持つ自動車用絶縁電線を提供する。
【解決手段】（Ａ）ポリプロピレン系樹脂７０〜９０重量部と、(Ｂ)オレフィン系熱可塑性エラストマーもしくはスチレン系熱可塑性エラストマー３０〜１０重量部と、でなるベース樹脂１００重量部に対して、不飽和結合を含む脂肪酸もしくはシラン系処理剤で表面処理された、ハロゲンを含まない金属水和物でなる(Ｃ)金属水和物難燃剤７０〜２００重量部を配合してなる難燃性樹脂組成物を絶縁被覆３として用いる。 （もっと読む）

【課題】発泡体中の内壁表面の少なくとも一部が無機粒子を含む無機粒子偏在層の表面である新規の無機粒子含有発泡体を提供することである。
【解決手段】本発明の無機粒子含有発泡体は、連続樹脂相中に複数の気泡を有する発泡体であって、該発泡体中の内壁表面の少なくとも一部が無機粒子を含む無機粒子偏在層の表面である。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率及び電気絶縁性に優れる樹脂硬化物を形成可能な樹脂組成物シート、金属箔付樹脂組成物シート、ならびにこれらを用いて形成されるメタルベース配線板材料、メタルベース配線板、及びＬＥＤ光源部材を提供すること。
【解決手段】本発明の樹脂組成物シートは、分子内に２個以上の６員環構造を有する多官能のエポキシ樹脂と、フェノール樹脂と、絶縁性無機フィラーと、加水分解性基を有する珪素化合物の縮合反応物とを含む。 （もっと読む）

【課題】 フィラー高充填化と良好な成形流動性を両立し、かつフィラー分散状態の極めて良好な高熱伝導性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 ２００℃、１０ｋｇｆ荷重時の溶融粘度が５〜２０００ｄＰａ・ｓであるポリエステル樹脂（Ａ）７０〜２０体積部及び、熱伝導フィラー（Ｂ）３０〜８０体積部を含有する熱伝導性樹脂組成物であって、該樹脂組成物を０．５ｍｍ厚さのシートに加工したとき、シート表面における直径１０ｃｍの範囲内に存在するフィラー凝集体の数が３個以下であることを特徴とする熱伝導性樹脂組成物で解決できる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及び、これを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】下記一般式（Ｉ）で表される化合物の４つの立体異性体のうち、エキソ−エキソの立体配置を有する立体異性体の含有量が、前記異性体合計量中８０％以上である脂環式ジエポキシ化合物、硬化剤、硬化促進剤、及び無機充填剤を含有してなる半導体封止用エポキシ樹脂組成物、並びに、これを用いた半導体装置。
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【課題】 フィラー高充填化と良好な成形流動性を両立し、かつフィラー分散状態の極めて良好な高熱伝導性樹脂組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】 ２００℃、１０ｋｇｆ荷重時の溶融粘度が５〜２０００ｄＰａ・ｓであるポリエステル樹脂（Ａ）７０〜２０体積部及び、熱伝導フィラー（Ｂ）３０〜８０体積部を含有する熱伝導性樹脂組成物の製造方法であって、全熱伝導フィラー量のうち２５〜７０質量％（Ｂ−ｉ）をポリエステル樹脂（Ａ）に混合して混練したのち、残りの熱伝導フィラー７５〜３０質量％（Ｂ−ｉｉ）を添加して混練を行うことで解決できる。 （もっと読む）

【課題】コネクタの端子と圧接加工機の圧接パンチとの距離が従来に比べて小さい場合であっても、圧接加工時における外観不良の発生を有効に防止し得る電線、すなわち多様な圧接コネクタの種類や圧接加工の条件に対応して適用可能な電線の絶縁被覆材として好適に用いられるノンハロゲン難燃性樹脂組成物及びそれを用いた絶縁電線を提供する。
【解決手段】（Ａ）樹脂成分［（ａ１）融解ピーク温度が１６０℃以上のポリプロピレン３５〜７０質量％、（ａ２）融解ピーク温度が９０℃以下のエチレン・α−オレフィン共重合体２５〜６０質量％、及び（ａ３）不飽和カルボン酸又はその誘導体で変性されたエチレン系共重合体５〜２０質量％を含む］１００質量部と、（Ｂ）金属水和物１２０〜２５０質量部とを含有するように、樹脂組成物を構成する。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率及び電気絶縁性に優れる樹脂硬化物を形成可能な樹脂組成物シート、金属箔付樹脂組成物シート、ならびにこれらを用いて形成されるメタルベース配線板材料、メタルベース配線板、及びＬＥＤ光源部材を提供すること。
【解決手段】本発明の樹脂組成物シートは、分子内に２個以上の６員環構造を有する多官能のエポキシ樹脂と、フェノール樹脂と、絶縁性無機フィラーと、非加水分解性基及び加水分解性基又は該加水分解性基が加水分解した水酸基を有するシランカップリング剤とを含み、前記非加水分解性基が、エポキシ基、２級又は３級アミノ基、（メタ）アクリル基、メルカプト基、スルフィド基、及びハロゲン原子から選ばれる少なくとも一つを含む有機基である。 （もっと読む）

【課題】取り扱い性に優れたドリップ防止剤を提供する。
【解決手段】本発明は、平均粒径が３００〜８００μｍ、見掛密度が０．４０〜０．５２ｇ／ｍｌ、圧縮性比が１．２０以下、振動時間５０秒における凝集崩壊度が７０％以上、リダクションレシオ１５００における円柱押出し圧力が８０ＭＰａ以下、標準比重（ＳＳＧ）が２．１４０〜２．２３０であり、かつ変性ポリテトラフルオロエチレンからなることを特徴とするドリップ防止剤である。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れたポリアセタール樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】芳香族トリカルボン酸無水物とジイソシアネートから得られるポリアミドイミド樹脂０．１〜５．０重量部、及びＢＥＴ比表面積が２０ｍ²／ｇ以下で、且つ平均粒子径が２μｍ以下である水酸化マグネシウム０．００１〜５重量部を配合してなるポリアセタール樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 フィラー高充填化と良好な成形流動性を両立し、かつフィラー分散状態の極めて良好な高熱伝導性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 ２００℃、１０ｋｇｆ荷重時の溶融粘度が５〜２０００ｄＰａ・ｓであるポリエステル樹脂（Ａ）７０〜２０体積部及び、熱伝導フィラー（Ｂ）３０〜８０体積部を含有する熱伝導性樹脂組成物であって、該熱伝導性樹脂組成物を０．５ｍｍ厚さのシートに加工後、クロスセクションポリッシャ加工により作製した断面をＳＥＭ観察したとき、ＳＥＭ観察面の空隙面積率が１．５％以下であることを特徴とする熱伝導性樹脂組成物で解決できる。 （もっと読む）

【課題】アクリル樹脂特有の優れた質感や耐候性が維持され、準不燃性能を備え、燃焼時に有毒ガスを発生させない人工大理石の提供。
【解決手段】無機充填材（Ｉ）７０〜９０質量％および樹脂成分（ＩＩ）１０〜３０質量
％を含んでなる人工大理石用の樹脂組成物。無機充填材（Ｉ）は、水酸基又は結晶水を含
み、かつ、体積基準のメジアン径が０．２〜５００μｍの粒子であって、体積累積分布１０％径（Ｄｖ₁₀）と体積累積分布９０％径（Ｄｖ₉₀）の比がＤｖ₉₀／Ｄｖ₁₀＞１０の条件を満たす。樹脂成分（ＩＩ）は、メタクリル酸エステル又はメタクリル酸エステルとその重合体との混合物（ａ）、アクリル酸エステル（ｂ）、および分子内に２つ以上の重合性不飽和結合を有する架橋性単量体（ｃ）を含み、かつ、（ａ）成分１００質量部に対して、（ｂ）成分が０．５〜２０質量部および（ｃ）成分が１〜２０質量部含有される。この樹脂組成物を硬化させてなる人工大理石。人工大理石と金属板以外の不燃材料との合板。 （もっと読む）

【課題】アミン系老化防止剤によるゴム表面の変色を抑制して外観性を改善することができ、更に耐熱劣化性を長時間持続することができるゴム組成物を提供する。
【解決手段】アミン系老化防止剤と無機粒子を前記アミン系老化防止剤の融点未満の温度で複合化させることにより、前記アミン系老化防止剤の粒子表面を覆うように当該粒子表面に前記無機粒子が担持された複合体を作製し、該複合体をジエン系ゴムからなるゴム成分に添加し混練することによりゴム組成物を調製する。 （もっと読む）

【課題】良好なシール性能（特に液体に対する良好なシール性能）を有し、しかも、燃焼時に有毒なハロゲン系ガスを発生することがない、高い難燃性のガスケットの提供。
【解決手段】ノンハロゲン系難燃剤含有粘着シート５を主体とするガスケット１０であって、当該ガスケット１０の少なくとも片面が、ノンハロゲン系難燃剤含有粘着シート５の粘着面からなり、ノンハロゲン系難燃剤含有粘着シート５が、ノンハロゲン系難燃剤含有粘着層１／非多孔性芯材フィルム２／ノンハロゲン系難燃剤含有粘着層１の順に積層された粘着シートである、ガスケット１０。 （もっと読む）

【課題】 添加剤の分散性に優れ、少量の配合で添加剤の機能を発現できるフルオレン系組成物及びその成形体を得る。
【解決手段】 下記式（Ｉ）で表される化合物又はその誘導体と、添加剤とを含有するフルオレン系組成物を調製し、この組成物で成形体を形成する。


［式中、Ｘ^１及びＸ^２は同一又は異なって、ヒドロキシル基、−Ｏ(ＡＯ)_ｐＨ基（式中、Ａは、Ｃ_２−３アルキレン基を表し、ｐは１以上の整数を表す）、アミノ基又はＮ−モノ置換アミノ基を表し、Ｒ^１〜Ｒ^４は同一又は異なって、非反応性基を表し、ｍ１及びｍ２は同一又は異なって０又は１〜３の整数、ｍ１＋ｍ２＝１〜６の整数であり、ｎ１〜ｎ４は同一又は異なって０〜４の整数である。ただし、ｍ１＋ｎ１及びｍ２＋ｎ２は、０〜５の整数である。］ （もっと読む）

【課題】布巾やスポンジを用いた日常のお手入れを行っても撥水性表面コーティング処理のような摺動や研磨による剥離もなく、また、薬品を用いた清掃を行っても撥水性能が回復することで、長期に撥水性能を維持した人工大理石樹脂成形体を提供することを可能とする。
【解決手段】 樹脂に、撥水剤を配合し成型硬化させてなる人工大理石成型体において、
前記撥水剤は、人工大理石表面に発現した撥水性が表面拭き取りにより低下した際、その後当該撥水性を回復させる、撥水性回復効果を有するものであることを特徴とする人工大理石成形体。 （もっと読む）

【課題】優れた耐トラッキング性、耐熱性、耐熱水性及び難燃性を併せ持ち、かつＳＰＳが本来有する良好な成形性、耐薬品性、機械的強度を有する難燃性スチレン系樹脂組成物及びその成形体を提供する。
【解決手段】（Ａ）主としてシンジオタクチック構造を有するスチレン系重合体７０〜９９質量％及び（Ｂ）スチレン系エラストマー３０〜１質量％からなるスチレン系重合体混合物１００質量部に対して、（Ｃ）酸化マグネシウム、アルミナ１水和物及びタルクから選択される少なくとも１種５〜４０質量部、（Ｄ）難燃剤５〜３０質量部、（Ｅ）難燃助剤１〜１０質量部並びに（Ｆ）繊維強化材２０〜２００質量部を含む難燃性スチレン系樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】可視光から近紫外光領域において高い反射率を有する高放熱性の光反射用熱硬化性樹脂組成物及びその樹脂組成物を用いた光半導体搭載用基板及び光半導体搭載用基板の製造方法を提供する。
【解決手段】光反射用熱硬化性樹脂組成物が（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化触媒、（Ｄ）充填剤（Ｅ）カップリング剤を含有する樹脂組成物であって、熱硬化後の、波長８００ｎｍ〜３５０ｎｍにおける光反射率が８０％以上であり、かつ熱伝導率が１〜１０Ｗ／ｍＫの範囲であり、熱硬化前には室温において加圧成形可能である、ことを特徴とする光反射用熱硬化性樹脂組成物を提供することにより高光反射率、高放熱性の光半導体搭載用基板を作製することが可能となった。 （もっと読む）

【課題】ゴム発泡体からなるシール材であって、止水性の低下及び破泡処理性の悪化を起こすこと無く、低密度化されたシール材を提供する。
【解決手段】エチレンと炭素原子数が３個以上のα−オレフィンと非共役ジエンとの共重合体ゴムを含むゴム成分、加硫剤及び発泡剤を含むシール材用組成物であって、
前記共重合体ゴムが、エチレンと炭素原子数が３個以上のα−オレフィンと３〜５質量％の非共役ジエンとの共重合体ゴムＡ、及びエチレンと炭素原子数が３個以上のα−オレフィンと９〜１５質量％の非共役ジエンとの共重合体ゴムＢからなり、且つ
共重合体ゴムＢの共重合体ゴムＡに対する質量比（共重合体ゴムＢ／共重合体ゴムＡ）が、１／９９〜５０／５０の範囲であることを特徴とするシール材用組成物。 （もっと読む）