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Fターム[4J002DE07]の内容

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Fターム[4J002DE07]に分類される特許

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【課題】可視光から近紫外光領域において高い反射率を有する高放熱性の光反射用熱硬化性樹脂組成物及びその樹脂組成物を用いた光半導体搭載用基板及び光半導体搭載用基板の製造方法を提供する。
【解決手段】光反射用熱硬化性樹脂組成物が(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)硬化触媒、(D)充填剤(E)カップリング剤を含有する樹脂組成物であって、熱硬化後の、波長800nm〜350nmにおける光反射率が80%以上であり、かつ熱伝導率が1〜10W/mKの範囲であり、熱硬化前には室温において加圧成形可能である、ことを特徴とする光反射用熱硬化性樹脂組成物を提供することにより高光反射率、高放熱性の光半導体搭載用基板を作製することが可能となった。 (もっと読む)


【課題】ゴム発泡体からなるシール材であって、止水性の低下及び破泡処理性の悪化を起こすこと無く、低密度化されたシール材を提供する。
【解決手段】エチレンと炭素原子数が3個以上のα−オレフィンと非共役ジエンとの共重合体ゴムを含むゴム成分、加硫剤及び発泡剤を含むシール材用組成物であって、
前記共重合体ゴムが、エチレンと炭素原子数が3個以上のα−オレフィンと3〜5質量%の非共役ジエンとの共重合体ゴムA、及びエチレンと炭素原子数が3個以上のα−オレフィンと9〜15質量%の非共役ジエンとの共重合体ゴムBからなり、且つ
共重合体ゴムBの共重合体ゴムAに対する質量比(共重合体ゴムB/共重合体ゴムA)が、1/99〜50/50の範囲であることを特徴とするシール材用組成物。 (もっと読む)


【課題】難燃性、機械特性、耐油性及び耐磨耗性に優れ、さらに高温下における熱変形に優れた難燃性樹脂組成物及び成形物品を提供する。
【解決手段】(a)密度900kg/m以上のエチレン−α−オレフィン共重合体30〜80質量%、(b)ポリプロピレン樹脂20〜70質量%、(c)密度900kg/m未満のエチレン−α−オレフィン共重合体3〜35質量%、(d)不飽和カルボン酸で変性されたスチレン系エラストマー0〜30質量%からなる樹脂成分(A)100質量部に対し、水酸化マグネシウム(B)100〜280質量部を含有する難燃性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】[0026]
従来、市販されている麦飯石は(以下麦飯鉱石と呼ぶ)粒子状、砂状、粉末状、で存するために麦飯鉱石の散逸 飛散を防ぐ必要があり
1−網袋に収容するか、
2−密封袋に収容するか、
3−容器に収容するか、
等々、何らかの容器に収容する必要があり、商品化するのに形態状の制約があった。
4−また麦飯鉱石を風呂桶等に直接設置して使用すると 湯垢などにより バクテリア等が発生するために 洗浄の必要が生じ殺菌、消毒、天日乾燥、などの洗浄作業が必要となり煩雑であったが ゴム樹脂に練り込む事で 洗浄作業が簡易化される。
5−ウレタン樹脂やプラスチック樹脂に混合して成型品とする方法(特許第3723088号公報参照)もあるがこの場合は混合比率が低いために効果も低いと推測できる。
【解決手段】[0027]
本発明では 麦飯鉱石をゴム樹脂に練り込む事で、成型品への該鉱石の含有率を100重量部に対して100重量部程度 練り込める事を可能にした。
またゴム樹脂に練り込む事で 該鉱石の脱落等の消失を防ぎ 長期間の使用にも変わらぬ品質を保つ事を可能にした。 (もっと読む)


【課題】高熱伝導性で接着性、信頼性に優れる高熱伝導樹脂組成物、接着フィルム、封止用フィルムを提供する。
【解決手段】1)高熱伝導性粒子、2)メソゲンを有するエポキシ樹脂モノマーとエポキシ樹脂用硬化剤とを含む熱硬化性エポキシ樹脂組成物、及び3)重量平均分子量1万以上の高分子量成分を少なくとも含む高熱伝導樹脂組成物であって、前記2)熱硬化性エポキシ樹脂組成物と、前記3)高分子量成分とが硬化後に相分離する高熱伝導樹脂組成物、該高熱伝導樹脂組成物をフィルム状に成形してなる接着フィルム、封止用フィルム、及び該接着フィルム、又は封止用フィルムを介して半導体素子と、半導体素子、基板、放熱板、支持体、金属板、及びセラミック板よりなる群から選ばれる1種又は2種とを積層してなる半導体装置である。 (もっと読む)


【課題】天然由来の新規な素材であって、耐熱性が良好なポリアミド重合体を提供する。
【解決手段】下記式(C)で表される部分構造が、主鎖の一部を構成するポリアミド重合体。
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【課題】自動車分野の、並びに電気/電子工学分野で用いる部品を製造することができ、特に、少なくとも180℃の温度、特に200℃を超える温度における熱老化安定性(耐熱老化性)によって、及び特に220℃を超える(HDT A)、特に好ましくは240℃を超える(HDT A)高い熱安定性によって特徴づけられる成形材料を提供する。
【解決手段】周期表のVB,VIB,VIIBもしくはVIIIB族の遷移金属の金属塩及び/又は金属酸化物が添加されていないことを特徴とするポリアミド成形材料。 (もっと読む)


【課題】ペレット状熱可塑性樹脂と粉体フィラーの混合状態の良好な混合物を得るための混合方法を提供すること。
【解決手段】ペレット状熱可塑性樹脂60〜99重量部に対し、少なくとも、粉体フィラー1〜40重量部及び液体添加剤0.05〜0.6重量部を混合する方法であって、以下の第一工程及び第二工程を含む混合方法。
第一工程:上部及び下部に角度20〜60度のコーン部を有するタンブラータンクを備えたタンブラー混合機の該タンブラータンク内にペレット状熱可塑性樹脂の70重量%〜95重量%、液体添加剤全量をこの順で供給し、10〜50rpmで10〜30分混合する工程。
第二工程:前記タンク内の前記第一工程で得られた混合物の上に、粉体フィラー全量を供給し、さらに、該粉体フィラーの上に残りのペレット状熱可塑性樹脂の5〜30重量%を供給し、10〜50rpmで10〜30分混合する工程。 (もっと読む)


【課題】耐熱性および機械特性に優れるとともに、難燃性を損なうことなく、最外層を内層から剥離することができるノンハロゲン系難燃性多層絶縁電線を提供する。
【解決手段】金属導体上1に直接又は間接に内層が設けられ、前記内層2を覆うように直接最外層3が設けられた少なくとも2層からなるノンハロゲン系難燃性多層絶縁電線であって、少なくとも内層が電子線架橋されてなり、前記内層および前記最外層が、下記組成:エチレン−α−オレフィン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体及びエチレン−(メタ)アクリル酸共重合体からなる群から選ばれたエチレン系共重合体30〜95質量%ポリプロピレン樹脂5〜20質量%を含有する樹脂成分100質量部に対し、金属水和物120〜300質量部及びシリコーンガム0〜6質量部を有する難燃性樹脂組成物を用いて押出被覆されるノンハロゲン系難燃性多層絶縁電線。 (もっと読む)


【課題】ハロゲンフリーで、良好な難燃性、耐傷性を有し、かつ柔軟性にも優れる絶縁電線を提供する。
【解決手段】絶縁電線10は、導体11外周に、(A)非変性ポリオレフィン20〜35質量%、(B)スチレン系熱可塑性エラストマ30〜50質量%および(C)マレイン酸変性ポリエチレン25〜35質量%からなるポリマー成分100質量部に対し、(D)水酸化マグネシウム40〜80質量部を含有する難燃性組成物からなる被覆12を備える。 (もっと読む)


【課題】本発明は、成形や成形品の取扱いが容易な硬化性シリコーン樹脂組成物を提供することを課題とする。
【解決手段】(A)硬化性ポリオルガノシロキサン、(B)白色顔料、(C)硬化触媒及び(D)シリコーンオイルを含有する組成物において、前記(B)白色顔料を、前記(A)硬化性ポリオルガノシロキサン100重量部に対して20重量部以上含有させ、かつ前記(D)シリコーンオイルを、前記(A)硬化性ポリオルガノシロキサン100重量部に対して0.1重量部以上3重量部以下含有させて、硬化性シリコーン樹脂組成物とする。 (もっと読む)


【課題】 低い線膨張係数を有する成形品およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 少なくともアミノ基を有する官能基で表面修飾された無機微粒子とポリメタクリル酸メチルを含み、前記無機微粒子の含有量が30vol%以上80vol%以下である混合材料を成形してなる成形品であり、前記成形品の20℃から60℃の範囲の線膨張係数が10×10−6/℃以下(但し、負の線膨張係数を含む。)である成形品。少なくともアミノ基を有する官能基で表面修飾された無機微粒子とポリメタクリル酸メチルとを、前記無機微粒子の含有量が30vol%以上80vol%以下になる様に混合して混合材料を得る工程、前記混合材料を加熱下で加圧成形する工程を有する成形品の製造方法。 (もっと読む)


【課題】ハロゲンフリーで、優れた難燃性と機械的特性を併せ持つ難燃性電線・ケーブルを提供する。
【解決手段】難燃性電線・ケーブルは、導体外周に被覆を有する。被覆は、ポリオレフィン100質量部に対し、酸化防止剤として0.1〜5.0質量部のビス[2−メチル−4−(3−n−アルキルチオプロピオニルオキシ)−5−tert−ブチルフェニル]スルフィドおよび0.1〜5.0質量部のテトラキス−[メチレン−3−(3′,5′−ジ−tert−ブチル−4′−ヒドロキシフェニル)プロピオネート]メタンを含み、架橋剤として1.0〜4.0質量部のジクミルペルオキシドを含み、かつ架橋助剤として0.5〜5.0質量部のエチレングリコールジメタクリレートを含むハロゲンフリー難燃性樹脂組成物の架橋体から構成される。 (もっと読む)


【課題】 基板用樹脂中に高充填した場合でも、高分散し、得られた基板の電気的性質および機械的性質の悪化を抑制し得る基板用充填材を提供すること。
【解決手段】 無機物と、この無機物表面に化学結合されたカルボジイミド基含有有機層とを備え、カルボジイミド基含有有機層が、式(1)および式(2)で示されるカルボジイミド基含有化合物の少なくとも1種からなる基板用充填材。
(X1m−Z−[A−(R1−N=C=N)n−R1−NCO]l (1)
(X1m−Z−[A−(R1−N=C=N)n−R1−A−Z−(X23l (2)
〔式中、R1はイソシアネート化合物からの残基を、X1およびX2は互いに独立して水素原子等を、Zは互いに独立してケイ素原子またはチタン原子を、Aはイソシアネート基由来の結合を含む2価以上の有機基を、mおよびlは1〜3かつm+l=4を満たす整数を、nは1〜100の整数を表す。〕 (もっと読む)


【課題】簡便な反応で、作業性を大幅に向上させることが可能であり、副生成物が少ないチオエステル基含有有機ケイ素化合物の新規製造方法、及びゴム組成物の硬化物のヒステリシスロスを大幅に低下させる、加水分解性シリル基とチオエステル基とカルボキシル基を同一分子内に有する有機ケイ素化合物、該有機ケイ素化合物を含むゴム用配合剤、該ゴム用配合剤を配合してなるゴム組成物、並びに該ゴム組成物の硬化物を用いたタイヤを提供する。
【解決手段】加水分解性シリル基、チオエステル基及びカルボキシル基を同一分子内に有する有機ケイ素化合物、及び加水分解性シリル基及びメルカプト基を有する有機ケイ素化合物とカルボン酸無水物との反応による、チオエステル基含有有機ケイ素化合物の新規製造方法。 (もっと読む)


【課題】分散性及び分散安定性に優れるとともに、硬化性組成物とした場合に、屈折率及び光透過率が高く、かつ大サイズのウエハーに塗布された場合でも、中心部と周辺部での膜厚差が小さい膜を形成できる分散組成物、これを用いた硬化性組成物、透明膜、マイクロレンズ、及び固体撮像素子、並びに透明膜の製造方法、マイクロレンズの製造方法、及び固体撮像素子の製造方法を提供する。
【解決手段】一次粒子径が1nm〜100nmの無色又は透明な金属酸化物粒子(A)と、pKa14以下の官能基を有する基Xを有する繰り返し単位と、側鎖に原子数40〜10,000のオリゴマー鎖又はポリマー鎖Yとを有し、かつ塩基性窒素原子を含有する樹脂(B1)と、溶媒(C)とを含有する分散組成物。 (もっと読む)


【課題】熱安定性、流動性、成形性が良好で、射出成形に適しており、しかも成形物の反発性を損なうことなく、耐久性、耐擦過傷性、適正硬度等に優れる高性能のゴルフボールを形成するのに最適な材料を提供する。
【解決手段】(A)酸含量が0.5質量%以上5.0質量%未満である特定群から選ばれるオレフィン含有熱可塑性ポリマー、(B)特定のポリブタジエンからなる樹脂組成物、及び(C)酸素含有無機金属化合物を必須成分として配合してなり、(A)成分と(B)成分とを溶融混合して樹脂組成物を調製した後、(C)成分を配合して樹脂組成物中に含まれる酸基の少なくとも一部を中和する。 (もっと読む)


【課題】高い耐熱性と、良好な成膜性とを両立し得る熱可塑性ポリイミド組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】DMA法により測定されるガラス転移温度が100℃以上である熱可塑性ポリイミドAと、DMA法により測定されるガラス転移温度が前記熱可塑性ポリイミドAより100℃以上低い熱可塑性ポリイミドBと、を含む熱可塑性ポリイミド組成物であって、DMA法により測定されるポリイミドに由来するガラス転移温度が23℃〜260℃の範囲内で1つしか観測されず、かつ前記熱可塑性ポリイミドA100重量部に対し、前記熱可塑性ポリイミドBが1〜50重量部含まれる、熱可塑性ポリイミド組成物とする。 (もっと読む)


【課題】無機材料粒子の体積含有率を大きくしなくても、高い熱伝導率を発現する複合材料を、提供すること。
【解決手段】樹脂材料1と、その樹脂材料1中に分散した無機材料粒子2と、を有するとともに、それら樹脂材料1と無機材料粒子2との界面に、内部の分子配列が秩序化された有機高分子層3を備える、高熱伝導性複合材料の提供による。 (もっと読む)


【課題】回路基板の絶縁層形成に好適に使用することができ、特に絶縁樹脂シートの形態で使用する場合のラミネート性に優れ、熱膨張率が低く、しかも、それを硬化して得られる絶縁層表面の粗度が低くても高いピール強度を有する導体層の形成を可能にする樹脂組成物及び絶縁樹脂シートの提供。
【解決手段】(A)多官能エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)フェノキシ樹脂及び/又はポリビニルアセタール樹脂、並びに(D)シラザン化合物で表面処理後、シランカップリング剤で表面処理された無機充填材を含有する樹脂組成物であって、当該樹脂組成物中の不揮発分100質量%に対し、成分(D)の含有量が50〜80質量%である樹脂組成物。また、かかる樹脂組成物の層が支持フィルム上に形成されてなる接着フィルム。また、かかる樹脂組成物が繊維からなるシート状繊維基材中に含浸されてなるプリプレグ。 (もっと読む)


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