【課題】 成形品の厚み方向に対する絶縁寿命を向上させることができるＰＡＳ樹脂組成物および該組成物を用いた成形品を提供する。
【解決手段】 ポリアリーレンサルファイド樹脂（Ａ）、エポキシ樹脂（Ｂ）、オキサゾリン基含有非晶性ポリマー（Ｃ）及びマグネシウム化合物（Ｄ）を必須成分として含有することを特徴とするポリアリーレンサルフィド樹脂組成物およびポリアリーレンサルファイド樹脂組成物を成形して得られる成形品、電子・電機部品。 （もっと読む）

【課題】タブレット成型時に成型金型の杵型や臼型の表面に付着することがなく、優れた機械的強度を有するタブレット成型体を得ることが可能な熱硬化性光反射用樹脂組成物、ならびに当該樹脂組成物を用いた光半導体素子搭載用基板とその製造方法および光半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化触媒、（Ｄ）無機充填剤、（Ｅ）白色顔料、および（Ｆ）カップリング剤を含む樹脂組成物において、（Ｄ）無機充填剤および（Ｅ）白色顔料の少なくとも一方の成分として、多孔質充填剤または吸油性を有する化合物を含む、熱硬化性光反射用樹脂組成物、ならびに当該樹脂組成物を用いた光半導体素子搭載用基板とその製造方法および光半導体装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、透明性および耐熱性に優れた、ポリ乳酸樹脂を含む樹脂組成物からなる成形品およびその製造方法に関するものである。
【解決手段】
（Ａ）ポリ乳酸樹脂１００重量部に対し、結晶化促進剤０．５〜５０重量部を配合してなる樹脂組成物からなり、球晶が存在せず、相対結晶化度が５０％以上であり、全光線透過率が７０％以上である成形品であり、前記結晶化促進剤が、（Ｂ）結晶核剤および／または（Ｃ）可塑剤からなり、（Ｂ）結晶核剤が、アミド化合物およびヒドラジド化合物から選択される少なくとも１種であり、前記（Ｃ）可塑剤が、２種以上を含むものであることが好ましく、さらに（Ｃ）可塑剤の少なくとも１種がポリアルキレングリコール系可塑剤であることがより好ましい。 （もっと読む）

【課題】熱可塑性ポリウレタン成形物に対してＸ線検知性と耐摩耗性とをバランスよく付与させること。
【解決手段】熱可塑性ポリウレタンとＸ線造影剤とを含有する熱可塑性ポリウレタン成形物であって、前記Ｘ線造影剤として三酸化ビスマスが含有され、該三酸化ビスマスが前記熱可塑性ポリウレタン１００質量部に対して３質量部以上３５質量部以下含有されており、ＤＩＮ摩耗試験による摩耗体積が１００ｍｍ³以下であることを特徴とする熱可塑性ポリウレタン成形物を提供する。 （もっと読む）

【課題】半田バンプの位置決めが容易であり、ボイドが無く信頼性の高いアンダーフィルを形成することができる組成物及びそれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】シリコンウエハ上に平滑な非粘着性の表面を生成するべくＢ−ステージプロセス中に凝固する、Ｂ−ステージ対応可能な液状ウエハーレベルアンダーフィル剤組成物であって、（Ａ）クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノールノボラック樹脂、（Ｃ）２−フェニルー４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、（Ｄ）有機溶剤及び（Ｅ）酸化ジルコニウムを含む、アンダーフィル剤組成物。 （もっと読む）

【課題】 無機微粒子の添加量が少なく、成形性に優れ、平均線膨張係数が非常に小さい有機無機複合成形体を提供する。
【解決手段】 有機樹脂と無機微粒子の複合材料を成形してなる有機無機複合成形体であって、前記無機微粒子の平均一次粒子径が１ｎｍ以上３０ｎｍ以下であり、前記無機微粒子の濃度が２５体積％以上５０体積％以下、気孔率が２０体積％以上５５体積％以下である。この時の平均線膨張係数は、２０×１０^−６／℃以下−１１０×１０^−６／℃以上である。 （もっと読む）

【課題】重合過程において特定の手段を講じることにより、紡糸・延伸工程やその後の後加工工程の操業性が安定し、優れた色調や光沢感等の品位の高いポリエステル繊維を得ることができるポリエステル樹脂組成物を提供する。
【解決手段】主たる繰り返し単位がエチレンテレフタレートから構成され、下記式（ａ）〜（ｃ）を満足するように、アルカリ土類金属のカルボン酸塩及びリン酸エステルから形成された平均粒子径０．０１〜３μｍの粒子とゲルマニウム酸化物とを含んでなるポリエステル樹脂組成物である。
（ａ）１００≦Ｍ１≦５００
（ｂ）０．５×Ｍ１≦Ｐ≦１．５×Ｍ１
（ｃ）２０≦Ｇ≦１５０
ただし、Ｍ１、Ｐ及びＧは、それぞれ出来上がりのポリエステル樹脂組成物に対する、アルカリ土類金属原子の含有量（ｐｐｍ）、リン原子の含有量（ｐｐｍ）及びゲルマニウム原子の含有量（ｐｐｍ）を示す。 （もっと読む）

【課題】柔軟で、かつイエローシフトの発生を抑制できる透明フィルムを提供する。
【解決手段】鎖状オレフィン−環状オレフィン共重合体エラストマー、青色系無機顔料及び非アミド系滑剤を含む透明フィルムを調製する。前記オレフィン系エラストマーは非晶性であってもよい。前記鎖状オレフィン−環状オレフィン共重合体は、α−鎖状Ｃ_２−４オレフィンと多環式オレフィンとを重合成分とする共重合体であり、両者のモル比は、α−鎖状Ｃ_２−４オレフィン／多環式オレフィン＝８０／２０〜９９／１程度であってもよい。前記青色系無機顔料の割合は、フィルム全体に対して１０〜５０ｐｐｍ程度であってもよい。 （もっと読む）

【課題】本発明は、半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及び、これを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】下記一般式（Ｉ）で表される化合物の４つの立体異性体のうち、エキソ−エキソの立体配置を有する立体異性体の含有量が、前記異性体合計量中８０％以上である脂環式ジエポキシ化合物、硬化剤、硬化促進剤、及び無機充填剤を含有してなる半導体封止用エポキシ樹脂組成物、並びに、これを用いた半導体装置。
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【課題】 フィラー高充填化と良好な成形流動性を両立し、かつフィラー分散状態の極めて良好な高熱伝導性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 ２００℃、１０ｋｇｆ荷重時の溶融粘度が５〜２０００ｄＰａ・ｓであるポリエステル樹脂（Ａ）７０〜２０体積部及び、熱伝導フィラー（Ｂ）３０〜８０体積部を含有する熱伝導性樹脂組成物であって、該樹脂組成物を０．５ｍｍ厚さのシートに加工したとき、シート表面における直径１０ｃｍの範囲内に存在するフィラー凝集体の数が３個以下であることを特徴とする熱伝導性樹脂組成物で解決できる。 （もっと読む）

【課題】発泡体中の内壁表面の少なくとも一部が無機粒子を含む無機粒子偏在層の表面である新規の無機粒子含有発泡体を提供することである。
【解決手段】本発明の無機粒子含有発泡体は、連続樹脂相中に複数の気泡を有する発泡体であって、該発泡体中の内壁表面の少なくとも一部が無機粒子を含む無機粒子偏在層の表面である。 （もっと読む）

【課題】取り扱い性に優れたドリップ防止剤を提供する。
【解決手段】本発明は、平均粒径が３００〜８００μｍ、見掛密度が０．４０〜０．５２ｇ／ｍｌ、圧縮性比が１．２０以下、振動時間５０秒における凝集崩壊度が７０％以上、リダクションレシオ１５００における円柱押出し圧力が８０ＭＰａ以下、標準比重（ＳＳＧ）が２．１４０〜２．２３０であり、かつ変性ポリテトラフルオロエチレンからなることを特徴とするドリップ防止剤である。 （もっと読む）

【課題】熱分解温度やガラス転移温度が高い有機−無機ハイブリッド樹脂硬化物を提供する。
【解決手段】トリアジン環を含む熱硬化性樹脂に無機ナノ粒子が分散した構造であり、可視光に対して透明である有機−無機ハイブリッド樹脂硬化物を特徴とする。熱硬化性樹脂は、耐熱性が高い２，２−ビス（４−シアナトフェニル）プロパンに代表されるシアネート樹脂、あるいはビスマレイミドジフェニルエタンと２，２−ビス（４−シアナトフェニル）プロパンの共重合体であることが望ましい。樹脂中に分散する無機ナノ粒子はシリカ，チタニア，アルミナ，ジルコニアの少なくとも１種類以上の金属酸化物粒子から成り、無機ナノ粒子の粒径は、無機ナノ粒子の高い比表面積効果が得られる１ｎｍ〜１００ｎｍであることが望ましい。本発明により、ガラス転移温度や熱分解温度が高く、硬化温度が低い有機−無機ハイブリッド樹脂硬化物を提供できる。 （もっと読む）

【課題】繊細な色調や可視光線の透過性が要求される部材等に抗菌膜を形成することが可能な抗菌透明膜形成用組成物と抗菌透明膜及びそれを備えたプラスチック基材並びに表示装置を提供する。
【解決手段】本発明の抗菌透明膜形成用組成物は、平均一次粒子径が３ｎｍ以上かつ３０ｎｍ以下の抗菌性を有する金属微粒子と、平均一次粒子径が３ｎｍ以上かつ３０ｎｍ以下の親水性微粒子と、平均分散粒径が１０ｎｍ以上かつ１００μｍ以下の水中油型エマルジョン樹脂とを含有している。 （もっと読む）

【課題】 添加剤の分散性に優れ、少量の配合で添加剤の機能を発現できるフルオレン系組成物及びその成形体を得る。
【解決手段】 下記式（Ｉ）で表される化合物又はその誘導体と、添加剤とを含有するフルオレン系組成物を調製し、この組成物で成形体を形成する。


［式中、Ｘ^１及びＸ^２は同一又は異なって、ヒドロキシル基、−Ｏ(ＡＯ)_ｐＨ基（式中、Ａは、Ｃ_２−３アルキレン基を表し、ｐは１以上の整数を表す）、アミノ基又はＮ−モノ置換アミノ基を表し、Ｒ^１〜Ｒ^４は同一又は異なって、非反応性基を表し、ｍ１及びｍ２は同一又は異なって０又は１〜３の整数、ｍ１＋ｍ２＝１〜６の整数であり、ｎ１〜ｎ４は同一又は異なって０〜４の整数である。ただし、ｍ１＋ｎ１及びｍ２＋ｎ２は、０〜５の整数である。］ （もっと読む）

【課題】高い放熱性と誘電率とを有する高誘電絶縁シートを提供する。
【解決手段】溶媒可溶性ポリマーと、前記溶媒可溶性ポリマー中に分散する、高誘電率微粒子および熱伝導性微粒子とを含む高誘電絶縁放熱シートであって前記熱伝導性微粒子が、非球状であり、前記熱伝導性微粒子の長径方向と、前記高誘電絶縁放熱シートの厚さ方向との間の角度が、平均して、６０°以下である高誘電絶縁放熱シートとする。 （もっと読む）

【課題】［００２６］
従来、市販されている麦飯石は（以下麦飯鉱石と呼ぶ）粒子状、砂状、粉末状、で存するために麦飯鉱石の散逸 飛散を防ぐ必要があり
１−網袋に収容するか、
２−密封袋に収容するか、
３−容器に収容するか、
等々、何らかの容器に収容する必要があり、商品化するのに形態状の制約があった。
４−また麦飯鉱石を風呂桶等に直接設置して使用すると 湯垢などにより バクテリア等が発生するために 洗浄の必要が生じ殺菌、消毒、天日乾燥、などの洗浄作業が必要となり煩雑であったが ゴム樹脂に練り込む事で 洗浄作業が簡易化される。
５−ウレタン樹脂やプラスチック樹脂に混合して成型品とする方法（特許第３７２３０８８号公報参照）もあるがこの場合は混合比率が低いために効果も低いと推測できる。
【解決手段】［００２７］
本発明では 麦飯鉱石をゴム樹脂に練り込む事で、成型品への該鉱石の含有率を１００重量部に対して１００重量部程度 練り込める事を可能にした。
またゴム樹脂に練り込む事で 該鉱石の脱落等の消失を防ぎ 長期間の使用にも変わらぬ品質を保つ事を可能にした。 （もっと読む）

【課題】天然由来の新規な素材であって、耐熱性が良好なポリアミド重合体を提供する。
【解決手段】下記式（Ｃ）で表される部分構造が、主鎖の一部を構成するポリアミド重合体。
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【課題】遮熱性に優れており、かつ発泡の発生及び発泡の成長を抑制できる合わせガラスを得ることができる合わせガラス用中間膜を提供する。
【解決手段】１層の構造の場合には、本発明に係る合わせガラス用中間膜２１Ａは、熱可塑性樹脂と可塑剤と赤外線吸収剤とを含有する第１の層２１を備える。２層以上の積層構造の場合には、本発明に係る合わせガラス用中間膜１は、熱可塑性樹脂と可塑剤とを含有する第１，第２の層２，３を備えており、第１の層２又は第２の層３が、赤外線吸収剤を含有する。第１の層２，２１中の熱可塑性樹脂に占める、絶対分子量１００万以上の高分子量成分の割合は７．４％以上であるか、又は、第１の層２，２１中の熱可塑性樹脂に占める、ポリスチレン換算分子量１００万以上の高分子量成分の割合は９％以上である。 （もっと読む）

【課題】透明性および耐熱性に優れながら、熱可塑性および熱硬化性を併有し、かつ、熱硬化温度を低減でき、さらに、柔軟性にも優れるシリコーン樹脂組成物、そのシリコーン樹脂組成物からなる封止層、シリコーン樹脂組成物を含有するリフレクタ、および、それらを備える光半導体装置を提供すること。
【解決手段】式（１）で表される基を有するかご型オクタシルセスキオキサンと、かご型オクタシルセスキオキサンのヒドロシリル基のモル数より少ないモル数のアルケニル基を含有するアルケニル基含有ポリシロキサンと、ヒドロシリル化触媒と、水酸基含有ポリシロキサンとを含有するシリコーン樹脂組成物からなる封止層７を、光半導体装置１１に設ける。
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