【課題】成形条件や、成形体の形状が変化した際においても、安定した好ましい体積抵抗値を維持でき、静電気拡散性を保持可能な樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ポリアセタール樹脂、衝撃改良材、及び少なくとも２種以上の導電性付与材を含有し、前記導電性付与材が少なくとも１種の炭素系導電材と、少なくとも１種の金属酸化物とを含み、体積抵抗率が１０³〜１０⁹Ω・ｃｍである樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性および耐光性に優れるリフレクタ材料、および、そのリフレクタ材料から形成されるリフレクタを備え、光の取出効率に優れる発光ダイオード装置を提供すること。
【解決手段】シラノール基両末端ポリシロキサンと、エチレン系ケイ素化合物と、エポキシ基含有ケイ素化合物と、オルガノハイドロジェンシロキサンと、縮合触媒と、付加触媒とから調製されるシリコーン樹脂組成物と、光反射成分とを含有することをリフレクタ材料から形成されるリフレクタ４を発光ダイオード装置１に設ける。 （もっと読む）

【解決手段】表面に下記一般式（１）で示されるオルガノポリシロキサンを処理前のシリカ質量に対して４％以上グラフト化したシリカ粒子を含有する高透明シリコーン組成物。


（式中、Ｒ¹は互いに同一又は異種の炭素数１〜１０の非置換又は置換の一価炭化水素基、Ｒ²はメチル基又はエチル基、ａは１〜５０、ｂは０又は１、ｄは０又は１、ｃ及びｅは０〜１０の整数であり、ａ＋ｂ＋ｄは３〜５２の整数を示す。）
【効果】本発明によれば、シリコーン組成物に配合して高透明性で腐食性ガスの透過性が小さく、被覆保護性に優れた硬化物を与えるシリカ粒子を配合した発光半導体装置の封止に好適なシリコーン組成物を提供できる。 （もっと読む）

【課題】 低反り性、耐半田性、流動性、耐燃性及び保存安定性に優れた封止用樹脂組成物ならびに、その硬化物により素子が封止されており、耐湿信頼性及び高温保管性に優れた電子部品装置を提供する。
【解決手段】 下記一般式（１）で表される構造を有し、ｄ＝０である重合体と、ｄ≧１である重合体とを含むエポキシ樹脂（Ａ）と、フェノール樹脂系硬化剤（Ｂ）と、無機充填剤（Ｃ）と、を含むことを特徴とする封止用樹脂組成物、ならびに、封止用樹脂組成物を硬化させた硬化物で素子が封止されているものであることを特徴とする、電子部品装置。 （もっと読む）

【課題】環境負荷の少ないポリ乳酸樹脂に対し、特定構造の可塑剤を添加することにより、成形性と成形品外観に優れた樹脂材料を提供する。
【解決手段】（Ａ）（Ａ−１）主としてＬ−乳酸単位からなるポリ−Ｌ乳酸（Ａ−１成分）および（Ａ−２）主としてＤ−乳酸単位からなるポリ−Ｄ乳酸（Ａ−２成分）を含有し、Ａ−１成分とＡ−２成分との重量比が１０：９０〜９０：１０の範囲にあるポリ乳酸（Ａ成分）１００重量部に対し、下記一般式（１）で表される（Ｂ）可塑剤（Ｂ成分）を０．５〜１０重量部含有する組成物。
【化１】


（式中、Ｒ_１は炭素数８〜２２の直鎖もしくは分岐のアルキル基を表し、Ｒ_２は炭素数1〜３のアルキル基を表し、ｎは５〜２０の範囲であり、ＡＯはエチレングリコール、プロピレングリコール、ブチレングリコールから選ばれる少なくとも一種を表し、単独でも共重合であっても良い。） （もっと読む）

【課題】含有量が少なくてもペースト組成物の粘度を充分に高くできる焼成アクリル系バインダー樹脂、及び該焼成アクリル系バインダー樹脂を含む、特にスクリーン印刷法やディップ法に有用なペースト組成物の提供を目的とする。
【解決手段】少なくとも一方がアクリル系のモノマーである、数平均分子量が４００以上のマクロモノマーと他のモノマーとを共重合して得られる、質量平均分子量が１５０，０００〜２，０００，０００である焼成用アクリル系バインダー樹脂。また、該焼成用アクリル系バインダー樹脂、無機粉末及び有機溶剤を含むペースト組成物。 （もっと読む）

【課題】重金属を含有したり、ホルムアルデヒドを放散するおそれがある原材料を使用することなく、従前の製品と同等以上の難燃性を付与できる難燃性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】少なくとも塩化ビニルと、エチレン、酢酸ビニル、アクリル系単量体から選ばれる１種以上の単量体を重合することによって得られる塩化ビニル系樹脂エマルジョン（ａ）、亜鉛化合物（ｂ）、金属水酸化物（ｃ）を含有することを特徴とする難燃性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 透明性、熱線遮蔽性及び耐光性に優れた合わせガラス用中間膜を提供すること。
【解決手段】 下記の（ａ）工程及び（ｂ）工程を含む方法により得られた水熱処理された熱線遮蔽微粒子を含有する熱可塑性樹脂組成物からなる層を有する合わせガラス用中間膜。
（ａ）工程：５〜１００ｎｍの一次粒子径を有する結晶質の熱線遮蔽微粒子を乾式粉砕及び／又は湿式粉砕する工程
（ｂ）工程：（ａ）工程により粉砕処理された熱線遮蔽微粒子を水に分散した後、２００〜３２０℃で加熱する工程 （もっと読む）

【課題】 紫外領域から可視領域において反射率が低下することなく、且つ耐熱性・耐光性・耐候性に優れる発光ダイオード用リフレクター及びこれを有するハウジングを提供する。
【解決手段】 平均粒径１μｍ未満の充填材を含むフッ素樹脂組成物を成形して得られ、波長２４０ｎｍ〜７００ｎｍにおける反射率の最大値と最小値の差が２５％以内である発光ダイオード用リフレクター。 （もっと読む）

【課題】光を照射することにより速やかに硬化し、耐熱性、柔軟性、透明性及び寸法安定性に優れる硬化物を形成するカチオン重合性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明のカチオン重合性樹脂組成物は、下記式（１）で表わされるオキセタン環含有(メタ)アクリロイル化合物を単独で、又はラジカル重合性を有する他の化合物と共にラジカル重合して得られるカチオン重合性樹脂と無機フィラーを含有する。式（１）中、Ｒ¹は水素原子又はメチル基、Ｒ²は水素原子又はアルキル基を示し、Ａは炭素数２〜２０の直鎖状又は分岐鎖状アルキレン基を示す。
【化１】
（もっと読む）

【課題】硬化後の、可視光から近紫外光の反射率が高く、耐熱劣化性やタブレット成型性に優れ、なおかつトランスファー成型時にバリが生じ難い熱硬化性光反射用樹脂組成物及びその製造方法、並びに当該樹脂組成物を用いた光半導体素子搭載用基板及び光半導体装置を提供する。
【解決手段】熱硬化性成分と白色顔料とを含む熱硬化性光反射用樹脂組成物１１０であって、成型温度１００℃〜２００℃、成型圧力２０ＭＰａ以下、成型時間６０〜１２０秒の条件下でトランスファー成型した時に生じるバリ長さが５ｍｍ以下であり、かつ熱硬化後の、波長３５０ｎｍ〜８００ｎｍにおける光反射率が８０％以上であることを特徴とする熱硬化性光反射用樹脂組成物１１０を調製し、そのような樹脂組成物を使用して光半導体素子搭載用基板および光半導体装置を構成する。 （もっと読む）

【課題】 永久圧縮歪の発生がより一層抑制された、電子写真画像に欠陥を生じさせにくい帯電部材の提供。
【解決手段】 導電性支持体および表面層を有する帯電部材であって、該表面層が、ポリマー鎖がアダマンタン基に由来する２価の基によって架橋されてなる化合物を含有することを特徴とする帯電部材。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、複写機部品に代表される、紙が成形品表面を通る部品として、耐熱性及び剛性に優れ、かつ室温から高温までの使用環境下において、トナー融着や紙こすれによる紙詰まりを起こさない表面平滑性、及び光沢性に優れた部品及び該成形品の製法を提供することを課題とする。
【解決手段】芳香族ポリエステル（Ａ）１０〜７５質量部、スチレン系樹脂（Ｂ）９０〜２５質量部、（Ａ）＋（Ｂ）１００質量部に対し、繊維状充填材（Ｃ）５〜５０質量部、及びレーザー回折式粒度分布測定による体積基準メディアン径２０μｍ以下の微細充填材（Ｄ）０．１〜３０質量部を含む複写機内部部品であって、曲げ弾性率が５ＧＰａ以上、２３℃における平均表面粗さＲａが１５μｍ未満かつ、１２０℃で２時間加熱した後の平均表面粗さＲａが３０μｍ未満である上記複写機内部部品。 （もっと読む）

【課題】低温の加熱で発泡することのできる、熱発泡性樹脂組成物および熱発泡性樹脂シートと、反発力に優れる発泡体およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】ベース樹脂と発泡性樹脂粒子と架橋剤とを含有し、発泡性樹脂粒子は、中実の樹脂に熱膨張性物質が含有されている熱発泡性樹脂組成物から形成される熱発泡性樹脂シート１を、加熱により発泡させて、発泡体３を得る。 （もっと読む）

【課題】高温環境下であっても長期にわたり高い熱伝導性及び柔軟性を維持することが可能な熱伝導性シートを提供すること。
【解決手段】（メタ）アクリル重合体、トリメリット酸エステル系可塑剤、ヒンダードフェノール骨格を有する第一の酸化防止剤、チオエーテル骨格を有する第二の酸化防止剤、及び熱伝導性フィラーを含有する、熱伝導性シート。 （もっと読む）

【課題】高屈折率を有する有機無機ハイブリッド膜の提供。
【解決手段】金属酸化物粒子と下記式（１）の化合物と硬化性モノマーとを含む硬化性組成物を硬化させ、硬化膜を得る。


［式中、Ｒ^１は、ハロゲン原子、シアノ基又はアルキル基、Ｒ^２はアルキル基、Ｒ^３はアルキレン基、Ｘは−Ｓｉ(ＯＲ^４)_ａ(Ｒ^５)_３−ａ［Ｒ^４はアルキル基又は基−［（Ｒ^６Ｏ）_ｂ−Ｒ^７］、Ｒ^５は、水素原子、ヒドロキシル基又は炭化水素基、ａは１〜３の整数］を示し、ｋは０〜４の整数、ｍは０〜２の整数］ （もっと読む）

【課題】熱伝導性、機械加工性、難燃性、樹脂流れ性、吸湿絶縁性、及び価格に優れた積層板や回路基板等を提供することを目的とする。
【解決手段】熱硬化性樹脂固形分と無機充填材を合わせた１００体積部に対して、無機充填材４０〜８０体積部を含有し、前記無機充填材は、（Ａ）１〜１５μｍの平均粒子径（Ｄ_５０）を有するギブサイト型水酸化アルミニウム粒子及び水酸化マグネシウム粒子から選択される少なくとも１つ、（Ｂ）１．５μｍ以下の平均粒子径（Ｄ_５０）を有する酸化アルミニウム粒子、及び、（Ｃ）モリブデン化合物を含有し、無機充填材の総量を１００％としたときに、前記（Ａ）成分と前記（Ｂ）成分と前記（Ｃ）成分との配合（体積）が、（Ａ）成分：３０〜７０％、（Ｂ）成分：１〜４０％、（Ｃ）成分：１〜１０％であることを特徴とする、熱硬化性樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】透明性に優れ、さらには、機械強度および熱伝導性に優れる透明熱伝導性組成物を提供する。
【解決手段】２３℃において半固形状態または固形状態である樹脂と、熱伝導性フィラーとを含有する透明熱伝導性組成物において、樹脂の屈折率と、熱伝導性フィラーの屈折率との差の絶対値を、０．０５未満とし、熱伝導率を、２Ｗ／ｍ・Ｋ以上とする。この透明熱伝導性組成物によれば、優れた透明性を確保するとともに、優れた機械強度および熱伝導性を確保することができる。そのため、この透明熱伝導性組成物は、透明性、機械強度および熱伝導性が要求される種々の放熱用途に用いることができる。 （もっと読む）

【課題】農産物用包装材料として有用な抗菌性ポリマー材料、ならびにコンドームシース、外科用チューブおよび外科用手袋を形成するのに有用な抗ウィルス性ポリマー材料並びにその製造方法を提供する。
【解決手段】粉末形態のイオンの銅の微視的水不溶性粒子を有しており、該粒子がＣｕＯとＣｕ2Ｏの混合物であって、Ｃｕ++を放出するものであり、ポリマー材料に該粒子の一部が露出され、かつその表面から突出する状態で封入された、抗菌性および抗ウィルス性のポリマー材料。 （もっと読む）

【課題】透明性および熱伝導性に優れ、種々の用途に対応することのできる透明熱伝導性組成物を提供する。
【解決手段】樹脂と、フィラーとを含有する透明熱伝導性組成物において、フィラーに、
平均粒子径が１〜１００μｍであり、熱伝導率が２Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導性フィラーと、平均粒子径が１〜１００ｎｍであり、屈折率が１．８以上である高屈折率フィラーとを含有させる。このような透明熱伝導性組成物によれば、目的および用途に応じて種々の樹脂およびフィラーを用いることができるとともに、優れた透明性および熱伝導性を確保することができる。そのため、このような透明熱伝導性組成物は、透明性および熱伝導性が要求される種々の放熱用途に用いることができる。 （もっと読む）