【課題】屋外で使用した場合でも長期間に渡り高い耐候性を維持することができる耐候性電線を提供する。
【解決手段】本発明の耐候性電線は、導体と、前記導体を被覆するシース層と、を備える。そして、シース層は、ポリ塩化ビニル樹脂１００重量部に対し、可塑剤２０〜１００重量部、ハイドロタルサイト８〜１５重量部、Ｃａ−Ｚｎ系安定剤４〜１５重量部、酸化チタン０．５〜５．０重量部を配合してなるポリ塩化ビニル樹脂組成物を含有する。 （もっと読む）

【課題】シリコーン樹脂と無機酸化物粒子とが良好に複合化されることにより、相分離の発生やポアやクラックの発生がなく、光学的特性、機械的特性、熱的安定性に優れたシリコーン樹脂と無機酸化物粒子の複合組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】無機酸化物粒子表面に予め特定の分散剤を結合させて疎水性溶媒への分散性を持たせた後、無機酸化物粒子を疎水性溶媒中に分散させ、疎水性溶媒中で、無機酸化物粒子表面に予め結合している特定の分散剤と、片末端に１官能基を有するポリジメチルシロキサン骨格ポリマーからなる表面修飾剤とを置換させることで、無機酸化物粒子の表面に、片末端に１官能基を有するポリジメチルシロキサン骨格ポリマーよりなる表面修飾剤の該１官能基を結合させた後、得られた片末端に１官能基を有するポリジメチルシロキサン骨格ポリマーが結合することにより表面修飾された無機酸化物粒子とシリコーン樹脂とを複合化する。 （もっと読む）

【課題】重縮合によって架橋され、かつ毒性の問題を呈するアルキルスズベースの触媒を含有しない、エラストマーへ室温で加硫され得るオルガノポリシロキサン組成物を提供すること。
【解決手段】重縮合反応によって硬化してシリコーンエラストマーになることができるシリコーンベースＢと、触媒として有効量の少なくとも１種の重縮合触媒とを含み、前記触媒が式 ［Ｚｎ（Ｌ¹）（Ｌ²）］（ここで、記号Ｌ¹およびＬ²は、β−ジカルボニラトアニオン、または式Ｒ¹ＣＯＣＨＲ²ＣＯＲ³のβ−ジカルボニラル−含有化合物のエノラートアニオンまたはβ−ケトエステル由来のアセチルアセテートアニオンであるリガンドを表す）の金属錯体Ａ（亜鉛ジアセチルアセトネート、Ｚｎ（ａｃａｃ）₂化合物を除く）またはその塩であることを特徴とする、オルガノポリシロキサン組成物。 （もっと読む）

【課題】耐熱着色性、耐ＵＶ着色性、強度、たわみに優れ、シロキサン骨格を内部に有しながらも線膨張係数が低い熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】一般式（１）で表され、エポキシ当量（ｇ／ｅｑ．）が２００〜２０００であるエポキシシシリコーン樹脂及びこれを含む熱硬化性樹脂組成物。


Ｅ₁はエポキシ基を有する１価の有機残基である。 （もっと読む）

【課題】優れた貫通耐性を有し、高い可視光透過率と高い熱線遮蔽機能と低いヘイズ値であり、耐候性にも優れた熱線遮蔽用合わせ透明基材と、当該熱線遮蔽用合わせ透明基材に用いる熱線遮蔽およびその製造方法を提供する。
【解決手段】熱線遮蔽機能を有する微粒子と、可塑剤と、色抜け防止剤とを含有するポリビニルアセタール樹脂を含む熱線遮蔽膜であって、前記熱線遮蔽機能を有する微粒子が、一般式Ｍ_ｙＷＯ_Ｚ（但し、Ｍは、Ｃｓ、Ｒｂ、Ｋ、Ｔｌ、Ｉｎ、Ｂａ、Ｌｉ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｆｅ、Ｓｎ、Ａｌ、Ｃｕから選択される１種類以上の元素、０．１≦ｙ≦０．５、２．２≦ｚ≦３．０）で示され、かつ六方晶の結晶構造を持つ複合タングステン酸化物微粒子である熱線遮蔽膜およびその製造方法、当該熱線遮蔽膜を用いた熱線遮蔽用合わせ透明基材を提供する。 （もっと読む）

【課題】成形加工性に優れ、屋外等で長期間使用したときに、色調及び表面光沢の低下が抑制され、且つ、耐衝撃性に優れた成形品を与える耐候性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明の組成物は、〔Ａ〕エチレン・α−オレフィン系ゴム質重合体の存在下に、芳香族ビニル化合物及びシアン化ビニル化合物を含むビニル系単量体を重合して得られたグラフト共重合体、又は、グラフト共重合体並びに芳香族ビニル化合物単位及びシアン化ビニル化合物単位を含む共重合体の混合物を含有するゴム強化樹脂と、〔Ｂ〕アミン化合物と、〔Ｃ〕着色剤とを含有し、成分〔Ｂ〕及び〔Ｃ〕の含有割合は、成分〔Ａ〕１００質量部に対し０．１〜１０質量部及び０．０５〜５質量部であり、本組成物からなる成形品のＬ値は５０以下である。 （もっと読む）

【課題】反応性ケイ素基を有する重合体を主成分とする硬化性組成物であって、非有機錫触媒を用いて、充填剤を用いる場合においても良好な硬化性を有し、かつ工業的に実用性の高い硬化性組成物を提供すること。
【解決手段】シロキサン結合を形成することにより架橋し得る反応性ケイ素基を、１分子あたり、平均して１個以上有する重合体（Ａ）、ルイス酸および／またはその誘導体（Ｂ）、
アミン化合物（Ｃ）、ビニルトリメトキシシラン（Ｄ）、充填剤（Ｅ）、を構成成分とし、各成分を混合して得られる硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】簡便かつ低コストで作製可能であり、耐放電劣化性と機械特性とに優れた絶縁フィルムを提供すること。
【解決手段】重量平均分子量が３５，０００〜７５，０００であるポリアミドイミド樹脂と、平均一次粒子径が２００ｎｍ以下である絶縁性微粒子とを含む、絶縁フィルム。 （もっと読む）

【課題】反応性ケイ素基を有する重合体を主成分とする硬化性組成物であって、非有機錫触媒を用いて、充填剤を用いる場合においても良好な硬化性を有し、かつ工業的に実用性の高い硬化性組成物を提供すること。
【解決手段】シロキサン結合を形成することにより架橋し得る反応性ケイ素基を、１分子あたり、平均して１個以上有する重合体（Ａ）、ルイス酸および／またはその誘導体（Ｂ）、
アミン化合物（Ｃ）、反応性ケイ素基を有する化合物（Ｄ）、充填剤（Ｅ）、を構成成分とし、少なくとも反応性ケイ素基を有する重合体（Ａ）および充填剤（Ｅ）を含む成分をあらかじめ混合したのち、これと、少なくともルイス酸および／またはその誘導体（Ｂ）を含むその他成分とを混合してなることを特徴とする硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】耐熱性および耐放電劣化性に優れ、絶縁寿命が長い絶縁フィルムを提供すること。
【解決手段】耐熱性樹脂と該耐熱性樹脂中に分散した絶縁性微粒子とを含み、該絶縁性微粒子を含まない領域の内接円の平均直径が８０〜９００ｎｍである、絶縁フィルム。 （もっと読む）

【課題】圧縮永久ひずみが小さく、かつ高負荷のかかった状態でプラズマ照射した際においても、クラックが発生しにくいゴム部材を成形することのできる含フッ素エラストマー組成物を提供する。
【解決手段】過酸化物架橋可能な含フッ素エラストマー１００質量部に対し、下記式（Ｉ）で示されるシラン化合物から選択される１種または２種以上を０．１質量部〜１０質量部、および過酸化物を０．５質量部〜１０質量部含有する、含フッ素エラストマー組成物。
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【課題】 成型加工性、透明性、耐熱、耐光性、ガスバリア性に優れるオルガノポリシロキサン系組成物および硬化物を提供する。
【解決手段】（Ａ）アルケニル基含有多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）に対して、ヒドロシリル基を有する化合物（ｂ）を変性して得られた多面体構造ポリシロキサン変性体、
（Ｂ）アルケニル基を２個以上含有する化合物、
からなるオルガノポリシロキサン系組成物であって、前記（Ｂ）成分が、アルケニル基を２個以上含有する芳香族系化合物、アルケニル基を２個以上含有する脂環式炭化水素系化合物、ジビニルシラン系化合物等から選ばれる少なくとも１種であることを特徴とするオルガノポリシロキサン系組成物。 （もっと読む）

【課題】ハロゲンフリーで難燃性を達成でき、且つ、解像性、低反り性に優れた高反射白色塗膜層を形成可能な現像型硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物、並びにこれらによりソルダーレジスト等の難燃性皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】現像型硬化性樹脂組成物は、カルボキシル基含有樹脂、酸化チタン、及びホスフィン酸金属塩を含有する。好適には、現像型硬化性樹脂組成物はさらに熱硬化性樹脂を含む。また、上記カルボキシル基含有樹脂はウレタン骨格を有するカルボン酸樹脂であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】リチウムイオン二次電池の安全性を高めるセパレータとして有用な透気度、耐圧縮性、電解液含浸性、機械的特性、及び高温時の低収縮性に優れており、かつ表面粗さが比較的大きい耐熱性ポリオレフィン微多孔膜とその製造方法を提供する。
【解決手段】超高分子量ポリエチレンと高密度ポリエチレンとを含むポリエチレン５０−８５重量％、４−メチル−１−ペンテンと炭素数３以上のα−オレフィンとの共重合体樹脂１２．５−３０重量％、ポリオレフィン系エラストマー樹脂１−１０重量％とからなるポリオレフィン混合物及び必要に応じて微粒子の無機フィラーを加えて製膜用の可塑剤とを二軸押出機にて溶融混練し、ダイより押出し、冷却して得られたゲル状シート成形物を延伸した後に可塑剤を溶媒により除去し、洗浄し、再び、所定の倍率で延伸し、熱処理することにより耐熱性ポリオレフィン微多孔膜を得る。 （もっと読む）

【課題】難燃性と伸び（靭性）に優れ、絶縁性（耐トラッキング性）等の電気特性に優れるポリエステル樹脂材料を提供する。
【解決手段】熱可塑性ポリエステル樹脂（Ａ）１００質量部に対し、臭素化ポリスチレン（Ｂ）を３〜６０質量部、ポリカーボネート樹脂（Ｃ）を０．５〜２０質量部含有することを特徴とするポリエステル樹脂組成物による。 （もっと読む）

【課題】 ４００ｎｍ〜７００ｎｍの波長領域における反射率の変動が少なく且つ高い反射率を有し、耐熱性・耐光性・耐候性・封止材との接着性（シリコーンとの接着性）にも優れる発光ダイオード用リフレクターおよびこれを有するハウジングを提供する。
【解決手段】 平均粒径１.０μｍ未満であって、屈折率が１.５以上である充填材を含むフッ素樹脂組成物を成形して得られ、場合により接着性改善材を含む、波長４００ｎｍ〜７００ｎｍにおける反射率が８５％以上である発光ダイオード用リフレクター。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ用プリント配線基板や各種電子回路用プリント配線基板として優れた熱伝導性・耐熱性、接着性、電気絶縁性を有する電気絶縁性樹脂組成物、および該樹脂組成物を用いた金属基板を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、ポリカルボジイミド樹脂、硬化剤、無機フィラー、オルガノポリシロキサンを含有する電気絶縁性樹脂組成物を用いて金属基板の電気絶縁樹脂層とする。 （もっと読む）

【課題】マーキングされた文字、記号、画像等が鮮明なカード用レーザーマーキングシートを提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂にレーザー光の受光によりそれ自身が消滅する又は変色する黒色物質と、レーザー光の受光により影響をうけにくい白色物質と、を含む樹脂組成物からなる単層シートであり、前記黒色物質が、カーボンブラック、チタンブラック、及び、黒色酸化鉄からなる群より選択される少なくとも１種であり、前記白色物質が、白色染料及び白色顔料からなる群より選択される少なくとも１種であり、アクリル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、スチレン系樹脂、及び、非結晶性芳香族ポリエステル系樹脂からなる群より選択される少なくとも１種の熱可塑性樹脂と、前記黒色物質と、前記白色物質と、を含む樹脂組成物からなり、厚みが１００〜３００μｍであるカード用レーザーマーキングシート。 （もっと読む）

【課題】加工性及びリードフレームに対する密着性が高い成形体を得ることができる光半導体装置用白色硬化性組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置用白色硬化性組成物は、金型を用いて成形体を得るために用いられる。上記白色硬化性組成物は、エポキシ化合物と、酸無水物硬化剤と、酸化チタンと、酸化チタンとは異なる充填材と、硬化促進剤とを含み、上記充填材としてシリカを含有する。上記エポキシ化合物全体のエポキシ当量が５００以上、２００００以下である。上記エポキシ化合物全体のエポキシ当量と上記硬化剤全体の硬化剤当量との当量比は、０．３：１〜２：１である。上記充填材が、球状充填材と破砕充填材との双方を含む。上記球状充填材の含有量の上記破砕充填材の含有量に対する重量比が０．３以上、３０以下である。 （もっと読む）

【課題】成形性に優れ、成形品の表面が均一の白色であり、長期に熱あるいは短波長光にさらされても反射率が高く光学特性に優れた硬化物とすることができる白色エポキシ樹脂組成物、及びその樹脂組成物を用いたオプトデバイス製品を提供する。
【解決手段】
（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）酸無水物硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）シリコーンオイル、及び（Ｅ）酸化チタン粉末を含む樹脂組成物であって、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）酸無水物硬化剤及び（Ｃ）硬化促進剤からなる硬化物の屈折率と、（Ｄ）シリコーンオイルの屈折率との差が絶対値で０．１０〜０．２０であり、（Ｄ）シリコーンオイルの５％重量減少温度が２１０℃以上であり、（Ｅ）酸化チタン粉末の含有量が１〜５０質量％である白色エポキシ樹脂組成物及び該樹脂組成物を用いたオプトデバイス製品。 （もっと読む）