【課題】小型で完全性を有することが必須の最新の電子製品の要求に応じられる、ＰＣＢに付加される無ハロゲン系、難燃性および高熱伝導性の樹脂組成物の提供。
【解決手段】プリント基板の誘電層として使用する高熱伝導性、無ハロゲン系および難燃性の樹脂組成物であって、リン含有エポキシ樹脂５〜７０％と、多官能基あるいは二官能基エポキシ樹脂最大５０％と、硬化剤１〜２０％と、促進剤０．０１〜１０％と、無機粉体最大２０％と、高熱伝導粉体５〜８５％と、加工助剤０．０１〜１０％とを含む樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】フィラーである充填剤が非相溶性の熱可塑性樹脂若しくは熱硬化性樹脂から選ばれる樹脂及び／又はエラストマー中に分散している新規な構造体を提供すること及び新規な構造体の用途を提供する。
【解決手段】非相溶性の熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、エラストマーから選ばれる二成分系からなる共連続構造体であって、いずれかの一方に、フィラーである充填剤が選択的かつ均一に分散されている共連続構造体とする。その製造方法は、スクリューを備えたシリンダーに加熱部を有する溶融混練部の端部に設けられた投入部から投入し、スクリューの回転数は１００ｒｐｍから３０００ｒｐｍ、せん断速度は１５０から４５００ｓｅｃ^−１の条件下に処理し、スクリューの先端の間隙に閉じ込めた後、該間隙から前記スクリューの後端に移行させる循環を行う。 （もっと読む）

【課題】熱可塑性樹脂との接着性、特にポリオレフィン系樹脂との接着性に優れ、取扱い性が良好な強化繊維束を提供すること
【解決手段】下記成分（Ａ）〜（Ｄ）を有してなる成形材料であって、該成分（Ａ）〜（Ｃ）を有してなる複合体に、該成分（Ｄ）が接着されており、重量平均分子量Ｍｗの序列が成分（Ｄ）＞成分（Ｂ）＞成分（Ｃ）である成形材料。
（Ａ）強化繊維束 １〜７５重量％
（Ｂ）第１のプロピレン系樹脂 ０．０１〜１０重量％
（Ｃ）重合体鎖に結合したカルボン酸塩を少なくとも含む第２のプロピレン系樹脂 ０．０１〜１０重量％
（Ｄ）第３のプロピレン系樹脂 ３０〜９８．９８重量％ （もっと読む）

【課題】ペンタメチレンジアミン、長鎖ジアミン、テレフタル酸誘導体を主要構成成分とする、成形加工性、耐熱性、低吸水性、滞留安定性に優れるポリアミド樹脂を提供する。
【解決手段】ペンタメチレンジアミンと炭素数７以上のジアミンを主要成分として含有する脂肪族ジアミンと、テレフタル酸誘導体を主要成分として含有するジカルボン酸誘導体を重縮合して得られる、０．０１ｇ／ｍｌとした９８％硫酸溶液の２５℃における相対粘度が１．５〜４．５であるポリアミド樹脂およびこれを含むポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】安定剤として鉛化合物を用いることで絶縁被覆材料の長期信頼性を容易に確保でき、且つ、鉛化合物を用いた場合の鉛流出の問題を解決できる、鉛溶出を防止した絶縁被覆電線及び絶縁被覆ケーブルを提供すること。
【解決手段】導体２の周上にポリ塩化ビニル樹脂組成物からなる絶縁被覆層３を設けた絶縁被覆電線１であって、絶縁被覆層３が鉛化合物を含む層５と鉛化合物を含まない層４、６の複数層からなると共に、少なくとも最外層６が鉛化合物を含まない層からなり、最外層６の層厚が０．０２ｍｍ以上である、鉛溶出を防止した絶縁被覆電線。 （もっと読む）

【課題】射出成形における成形サイクルを短縮した場合でも、面張り不良の不良現象が発生し難いポリプロピレン系複合樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記成分（Ａ）１〜８０重量％、成分（Ｂ）５〜９５重量％、成分（Ｃ）０〜３０重量％及び成分（Ｄ）０〜３０重量％を含有することを特徴とする結晶性ポリプロピレン樹脂組成物など。
成分（Ａ）：ＭＦＲ１０〜２００ｇ／１０分、Ｑ値が５以下の結晶性ポリプロピレン
成分（Ｂ）：ＭＦＲ０．０１〜１００ｇ／１０分、Ｑ値３．５〜１０．５、分子量分布曲線における分子量２００万以上の成分比０．４〜１０重量％、ＴＲＥＦにおける４０℃以下の温度での溶出成分３．０重量％以下、アイソタクチックトライアッド分率（ｍｍ）９５％以上及び伸長粘度測定における歪硬化度６．０以上のプロピレン系重合体
成分（Ｃ）：熱可塑性エラストマー
成分（Ｄ）：無機フィラー （もっと読む）

【課題】分散性に優れた樹脂組成物ワニスの製造方法を提供すること。
【解決手段】無機充填材スラリー中に樹脂成分を溶解させた懸濁液を高圧ホモジナイザーで分散処理することを特徴とする樹脂組成物ワニスの製造方法。 （もっと読む）

【課題】 低粘度で十分な混合が可能で、硬化後において高温条件下における硬度変化が小さく、樹脂の溶融も起こらないことから、長期に亘って基材に十分密着し、放熱性及び耐熱性を長期に亘って維持し得るポリウレタン樹脂を提供する。
【解決手段】
（Ａ）水酸基含有共役ジエン重合体と、（Ｂ）水酸基含有共役ジエン重合体の水素添加物及びひまし油系ポリオールの水素添加物から選択される少なくとも１種の水素添加ポリオールと、（Ｃ）ポリイソシアネートと、（Ｄ）無機充填材と、（Ｅ）リン酸エステルと、（Ｆ）可塑剤とを含有しているポリウレタン樹脂組成物およびこれを硬化させたポリウレタン樹脂である。 （もっと読む）

【課題】有機ケイ素基を表面に備える金属又は金属酸化物の微粒子を含有するポリシロキサン組成物、及び、その製造方法を提供する。
【解決手段】平均組成式(Ａ)で表されるポリシロキサン、及び、一般式(Ｂ)で表される有機ケイ素基が化学結合により表面に固定化された金属又は金属酸化物の微粒子からなるポリシロキサン組成物、並びに、金属又は金属酸化物の微粒子、及び、反応性官能基を有する一価有機基、及びケイ素原子結合加水分解性基若しくはシラノール基を有する有機ケイ素化合物を、水の存在下、２００℃以上の温度の条件下で反応させ、前記ポリシロキサン及び前記金属又は金属酸化物の微粒子を同時に形成することを特徴とする前記ポリシロキサン組成物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、熱安定性、特に湿熱安定性に優れたポリ乳酸組成物、その製造方法およびその成形品を提供することにある。
【解決手段】即ち本発明は、１００重量部のポリ乳酸（Ａ−α成分）５〜９５重量％とポリアセタール（Ａ−β成分）９５〜５重量％からなる樹脂成分（Ａ成分）、０．００１〜５重量部のホスホノ脂肪酸エステル（Ｂ成分）、０．０１〜５重量部のリン酸エステル金属塩（Ｃ成分）、
０．００１〜２重量部の、ホスファイト系化合物、ホスホナイト系化合物、ヒンダートフェノール系化合物およびチオエーテル系化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種の酸化防止剤（Ｄ成分）、並びに０．００１〜１０重量部の末端封鎖剤（Ｅ成分、）を含有する組成物、その製造方法およびその成形品である。 （もっと読む）

【課題】 高い体積固有抵抗値を長期に亘って維持し得て、高温条件下における硬度変化が小さいことから長期に亘って基材に十分密着し、発生する多量の熱を外部に放出し得る樹脂組成物、及びこれを硬化させたポリウレタン樹脂を提供すること。
【解決手段】
（Ａ）ポリイソシアネートと、（Ｂ）ポリブタジエンポリオールとの反応により得られるポリウレタン樹脂中に、（Ｃ）無機充填材と、芳香環以外の炭素間不飽和結合を有していない（Ｄ）可塑剤と、一般式（１）で表される（Ｅ）リン酸エステルとを含有している放熱性ポリウレタン樹脂組成物であって、前記（Ｂ）ポリブタジエンポリオールにおける１，２−ビニル構造の比率が、５０モル％以上であるものを使用する。 （もっと読む）

【課題】収率良く（７０％以上）、オルソ率３０〜６０％、好適にはオルソ率４０〜５５％のフェノール類ノボラック樹脂を製造し、前記フェノール類ノボラック樹脂を用いて、高い硬化性を有するレジンコーテットサンドを提供する。
【解決手段】少なくとも、耐火性骨材、フェノール類ノボラック樹脂からなるレジンコーテットサンドにおいて、前記フェノール類ノボラック樹脂が、フェノール類とホルムアルデヒド類とを反応させて得られるフェノール類ノボラック樹脂であり、前記反応の触媒として金属化合物を用い、さらに前記金属化合物の触媒作用を失活させるためにキレート剤を用いる、レジンコーテットサンド。 （もっと読む）

【課題】押し出し加工性に優れ、かつ、耐ガソリン透過性、耐サワーガソリン性、耐寒性および溶剤存在下での耐亀裂成長性に優れたゴム架橋物を与えるニトリル共重合体ゴム組成物を提供すること。
【解決手段】α，β−エチレン性不飽和ニトリル単量体単位２０〜７０重量％を有するニトリル共重合体ゴム（Ａ）と、アスペクト比が３０〜２，０００である無機充填剤（Ｂ）と、アスペクト比が１〜２９である無機充填剤（Ｃ）とを含有し、前記ニトリル共重合体ゴム（Ａ）１００重量部に対する、前記無機充填剤（Ｂ）と前記無機充填剤（Ｃ）との合計の含有量が３〜２００重量部であり、かつ、前記無機充填剤（Ｂ）と前記無機充填剤（Ｃ）との含有比率が、重量比で、「前記無機充填剤（Ｂ）／前記無機充填剤（Ｃ）」＝０．０１〜３０であるニトリル共重合体ゴム組成物。 （もっと読む）

芳香族ポリエステルアミド共重合体、高分子フィルム、プリプレグ、プリプレグ積層体、金属箔積層板及びプリント配線板を提供する。該芳香族ポリエステルアミド共重合体は、全体の反復単位に対して、芳香族ジオールから由来する反復単位（Ａ）２０ないし２５モル％を含み、芳香族ジオールから由来する反復単位（Ａ）は、レゾルシノールから由来する反復単位（ＲＣＮ）、及びビフェノールとハイドロキノンのうち少なくとも１種の化合物から由来する反復単位（ＨＱ）を含む。 （もっと読む）

【課題】層間電気絶縁材料、光導波路、プリント配線板、特にフレキシブルプリント配線板用途でのフォトソルダーレジストまたはカバーレイフィルムとして要求される、ノンハロゲン化、ポリイミド密着性、銅密着性、可撓性・耐折性、ハンダ耐熱性、現像性、耐溶剤性、耐酸性、難燃性、電気絶縁性を両立することを実現した難燃剤および難燃性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】難燃剤としてアミノ基中に置換基として、ニトロ基、シアノ基、アルキル基、シクロアルキル基、アリール基、複素環基、シリル基、ホスフィン基、アルケニル基、アルキニル基、または、置換カルボニル基を有するジアミノトリフェニルホスフェートを用いた難燃性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】中空成形用材料であって、良好な中空成形性を維持したまま、得られる成形品の剛性、耐衝撃性、耐熱クリープ性が優れ、成形品の薄肉軽量化が可能な中空成形用樹脂組成物及び成形品を提供する。
【解決手段】下記成分（ａ）〜（ｄ）を含有することを特徴とする中空成形用樹脂組成物など。
成分（ａ）：密度が０．９１０〜０９７０ｇ／ｃｍ^３、１９０℃、２１．６ｋｇ荷重におけるメルトフローレートが０．００１〜５０ｇ／１０分であるポリエチレン １００重量部
成分（ｂ）：平均粒径が０．１〜１５００μｍの無機フィラー １〜１００重量部
成分（ｃ）：ポリエチレン９９．９９９〜８５重量％に、エチレン性不飽和シラン化合物０．００１〜１５重量％をグラフトさせた変性ポリエチレン及び／又はオレフィン９９．９９９〜８５重量％とエチレン性不飽和シラン化合物０．００１〜１５重量％との共重合体 １〜１００重量部
成分（ｄ）：シラノール縮合触媒 ０．００００１〜１０重量部 （もっと読む）

【課題】揮発性有機化合物（ＶＯＣ）の放散量をより低減した成形体を提供することが可能なポリプロピレン系樹脂組成物、及びそれからなる成形体を提供する。
【解決手段】プロピレン系重合体（Ａ）９９〜６０重量部と、平均粒子径が０．０１〜１００μｍの無機充填材（Ｂ）１〜４０重量部と、ＳｉＯ₂に対するＡｌ₂Ｏ₃のモル比（ＳｉＯ₂／Ａｌ₂Ｏ₃）が１０〜６０であるゼオライト（Ｃ）０．０１〜０．４重量部と、を含有する（但し、前記プロピレン系重合体（Ａ）と無機充填材（Ｂ）との合計量が１００重量部である。 （もっと読む）

【課題】高輝度で、かつ、表面のスケ等の物性に優れた光拡散フィルムを安定的に製造することができる光拡散フィルム用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】微粒子と樹脂成分とを必須成分とする光拡散フィルム用樹脂組成物であって、該微粒子は、体積平均粒子径の異なる少なくとも２種類の微粒子を含み、該微粒子のうち体積平均粒子径の大きい微粒子は、体積平均粒子径の小さい微粒子よりも該樹脂成分中における膨潤度が大きい光拡散フィルム用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 有機ケイ素基を表面に備える金属酸化物の微粒子を含有するポリシロキサン組成物、及び、その製造方法を提供する。
【解決手段】 平均組成式(Ａ)で表されるポリシロキサン、及び、一般式(Ｂ)で表される有機ケイ素基が化学結合により表面に固定化された金属酸化物の微粒子からなるポリシロキサン組成物、並びに、金属酸化物微粒子とケイ素原子結合加水分解性基若しくはシラノール基、及び置換若しくは非置換の一価炭化水素基を有する有機ケイ素化合物を、水の存在下、２００℃以上の温度の条件下で反応させ、前記ポリシロキサン及び前記金属酸化物微粒子を同時に形成することを特徴とする前記ポリシロキサン組成物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ＩＣパッケージの大きな反りに追従できる柔軟な熱伝導性シリコーングリース組成物を提供する。
【解決手段】(Ａ)アルケニル基含有オルガノポリシロキサン(Ｂ)側鎖にＳｉＨ基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン(Ｃ)両末端にＳｉＨ基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン(Ｄ)熱伝導性充填剤(Ｅ)白金及び白金化合物からなる群より選択される触媒(Ｆ)制御剤(Ｇ)Ｒ³_aＳｉＯ_(4-a)/2(Ｒ³は一価炭化水素基、ａは１．８〜２．２)で表されるオルガノポリシロキサンを含有し、上記(Ｂ)と(Ｃ)の配合量は｛(Ｂ)と(Ｃ)を合わせたＳｉＨ基の個数｝／｛(Ａ)のアルケニル基の個数｝が０．６〜１．５、(Ｂ)と(Ｃ)の割合は、｛(Ｃ)由来のＳｉＨの個数｝／｛(Ｂ)由来のＳｉＨの個数｝が１．０〜１０．０である熱伝導性シリコーングリース組成物。 （もっと読む）