【課題】めっき導体層の密着強度が高く、絶縁信頼性に優れた層間絶縁層を形成できる熱硬化性樹脂組成物、それを用いたドライフィルム、これらにより層間絶縁層が形成された多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】多層プリント配線板の層間絶縁材用熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）１分子中に２以上のエポキシ基を有し、２０℃で液状であるエポキシ樹脂、（Ｂ）１分子中に３以上のエポキシ基を有し、４０℃で固体状である固形エポキシ樹脂、（Ｃ）１分子中に２以上のエポキシ基を有し、２０℃で固体状であり、４０℃で液状である半固形エポキシ樹脂、（Ｄ）エポキシ硬化剤、及び（Ｅ）フィラーを必須成分として含有し、上記３種のエポキシ樹脂を、質量比で（Ａ）：（Ｂ＋Ｃ）＝１：１〜１：１０、（Ｂ）：（Ｃ）＝１：０．５〜１：２の割合で含有する。好ましくは、（Ａ）成分と（Ｂ）成分を、質量比で（Ａ）：（Ｂ）＝１：０．５〜１：５の割合で含有する。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性及び流動性に優れた注型用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】１分子あたり２個以上のエポキシ基を有し室温で液状のエポキシ樹脂と、室温で液状のエポキシ樹脂用硬化剤と、板状無機充填材と、球状アルミナ充填材を含有し、
前記板状無機充填材及び球状無機充填材は全体としての粒度分布に極大点を２つ以上有し、
前記板状無機充填材及び球状無機充填材を合わせた無機充填材総質量における板状無機充填材の質量割合が５〜２０質量％であることを特徴とする注型用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】非ハロゲン・非リン系の特定の水酸化アルミニウムを用いて、難燃性に優れ、熱変形温度が高く靭性に優れる成形品を得ることができる難燃性熱可塑性ポリエステル樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）熱可塑性ポリエステル樹脂および（Ｂ）水酸化アルミニウムとベーマイト化を遅延させる反応遅延剤とを混合した原料に水を加えることなく、圧力容器内で１７０℃〜３００℃の温度で加熱することにより得られる水酸化アルミニウムを含有し、（Ａ）成分および（Ｂ）成分の合計１００重量％中、（Ａ）成分を６５〜９９．５重量％、（Ｂ）成分を０．５〜３５重量％含有する難燃性熱可塑性ポリエステル樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 ある程度の屈曲性と薄膜絶縁層化が可能であり、かつハロゲンフリーFR-4に匹敵する信頼性、加工特性を有するエポキシ系の熱硬化性樹脂を提供する。
【解決手段】 熱硬化性樹脂組成物は、(a1)液状エポキシ樹脂、(a2)軟化点125℃以下の固形エポキシ樹脂、(b)ベンゾアート基と主鎖にポリメチレン基を有する芳香族ジアミン化合物、(c) Tgが200℃以上であり、重量平均分子量Mwが50000以下である溶剤可溶性ポリイミド樹脂、および(d)Tgが130℃以上のフェノキシ樹脂を含み、(a1)前記液状エポキシ樹脂、(a2)前記固形エポキシ樹脂および(b)前記芳香族ジアミン化合物の合計量を100重量部としたとき、(c)前記溶剤可溶性ポリイミド樹脂と(d)前記フェノキシ樹脂との合計量が15重量部以上、150重量部以下である。 （もっと読む）

【課題】グリップ性能、熱ダレ性能、耐摩耗性、耐ブローアウト性をバランスよく改善できるタイヤ用ゴム組成物、及びこれを用いた空気入りタイヤの提供。
【解決手段】式（Ｉ）で表される化合物と、チウラム系加架硫促進剤とを含み、硫黄を実質的に配合しないタイヤ用ゴム組成物及び空気入りタイヤ。


（式（Ｉ）において、Ａは炭素数１〜１５の炭化水素基を表す。Ｒ^１及びＲ^２は、同一若しくは異なって、アルキル置換アミノ基、アラルキル置換アミノ基、又は環状アミノ基を表す。ｎは１〜１２の整数を表す。ｘ^１及びｘ^２は、同一若しくは異なって、１〜１２の整数を表す。） （もっと読む）

【課題】非塗装の樹脂部品用の金型を用いて成型し、塗装して得られたポリプロピレン製塗装部材における寸法誤差を非塗装部材の寸法誤差と同程度とし、非塗装部材と同様に他の部品に組み付けることができるポリプロピレン製塗装部材を提供する。
【解決手段】ポリプロピレンに無機フィラを混合し、射出成型法によって成型し、塗装を施し、熱処理を施す工程を含み、無機フィラの配合量を所定の範囲とする。 （もっと読む）

【課題】熱可塑による成形が可能であり、耐ケミカルクラック性や機械強度が高く、さらには表面硬度にも優れているメタクリル系樹脂組成物及びこの成形体が得る。
【解決手段】メタクリル酸エステル単量体単位：８０〜９８．５質量％と、前記メタクリル酸エステル単量体に共重合可能な、少なくとも１種の他のビニル単量体単位：１．５〜２０質量％と、を含むメタクリル系樹脂（Ａ）：１００質量部と、
以下の（ｉ）及び（ｉｉ）の条件を満たすテトラフルオロエチレン樹脂（Ｂ）：０．０１〜１０質量部と、
を、含有する
メタクリル系樹脂組成物。
（ｉ）数平均分子量（Ｍｎ）が０．５万以上５０万未満
（ｉｉ）平均粒子径が０．５μｍ以上８μｍ以下 （もっと読む）

【課題】
汎用プラスチックと比較して非常に高い熱伝導率を有しながら、押出成形性やブロー成形性にも優れた熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
熱可塑性ポリエステル系樹脂、単体での熱伝導率が５Ｗ／ｍ・Ｋ以上を示す高熱伝導性無機化合物、メタクリル酸メチル３０〜１００重量％、メタクリル酸メチルを除く（メタ）アクリル酸エステルの単量体０〜７０重量％、およびこれらと共重合可能なビニル系単量体０〜２０重量％を共重合して得られる、１００ｃｃのトルエンに０．４ｇを溶解して３０℃で測定した比粘度が０．５〜７である共重合体（Ｃ）、よりなることを特徴とする、高熱伝導性熱可塑性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】微粒子化された顔料を高度に微分散させることができるとともに、長期保存安定性に優れた顔料着色剤組成物を調製可能な新規なＡ−Ｂブロックコポリマー、顔料分散剤、及びその製造方法、並びにそれを用いた顔料着色剤組成物を提供する。
【解決手段】９０質量％以上がメタクリル酸系モノマーで構成されてなるＡ−Ｂブロックコポリマーであり、且つ、Ａ−Ｂどちらか一方のポリマーブロックのみが、メタクリレートを構成成分として形成されてなる、ベンゼンスルホン酸基がエステル結合を介して結合している下記式１で表される構造部分を持つことを特徴とするスルホン酸基含有ブロックコポリマー。
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【課題】ポリウレタン分散剤、および「ドロップオンデマンド」式プリント法などの非接触型プリント法で使用するためのインクを含む、非水系有機媒体、特に極性有機媒体中に分散された粒子状固体を含有する分散液、ミルベース、塗料およびインクを提供すること。
【解決手段】本発明は、粒子状固体、有機媒体、ならびに第三アミン基を有する横方向結合ペンダント基、本質的に直鎖の骨格、およびそうした側鎖の混合体を含む、ポリエステルまたはポリエーテルの横方向結合溶媒可溶化側鎖を有するポリウレタン分散剤を含む非水系組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】成形流動性に優れ、成形体の表面硬度が高く、成形体を熱板溶着する際にも糸曳きが発生せず、さらには成形体の耐溶剤性や衝撃強度も高いメタクリル系樹脂組成物を得る。
【解決手段】メタクリル酸エステル単量体単位８０〜９８．５（質量％）と、
少なくとも１種のメタクリル酸エステルに共重合可能な他のビニル単量体単位１．５〜２０（質量％）と、を含み、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）で測定した重量平均分子量が６００００〜２５００００であり、ＧＰＣ溶出曲線から得られるピーク分子量（Ｍｐ）の１／５以下の分子量成分が７〜４０％含まれているメタクリル系樹脂（Ａ）と、
フッ素系樹脂（Ｂ）と、
を、含有するメタクリル系樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】優れた熱伝導率を有するとともに凝集破壊強度に優れた熱伝導性シート等を形成可能な熱硬化性樹脂組成物、及び、熱伝導性シートを提供し、ひいては絶縁信頼性に優れた半導体モジュールを提供すること。
【解決手段】窒化ホウ素粒子の一部又は全部が凝集粒子となって熱硬化性樹脂中に分散されてなる熱伝導性シートであって、金属酸化物粒子をさらに含有し、該金属酸化物粒子と前記窒化ホウ素粒子とが合計４０体積％〜７０体積％含有されており、且つ、前記金属酸化物粒子と前記窒化ホウ素粒子との体積比率が１０：９０〜５０：５０で、前記金属酸化物粒子のメジアン径が０．５μｍ〜３０μｍであることを特徴とする熱伝導性シートなどを提供する。 （もっと読む）

【課題】低い線膨張係数と、強度の両立を図ることができる光半導体装置用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｄ）成分とともに、下記の（Ｅ）成分を含有する光半導体装置用エポキシ樹脂組成物であって、上記（Ｃ）成分および（Ｄ）成分の合計含有量がエポキシ樹脂組成物全体の６９〜９４重量％で、かつ、上記（Ｅ）成分の添加量が計算式による特定値となっている。（Ａ）エポキシ樹脂。（Ｂ）硬化剤。（Ｃ）白色顔料。（Ｄ）無機質充填剤。（Ｅ）シランカップリング剤。 （もっと読む）

【課題】難燃性に優れると共に、アウトガスが少ない、記録ディスク駆動装置の内部で使用される樹脂部品、および、該樹脂部品を使用した信頼性の高い記録ディスク駆動装置を提供する。
【解決手段】記録ディスク駆動装置１の内部で使用される樹脂部品であって、モータ２の引き出し線を回路基板に接続するときに該引き出し線を保護する絶縁ブッシュ９、記録ディスク７に対する情報の読み出しまたは書き込みを行なうために、ピックアップヘッド３ａが先端に設けられたスイングアーム３を駆動させるコイルと一体成形されてスイングアーム３との重量バランスを持たせるためのキャリッジ４、または、ピックアップヘッド３ａを記録ディスク停止時に退避させるためのランプ５であり、非結晶性樹脂、結晶性樹脂、または液晶性樹脂の樹脂成形体であり、該樹脂成形体は、所定の測定によるアウトガスが３０ｐｐｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】加工装置や成形装置への付着を十分に低減し、機械的強度の高いタブレットを作製できる熱硬化性樹脂粉末組成物、及び、これを用いて成形される熱硬化性樹脂タブレットを提供すること。
【解決手段】 本発明は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）白色顔料及び（Ｄ）撥水性粉末を含有する熱硬化性樹脂粉末組成物であって、（Ａ）エポキシ樹脂は、重量平均分子量５００〜５０００のエポキシ樹脂を含み、（Ｂ）硬化剤は、重量平均分子量５００〜５０００の酸無水物硬化剤を含む熱硬化性樹脂粉末組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】光半導体素子搭載用基板における光漏れを十分に低減できる硬化物を形成可能な光反射用熱硬化性樹脂組成物、これを用いた光半導体素子搭載用基板及びその製造方法、並びに光半導体装置を提供すること。
【解決手段】
エポキシ樹脂を含む熱硬化性樹脂と、屈折率１．９〜３．０の無機酸化物と、空隙部の屈折率が１．０〜１．１である中空粒子とを含有し、前記無機酸化物の配合量が、前記熱硬化性樹脂１００質量部に対して、７０〜４００質量部である、光反射用熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】機械的性質を損なうことなく、成形時の流動性が改良された液晶ポリマー組成物を提供すること。
【解決手段】液晶ポリマー１００重量部に対して、以下の２種類のタルク（Ａ）および（Ｂ）を、その合計量が１〜１５０重量部となり、
かつ、（Ａ）／（Ｂ）の重量比が１／９〜９／１となるように配合してなる液晶ポリマー組成物を提供する：
（Ａ）縦横比が３．１〜５．０であり、かつ平均粒子径が５〜１００μｍであるタルク
（Ｂ）縦横比が１．０〜３．０であり、かつ平均粒子径が５〜１００μｍであるタルク。 （もっと読む）

【課題】熱伝導特性に優れ、接着層を設けなくても金属層と絶縁層との実用的接着強度を有し、更に耐熱性の良好な熱伝導性基板及び熱伝導性ポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】熱伝導性基板は、ポリイミド樹脂中に熱伝導性フィラーが分散されたフィラー含有ポリイミド樹脂層を少なくとも１層有する絶縁層の片面又は両面に金属層を有する。フィラー含有ポリイミド樹脂層の熱伝導性フィラーの含有率は５〜８０ｗｔ％の範囲にあり、フィラー含有ポリイミド樹脂層におけるポリイミド樹脂は、特定の構成単位を有するポリイミドシロキサンにおけるケトン基に、少なくとも２つの第１級アミノ基を官能基として有するアミノ化合物のアミノ基が反応してＣ＝Ｎ結合を形成していることにより、ポリイミドシロキサンがアミノ化合物によって架橋された構造を有するポリイミド樹脂である。 （もっと読む）

【課題】低温短時間での硬化が可能であり、低粘度かつ高Ｔｇを両立することができ、充填時のフィレット形成性に優れるアンダーフィル用エポキシ樹脂液状封止材を提供する。
【解決手段】（Ａ）特定のアミン系エポキシ樹脂及び特定の脂環族エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂と、（Ｂ）特定の脂肪族酸無水物を含む硬化剤と、（Ｃ）無機充填剤とを含有せしめ、前記（Ｃ）無機充填剤の含有率が総質量の５０質量％以上７８質量％以下の範囲となるように構成する。 （もっと読む）

【課題】 優れた防眩性を有し、かつ低へイズ値で高精細に対応でき、斜め方向からの白ボケを防止して、黒表示時における黒の濃さの向上をすることができる防眩性ハードコートフィルム、それを用いた偏光板および画像表示装置を提供する。
【解決手段】 透明プラスチックフィルム基材の少なくとも一方の面に、微粒子を含有する防眩性ハードコート層を有する防眩性ハードコートフィルムであって、前記防眩性ハードコート層の厚みが１５μｍ以下であり、かつ、前記防眩性ハードコート層表面の凹凸形状において、傾斜角分布を測定した際の傾斜角の絶対値０．５°以下の割合が６０％以下であり、かつ、傾斜角の絶対値５°以上の割合が３％以下であることを特徴とする。 （もっと読む）