【課題】不活性粒子を含有する極めて薄い層を表層に配置する際に、薄い層の長手方向における厚み斑を小さくできる積層フィルムの製造方法の提供。
【解決手段】不活性粒子Ａを含有するポリエステル（Ａ）からなるフィルム層（Ａ）を、ポリエステル（Ｂ）からなるフィルム層（Ｂ）の少なくとも片面に共押出で積層し、表面を形成するフィルム層Ａの合計厚みが、積層フィルム全体の厚みに対して、１〜１０％の範囲で、かつ不活性粒子Ａの平均粒径が、表層に位置するフィルム層Ａの厚みに対して、０．５〜３倍の範囲で、フィルム層（Ａ）とフィルム層（Ｂ）とを共押出によって積層する際に、製膜方向および積層方法に直交する方向（幅方向）の両端部にポリエステルＡからなるエッジ単層部を設けた状態で押出し、少なくとも一方向に延伸後にエッジ単層部をトリミングする積層フィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】
離型フィルムに要求される高い平滑性を損なうことなく、高速生産に十分な空気抜け性を有するポリステルフィルムを提供する。
【解決手段】
フィルムの表面層に平均粒径０．５μｍ〜１．５μｍの粒子Ａを０．０３〜０．２０質量％および平均粒径０．０５μｍ〜０．３μｍの粒子Ｂを０．０５〜０．２０質量％含有し、かつ、ＳＲａが６〜２０ｎｍであることを特徴とするポリエステルフィルム。好ましくは空気抜けが３０秒以内であり、換算ヘイズが０．３以上かつ０．８以下である前記ポリエステルフィルム。 （もっと読む）

【課題】光拡散シートに用いた際に、高い演色性及び輝度を実現できる光拡散性樹脂組成物、これを用いた光拡散シート及び光源ユニットを提供すること。
【解決手段】バインダー樹脂（Ａ）を好ましくは１〜８０質量％、光拡散剤（Ｂ）を好ましくは１５〜９５質量％、及び一般式（１）、（２）又は（３）で表されるスクアリリウム化合物（Ｃ）を好ましくは０．０００１〜５質量％含有する光拡散性樹脂組成物を、光拡散シートの光拡散層に用いる。 （もっと読む）

【課題】低発熱性及び耐摩耗性を改良したゴム組成物の製造方法を提供すること。
【解決手段】ゴム成分（Ａ）と、特定のチオグリコール酸類（Ｂ）と、無機充填材（Ｃ）を含む充填材とを含むゴム組成物の製造方法であって、該ゴム組成物を複数段階で混練し、混練の第一段階で、該ゴム成分（Ａ）と、該チオグリコール酸類（Ｂ）と、該無機充填材（Ｃ）の全部又は一部とを混練することを特徴とするゴム組成物の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】多量の無機充填材を均一に含み、耐熱性に優れ、基材への含浸性が良好なプリント配線板用エポキシ樹脂組成物、ならびに、これを用いてなる耐熱性に優れたプリプレグ、金属張積層板、プリント配線板、及び性能に優れた半導体装置を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂と、シリカ粒子を含むエポキシ樹脂組成物において、前記シリカ粒子がＳｉ以外の金属もしくは半金属及び／又はＳｉ以外の金属もしくは半金属を有する無機化合物を含むシリカを溶融してなるものであることを特徴とするプリント配線板用エポキシ樹脂組成物、ならびに、これを用いてなるプリプレグ、金属張積層板、プリント配線板及び半導体装置。 （もっと読む）

【課題】硬化して高強度の硬化物を与える白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物及び該組成物の硬化物をリフレクターとして用いた光半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）シルフェニレン骨格及びレジン状オルガノポリシロキサン構造を有し、ヒドロキシ基を含有する、ポリスチレン換算の重量平均分子量が５００〜２０，０００の有機ケイ素化合物、（Ｂ）白色顔料、（Ｃ）（Ｂ）成分以外の無機充填剤、及び（Ｄ）硬化触媒、を含む白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物；光半導体素子と上記組成物の硬化物を含むリフレクターとを備える光半導体装置。 （もっと読む）

【課題】 成形性と耐半田性に優れ、耐湿信頼性にも優れた封止用エポキシ樹脂組成物、及びこの封止用エポキシ樹脂組成物の硬化物で素子が封止されている電子部品装置を提供する。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）無機充填材、及び、（Ｄ）一般式（１）で示されるシラン化合物、を含有する封止用エポキシ樹脂組成物であって、前記（Ｄ）成分が、純度が９８．５〜９９．５質量％であり、炭素数１〜５の一価のアルコールの含有量が１０００〜２５００ｐｐｍであり、分子内にメルカプト基を有しないシラン化合物の含有量が８０００ｐｐｍ未満であることを特徴とする、封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化前は高流動性を有し、硬化して高強度の硬化物を与える白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物及び該組成物の硬化物をリフレクターとして用いた光半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）ヒドロキシ基を含有するポリスチレン換算の重量平均分子量が５００〜２００００のレジン状オルガノポリシロキサン、（Ｂ）アルコキシ基もしくはヒドロキシ基又はこれらの組み合わせを含有し、シルフェニレン部位を有する有機ケイ素化合物（Ｃ）白色顔料、（Ｄ）（Ｃ）成分以外の無機充填剤、及び（Ｅ）硬化触媒、を含む白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物；光半導体素子と上記組成物の硬化物を含むリフレクターとを備える光半導体装置。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、粒子状充填材が樹脂中に分散した樹脂組成物の製造方法を提供することにある。
【解決手段】 本発明の樹脂組成物の製造方法は、粒子状充填材の凝集体と樹脂とを混合し、混合物を得る混合工程、前記混合物を加熱混練する第一の混練工程、をこの順で含む樹脂組成物の製造方法であって、前記凝集体が、単位体積あたりの充填率が２５％以下であることを特徴とする。このような樹脂組成物の製造方法により、粒子状充填材が樹脂中に高度に分散した樹脂組成物を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、機械的強度が優れ、天然木材に近い質感を持ち、リサイクル可能で、環境にも優しい建材を製造するための樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】ポリアミドとポリエチレンテレフタラートとを含有している熱可塑性樹脂混合物と、前記ポリアミドと前記ポリエチレンテレフタラートとを相溶化するための相溶化剤と、木質材料とを含み、前記ポリアミド及び前記ポリエチレンテレフタラートは、それぞれ前記熱可塑性樹脂混合物の重量を基準に４０重量％〜６０重量％含まれていることを特徴とする建材製造用の樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】比弾性率が高く、かつ損失係数が大きい成形体、該成形体を用いた光ピックアップレンズホルダー、及び該成形体を製造するための液晶ポリエステル組成物の提供。
【解決手段】液晶ポリエステル１００質量部に対して、下記（ａ）及び（ｂ）の要件を満たす繊維状フィラー１０〜２５質量部、及び中空フィラーを含むことを特徴とする液晶ポリエステル組成物；かかる液晶ポリエステル組成物が成形されてなることを特徴とする成形体；かかる成形体からなるボビンを備えたことを特徴とする光ピックアップレンズホルダー。
（ａ）モース硬度が６．５より大きい。
（ｂ）アスペクト比が１００以上である。 （もっと読む）

【課題】多層被覆した小板状基質に基づく銀色光沢顔料を提供する。
【解決手段】本発明は、多層被覆した小板状基質に基づく銀色光沢顔料において、
（Ａ）ＴｉＯ_２から成り、５〜２００ｎｍの厚さを有する高屈折性被膜、
（Ｂ）ｎ≦１．８の屈折率および１０〜３００ｎｍの厚さを有する無色被膜、
（Ｃ）ＴｉＯ_２から成り、５〜２００ｎｍの厚さを有する高屈折性被膜
の層配列を少なくとも１つ含み、
および、任意に
（Ｄ）外側保護層
を少なくとも１つ含む、銀色光沢顔料並びに、この塗料、被膜、セキュリティー印刷インクを含む印刷インク、プラスチック、セラミック材料、ガラスおよび化粧品配合物における、並びに顔料調製物および乾燥製品形態の製造のための使用に関する。 （もっと読む）

【課題】低発熱性を改良したゴム組成物の製造方法を提供すること。
【解決手段】ゴム成分（Ａ）と、酸解離定数Ｋａの逆数の対数値ｐＫａが４以下である酸性化合物（Ｂ）と、無機充填材（Ｃ）を含む充填材とを含むゴム組成物の製造方法であって、少なくとも、該ゴム成分（Ａ）と、該酸性化合物（Ｂ）と、該無機充填材（Ｃ）の全部又は一部とを混練する第一練り段階と、該第一練り段階の後に、加硫剤を加えて混練する最終練り段階とを有するゴム組成物の製造方法である。
［ｐＫａの測定方法： 水溶液中、温度２５℃で、ｐＨ測定装置にて解離段１における値を測定する。］ （もっと読む）

【課題】表示装置あるいは太陽電池のいずれの半導体素子の製造工程において幅広く利用されている塑型もしくは表面加工工程において、処理工程数が少なく、簡便で選択精度に優れ、製造コストを削減できる塑型もしくは表面加工工程に使用できる水溶性ペーストを提供すること。
【解決手段】（Ａ）水溶性高分子、（Ｂ）界面活性剤並びに（Ｃ）無機物微粒子及び有機物微粒子からなる群より選ばれる少なくとも１種を含有する塑型または表面加工用水溶性ペースト組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】高光反射率及び低光透過率といった優れた光特性を有する硬化物を与える白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物及び該組成物の硬化物をリフレクターとして用いた光半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）ヒドロキシ基を含有するポリスチレン換算の重量平均分子量が５００〜２００００のレジン状オルガノポリシロキサン、（Ｂ）直鎖状構造のジオルガノポリシロキサン残基を有し、ヒドロキシ基を含有するオルガノポリシロキサン、（Ｃ）白色顔料、（Ｄ）（Ｃ）成分以外の無機充填剤、（Ｅ）蛍光増白剤、及び（Ｆ）硬化触媒、を含む白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物；光半導体素子と上記組成物の硬化物を含むリフレクターとを備える光半導体装置。 （もっと読む）

【課題】タイヤの低発熱性を向上できるゴム組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】ゴム成分（Ａ）と、還元剤（Ｂ）と、無機充填材（Ｃ）を含む充填材と、シランカップリング剤（Ｄ）とを含むゴム組成物の製造方法であって、少なくとも、前記ゴム成分（Ａ）と、該還元剤（Ｂ）と、該無機充填材（Ｃ）を含む充填材の全部又は一部と、該シランカップリング剤（Ｄ）の全部又は一部とを混練する第一練り段階と、該第一練り段階の後に、加硫剤を加えて混練する最終練り段階とを有する。 （もっと読む）

【課題】高温高湿信頼性とともに連続成形性に関しても優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｄ）成分とともに、下記の（Ｅ）および（Ｆ）成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。
（Ａ）エポキシ樹脂。
（Ｂ）フェノール樹脂。
（Ｃ）硬化促進剤。
（Ｄ）無機質充填剤。
（Ｅ）ハイドロタルサイト化合物。
（Ｆ）酸価が１０〜１００ｍｇＫＯＨ／ｇであるカルボキシル基を有するワックス。 （もっと読む）

【解決手段】（Ａ）分子鎖両末端が水酸基及び／又は加水分解性基で封鎖されたジオルガノポリシロキサン：１００質量部、
（Ｂ）下記（Ｂ−１）と（Ｂ−２）の混合物：０．５〜３０質量部、
（Ｂ−１）トリス（ケトキシム）シラン及び／又はその部分加水分解縮合物
（Ｂ−２）テトラキス（ケトキシム）シラン及び／又はその部分加水分解縮合物
但し、（Ｂ−１）成分と（Ｂ−２）成分の質量比は６０：４０〜９０：１０である。
（Ｃ）無機質充填剤：１〜５００質量部、
（Ｄ）接着助剤：０．０５〜２０質量部
を含有してなり、有機金属触媒を含まない室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
【効果】本発明によれば、有機系金属触媒なしで基材との密着強度の発現が速い縮合硬化型の室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物を得ることができる。特に生産性の向上を期待できるため、太陽電池の端子ボックスの固定用に有効である。 （もっと読む）

【課題】電気・電子用部品として好適な電気絶縁性を有し、厚さ方向の熱伝導性、及び強度に優れた成形体、並びに該成形体を得るための熱可塑性樹脂組成物の製造方法の提供。
【解決手段】シリンダ及び前記シリンダ内に設置されたスクリューを備えた溶融混練押出機を用い、前記シリンダに設けられた供給口から、（Ａ）熱可塑性樹脂、（Ｂ）アルミナ微粒子及び（Ｃ）繊維状充填材を前記シリンダに供給して溶融混練することにより、熱可塑性樹脂組成物を製造する方法であって、前記溶融混練押出機のノズルから外部に押し出された混練物を、冷却速度３５℃／秒以下で冷却する熱可塑性樹脂組成物の製造方法；かかる製造方法で得られた熱可塑性樹脂組成物を成形してなる成形体。 （もっと読む）

【課題】プリプレグを硬化させた樹脂層の加工性及び耐電圧性を良好にすることができ、更に積層板の反りを抑制することができる積層板を提供する。
【解決手段】本発明に係る積層板は、金属層と、該金属層の表面に積層されている樹脂層とを備える。該樹脂層は、熱硬化性組成物２が基材１０中に含浸されているプリプレグ１を用いて形成されている。基材１０は、織布ではない基材である。基材１０は、第１の方向に延びる複数の第１の樹脂糸１１と、第１の方向と交差する第２の方向に延びる複数の第２の樹脂糸１２とを有する。第１の樹脂糸１１と第２の樹脂糸１２とは積層されている。第１の樹脂糸１１と第２の樹脂糸１２とは交点で一体化されている。第１の樹脂糸１１と第２の樹脂糸１２との材質はそれぞれ、ポリオレフィン樹脂である。 （もっと読む）