【課題】 ガラス転移温度が高く、かつ、熱膨張率が低く、プリント配線板に用いた場合に、総合的にプリント配線板の反りを抑え、プリント配線板の更なる薄型化に対応し、薄型のプリント配線板に適用した場合に絶縁信頼性等の信頼性に優れるエポキシ樹脂組成物、ならびにこれを用いたプリプレグ、積層板、樹脂シート、プリント配線板及び半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明によるエポキシ樹脂組成物は、明細書記載の特定のエポキシ化合物と、ビスマレイミド化合物と、無機充填剤とを含んでなる。 （もっと読む）

【課題】 特に耐トラッキング性などの電気特性、機械的強度、溶融流動性、金型離型性、及び成形品外観に優れることから、電気・電子部品又は自動車電装部品などの電気部品用途に有用なポリアリーレンスルフィド系組成物を提供する。
【解決手段】 ポリアリーレンスルフィド（Ａ）１００重量部に対し、少なくともエチレン−ビニルアルコール共重合体（Ｂ）１〜５０重量部、ハイドロタルサイト（Ｃ）３０〜２５０重量部及び繊維状充填剤（Ｄ）３０〜２５０重量部を含むポリアリーレンスルフィド系組成物。 （もっと読む）

【課題】タイヤの耐摩耗性を低下させることなく、タイヤの低発熱性を向上できるゴム組成物、及びこのゴム組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】ゴム成分（Ａ）と、下記一般式（１）で表されるチオ化合物（Ｂ）と、無機充填材（Ｃ）を含む充填材とを含むゴム組成物。


式中、Ｒは炭素数１〜１０の脂肪族炭化水素基又は炭素数６〜２０の芳香族炭化水素基を示し、Ｘはアルカリ金属を示す。 （もっと読む）

【課題】 顕著な断熱性能の改善効果を有する断熱材用ポリスチレン系樹脂押出発泡積層体を提供することを課題とする。
【解決手段】 厚み方向に発泡層が非発泡層を介して積層された構造を少なくとも１個有する発泡積層体とすることにより、断熱性能の改善効果を有する発泡積層体を得ることができる。また、発泡層に白色系の熱線輻射抑制剤を含有し、発泡層間介在の非発泡層には黒色系の熱線輻射抑制剤を含有することで、顕著な断熱性能の付与でき、射抑制剤の色目が異なることにより、薄膜の非発泡層の積層状態の識別、加工管理が容易となる。さらに、発泡積層構造の厚み方向最外層に白色系の熱線輻射抑制剤を含有する発泡層を配することで、日光などによる発泡積層体の温度上昇を抑制でき、部材の変形を防止することができる。輻射抑制剤の色目が異なることにより、薄膜の非発泡層の積層状態の識別、加工管理が容易となる。 （もっと読む）

【課題】環境にやさしく、経済的な方法で基板の粗さを形成することができるとともに、高信頼性の微細回路を実現することができるプリント回路基板形成用エポキシ樹脂組成物、それにより製造されたプリント回路基板、及びプリント回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のプリント回路基板形成用エポキシ樹脂組成物は、界面活性剤で取り囲まれた形態のコア−シェル構造のマイクロエマルションシリカを含むものである。また、本発明のプリント回路基板の製造方法は、界面活性剤で取り囲まれた形態のコア−シェル構造のマイクロエマルションシリカを含むエポキシ樹脂組成物を提供する段階と、エポキシ樹脂組成物をシート化して基板を形成する段階と、形成された基板を完全に後硬化させた後、界面活性剤を除去してシリカ粒子を脱着させる表面処理段階と、を含むものである。 （もっと読む）

【課題】 高い透明性、耐熱性及び難燃性を有する透明耐熱難燃フィルムを提供する。
【解決手段】 本発明の透明耐熱難燃フィルムは、熱変形温度が２５０℃以下で透明な非晶質性の熱可塑性樹脂フィルムの少なくとも一方の面に、無機酸化物粒子が架橋剤として含有されたポリシロキサン樹脂により形成された透明耐熱保護層を有する。前記透明耐熱保護層の屈折率が１．４０〜１．４３の範囲にあるのが好ましい。また、前記透明耐熱保護層の厚みが１〜１００μｍの範囲にあるのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 特に耐トラッキング性などの電気特性、機械的強度、溶融流動性、金型離型性、及び成形品外観に優れることから、電気・電子部品又は自動車電装部品などの電気部品用途に有用なポリアリーレンスルフィド組成物を提供する。
【解決手段】 ポリアリーレンスルフィド（Ａ）１００重量部に対し、少なくともエチレン−ビニルアルコール共重合体（Ｂ）１〜５０重量部、２ＣａＯ・３Ｂ_２Ｏ_３・５Ｈ_２Ｏで表されるホウ酸カルシウムの水和物（Ｃ）３０〜２５０重量部及び繊維状充填剤（Ｄ）３０〜２５０重量部を含むポリアリーレンスルフィド組成物。 （もっと読む）

【課題】 ポリオレフィン系樹脂二段発泡粒子に関し、生産性を損なうことや設備の制約が少なく、発泡粒子間の倍率バラツキ、気泡バラツキが小さく、型内発泡成形に用いた場合に、型内発泡成形体の二段発泡粒子間の融着、表面性、寸法精度に優れる型内発泡成形体が得られるポリオレフィン系樹脂二段発泡粒子を提供すること。
【解決手段】 ポリオレフィン系樹脂（ａ）１００重量部に対し、ポリオレフィン・ポリエーテルブロック共重合体（ｂ）０．２重量部以上５重量部未満と、発泡核剤（ｃ）０．００５重量部以上２重量部以下を含有するポリオレフィン系樹脂からなるポリオレフィン系樹脂粒子を発泡させて一段発泡粒子を得、さらに、一段発泡粒子を、耐圧容器内にて空気等の無機ガスにて加圧し、内圧を付与させたのち、蒸気加熱することでさらに発泡させてなる、ポリオレフィン系樹脂二段発泡粒子。 （もっと読む）

【課題】 狭い隙間への含浸性が優れ、充填剤の沈降及びボイドの発生が少ない液状エポキシ樹脂組成物、及び半導体等の素子の回路形成面が基板の回路形成面とバンプを介して対向するようにフリップチップ実装し、素子と基板の隙間に該樹脂組成物を充填した高成形性、高信頼性の電子部品装置を提供する。
【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、（B）硬化剤及び（C）無機充填剤を必須成分とし、必要に応じ（D）硬化促進剤を含む、無溶剤型の液状エポキシ樹脂組成物であって、回転式粘度計の回転数ｎ_１及びｎ_２（ｎ_１／ｎ_２＜０．５）で測定した粘度比η_１/η_２すなわちチキソトロピック指数が、０．８より小さい液状エポキシ樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】機械的特性及び接着特性に優れた光学的に透明なシリコーン生成物を提供する。
【解決手段】（I）アルケニル官能性フェニル含有ポリオルガノシロキサン、Si-H官能性フェニル含有ポリオルガノシロキサン、またはこれらの組み合わせ；（II）特定の分子量を有するハイドロジェンジオルガノシロキシ末端オリゴジフェニルシロキサン、特定の分子量を有するアルケニル官能性ジオルガノシロキシ末端オリゴジフェニルシロキサン、またはこれらの組み合わせ；及び（III）ヒドロシリル化触媒を含む組成物を提供する。光放出装置は、前記組成物を光源上に適用した後に硬化させることによって製造される。前記組成物は、光放出装置用の封入材としての使用に適当な機械的特性を有する硬化物質を提供する。 （もっと読む）

【課題】高い強度、たわみ性を有する熱硬化性エポキシ樹脂組成物、及び該組成物を用いた半導体装置の提供。
【解決手段】（Ａ）（Ａ−１）トリアジン誘導体エポキシ樹脂と（Ａ−２）酸無水物とを、［エポキシ基当量／酸無水物基当量］０．６〜２．０の割合で含む混合物、又は該混合物を反応させて得られるプレポリマー、（Ｂ）（Ｂ−１）トリアジン誘導体エポキシ樹脂と（Ｂ−２）下記一般式（１）で示されるジカルボン酸とを、［エポキシ基当量／カルボキシル基当量］０．６〜４．０の割合で含む混合物、又は該混合物を反応させて得られるプレポリマー、


（Ｃ）白色顔料、（Ｄ）無機充填剤、及び（Ｅ）硬化触媒を含有するものであることを特徴とする熱硬化性エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高い機械的強度を得ることができると共に、塗布形状の保持性を高く得ることができるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】半導体素子２を基板３に実装して形成された半導体装置４に関する。室温で液状のエポキシ樹脂組成物１を前記半導体素子２の周囲又はその一部のみに塗布し硬化させることによって前記半導体素子２と前記基板３とが接着されている。前記半導体素子２と前記基板３との隙間の全体にわたって充填させないようにしている。前記エポキシ樹脂組成物１が、エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材を含有する。前記無機充填材として、平均アスペクト比が２〜１５０の鱗片状無機物が、前記エポキシ樹脂組成物１全量に対して０．１〜３０質量％含有されている。前記エポキシ樹脂組成物１のチクソ指数が３．０〜８．０である。 （もっと読む）

【課題】発泡ポリスチレン成形品を成形する際の融着性に優れ、かつ、ポットライフが長い発泡ポリスチレンビーズおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】発泡ポリスチレンビ一ズ１０は、発泡ポリスチレンビーズ本体１と、発泡ポリスチレンビーズ本体１の表面を被覆した、硬化促進剤を含むレゾール樹脂と無機質難燃剤粉末とから成る一次コーティング層２と、一次コーティング層２の表面を被覆した、熱可塑性樹脂と無機質難燃剤粉末とから成る二次コーティング層３と、を備えている。一次コーティング層２は、発泡ポリスチレンビーズ本体１の表面に、硬化促進剤を含むレゾール樹脂のメタノール溶液と無機質難燃剤粉末との混合液をコーティングした後、乾燥および硬化をさせて形成される。二次コーティング層３は、一次コーティング層２の表面に、熱可塑性樹脂エマルジョンと無機質難燃剤粉末との混合液をコーティングした後、乾燥させて形成される。 （もっと読む）

【課題】機械的特性を相殺することなく、高水準の水分吸着性を備えた、改良された多機能性樹脂系組成物を提供する。
【解決手段】ポリアミド、ポリオレフィン、スチレン系ポリマー、ポリエステルなどの熱可塑性樹脂に、モレキューラーシーブ、シリカゲル、活性炭、活性アルミナ及び粘土からなる群から選択される吸着剤を２５〜５５重量％添加、混合する。これらの吸着剤は樹脂強化材として一般的なガラス繊維、ガラスビーズよりも少量の添加で良好な機械的特性を与え、樹脂組成物自体が水分吸着性を示す。 （もっと読む）

【課題】流動性と硬化特性とに優れたシーラントを提供する。
【解決手段】（ａ）（ｉ）加水分解性置換基を有するオルガノポリシロキサンポリマーと（ｉｉ）２以上の加水分解性置換基を有する多官能性ケイ素化合物との混合物又は反応生成物を含有する湿気硬化性オルガノポリシロキサン成分、（ｂ）充填剤、及び（ｃ）炭化水素流体１００重量部当り４０重量部を上回る環式パラフィン系炭化水素と６０重量部未満の非環式パラフィン系炭化水素とを含有する炭化水素流体を含むシリコーンシーラント組成物は、優れた引張特性、伸び及び接着性を示す。 （もっと読む）

【課題】発熱する電子部品自体および樹脂成形品にも使用でき、放熱効果の高い放熱部材を得ること。
【解決手段】放熱部材１０は、斜方晶系のケイ酸塩鉱物からなるフィラー１１と光硬化性樹脂１３とを含有する樹脂組成物を硬化させて得られる硬化膜１４と；硬化膜１４により被膜された金属板１５とを備える。放熱部材１０は、金属板１５と硬化膜１４との組み合わせにより、効率のよい優れた放熱効果を有する。なお、「ケイ酸塩鉱物」とは、天然、人工のいずれであってもよく、アルミノケイ酸塩鉱物や、さらには鉱物以外のケイ酸塩化合物をも含む。 （もっと読む）

【課題】高い光反射性を有し、耐熱性及び耐光性に優れ、なおかつ強靭であり、光反射性が経時で低下しにくい硬化物を与える硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】脂環式エポキシ化合物（Ａ）と、アルミナ（Ｂ）と、２５℃における粘度が８０００ｍＰａ・ｓ以上の脂肪族ポリグリシジルエーテル（Ｃ）と、白色顔料（Ｄ）とを含むことを特徴とする硬化性エポキシ樹脂組成物。上記硬化性エポキシ樹脂組成物は、さらに、硬化剤（Ｅ）及び硬化促進剤（Ｆ）、又は硬化触媒（Ｇ）を含むことが好ましい。 （もっと読む）

【課題】充填材が均一に分散されたプリプレグ、積層板および電子部品を提供することにある。
【解決手段】繊維基材に、充填材と熱硬化性樹脂とを含む樹脂組成物を含浸してなるプリプレグであって、前記充填剤は、前記樹脂組成物の含浸する条件下で、該充填材の表面電荷と前記繊維基材の表面電荷とが異符号となるものであることを特徴とするプリプレグと、前記プリプレグを１枚以上積層成形してなる積層板、および前記積層板に半導体素子を搭載してなる電子部品を提供する。 （もっと読む）

【課題】従来の脂肪族ポリアミド樹脂に比較して、十分な相対粘度ηｒが達成され、成形可能温度幅が広く、耐熱性、溶融成形性、及び成形サイクルが低減でき、低吸水性を損なうことなく、耐薬品性、耐加水分解性、燃料バリア性に優れた電子写真装置部品を成形できるポリアミド樹脂を含む電子写真装置部品用ポリアミド樹脂組成物と、それを成形して得られる高温度下での耐熱性、各種薬品に対する耐薬品性に優れる電子写真装置部品とを提供する。
【解決手段】ポリアミド樹脂（成分Ａ）と導電性充填剤（成分Ｂ）とを含む電子写真装置部品用ポリアミド樹脂組成物であって、前記成分Ａが、ジカルボン酸由来の単位とジアミン由来の単位とが結合してなり、前記ジカルボン酸が蓚酸（化合物ａ）を含み、前記ジアミンが１，６−ヘキサンジアミン（化合物ｂ）及び２−メチル−１，５−ペンタンジアミン（化合物ｃ）を含み、前記化合物ｂと前記化合物ｃのモル比が９９：１〜５０：５０である電子写真装置部品用ポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】リードフレーム等の金属配線基板との接着性が良好で、反射率が高く、ＬＥＤ出力の向上に有効な半導体発光装置用シリコーン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｃ）の成分を含有してなる半導体発光装置用シリコーン樹脂組成物。特定の官能基を有する接着性ポリオルガノシロキサンと有機チタン化合物との併用で、優れた基板接着性を得ると共に、所定量のアルミナを用いて白色補正を行うことにより、基板接着性と高反射率との両立が可能となる。
（Ａ）アルコキシ基を含有し、かつ、アルケニル基及びヒドロシリル基を、アルケニル基／ヒドロシリル基（当量比）として、１／０．１〜１／１０の範囲で含有するポリオルガノシロキサン：１００重量部
（Ｂ）有機チタン化合物：０．０１〜１０重量部
（Ｃ）アルミナ：５〜４００重量部 （もっと読む）