【課題】硬化物の耐湿性及び電気特性が良好であるエピスルフィド樹脂材料、並びに該エピスルフィド樹脂材料を用いた多層基板を提供する。
【解決手段】本発明に係るエピスルフィド樹脂材料は、エピスルフィド樹脂と、硬化剤と、無機充填剤とを含む。上記硬化剤は、活性エステル化合物又はシアネートエステル化合物である。本発明に係る多層基板１１は、回路基板１２と、回路基板１２の回路が形成された表面１２ａ上に配置された硬化物層１３〜１６とを備える。硬化物層１３〜１６は、上記エピスルフィド樹脂材料を硬化させることにより形成されている。 （もっと読む）

【課題】反り温度依存性が低減され、パウダーブロッキング性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｃ）成分とともに、下記の（Ｄ）および（Ｅ）成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、上記（Ｄ）成分の含有量が、エポキシ樹脂組成物全体の０．１〜１．５重量％である。（Ａ）エポキシ樹脂。（Ｂ）フェノール樹脂。（Ｃ）無機質充填剤。（Ｄ）エチレングリコール骨格を有するオリゴマー（Ｅ）下記の（α）および（β）の少なくとも一方からなる離型剤。（α）数平均分子量が５５０〜８００である直鎖飽和カルボン酸。（β）酸化ポリエチレンワックス。 （もっと読む）

【課題】硬化後、可視光から近紫外光の反射率が高い熱硬化性光反射用樹脂組成物、それを用いた光半導体搭載用基板及びその製造方法提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化触媒、（Ｄ）無機充填剤、（Ｅ）白色顔料、および（Ｆ）カップリング剤を含有する熱硬化性樹脂組成物において、熱硬化後の、波長８００ｎｍ〜３５０ｎｍにおける光反射率が８０％以上であり、熱硬化前には室温（２５℃）で加圧成型可能なことを特徴とする熱硬化性光反射用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は熱伝導性に優れた樹脂組成物、半導体封止材料、プリプレグ及び硬化物を提供することを目的とする。
【解決手段】
ジヒドロキシナフタレン類とエピハロヒドリンとを反応させることにより得られるエポキシ樹脂、アミン系化合物、またはカテコールとアルデヒド類、ケトン類若しくは下記Ａ群に記載の化合物との縮合物からなる群から選択される少なくとも１種の硬化剤及び熱伝導率２０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の無機充填材を含有してなるエポキシ樹脂組成物及び溶剤を含むワニス。
Ａ群：
ジシクロペンタジエン、トリシクロペンタジエン、（４，４’−ビス（クロルメチル）−１，１’−ビフェニル、４，４’−ビス（メトキシメチル）−１，１’−ビフェニル、１，４−ビス(クロロメチル)ベンゼン、１，４−ビス（メトキシメチル）ベンゼン、１，４−ビス（ヒドロキシメチル）ベンゼン （もっと読む）

【課題】簡便かつ低コストで作製可能であり、耐放電劣化性と機械特性とに優れた絶縁フィルムを提供すること。
【解決手段】重量平均分子量が３５，０００〜７５，０００であるポリアミドイミド樹脂と、平均一次粒子径が２００ｎｍ以下である絶縁性微粒子とを含む、絶縁フィルム。 （もっと読む）

【課題】機械的特性に加えて、振動疲労強度を向上させたポリアミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】テレフタル酸を主成分とするジカルボン酸成分と脂肪族ジアミン成分とからなる半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）と脂肪族ポリアミド樹脂（Ｂ）と繊維状強化材を含有してなるポリアミド樹脂組成物であって、前記半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）を構成するジアミン成分が１，８−オクタンジアミン、１，１０−デカンジアミン、１，１２−ドデカンジアミンのいずれかであり、用いるポリアミド（Ａ）のＤＳＣを用いて測定される過冷却度△Ｔが４０℃以下であることを特徴とするポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】架橋性の樹脂中にナノフィラーを容易に均一分散することができ、その結果優れた機能を付与することができる樹脂系複合材料の製造方法、及びその樹脂系複合材料を用いることを特徴とする架橋樹脂成形体の製造方法を提供する。
【解決手段】ナノフィラーを液状の分散剤中にナノ分散して作製した分散液を、架橋性の樹脂と均一に混合する工程を有することを特徴とする樹脂系複合材料の製造方法、及び、ナノフィラーを液状の分散剤中にナノ分散して作製した分散液を、架橋性の樹脂と均一に混合して得られた樹脂系複合材料を成形した後、樹脂を架橋することを特徴とする架橋樹脂成形体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】電子機器等から発生する電磁波ノイズを吸収し、外部への放出や外部からの侵入を抑制する、あるいは電子機器内部における部品間の干渉による誤動作を防止する等の目的のために使用される複合磁性体であって、効率的に製造でき、かつ十分な柔軟性と耐リフロー性とを両立できる複合磁性体を提供する。
【解決手段】（Ａ）成分：アクリロニトリル−ブタジエン共重合体と、（Ｂ）成分：フェノ−ル樹脂と、（Ｃ）成分：マレイミド基を２個以上含有する化合物および下記式で示される化合物（２）とを含有する樹脂組成物中に、軟磁性金属粉末が分散されている複合磁性体。
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【課題】 成型加工性、透明性、耐熱、耐光性、ガスバリア性に優れるオルガノポリシロキサン系組成物および硬化物を提供する。
【解決手段】（Ａ）アルケニル基含有多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）に対して、ヒドロシリル基を有する化合物（ｂ）を変性して得られた多面体構造ポリシロキサン変性体、
（Ｂ）アルケニル基を２個以上含有する化合物、
からなるオルガノポリシロキサン系組成物であって、前記（Ｂ）成分が、アルケニル基を２個以上含有する芳香族系化合物、アルケニル基を２個以上含有する脂環式炭化水素系化合物、ジビニルシラン系化合物等から選ばれる少なくとも１種であることを特徴とするオルガノポリシロキサン系組成物。 （もっと読む）

【課題】 熱伝導性に優れた樹脂組成物を提供する、特に電子部品用放熱部材として好適な樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 平均球形度０．８５以上、水酸基が３０個／ｎｍ^２以下である平均粒子径１０〜５０μｍの球状酸化アルミニウム粉末と平均粒子径０．３〜１μｍの酸化アルミニウム粉末の配合割合が体積比で５：５〜９．５：０．５であり、球状酸化アルミニウム粉末と酸化アルミニウム粉末を８０〜９０体積％含有してなることを特徴とする高熱伝導性樹脂組成物。球状酸化アルミニウム粉末と酸化アルミニウム粉末をシランカップリング剤で表面処理することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 ４００ｎｍ〜７００ｎｍの波長領域における反射率の変動が少なく且つ高い反射率を有し、耐熱性・耐光性・耐候性・封止材との接着性（シリコーンとの接着性）にも優れる発光ダイオード用リフレクターおよびこれを有するハウジングを提供する。
【解決手段】 平均粒径１.０μｍ未満であって、屈折率が１.５以上である充填材を含むフッ素樹脂組成物を成形して得られ、場合により接着性改善材を含む、波長４００ｎｍ〜７００ｎｍにおける反射率が８５％以上である発光ダイオード用リフレクター。 （もっと読む）

【課題】リチウムイオン二次電池の安全性を高めるセパレータとして有用な透気度、耐圧縮性、電解液含浸性、機械的特性、及び高温時の低収縮性に優れており、かつ表面粗さが比較的大きい耐熱性ポリオレフィン微多孔膜とその製造方法を提供する。
【解決手段】超高分子量ポリエチレンと高密度ポリエチレンとを含むポリエチレン５０−８５重量％、４−メチル−１−ペンテンと炭素数３以上のα−オレフィンとの共重合体樹脂１２．５−３０重量％、ポリオレフィン系エラストマー樹脂１−１０重量％とからなるポリオレフィン混合物及び必要に応じて微粒子の無機フィラーを加えて製膜用の可塑剤とを二軸押出機にて溶融混練し、ダイより押出し、冷却して得られたゲル状シート成形物を延伸した後に可塑剤を溶媒により除去し、洗浄し、再び、所定の倍率で延伸し、熱処理することにより耐熱性ポリオレフィン微多孔膜を得る。 （もっと読む）

【課題】難燃性と伸び（靭性）に優れ、絶縁性（耐トラッキング性）等の電気特性に優れるポリエステル樹脂材料を提供する。
【解決手段】熱可塑性ポリエステル樹脂（Ａ）１００質量部に対し、臭素化ポリスチレン（Ｂ）を３〜６０質量部、ポリカーボネート樹脂（Ｃ）を０．５〜２０質量部含有することを特徴とするポリエステル樹脂組成物による。 （もっと読む）

【課題】圧縮永久ひずみが小さく、かつ高負荷のかかった状態でプラズマ照射した際においても、クラックが発生しにくいゴム部材を成形することのできる含フッ素エラストマー組成物を提供する。
【解決手段】過酸化物架橋可能な含フッ素エラストマー１００質量部に対し、下記式（Ｉ）で示されるシラン化合物から選択される１種または２種以上を０．１質量部〜１０質量部、および過酸化物を０．５質量部〜１０質量部含有する、含フッ素エラストマー組成物。
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【課題】硬化性、接着性及び貯蔵安定性に優れ、且つ有機錫系触媒を必要とせず安全性に優れた硬化性組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）１分子中に平均して０．８個以上の架橋性珪素基を含有し且つ主鎖がポリシロキサンでない有機重合体、（Ｂ）イソシアヌレート環を有するシラン化合物、及び（Ｃ）特定のチタニウムキレートであるチタン触媒、を含む硬化性組成物であって、前記（Ａ）有機重合体１００質量部に対して、前記（Ｂ）シラン化合物を０．１〜４０質量部、前記（Ｃ）チタン触媒を０．１〜４０質量部配合するようにした。 （もっと読む）

【課題】耐熱性や熱伝導性に加えて、外観が良好なポリアミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】テレフタル酸成分と炭素数８〜１２の直鎖脂肪族ジアミン成分とからなるポリアミド（Ａ）および熱伝導性充填材（Ｂ）とを含有し、（Ａ）と（Ｂ）との容量比（Ａ／Ｂ）が３０／７０〜９０／１０であって、前記ポリアミド（Ａ）中のジアミン単位に対するトリアミン単位が０．３モル％以下であることを特徴とするポリアミド樹脂組成物、および、該直鎖脂肪族ジアミンが、１，１０−デカンジアミンであることを特徴とするポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ用プリント配線基板や各種電子回路用プリント配線基板として優れた熱伝導性・耐熱性、接着性、電気絶縁性を有する電気絶縁性樹脂組成物、および該樹脂組成物を用いた金属基板を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、ポリカルボジイミド樹脂、硬化剤、無機フィラー、オルガノポリシロキサンを含有する電気絶縁性樹脂組成物を用いて金属基板の電気絶縁樹脂層とする。 （もっと読む）

【課題】低粘度で取り扱いが容易であり、かつ硬化物が良好な長期耐熱性及び機械特性を有する樹脂組成物及びその半導体封止材料への利用方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）２以上１２以下の−ＯＣＮ基を有するシアン酸エステル化合物１００重量部、（Ｂ）１以上１１以下のフェノール性水酸基を有するフェノール化合物１〜２００重量部、（Ｃ）無機充填剤１〜１０００重量部を含有し、かつ無機充填剤を除いた樹脂成分にたいして（Ｄ）有機金属化合物の含有量が１００ｐｐｍ以下である、熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】環境問題、化石燃料資源の枯渇問題等の解決に大きく貢献し、実用的な物性を有するバイオマス資源由来ポリエステル製シートを提供する。
【解決手段】主たる繰り返し単位がジカルボン酸単位及びジオール単位であるポリエステルから得られたシートにおいて、該ポリエステルの原料であるジカルボン酸及びジオールの少なくとも一方がバイオマス資源から得られたものであって、該ポリエステル中の末端カルボキシル基量が５０当量／トン以下であることを特徴とするバイオマス資源由来ポリエステル製シート。 （もっと読む）

【課題】ポリマー組成物に含まれるナノクレイ、それを含む製品、それの製造プロセス、およびそれを含むシステムを提供する。
【解決手段】ナノクレイが混合されたビスマレイミドトリアジン（ＢＴ）化合物を含む組成物を提供する。実装基板用のコアを形成する、ナノクレイと混合されたポリマー化合物を含む実装基板を提供する。ＢＴなどのポリマーとナノクレイとを溶融混合することとコアを形成することとを含むプロセスを提供する。ＢＴなどのモノマーとナノクレイとを溶解することとコアを形成することとを含むプロセスを提供する。ポリマーマトリックス内に分散されたナノクレイと、ポリマーマトリックス内に分散されたナノクレイを含む実装基板上に実装されたマイクロエレクトロニクスデバイスとを含むシステムを提供する。 （もっと読む）