【課題】耐衝撃性と剛性のバランスに優れたポリプロピレン樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】プロピレン単独重合体またはエチレン含有量が１．０重量％以下のプロピレン−エチレンランダム共重合体であるポリプロピレン樹脂（Ａ）５０〜７５重量％、およびエラストマー（Ｂ）２５〜５０重量％を含有する樹脂（Ｉ）（ただし、樹脂（Ｉ）の全量を１００重量％とする）５０〜９９重量％と、ＢＥＴ比表面積が２０〜８０ｍ²／ｇであり、ｃ長が３０〜３００ｎｍであり、ｂ軸長に対するａ軸長の比（ａ軸長／ｂ軸長）が５以上であり、結晶構造がベーマイト構造である水酸化アルミニウム（Ｃ）１〜５０重量％とを含有するポリプロピレン樹脂組成物（ただし、樹脂組成物の全量を１００重量％とする）。 （もっと読む）

【課題】剛性と寸法安定性に優れたポリプロピレン樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】プロピレン単独重合体および／またはエチレン含有量が１．０重量％以下のプロピレン−エチレンランダム共重合体からなるポリプロピレン樹脂（Ａ）５０〜９９重量％と、ＢＥＴ比表面積が２０〜８０ｍ²／ｇであり、ｃ軸長が３０〜３００ｎｍであり、ｂ軸長に対するａ軸長の比（ａ軸長／ｂ軸長）が５以上の粉末状であり、結晶構造がベーマイト構造である水酸化アルミニウム（Ｂ）１〜５０重量％とを含有するポリプロピレン樹脂組成物（ただし、ポリプロピレン樹脂（Ａ）と水酸化アルミニウム（Ｂ）の合計量を１００重量％とする）。 （もっと読む）

【課題】変性ポリイミド系樹脂組成物、それからなるペースト及びそれから得られるソルダーレジスト層、表面保護層、層間絶縁層又は接着層を有する電子部品を提供すること。
【解決手段】（Ａ）成分として、（ａ）酸無水物基を有する３価及び／又は４価のポリカルボン酸誘導体、（ｂ）一般式（１）で表されるポリオール、（ｃ）脂環族ポリアミン残基誘導体を必須の成分として、エーテル系溶媒、エステル系溶媒、ケトン系溶媒及び芳香族炭化水素系溶媒から選ばれる有機溶媒中で反応させて得られる変性ポリイミド系樹脂、（Ｂ）成分として、１分子あたり２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、を含有し、反応後に溶媒置換をおこなわず、上記以外の有機溶媒を実質的に含有しないことを特徴とする変性ポリイミド系樹脂組成物、それからなるペースト及びそれから得られる電子部品。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン、窒素等の原子や有機リンを実質的に含有せず、また無機リンに関しては極微量に含有量を抑えて環境に配慮した難燃剤組成物であり、多様な樹脂に対して少量で極めて高い難燃性を付与することが可能な難燃剤組成物およびその製造法並びにこれを用いて難燃化された難燃性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】オルガノポリシロキサンと、バナジウム、モリブデン、タングステンなどの元素から構成される酸素酸またはその塩とを混合してなる難燃剤組成物を、主鎖に芳香族を有する樹脂や含ハロゲン系樹脂に、バナジウム、モリブデン、タングステン元素が合計で１００ｐｐｍ〜２０，０００ｐｐｍとなるように含有させることで難燃化された難燃性樹脂組成物を得ることができる。また、該難燃剤組成物は、オルガノポリシロキサンと、バナジウム、モリブデン、タングステンなどの元素から構成される酸素酸またはその塩を有機溶剤に分散または溶解した混合液から該溶剤を除去して得ることができる。 （もっと読む）

【課題】支持体の表面に汚れが発生するのを抑制しながら長時間連続してフィルムを製造する。
【解決手段】セルロースアシレート、溶剤等を攪拌混合してドープ２７を調製する。ドープ２７の中にマグネシウム塩を含む捕捉剤溶液４７ａを添加する。ここで、セルロースアシレートの質量Ｍ１とマグネシウムの質量Ｍ２との比であるＭ２／Ｍ１が、１×１０^−６以上１×１０^−３以下となるように捕捉剤溶液４７ａの添加量を調整する。マグネシウムイオンによりセルロースアシレート等に起因するカルシウムイオンと脂肪酸イオンとの結合を阻害し、脂肪酸マグネシウムを生成させる。これにより、プレートアウトの原因である脂肪酸カルシウム塩の生成が抑制される。濾過装置４９でドープ２７中の脂肪酸マグネシウム塩等を捕捉し、不溶解物を除去する。このドープ２７を用いると、支持体の表面に不溶解物の析出によるプレートアウトの発生が抑制される。 （もっと読む）

【課題】 剛性や強度特性の向上のために充填材を含有させた場合においても、得られる成形体中における充填材の含有むら（充填材の偏り）の発生を抑制し、成形体密度の低下及びバラツキが少なく、外観上の欠陥や、含有むらに起因する特性劣化が有効に防止されたノルボルネン系樹脂成形体の製造方法を提供すること。
【解決手段】２以上の反応原液をミキシングヘッド内に別々に送り、２以上の前記反応原液を前記ミキシングヘッド内で混合して、ノルボルネン系モノマー、メタセシス触媒および充填材を含有する反応液を得る工程と、前記反応液を、型内に注入し、前記型内で塊状重合させる工程と、を有し、前記反応液を構成することとなる全ての反応原液のミキシングヘッドへの送液圧力の合計を１００％とした場合に、充填材を含む前記反応原液（Ｆ液）のミキシングヘッドへの送液圧力を、２０〜４０％の範囲とすることを特徴とするノルボルネン系樹脂成形体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ガラス同等の優れた透明性を有し、線膨張係数や吸湿性が十分に低減された複合樹脂シートを提供することであり、更には該複合樹脂シートからなる画像表示装置用基板を提供することである。
【解決手段】透明樹脂、及び透明樹脂中に分散された無機微粒子を含有する複合樹脂シートにおいて、前記無機微粒子の表面が下記式で表される基を有するアルキルシラザン系表面処理剤によって疎水化処理されていることを特徴とする複合樹脂シート。
−Ｓｉ（Ｘ）_a（Ｒ₁）_3-a
（式中、Ｘはアルコキシ基、または窒素を含有する加水分解性基、ａは０〜３、Ｒ₁は炭素数１〜５までの１価の有機基を示す。） （もっと読む）

少なくとも１種の無機系赤外線反射顔料および少なくとも１種の有機系着色剤を含む着色料の組合せを含む樹脂組成物が開示され、そこでは、無機顔料と有機系着色剤との組合せが、成形部品中で、反射光成分を含むとき約３０未満のＬ^*値及びＡＳＴＭ Ｄ４８０３−８９による測定で約３４℃未満の温度上昇（ＨＢＵ）をもたらしている。成形品が前述の組成物から製造されるので、前述の組成物の製造方法も本発明の実施態様である。 （もっと読む）

【課題】樹脂等に配合した場合の分散性が良好で、且つ耐候性に優れた製品を与えうる紫外線吸収剤、その製造方法、並びに耐候性に優れ、高温で長期間紫外線に晒されてもヘイズの低下等の劣化を起こしにくい樹脂組成物及び成形体を提供する。
【解決手段】不飽和二重結合を有する単量体由来の重合単位を含む主鎖と、末端のフルオロアルキル基又はフルオロオキサアルキル基とからなる重合体；及び層状結晶化合物を含む紫外線吸収剤。層状結晶化合物を分散させた分散液に、前記重合体を接触させる等する紫外線吸収剤の製造方法。前記紫外線吸収剤を含む樹脂組成物及び成形体。 （もっと読む）

【課題】低硬度かつ耐汚染性の導電性ゴム組成物及びそれを用いた導電性ゴムローラを提供することである。
【解決手段】導電性芯金上に少なくとも弾性体層を形成する。前記弾性体層は、導電性ゴムに、軟化点が９０℃〜１８０℃であるロジン樹脂、クマロン樹脂、テルペン樹脂のうち少なくとも１種を添加してなる導電性ゴム組成物を用いて形成する。前記導電性ゴム組成物の体積固有抵抗率が１０^３Ω・ｃｍ〜１０^９Ω・ｃｍの範囲である。次に、前記弾性体層の上に表面層を形成し、導電性ゴムローラを製作する。 （もっと読む）

【課題】 微粒子の分散性が良好で凝集粒子を少なくすることができる複合樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 充填材１と樹脂バインダー２とを含有する複合樹脂組成物に関する。前記充填材１は、ナノサイズの平均粒子径を有する第一充填材粒子３と、第一充填材粒子３とは種類の異なるナノサイズの平均粒子径を有する第二充填材粒子４とを樹脂バインダー２に配合する前に予め混合することによって、第二充填材粒子４を介して第一充填材粒子３、３…同士が接触することなく造粒された造粒粒子である。第一充填材粒子３の凝集を少なくすることができる。 （もっと読む）

【課題】 電気分野および電子分野で要求される火炎基準を満足し、良好な加工性を有しそして適当な機械的性質を有しながら耐グロウワイヤー性を有する難燃性ポリマーの提供。
【解決手段】 この課題は、成分Ａとして４０〜９０重量％のポリマー、成分Ｂとして０〜４０重量％の補強物質、成分Ｃとして３〜１５重量％の赤燐、成分Ｄとして５〜２０重量％のリン系／窒素系難燃剤、成分Ｅとして０〜１５重量％のフェノール樹脂および成分Ｆとして０〜１０重量％のナノ複合材料を含有し、これら成分の合計が常に１００重量％になる、耐グロウワイヤー性を有する難燃性ポリマーによって解決される。 （もっと読む）

エアロゲル粒子及びポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）バインダーを含み、大気条件において２５ｍＷ／ｍＫ以下の熱伝導率を有する材料を形成する。該材料は成型可能又は成形可能であり、フィラー粒子の脱落がほとんどないか又は全くなく、例えば二つの外層の間に該材料を接着することにより、テープのような構造体又は複合体を形成することができる。有利には、複合体は、顕著な発塵又は絶縁特性の損失を伴わずに、屈曲、伸長又は折り曲げることができる。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン系難燃剤、及びアンチモン化合物を含まず、成形性、難燃性、高温保管特性、耐湿信頼性及び半田クラック性に半導体封止用エポキシ樹脂成形材料を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填材、（Ｅ）水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、モリブデン酸亜鉛、金属水酸化物固溶体又はほう酸亜鉛から選ばれる１種以上を、チタネート系カップリング剤又はアルミニウム系カップリング剤により表面処理し、該カップリング剤表面処理物を前記エポキシ樹脂及び／又はフェノール樹脂の全部又は一部と予め溶融混練した後、前記残余の成分と混合して溶融混練することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂成形材料の製造方法。 （もっと読む）