【課題】 特に耐トラッキング性などの電気特性、機械的強度、溶融流動性、金型離型性、及び成形品外観に優れることから、電気・電子部品又は自動車電装部品などの電気部品用途に有用なポリアリーレンスルフィド組成物を提供する。
【解決手段】 ポリアリーレンスルフィド（Ａ）１００重量部に対し、少なくともエチレン−ビニルアルコール共重合体（Ｂ）１〜５０重量部、２ＣａＯ・３Ｂ_２Ｏ_３・５Ｈ_２Ｏで表されるホウ酸カルシウムの水和物（Ｃ）３０〜２５０重量部及び繊維状充填剤（Ｄ）３０〜２５０重量部を含むポリアリーレンスルフィド組成物。 （もっと読む）

【課題】レ−ザ−マ−キングによる印字性に優れ、さらに、マ−キングされたマ−クの耐光性及び成形品外観にも優れるポリエステル樹脂組成物を提供する。
【解決手段】熱可塑性ポリエステル樹脂（Ａ）１００質量部に対し、ハロゲン化フタルイミド化合物（Ｂ）を５〜３０質量部、アンチモン化合物（Ｃ）を１〜２０質量部、ポリカ−ボネ−ト（Ｄ）及び／又はタルク（Ｅ）を０．１〜５質量部含有することを特徴とするレ−ザ−マ−キング用ポリエステル樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】機械的特性及び接着特性に優れた光学的に透明なシリコーン生成物を提供する。
【解決手段】（I）アルケニル官能性フェニル含有ポリオルガノシロキサン、Si-H官能性フェニル含有ポリオルガノシロキサン、またはこれらの組み合わせ；（II）特定の分子量を有するハイドロジェンジオルガノシロキシ末端オリゴジフェニルシロキサン、特定の分子量を有するアルケニル官能性ジオルガノシロキシ末端オリゴジフェニルシロキサン、またはこれらの組み合わせ；及び（III）ヒドロシリル化触媒を含む組成物を提供する。光放出装置は、前記組成物を光源上に適用した後に硬化させることによって製造される。前記組成物は、光放出装置用の封入材としての使用に適当な機械的特性を有する硬化物質を提供する。 （もっと読む）

【課題】
本発明は各種材料に添加剤として用いられるマンガン酸化物に関するものである。特に各種材料に強化材、補強材として使用され、分散性に優れるだけでなく、高強度の複合材料を与え、さらには安全性の高いマンガン酸化物及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】
結晶構造が層状であり、粒子形状が柱状であるマンガン酸塩を提供する。マンガン酸塩の結晶構造は、α-ＮａＭｎＯ_２、Ｂｉｒｎｅｓｓｉｔｅ型構造、又はβ-ＮａＭｎＯ_２の群から選ばれるいずれか１種以上であることが好ましい。さらには、平均長径が５μｍ以上７５μｍ以下、平均短径が１．５μｍ以上１０μｍ以下であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】本発明は、高い白色度を有し、熱や光に対し優れた耐変色性を有し、さらにシリコーン樹脂との高い密着性（密着力）を有する発光装置用反射板及びその反射板の原料である反射板用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ポリアミド樹脂、酸化チタン、無機繊維、及びシラノール縮合物を含むことを特徴とする反射板用樹脂組成物、及び当該組成物を用いて得られる発光装置用反射板に関する。 （もっと読む）

【課題】 特に熱伝導性、電気絶縁性に特に優れると同時に、超音波溶着性にも優れ、更には機械的強度、溶融流動性、および成形品外観にも優れるポリアリーレンスルフィド系組成物からなる容器部よりなることから、電気・電子部品又は自動車電装部品、溶媒等の密封、密閉、耐漏性等に優れるとともに、熱伝導性にも優れる密閉容器を提供する。
【解決手段】 ポリアリーレンスルフィド（Ａ）１００重量部に対し、少なくともタルク（Ｂ１）、六方晶構造を有する鱗片状窒化ホウ素（Ｂ２）、酸化マグネシウム（Ｂ３）、酸化アルミニウム（Ｂ４）、窒化アルミニウム（Ｂ５）からなる群より選択される少なくとも１種以上の熱伝導性フィラー（Ｂ）８０〜２００重量部、及び、繊維状充填材（Ｃ）５０〜１００重量部を含むポリアリーレンスルフィド系組成物からなる容器部とポリアリーレンスルフィド樹脂組成物からなる蓋部とを超音波溶着してなる密閉容器。 （もっと読む）

【課題】耐衝撃性及び成形外観性に優れた成形品を与える熱可塑性樹脂組成物の提供。
【解決手段】本発明の組成物は、〔Ａ〕脂肪族ポリエステル系樹脂、〔Ｂ〕ポリカーボネート樹脂、〔Ｃ〕ゴム質重合体の存在下に、重合性不飽和単量体を重合して得られたゴム質重合体強化グラフト樹脂、及び、〔Ｄ〕重合性不飽和単量体を重合して得られ、（メタ）アクリル酸エステル化合物に由来する単位（ｄｘ）及び他の単量体に由来する単位（ｄｙ）を有する重合体（成分〔Ｃ〕を除く）を含有し、成分〔Ｄ〕は、単位（ｄｘ）を、０％以上ｒ_１％以下で含む重合体（Ｄ１）と、単位（ｄｘ）をｒ_１％を超えてｒ_２％以下で含む重合体（Ｄ２）と、単位（ｄｘ）をｒ_２％を超えて１００％で含む重合体（Ｄ３）とからなり、（ｒ_２−ｒ_１）≧１５であり、重合体（Ｄ１）、（Ｄ２）及び（Ｄ３）の割合は、合計１００％に対し、それぞれ、５〜８０％、３〜７０％及び５〜８０％である。 （もっと読む）

【課題】高度の難燃性を有し、かつ、成形性加工性、リフロー耐熱性および耐薬品性に優れた成形体を与える難燃性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】融点２４０℃以上の熱可塑性ポリアミド樹脂（Ａ）に対し、特定の窒素含有化合物（トリアリル・イソシアヌレートなど）、および特定のリン含有化合物（９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０ホスファフェナントレン−１０−オキシドなど）の反応生成物からなる難燃剤であって、トルエンに不溶であり、かつ、そのリン原子の含量が、５．０〜１０．０重量％である難燃剤（Ｂ）、ガラス繊維（Ｃ）およびガラス繊維以外の無機化合物（Ｄ）を含有させる。 （もっと読む）

【課題】基板と半導体との間隙への含浸性に優れ、ボイドの発生が抑制された液状エポキシ樹脂組成物を選択する選択方法、及び該液状エポキシ樹脂組成物を用いた信頼性に優れる半導体装置等の電子部品装置を提供する。
【解決手段】フリップチップ封止用の液状エポキシ樹脂組成物の選択方法を、エポキシ樹脂、硬化剤及び無機充填剤を含有する液状エポキシ樹脂組成物からなる群を準備する工程と、前記液状エポキシ樹脂組成物の含浸温度における粘度及び表面張力をそれぞれ測定する工程と、測定された前記粘度が０．１３Ｐａ・ｓ以下であり、測定された前記表面張力が２５ｍＮ／ｍ以上である液状エポキシ樹脂組成物を選択する工程とを有して構成する。また選択された液状エポキシ樹脂組成物の硬化物を、基板と該基板にフリップチップ実装された半導体素子との間隙に充填して電子部品装置を構成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、常温でのハンドリング性と高温での溶融性が両立でき、反射率が高く、耐熱耐光性が良好な硬化物を与える熱硬化性組成物を提供する。
【解決手段】本発明の特徴は、（Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機化合物、（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有する化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、（Ｄ）白色顔料、（Ｅ）無機充填材、（Ｆ）ＳｉＨ基もしくはＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも１個含有するシリコーン化合物、（Ｇ）平均粒径１〜１００ｎｍのナノ粒子、を含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物であって、（Ａ）、（Ｂ）、（Ｆ）の少なくとも１成分が２３℃において液体であり、かつ熱硬化性樹脂組成物としては２３℃において固体であることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】ベゼル幅を狭くし、エッジ型ＢＬＵの光源として均一な線光源特性を具現化することができるＬＥＤモジュール及びこれを備えるバックライトユニットの提供。
【解決手段】一側面によるＬＥＤモジュールは、反射カップを有するように少なくとも１つの溝が形成されたバー型回路基板と、前記回路基板の溝内に配置され、前記回路基板の長手方向に沿って線状に配列された複数のＬＥＤチップと、前記ＬＥＤチップから離隔され、前記溝全体を覆うように前記回路基板上に配置された蛍光体膜とを含む。 （もっと読む）

【課題】溶融重合にて得られたポリトリメチレンテレフタレート（ＰＴＴ）樹脂を用いて、外観及び高温時の白化防止に優れる無塗装耐熱射出成形品を提供すること。
【解決手段】環状ダイマーの含有量が２〜５質量％のポリトリメチレンテレフタレート樹脂（Ａ）２０〜９０質量％、不飽和ニトリル単量体とスチレン系単量体及びこれらと共重合可能な一種又は二種以上の単量体からなるスチレン系樹脂（Ｂ）１０〜８０質量％を含むポリトリメチレンテレフタレート樹脂組成物を含む耐熱射出成形品。 （もっと読む）

【課題】 成形品の厚み方向に対する絶縁寿命を向上させることができるＰＡＳ樹脂組成物および該組成物を用いた成形品を提供する。
【解決手段】 ポリアリーレンサルファイド樹脂（Ａ）、エポキシ樹脂（Ｂ）、オキサゾリン基含有非晶性ポリマー（Ｃ）及びトリアジン骨格含有化合物（Ｄ）を必須成分として含有することを特徴とするポリアリーレンサルフィド樹脂組成物およびポリアリーレンサルファイド樹脂組成物を成形して得られる成形品、電子・電機部品。 （もっと読む）

【課題】取り扱い性、成形時の金型への充填性及び連続成形性に優れている半導体装置用白色硬化性材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る半導体装置用白色硬化性材料は、白色の硬化性組成物であるか、又は該白色の硬化性組成物を熱処理した熱処理物である。上記白色の硬化性組成物は、エポキシ化合物と、硬化剤と、酸化チタンと、酸化チタンとは異なる充填材と、硬化促進剤とを含む。本発明に係る光半導体装置用白色硬化性材料では、軟化点が６０℃以上、１２０℃未満であり、１７０℃における粘度が１２０Ｐａ・ｓを超え、３００Ｐａ・ｓ以下であり、１７０℃におけるゲルタイムが３０秒以上、１００秒以下であり、成形温度１７０℃及び成形時間１００秒の条件で金型によりトランスファー成形した後、金型から成形体を取り出したときに、金型から取り出されてから５秒後の成形体の硬さがショアＤで７０以上である。 （もっと読む）

【課題】水溶性高分子化合物架橋用として用いた場合、従来よりも高い架橋性能を示す炭酸ジルコニウムアンモニウム水溶液を提供する。
【解決手段】炭酸種およびキレート化剤を含有し、炭酸種とジルコニウムとのモル比が３〜９で、キレート化剤とジルコニウムのモル比が０．０１〜１であることを特徴とする。キレート化剤がエタノールアミン類、酒石酸、クエン酸、乳酸、グルコン酸およびグリコール酸ならびにこれらの塩から選ばれる１種または２種以上である。 （もっと読む）

【課題】光半導体装置用白色硬化性組成物を成形した成形体を備える光半導体装置において成形体に接触している封止剤の変色を抑制し、光半導体装置から発せられる光度の低下を抑制できる光半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置１は、リードフレーム２と、リードフレーム２上に搭載された光半導体素子３と、リードフレーム２上に配置された成形体４とを備える。成形体４が、白色の光半導体装置用白色硬化性組成物を硬化させることにより得られている。上記光半導体装置用白色硬化性組成物は、エポキシ化合物と、硬化剤と、酸化チタンと、酸化チタンとは異なる充填材と、硬化促進剤と、フェノール系酸化防止剤とを含む。該フェノール系酸化防止剤の分子量は６００以上、２０００未満であり、かつ融点は５０℃以上、３００℃未満である。 （もっと読む）

【課題】レーザー加工性に優れ、良好な密着性、耐溶剤性および耐熱性を有する硬化物を得ることのできるレーザー加工用熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）多環芳香族炭化水素環を有するエポキシ樹脂、（Ｂ）架橋性ポリイミド樹脂、（Ｃ）熱硬化触媒、および、（Ｄ）無機充填剤、を含有することを特徴とするレーザー加工用熱硬化性樹脂組成物である。前記（Ｂ）架橋性ポリイミド樹脂が、カルボキシル基及びフェノール性水酸基のうちの少なくとも一方を含むものであることが好ましい。また、前記（Ａ）多環芳香族炭化水素環を有するエポキシ樹脂と、前記（Ｂ）架橋性ポリイミド樹脂との配合比が、質量比で（Ａ）：（Ｂ）＝９：１から１：９までの割合であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】紫外線レーザーを用いた場合でも、ビアホール形成に必要なレーザーの照射回数が低減され、短時間でのレーザー加工が可能でかつ、良好な密着性、耐熱性を有する硬化物を得ることのできる、紫外線レーザーを用いた熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）水酸基を有さない化合物である紫外線吸収剤と、（Ｂ）エポキシ樹脂と、（Ｃ）熱硬化触媒と、（Ｄ）無機充填剤と、を含有することを特徴とするレーザー加工用熱硬化性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】表面に導電体層を設置しても、剥離が生じにくい高誘電率の樹脂シートを提供することを目的とする。
【解決手段】熱可塑性樹脂を含み、比誘電率が３以上であり、引張弾性率が５ＭＰａ以上５０００ＭＰａ以下である高誘電率樹脂シートであって、前記熱可塑性樹脂の線膨張係数は、１０×１０^−５／℃以下であることを特徴とする高誘電率樹脂シート。 （もっと読む）

【課題】光半導体装置用白色硬化性組成物を成形した成形体を備える光半導体装置において金属部にマイグレーションが発生し難い光半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置１は、リードフレーム２と、リードフレーム２上に搭載された光半導体素子３と、リードフレーム２上に配置された成形体４とを備える。成形体４が、白色の光半導体装置用白色硬化性組成物を硬化させることにより得られている。上記光半導体装置用白色硬化性組成物は、エポキシ化合物と、硬化剤と、酸化チタンと、酸化チタンとは異なる充填材と、硬化促進剤と、酸化防止剤とを含む。該酸化防止剤の分子量は６００以上、２０００未満である。上記酸化防止剤を構成する原子は、炭素原子、酸素原子及び水素原子の３種のみである。 （もっと読む）