【課題】難燃性をより向上し、かつ環境に配慮した含ふつ素エラストマ被覆電線を提供する。
【解決手段】芯線サイズが２２ＡＷＧ以下で、かつ絶縁体肉厚が０．４ｍｍ以上である含ふっ素エラストマ電線において、テトラフルオロエチレン−プロピレン系共重合体１００質量部に対して、すず酸亜鉛、ほう酸亜鉛、ほう酸カルシウム、メラミンシアヌレートから選ばれた１種または２種以上の難燃助剤を０．５〜２０質量部添加してなる組成物を導体の外周に被覆層として形成した被覆電線が、熱老化後の引張強さ残率が８０％以上、伸び残率が８０％以上である。 （もっと読む）

【課題】強い分子間力を有するポリイミド中に、粒子自体の凝集性が高い高屈折率の無機粒子を均一に分散させることが可能な新規な手法を用いることにより、耐熱性や透明性に優れた高屈折率のナノコンポジットとその製造方法を提供し、さらには、このナノコンポジットを用いることで発光効率が向上した面発光素子を提供する。
【解決手段】ポリイミドからなるマトリックス樹脂１１中に、イミド骨格を有する官能基１２ａで表面が修飾された無機酸化物微粒子１２を分散させることで、屈折率が１．７以上であり、ヘイズ値が１０％以下であり、かつ、示差熱重量分析装置で測定した５％重量減少温度が４５０℃以上であるナノコンポジット１０を得る。 （もっと読む）

【課題】めっき導体層の密着強度が高く、絶縁信頼性に優れた層間絶縁層を形成できる熱硬化性樹脂組成物、それを用いたドライフィルム、これらにより層間絶縁層が形成された多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】多層プリント配線板の層間絶縁材用熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）１分子中に２以上のエポキシ基を有し、２０℃で液状であるエポキシ樹脂、（Ｂ）１分子中に３以上のエポキシ基を有し、４０℃で固体状である固形エポキシ樹脂、（Ｃ）１分子中に２以上のエポキシ基を有し、２０℃で固体状であり、４０℃で液状である半固形エポキシ樹脂、（Ｄ）エポキシ硬化剤、及び（Ｅ）フィラーを必須成分として含有し、上記３種のエポキシ樹脂を、質量比で（Ａ）：（Ｂ＋Ｃ）＝１：１〜１：１０、（Ｂ）：（Ｃ）＝１：０．５〜１：２の割合で含有する。好ましくは、（Ａ）成分と（Ｂ）成分を、質量比で（Ａ）：（Ｂ）＝１：０．５〜１：５の割合で含有する。 （もっと読む）

【課題】 特に耐トラッキング性などの電気特性と靭性に優れるとともに、機械的強度、溶融流動性、金型離型性、及び成形品外観にも優れることから、電気・電子部品又は自動車電装部品などの電気部品用途に有用なポリアリーレンスルフィド系組成物を提供する。
【解決手段】 ポリアリーレンスルフィド（Ａ）１００重量部に対し、エチレン−脂肪酸ビニルエステル−ビニルアルコール共重合体又はエチレン−ビニルアルコール共重合体（Ｂ）１〜５０重量部、ビスフェノール型エポキシ樹脂（Ｃ）１〜５０重量部、水酸化マグネシウム（Ｄ）３０〜２５０重量部及び繊維状充填材（Ｅ）１５〜２５０重量部を含むポリアリーレンスルフィド系組成物。 （もっと読む）

【課題】場収束素子を用い効率の良い非接触電力伝送システムを提供する。
【解決手段】電力伝送システムは、誘電材料を含む場集束素子を含んでいる。誘電材料は、セラミック材料及びポリマー材料を含んでいる。セラミック材料はチタンを含む酸化物化合物からなり、ポリマー材料は樹脂からなる。さらに、電力伝送システムの製造方法が提供される。かかる方法は、共鳴器を形成する段階を含んでいる。共鳴器を形成する段階は、金属層６２を配置する段階、セラミック材料とポリマー材料とをブレンドして誘電材料を形成する段階、誘電材料を金属層上に堆積して誘電体層６４を形成する段階、金属層及び誘電体層のスイスロール構造体を形成する段階、並びにスイスロール構造体５６を硬化させてモノリシックなスイスロール構造体を形成する段階を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】優れた熱伝導率を有するとともに凝集破壊強度に優れた熱伝導性シート等を形成可能な熱硬化性樹脂組成物、及び、熱伝導性シートを提供し、ひいては絶縁信頼性に優れた半導体モジュールを提供すること。
【解決手段】窒化ホウ素粒子の一部又は全部が凝集粒子となって熱硬化性樹脂中に分散されてなる熱伝導性シートであって、金属酸化物粒子をさらに含有し、該金属酸化物粒子と前記窒化ホウ素粒子とが合計４０体積％〜７０体積％含有されており、且つ、前記金属酸化物粒子と前記窒化ホウ素粒子との体積比率が１０：９０〜５０：５０で、前記金属酸化物粒子のメジアン径が０．５μｍ〜３０μｍであることを特徴とする熱伝導性シートなどを提供する。 （もっと読む）

【課題】難燃性に優れると共に、アウトガスが少ない、記録ディスク駆動装置の内部で使用される樹脂部品、および、該樹脂部品を使用した信頼性の高い記録ディスク駆動装置を提供する。
【解決手段】記録ディスク駆動装置１の内部で使用される樹脂部品であって、モータ２の引き出し線を回路基板に接続するときに該引き出し線を保護する絶縁ブッシュ９、記録ディスク７に対する情報の読み出しまたは書き込みを行なうために、ピックアップヘッド３ａが先端に設けられたスイングアーム３を駆動させるコイルと一体成形されてスイングアーム３との重量バランスを持たせるためのキャリッジ４、または、ピックアップヘッド３ａを記録ディスク停止時に退避させるためのランプ５であり、非結晶性樹脂、結晶性樹脂、または液晶性樹脂の樹脂成形体であり、該樹脂成形体は、所定の測定によるアウトガスが３０ｐｐｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】成形物の機械強度が高く、耐熱性に優れ、しかも高い反射率が安定して得られ、特に、ＬＥＤの製造工程およびリフローはんだ工程での加熱による反射率の低下が少ない反射材用熱可塑性樹脂組成物および該樹脂組成物を成形して得られる反射板を提供する。
【解決手段】融点もしくはガラス転移温度が２５０℃以上でのポリエステル樹脂と、芳香族炭化水素構造を有する低分子量熱可塑性樹脂と、白色顔料と無機充填材とを含む反射材用熱可塑性樹脂組成物が、前記の目的を達成する性能を有する。 （もっと読む）

【課題】低温短時間での硬化が可能であり、低粘度かつ高Ｔｇを両立することができ、充填時のフィレット形成性に優れるアンダーフィル用エポキシ樹脂液状封止材を提供する。
【解決手段】（Ａ）特定のアミン系エポキシ樹脂及び特定の脂環族エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂と、（Ｂ）特定の脂肪族酸無水物を含む硬化剤と、（Ｃ）無機充填剤とを含有せしめ、前記（Ｃ）無機充填剤の含有率が総質量の５０質量％以上７８質量％以下の範囲となるように構成する。 （もっと読む）

【課題】機械的性質を損なうことなく、成形時の流動性が改良された液晶ポリマー組成物を提供すること。
【解決手段】液晶ポリマー１００重量部に対して、以下の２種類のタルク（Ａ）および（Ｂ）を、その合計量が１〜１５０重量部となり、
かつ、（Ａ）／（Ｂ）の重量比が１／９〜９／１となるように配合してなる液晶ポリマー組成物を提供する：
（Ａ）縦横比が３．１〜５．０であり、かつ平均粒子径が５〜１００μｍであるタルク
（Ｂ）縦横比が１．０〜３．０であり、かつ平均粒子径が５〜１００μｍであるタルク。 （もっと読む）

【課題】ポリブテンを含むシール材に関し、塗布箇所のシール性に優れ、また、長期使用に際しても塗布箇所からのポリブテンのブリードアウトを抑制した高機能のシール材用組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）密度０．９１６〜０．９３０ｇ／ｃｍ^３でかつＭＦＲ４以上のポリエチレン２〜２０質量部、（ｂ）数平均分子量が７００〜１２００のポリブテンおよび（ｃ）数平均分子量が１２００超〜１００００のポリブテンからなり、（ｂ）と（ｃ）の合計が９８〜８０質量部（（ａ）〜（ｃ）の合計を１００質量部とする）、かつ（ｂ）：（ｃ）が質量比で１００：０〜２０：８０の範囲にある組成物、あるいはさらに無機顔料０．１〜１０質量部を分散させてなる組成物であって、４５℃における離油度が２週間で０．１％以下であるシール材用組成物。 （もっと読む）

【課題】被覆層を薄肉化した場合においても耐摩耗性を向上させることができ、かつ難燃性や柔軟性などについて従来と同等の電線特性を満足させ得る被覆電線を提供する。
【解決手段】（Ａ）ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）を６０質量部以上８０質量部以下、（Ｂ）ポリオレフィン系樹脂（ＰＯ）を２０質量部以上４０質量部以下、及び前記（Ａ）及び（Ｂ）の樹脂合計１００質量部に対して、（Ｃ）チタン酸アルカリ金属塩を１０質量部以上２５質量部以下含む樹脂組成物を導体に被覆してなることを特徴とする被覆電線である。 （もっと読む）

【課題】白色顔料着色部品をレーザビーム溶接する方法を提供する。
【解決手段】２つのプラスチック部品（Ａ，Ｂ）をレーザ溶接する方法であって、１２００〜２２００ｎｍのレーザ放射線から遠ざかる方向に向いた部品（Ｂ）は白色顔料着色量が０．５重量％以上且つ２０重量％以下のプラスチック母材から成り、レーザ放射線に向いた部品（Ａ）はプラスチック母材を備え、この方法は、（１）部品（Ａ）の着色の有無とは関係なく、部品（Ａ）を通るレーザビームの移動距離が１０ｍｍ以下であるという条件及び（２）部品（Ａ）の白色顔料着色量が重量％で表される場合、ｍｍで表された部品（Ａ）を通るレーザビームの移動距離（ｌ）と重量％で表された白色顔料着色量の積は１．２５未満であり、部品（Ａ）を通るレーザビームの移動距離（ｌ）が１ｍｍ以下であるという条件の下で実施される。 （もっと読む）

【課題】低発散損の優れたＥＭ波閉じ込めを有する、複合材料による導波路の作成を可能にする。
【解決手段】プリント基板組立体上の電子集積回路（ＩＣ）チップ間を接続する、薄いストライプをセラミック粉末と高分子バインダのスラリーから導波路５０１を形成し、熱硬化し、導波路５０１を製造する方法。そのような方法で作成された導波路５０１及びプリント基板組立体。 （もっと読む）

【課題】 成形品の厚み方向に対する絶縁寿命を向上させることができるＰＡＳ樹脂組成物および該組成物を用いた成形品を提供する。
【解決手段】 ポリアリーレンサルファイド樹脂（Ａ）、エポキシ樹脂（Ｂ）、オキサゾリン基含有非晶性ポリマー（Ｃ）及びマグネシウム化合物（Ｄ）を必須成分として含有することを特徴とするポリアリーレンサルフィド樹脂組成物およびポリアリーレンサルファイド樹脂組成物を成形して得られる成形品、電子・電機部品。 （もっと読む）

【課題】圧電性能が更に優れた圧電素子を提供する。
【解決手段】圧電素子１０は、圧電体２０と、圧電体２０の一方の面２０ｂに設けられた第１の導電性エラストマー基材２２と、圧電体２０の他方の面２０ａに設けられた第２の導電性エラストマー基材２４とを有する。また、圧電体２０と第１の導電性エラストマー基材２２との間、および圧電体２０と第２の導電性エラストマー基材２４との間のうち、少なくとも一方の間に電極２６を設けることができる。 （もっと読む）

【課題】 無機微粒子の添加量が少なく、成形性に優れ、平均線膨張係数が非常に小さい有機無機複合成形体を提供する。
【解決手段】 有機樹脂と無機微粒子の複合材料を成形してなる有機無機複合成形体であって、前記無機微粒子の平均一次粒子径が１ｎｍ以上３０ｎｍ以下であり、前記無機微粒子の濃度が２５体積％以上５０体積％以下、気孔率が２０体積％以上５５体積％以下である。この時の平均線膨張係数は、２０×１０^−６／℃以下−１１０×１０^−６／℃以上である。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、透明性および耐熱性に優れた、ポリ乳酸樹脂を含む樹脂組成物からなる成形品およびその製造方法に関するものである。
【解決手段】
（Ａ）ポリ乳酸樹脂１００重量部に対し、結晶化促進剤０．５〜５０重量部を配合してなる樹脂組成物からなり、球晶が存在せず、相対結晶化度が５０％以上であり、全光線透過率が７０％以上である成形品であり、前記結晶化促進剤が、（Ｂ）結晶核剤および／または（Ｃ）可塑剤からなり、（Ｂ）結晶核剤が、アミド化合物およびヒドラジド化合物から選択される少なくとも１種であり、前記（Ｃ）可塑剤が、２種以上を含むものであることが好ましく、さらに（Ｃ）可塑剤の少なくとも１種がポリアルキレングリコール系可塑剤であることがより好ましい。 （もっと読む）

【課題】ノンハロゲン難燃性樹脂組成物の絶縁性や強度、外観特性を維持しつつ、さらなる難燃性の向上を図る。
【解決手段】ポリオレフィン系樹脂１００質量部と、難燃剤として脂肪族及びシリコンにより表面処理された金属水酸化物を前記ポリオレフィン系樹脂１００質量部に対して２５質量部以上５０質量部以下と、難燃補助剤を前記ポリオレフィン系樹脂１００質量部に対して３質量部以上１０質量部以下と、を含有し、比重が１．１６以下であるノンハロゲン難燃性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】熱膨張率が低くドリル加工性に優れた積層板を作製することができるプリント配線板用樹脂組成物、及びこれを用いて得られるプリプレグ、積層板、及びプリント配線板を提供する。
【解決手段】樹脂成分と、亜鉛とモリブデンとの原子比率が２：１である含水モリブデン酸亜鉛（Ｚｎ₂ＭｏＯ₄ＯＨ）₂）と、金属酸化物と、を含有するプリント配線板用樹脂組成物、これを用いて得られるプリプレグ、積層板、プリント配線板である。 （もっと読む）