【課題】吸水剛性、熱時剛性に優れ、成形性が良好で、ソリ等の成形条件依存性が少なく、外観性にも優れたポリアミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）：（ａ−ｐ）アジピン酸単位、（ｂ−ｐ）イソフタル酸単位、及び（ｃ−ｐ）１，４−シクロヘキサンジカルボン酸単位を含むジカルボン酸成分単位と、ジアミン成分単位とを含むポリアミド共重合体であって、前記（ａ−ｐ）、（ｂ−ｐ）、（ｃ−ｐ）を含むジカルボン酸成分単位の合計を１００モル％としたとき、前記（ｂ−ｐ）と（ｃ−ｐ）の含有量（モル％）の関係が式（１）を満たすポリアミド共重合体と、
（ｃ−ｐ）の含有量＞（ｂ−ｐ）の含有量≧０．１・・・（１）
（Ｂ）ガラス繊維と、
（Ｃ）前記（Ｂ）以外の無機充填材と、
を、含有し、
（Ａ）１００質量部に対して、（Ｂ）１〜３００質量部、（Ｃ）１〜２００質量部を含有するポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】破壊強度が高いゴムを製造するのに用いられ、共役ジエン化合物と非共役オレフィンとの交互共重合体と、共役ジエン化合物及び非共役オレフィンの単量体単位が不規則に配列してなるランダム共重合体とを含むゴム組成物、該ゴム組成物を架橋して得られた架橋ゴム組成物、及び、前記ゴム組成物又は前記架橋ゴム組成物を用いたタイヤを提供する。
【解決手段】共役ジエン化合物と非共役オレフィンとの交互共重合体と、共役ジエン化合物及び非共役オレフィンの単量体単位が不規則に配列してなるランダム共重合体とを含むゴム組成物である。ここで、前記交互共重合体と前記ランダム共重合体との質量比が８０／２０〜３／９７の範囲であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】耐カット性に優れたゴムを製造するのに用いられ、共役ジエン化合物及び非共役オレフィンの単量体単位が不規則に配列してなるランダム共重合体と、共役ジエン化合物と非共役オレフィンとのテーパー共重合体とを含むゴム組成物、該ゴム組成物を架橋して得られた架橋ゴム組成物、及び、前記ゴム組成物又は前記架橋ゴム組成物を用いたタイヤを提供する。
【解決手段】共役ジエン化合物及び非共役オレフィンの単量体単位が不規則に配列してなるランダム共重合体と、共役ジエン化合物の単量体単位からなるブロック部分及び非共役オレフィンの単量体単位からなるブロック部分のうち少なくとも一方のブロック部分と、共役ジエン化合物及び非共役オレフィンの単量体単位が不規則に配列してなるランダム部分とを有するテーパー共重合体と、を含むゴム組成物である。 （もっと読む）

【課題】トランスファー成型性などの成型加工性が良好であり、高い耐光性および耐熱性を有する半導体のパッケージ用硬化性樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】（Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機化合物、（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有する化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒および（Ｄ）無機フィラーを必須成分として含有することを特徴とする硬化性樹脂組成物からなるパッケージを与える発光ダイオードのパッケージ用硬化性樹脂組成物であって、無機フィラーの添加量が全組成物中の７５〜９５重量％であり、パッケージが発光ダイオード素子を搭載するための平板状の形状を有し、発光ダイオードの発光出力が２０ｍＡで５ｍＷ以上である硬化性樹脂組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】ロール加工性及び耐亀裂成長性に優れたゴムを製造するのに用いられ、共役ジエン化合物と非共役オレフィンとの交互共重合体と、共役ジエン化合物と非共役オレフィンとのテーパー共重合体と、を含むゴム組成物、該ゴム組成物を架橋して得られた架橋ゴム組成物、及び、前記ゴム組成物又は前記架橋ゴム組成物を用いたタイヤを提供する。
【解決手段】共役ジエン化合物と非共役オレフィンとの交互共重合体と、共役ジエン化合物の単量体単位からなるブロック部分及び非共役オレフィンの単量体単位からなるブロック部分のうち少なくとも一方のブロック部分と共役ジエン化合物及び非共役オレフィンの単量体単位が不規則に配列してなるランダム部分とを有するテーパー共重合体と、を含む
ゴム組成物である。ここで、前記交互共重合体と前記テーパー共重合体との質量比が８０／２０〜３／９７の範囲であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】自身の着色、および導電層との密着強度の低下、の少なくともいずれか一方を抑制することができる樹脂シートの製造方法を提供する。
【解決手段】液晶ポリエステルと、該液晶ポリエステルを溶解させる有機溶媒と、を含む液状組成物をシート状に成形する工程と、成形した液状組成物から有機溶媒を除去して仮成形体を形成する工程と、仮成形体を酸素濃度０．０５体積％未満の環境下、２４０℃以上、且つ液晶ポリエステルの熱分解温度未満の温度条件で熱処理する工程と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ロール加工性及び耐屈曲疲労性に優れたゴムを製造するのに用いられ、共役ジエン化合物と非共役オレフィンとのブロック共重合体と、共役ジエン化合物及び非共役オレフィンの単量体単位が不規則に配列してなるランダム共重合体とを含むゴム組成物、該ゴム組成物を架橋して得られた架橋ゴム組成物、及び、前記ゴム組成物又は前記架橋ゴム組成物を用いたタイヤを提供する。
【解決手段】共役ジエン化合物と非共役オレフィンとのブロック共重合体と、共役ジエン化合物及び非共役オレフィンの単量体単位が不規則に配列してなるランダム共重合体と、を含むゴム組成物である。ここで、前記ブロック共重合体と前記ランダム共重合体との質量比が９５／５〜５／９５の範囲であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】吸水剛性、熱時剛性、成形性が良好で、成形条件依存性が少ない低ソリ薄肉成形品を得ることができ、外観性にも優れているポリアミド樹脂組成物及び成形品を提供する。
【解決手段】（Ａ）：（ａ−ｐ）アジピン酸単位、（ｂ−ｐ）イソフタル酸単位、及び（ｃ−ｐ）１，４−シクロヘキサンジカルボン酸単位を含むジカルボン酸成分単位と、ジアミン成分単位を含むポリアミド共重合体であって、前記（ａ−ｐ）、（ｂ−ｐ）、（ｃ−ｐ）を含むジカルボン酸成分単位の合計１００モル％における、（ｂ−ｐ）と（ｃ−ｐ）の含有量（モル％）の関係が下記式（１）を満たすポリアミド共重合体１００質量部と、
（ｃ−ｐ）の含有量＞（ｂ−ｐ）の含有量≧０．１ ・・・（１）
（Ｂ）：所定の無機充填材１〜２００質量部と、
を、含有するポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】
ＰＰＳを母材とし、適切なタイプ、量の充填材を選定、添加することにより、従来技術のＰＰＳ系材料との比較で、耐薬品性、耐熱性、機械的特性を損なわずに、コストと比較的粗い金属面での低摩耗特性とを両立させ、更には薄肉成形性に優れたチップシール用樹脂組成物及びチップシールを提供する。
【解決手段】
樹脂温度３００℃、せん断速度１０³［１／ｓｅｃ］における溶融粘度が５〜５０Ｐａ・ｓとなる少なくとも１種類以上のポリフェニレンサルファイド樹脂を６０〜８０重量％と、ガラス球とチタン酸バリウムの少なくとも一方を１〜１０重量％とを含み、残部に、炭素繊維と、ポリテトラフルオロエチレン樹脂又は黒鉛の少なくとも一方を含む。 （もっと読む）

【課題】リフレクターとする際の成形性及び生産性が高く、リフレクターとした場合に優れた耐熱性を発揮し得るリフレクター用樹脂組成物、当該樹脂組成物を用いたリフレクター用樹脂フレーム、リフレクター、半導体発光装置、及び当該樹脂組成物を用いた成形方法を提供する。
【解決手段】ポリメチルペンテン樹脂と、白色顔料と、球状溶融シリカ粒子及び／又は異形断面ガラス繊維と、を含むリフレクター用樹脂組成物、及び当該樹脂組成物を用いたリフレクター用樹脂フレーム、リフレクター、半導体発光装置、及び当該樹脂組成物を用いた成形方法である。 （もっと読む）

【課題】 外観に深みがあり、意匠性、光拡散性、耐衝撃性、耐候性、難燃性に優れた樹脂プレートであり、様々な形状を実現できる熱成型性と光源による熱に十分に耐える耐熱性を両立した光拡散樹脂プレートおよび樹脂プレート成型品を提供すること。
【解決手段】 ポリカーボネート樹脂およびジカルボン酸系成分とグリコール成分を重縮合させて得られるポリエステル樹脂を含む樹脂組成物からなり、基層部と表層部が積層一体化されてなる樹脂プレートであって、前記基層部に光拡散剤を含有させたことを特徴とする樹脂プレート。 （もっと読む）

【課題】低電圧で導電性液体を駆動できるエレクトロウエッティング用疎水性誘電体フィルムを提供する。
【解決手段】光学素子１００は、第１基板１０１、第１電極１０２、エレクトロウエッティング用疎水性誘電体フィルム１０３、隔壁１０４、疎水性液体１０５、導電性液体１０６、第２電極１０７、第２基板１０８、および側壁１０９を有し、エレクトロウエッティング用疎水性誘電体フィルムはフッ化ビニリデン系重合体を含有する。 （もっと読む）

【課題】高い誘電率且つ低い誘電正接を示し、成形性に優れ、耐衝撃性が改良されたポリアリーレンサルファイド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(A)カルボキシル末端基を有するポリアリーレンサルファイド樹脂100重量部に対して、(B)１ＭＨｚにおける比誘電率が50以上、誘電正接が0.05以下であるチタン酸アルカリ土類金属塩10〜400重量部、及び(C)α−オレフィンとα，β−不飽和酸のグリシジルエステルを主成分とするオレフィン系共重合体であって、オレフィン系共重合体中のα，β−不飽和酸のグリシジルエステルの含有量が４〜８重量％であるオレフィン系共重合体0.5〜20重量部を配合してなるポリアリーレンサルファイド樹脂組成物であって、ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物中の（C)グリシジルエステルに由来する共重合成分の含有量が0.2〜0.5モル％であり、（A)のカルボキシル末端基量（ｍｍｏｌ／ｋｇ）に対する（C)のグリシジルエステルに由来する共重合成分の含有量（ｍｍｏｌ／ｋｇ）の比が0.4〜1.0であるポリアリーレンサルファイド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本来、高い可燃性を持つポリ乳酸系熱可塑性樹脂組成物の難燃性を大幅に向上させると共に、耐熱性、耐衝撃強度、弾性率等の物性をバランスよく改善し、成形品の製品適応範囲を広げる難燃複合ポリ乳酸系熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ポリ乳酸樹脂（Ａ）１０〜９５重量％と、ゴム含有スチレン系樹脂（Ｂ）９０〜５重量％からなるポリ乳酸系熱可塑性樹脂成分１００重量部に対し、芳香族ポリカーボネート樹脂（Ｃ）５０〜２００重量部、難燃剤（Ｄ）１〜５０重量部およびポリエチレンナフタレート繊維（Ｅ）１〜５０重量部を添加してなる難燃複合ポリ乳酸系熱可塑性樹脂組成物。該ポリエチレンナフタレート繊維（Ｅ）は、繊維重量に対して０〜３.０重量％のリン元素が担持されている。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、ポリ乳酸組成物およびそれからなる成形品に関するものであり、詳しくは、流動性および成形性に優れるポリ乳酸樹脂を含むポリ乳酸組成物およびそれからなる成形品を供給することを課題とする。
【解決手段】
（Ａ）ポリ−Ｌ−乳酸およびポリ−Ｄ−乳酸からなるポリ乳酸樹脂１００重量部に対し、（Ｂ）流動性改良剤を０．０１〜５０重量部配合してなるポリ乳酸組成物であって、流動性改良剤としては、３つ以上の官能基を有する化合物、アクリル系化合物、分岐状ポリマー、液晶ポリマー、低分子量直鎖状ポリエステル、低分子量直鎖状ポリカーボネート、芳香族系低分子化合物から選択されるいずれか一つが好ましい。 （もっと読む）

【課題】長期間に亘り反射性、耐熱性、耐光性を保持し、機械的強度に優れた硬化物を与える熱硬化性エポキシ樹脂組成物、該組成物の硬化物からなる反射部材、及び該反射部材を有する光半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）（Ａ−１）トリアジン誘導体エポキシ樹脂と（Ａ−２）酸無水物との組み合わせ、又はこれらを反応させて得られるプレポリマーであって、〔（Ａ−１）成分が有するエポキシ基〕／〔（Ａ−２）成分が有する酸無水物基〕のモル比が０．６〜２．０である組み合わせ又はプレポリマー、（Ｂ）ガラス繊維、（Ｃ）内部離型剤、（Ｄ）反射向上剤、（Ｅ）無機充填剤、及び（Ｆ）硬化触媒を所定量含み、上記（Ｂ）成分の平均長が５０〜４００μｍ、平均直径が５．０〜２５μｍである熱硬化性エポキシ樹脂組成物；上記組成物の硬化物からなる光半導体装置用反射部材；上記組成物の硬化物からなる反射部材と光半導体素子とを有する光半導体装置。 （もっと読む）

【課題】初期の反射率が高く、遮蔽性も良好であり、長期間に亘り、反射性、耐熱性、耐光性を保持し、均一で黄変の少ない硬化物を与える熱硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】熱硬化性エポキシ樹脂組成物は、（Ａ）トリアジン誘導体エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）酸化防止剤、（Ｄ）融点が５０〜８０℃の範囲にある内部離型剤、（Ｅ）鉛含有量が質量基準で１０ｐｐｍ未満である反射向上剤、（Ｆ）難燃助剤、（Ｇ）無機充填剤、（Ｈ）硬化触媒を必須成分とし、（Ａ）と（Ｂ）の合計１００部に対し、（Ｃ）を０．０２〜５．０部、（Ｄ）を０．２〜１０．０部、（Ｅ）を５０〜１０００部、（Ｆ）を２．０〜１００部、（Ｇ）を５０〜１０００部、（Ｈ）を０．０５〜５．０部含み、（Ａ）のエポキシ樹脂のエポキシ基と、（Ｂ）の硬化剤に含まれるエポキシ基の反応性基とのモル比が、エポキシ基／エポキシ基との反応性基≧１．０である。 （もっと読む）

【課題】低い金型温度でも優れた成形性のポリ乳酸樹脂組成物を調製することができ、またかかる組成物から優れた耐熱性、耐衝撃性及び耐ブリード性のポリ乳酸樹脂成形体を得ることができるポリ乳酸樹脂用可塑剤、かかる可塑剤を含有するポリ乳酸樹脂組成物及びかかる樹脂組成物を成形して得られるポリ乳酸樹脂成形体を提供する。
【解決手段】ポリ乳酸樹脂用可塑剤として、特定の硬化ヒマシ油のアルキレンオキサイド付加物及び／又はその誘導体を用いた。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性に優れた着色遮光ポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】 特定の繰り返し単位を有するポリイミド、有色着色材料および白色顔料を含む樹脂組成物からなる着色遮光ポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】内蔵する電子部品を所定の厚みで埋没できる電子部品内蔵モジュール用層間絶縁シート、電子部品内蔵モジュール及び電子部品内蔵モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品内蔵モジュール用層間絶縁シートは、常温以上樹脂粘度上昇開始温度以下の温度範囲内で電子部品の周囲を埋没させ、かつ電子部品内蔵モジュール内の層間絶縁をする工程に使用される樹脂シートであって、樹脂シートは、未硬化の熱硬化性樹脂からなり、常温にて固形で、電子部品を埋没する温度にて粘度が３００Ｐａ・ｓ以上１０００Ｐａ・ｓ以下、電子部品を埋没する温度から熱硬化性樹脂が粘度上昇を開始する樹脂粘度上昇開始温度までの粘度変化率が２０％以下、である。 （もっと読む）