本発明は、少なくとも１の豆類デンプン、及び、流動化剤、充填材、ポリマー、活性成分、又はそれらの混合物から選択される少なくとも１の添加物を含むことを特徴とする、非食品及び非医薬用途の製品の調製に有益な粉末状又は顆粒状組成物に関する。非食品及び非医薬分野での上記組成物の使用にも関する。 （もっと読む）

【課題】
【解決手段】ハロゲン含有ポリマーの安定化方法であって、少なくとも１つのポリアルキレングリコール、ならびに過塩素酸、トリフルオロ酢酸、トリフルオロメタンスルホン酸、アルキル硫酸、リンタングステン酸、HPF₆、HBF₄、およびHSbF₆からなる群より選択される強酸の金属塩を少なくとも１つ含む熱安定化量の混合物を、前記ポリマーに加えることを含む方法を開示する。 （もっと読む）

硬化中に接触することになる有機樹脂に関してより優れた接着性を呈し、同時にその成型に使用される金型に関してより優れた金型解離性を保有するシリコーンラバー組成物が：
（Ａ）１分子につき少なくとも２つのシリコン結合アルケニル基を持つポリ有機シロキサン；
（Ｂ）１分子につき少なくとも２つのシリコン結合水素原子を持つポリ有機シロキサン；
（Ｃ）式（Ｉ）（式中、Ｒ^１は水素もしくはメチル基であり、Ｒ^２はアルキレン基を表し、ｎは１〜１０の値を持つ）を持つ、アルキレングリコールジアクリル酸エステルもしくはアルキレングリコールジメタクリル酸エステル；ならびに
（Ｄ）白金触媒
を含有する。

（もっと読む）

ある種の補強充填剤、高分子強化剤、および液晶ポリマーを特定の量で含む等方性ポリエステル組成物は、外観表面を有するか、および／または塗装される部品にとって、特に有用である。そのような組成物は、電気器具部品、自動車のボディパネル、電動工具のハウジング、および電子機器のハウジングなどの品目に有用である。そのような組成物をコーティングするための方法も、記載されている。 （もっと読む）

【課題】ポリアミド樹脂／ポリフェニレンエーテル樹脂／ゴム状重合体／相容化剤／無機フィラーからなる組成物の耐熱性、線膨張係数及び耐薬品性などの優れた性能を損なうことなく、耐衝撃性、線膨張係数／成形収縮率の異方性低減及び表面外観の改良された組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）ポリアミド樹脂、（Ｂ）ポリフェニレンエーテル樹脂、（Ｃ）ゴム状重合体及び（Ｄ）相容化剤からなる樹脂と（Ｅ）（Ｅ−１）板状及び／または針状の無機フィラーと（Ｅ−２）粒状無機フィラー２〜５０重量％とを乾式混合した複合無機フィラーからなる熱可塑性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】結晶性樹脂を主体成分とする樹脂組成物を用い、押出成形によって、周方向に関し肉厚が均一でありかつナチュラル材の利点を発揮し得る樹脂パイプを製造する方法、ならびに得られた樹脂パイプを提供する。
【解決手段】結晶性樹脂と無機材料とからなる樹脂組成物を、押出成形してなる円筒状層を少なくとも備える樹脂パイプ、ならびに結晶性ポリエステルと無機材料とからなる樹脂組成物を、押出成形することを特徴とする樹脂パイプの製造方法。 （もっと読む）

【課題】 従来品に比べて低線膨張率で、且つ、優れた耐衝撃性を有する塩化ビニル系樹脂組成物及びその成形体の提供。
【解決手段】 平均粒子径が０.１５μｍ未満のエラストマー成分（ａ）１〜３０重量％に塩化ビニルを主成分とするビニルモノマー７０〜９９重量％をグラフト共重合して得られる塩化ビニル系樹脂（Ａ）と平均粒子径０.２μｍ以上のエラストマー成分（ｂ）１〜３０重量％に塩化ビニルを主成分とするビニルモノマー７０〜９９重量％をグラフト共重合して得られる塩化ビニル系樹脂（Ｂ）とからなり、かつエラストマー成分の重量比が（Ａ）／（Ｂ）＝３０／７０〜９５／５である塩化ビニル系樹脂（Ａ＋Ｂ）１００重量部に、針状あるいは板状の無機物を１０〜６０重量部含有する塩化ビニル系樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】安価で、難燃性であり、ダイオキシンの発生量を減少させ、かつ発煙量を抑え、更にＨＣｌの発生量を抑えることができるガスケット用低有害性塩素含有樹脂配合物の提供。
【解決手段】本発明のガスケット用低有害性塩素含有樹脂配合物は、塩化ビニル系樹脂に可塑剤及び安定剤を含む配合物、（イ）から（ホ）までの低有害性難燃剤及びフュームドシリカからなることを特徴とする。（イ）水和金属化合物５〜２００重量部、（ロ）ハイドロタルサイト５〜３０重量部、（ハ）粒子径０．１μｍ以下の炭酸カルシウム５〜１５０重量部、（ニ）酸化モリブデン０．５〜２０重量部、（ホ）錫酸亜鉛０．５〜２０重量部、（ヘ）酸化亜鉛０．５〜２０重量部、前記のフュームドシリカの配合量が０．５〜５０重量部である。前記のフュームドシリカが高分子量のシリコーン油及び／又はシリコーン系難燃剤０．５〜２０重量部を吸着している。 （もっと読む）

【課題】 優れた加工性と高い比誘電率を併せ持ち、かつ絶縁層の電気的絶縁性が充分に確保された薄型の積層板を提供する。
【解決手段】 熱硬化性樹脂、無機充填材を含む樹脂組成物の硬化物と基材とから構成される誘電体層の両面に導体層を積層成形した積層板に関する。誘電体層中に無機充填材としてチタン酸ジルコン酸バリウムを含有する。誘電体層全体の厚みが１０〜６０μｍであり、５００Ｖの電圧を印加した際の体積抵抗率が、誘電体層の厚みが４０〜６０μｍの場合に１０¹²〜１０¹⁶Ω・ｃｍであり、誘電体層の厚みが１０〜４０μｍの場合に１０¹⁰〜１０¹⁶Ω・ｃｍである。 （もっと読む）

【課題】 表面に密着性高く金属を被覆することができる樹脂成形体を提供する。
【解決手段】 プラズマ処理により活性化された表面に、スパッタリング、真空蒸着、イオンプレーティングから選ばれる物理蒸着法で金属の被覆処理がなされる樹脂成形体に関する。ベース樹脂にゴム状弾性体を配合した樹脂組成物によって成形されている。樹脂成形体にはエネルギー吸収性の高いゴム状弾性体が含有されており、樹脂成形体の可撓性を高めて金属層の剥離に対するエネルギー吸収性を高めることができ、樹脂成形体の表面とその表面に設けられる金属層との間の線膨張率の差による応力などの金属層を剥離させるような外力が作用しても、その外力を緩和することができ、金属層の密着性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】 機械的強度、耐熱性、寸法精度に優れたポリカーボネート系樹脂を用い、その特性を損なうことなく、かつ制振性に優れたＯＡ機器部品用成形体を提供すること。
【解決手段】 下記配合の樹脂成分を含むポリカーボネート系樹脂組成物からなり、該樹脂組成物におけるＡＳＴＭ Ｄ７９０による２３℃の曲げ弾性率が１，５００ＭＰａ以上、２３℃の減衰比が１．０％以上、ＡＳＴＭ Ｄ６４８による熱変形温度が８０℃以上、かつ曲げ弾性率と減衰率の積が１０，０００ＭＰａ・％以上であることを特徴とする制振性に優れたＯＡ機器部品用成形体。
樹脂成分１００重量部の配合：（１）ポリカーボネート系樹脂 ５０〜１００重量部 内訳：ポリカーボネート樹脂 ５０〜１００重量％ スチレン系樹脂 ０〜 ５０重量％（２）熱可塑性エラストマー ０〜 ５０重量部 （もっと読む）

本発明は、（Ａ）屈折率が２．０以上である被膜、（Ｂ）屈折率が１．８以下である無色被膜、および（Ｃ）屈折率の高い非吸収性被膜、ならびに要すれば（Ｄ）外部保護層を含む少なくとも１つの層配列を有する複被覆小板状基材に基づく干渉顔料に関する。 （もっと読む）