Fターム[4J002DE18]の内容

高分子組成物 (583,283) | 酸素含有無機化合物 (32,933) | 酸:その塩 (8,156) | 塩(→As、Sb、Cr、Al、Mn、Tiの酸素酸塩) (7,999)

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【課題】本発明の目的は、ハロゲン系難燃剤を使用せず、高度の難燃性を有し、耐ブリードアウト性、タッピング強度に代表される機械的強度が優れた、バランスの取れた難燃性熱可塑性ポリエステル系樹脂組成物を得ることである。
【解決手段】熱可塑性ポリエステル樹脂(A)100重量部に対し、主鎖がポリエステル構造を持つ高分子型有機リン系難燃剤(B1)を1重量部以上、25重量部未満を含有し、縮合リン酸エステル系難燃剤および/または芳香族リン酸エステル系難燃剤であるリン系難燃剤(B2)を(B2)全量で1重量部以上、25重量部未満含有し、さらに上記(A)100重量部に対する、上記(B1)と上記(B2)の添加量が合計5〜40重量部である、難燃性熱可塑性ポリエステル樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】耐薬品性、耐熱性、表面硬度、剛性などの物性バランスに優れ、特に曲げ弾性率、曲げ強度等の曲げ特性、剛性などの機械的強度に優れた成形品を与える芳香族ポリカーボネート樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(A)粘度平均分子量が15,000〜40,000の芳香族ポリカーボネート樹脂40〜95質量部と、(B)下記式(I)で表される繰り返し単位を有するポリグリコール酸5〜60質量部の合計100質量部に対して、(C)強化材を10〜70質量部含有する芳香族ポリカーボネート樹脂組成物。好ましくは更に(D)相溶化剤として(D−1)エポキシ基変性重合体と(D−2)ビニル系重合体との共重合体を含有する。
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【課題】本発明は、引張強度及び引張伸度等の機械的特性、並びに長時間連続成形時の変色性に優れたポリアセタール樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明のポリアセタール樹脂組成物は、ポリアセタール樹脂(I)100質量部に対して、脂肪族一価アルコール(II)0.15〜1質量部、脂肪族一価アルコールと脂肪族一価のカルボン酸とからなるエステル(III)3〜10質量部、無機フィラー(IV)0.5〜50質量部を含有してなり、脂肪族一価アルコールと脂肪族一価のカルボン酸とからなるエステル(III)と脂肪族一価アルコール(II)との質量比率((III)/(II))が5〜20であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】表面外観の安定性、耐衝撃特性に優れ、成形条件変更による成形不良が少ないポリアミ樹脂組成物及び成形品を提供する。
【解決手段】(A):(a)アジピン酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、(b)イソフタル酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位とを含み、全カルボン酸成分中のイソフタル酸成分比率(x)が0.05≦(x)≦0.5であり、(Y)が−0.3≦(Y)≦0.8である(A)ポリアミド100質量部と、(Y)=[(EG)−(x)]/[1−(x)]・・・(1)、(EG)=イソフタル酸末端基量/全カルボキシル末端基量・・・(2)、(B):繊維の断面の長径をD2、断面の短径をD1とするとき、D2/D1比(扁平率)が1.5以上10以下である(B)繊維状強化材1〜300質量部とを含有するポリアミド樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】 成形性と耐半田性に優れ、耐湿信頼性にも優れた封止用エポキシ樹脂組成物、及びこの封止用エポキシ樹脂組成物の硬化物で素子が封止されている電子部品装置を提供する。
【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂硬化剤、(C)無機充填材、及び、(D)一般式(1)で示されるシラン化合物、を含有する封止用エポキシ樹脂組成物であって、前記(D)成分が、純度が98.5〜99.5質量%であり、炭素数1〜5の一価のアルコールの含有量が1000〜2500ppmであり、分子内にメルカプト基を有しないシラン化合物の含有量が8000ppm未満であることを特徴とする、封止用エポキシ樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】硬化前は高流動性を有し、硬化して高強度の硬化物を与える白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物及び該組成物の硬化物をリフレクターとして用いた光半導体装置を提供する。
【解決手段】(A)ヒドロキシ基を含有するポリスチレン換算の重量平均分子量が500〜20000のレジン状オルガノポリシロキサン、(B)アルコキシ基もしくはヒドロキシ基又はこれらの組み合わせを含有し、シルフェニレン部位を有する有機ケイ素化合物(C)白色顔料、(D)(C)成分以外の無機充填剤、及び(E)硬化触媒、を含む白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物;光半導体素子と上記組成物の硬化物を含むリフレクターとを備える光半導体装置。 (もっと読む)


【課題】高光反射率及び低光透過率といった優れた光特性を有する硬化物を与える白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物及び該組成物の硬化物をリフレクターとして用いた光半導体装置を提供する。
【解決手段】(A)ヒドロキシ基を含有するポリスチレン換算の重量平均分子量が500〜20000のレジン状オルガノポリシロキサン、(B)直鎖状構造のジオルガノポリシロキサン残基を有し、ヒドロキシ基を含有するオルガノポリシロキサン、(C)白色顔料、(D)(C)成分以外の無機充填剤、(E)蛍光増白剤、及び(F)硬化触媒、を含む白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物;光半導体素子と上記組成物の硬化物を含むリフレクターとを備える光半導体装置。 (もっと読む)


【課題】 特に耐トラッキング性などの電気特性、機械的強度、溶融流動性、金型離型性、及び成形品外観に優れることから、電気・電子部品又は自動車電装部品などの電気部品用途に有用なポリアリーレンスルフィド組成物を提供する。
【解決手段】 ポリアリーレンスルフィド(A)100重量部に対し、少なくともエチレン−ビニルアルコール共重合体(B)1〜50重量部、2CaO・3B・5HOで表されるホウ酸カルシウムの水和物(C)30〜250重量部及び繊維状充填剤(D)30〜250重量部を含むポリアリーレンスルフィド組成物。 (もっと読む)


【課題】レ−ザ−マ−キングによる印字性に優れ、さらに、マ−キングされたマ−クの耐光性及び成形品外観にも優れるポリエステル樹脂組成物を提供する。
【解決手段】熱可塑性ポリエステル樹脂(A)100質量部に対し、ハロゲン化フタルイミド化合物(B)を5〜30質量部、アンチモン化合物(C)を1〜20質量部、ポリカ−ボネ−ト(D)及び/又はタルク(E)を0.1〜5質量部含有することを特徴とするレ−ザ−マ−キング用ポリエステル樹脂組成物。 (もっと読む)


【解決手段】(A)非共役ポリエンが、少なくとも1種の末端ビニル基含有ノルボルネン化合物よりなり、かつ剪断速度10s-1の時の23℃での粘度が10Pa・s以上1,000Pa・s未満であるエチレン・α−オレフィン・非共役ポリエンランダム共重合体ゴム、(B)下記式で示される2価シロキサン単位の側鎖にケイ素原子結合水素原子を一分子あたり3個有し、かつ、分子鎖末端にケイ素原子結合水素原子を有さないオルガノポリシロキサン、


(C)分子鎖末端及び側鎖に一分子中に合計で少なくとも3個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、(D)補強性フィラー、(E)硬化反応触媒、(F)硬化反応遅延剤を必須成分とする架橋可能なゴム組成物。
【効果】可使時間が長く良好な成形性を有し、高硬度で表面のべたつき(タック感)が少ないゴム物性の硬化ゴムを与える。 (もっと読む)


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