【課題】ウェルドライン強度に優れ、電子装置用の成形部品の製造に有用なポリカーボネート樹脂組成物の提供。
【解決手段】充填材を除外した熱可塑性組成物の総重量を各々基準にして、ポリカーボネート樹脂約１０〜約８４ｗｔ％、ポリカーボネート−ポリシロキサンコポリマー約０．５〜約４０ｗｔ％、耐衝撃性改良剤組成物約１〜約４０ｗｔ％、及びアルキル（メタ）アクリレートポリマー約１〜約５０ｗｔ％を含む熱可塑性組成物。別の実施形態としては、充填材を除外した熱可塑性組成物の総重量を各々基準にして、ポリカーボネート樹脂約１０〜約８５ｗｔ％、耐衝撃性改良剤組成物約１〜約４０ｗｔ％、及び耐衝撃性改良アルキル（メタ）アクリレートポリマー約１〜約５０ｗｔ％を含む熱可塑性組成物。 （もっと読む）

【課題】 発根率および保水性に優れる粒子状吸水材を提供する。
【解決手段】 吸水性樹脂と複合無機化合物とを含む粒子状吸水材であって、該複合無機化合物の含有量が該吸水性樹脂の固形分に対して５〜５０質量％であり、該複合無機化合物は、２０℃での１００ｇのイオン交換水に対する溶解度が０を超えて１０．０ｇ以下であり、かつカルシウムと、マグネシウム、鉄および珪素から選ばれる群からなる少なくとも１種以上の元素とを含むものである、粒子状吸水材である。該複合無機化合物が吸水性樹脂の表面近傍に存在するため無機イオン供給能に優れ、かつ吸水速度の速い、優れた保水性を発揮する。 （もっと読む）

無機充填剤およびエラストマー材料を含む三元ブレンドを用いて相溶性を改善するための、結晶性熱可塑性（ポリアセタールなど）組成物を形成するための組成物、ならびにそれから製造される物品。無機充填剤はコーティングしても、しなくてもよい。 （もっと読む）

【課題】 無機質フィラーを用いてガラス転移温度以上の温度領域における熱膨張率の上昇を充分に抑制した樹脂成形部を与える絶縁性樹脂組成物を提供する。また、当該絶縁性樹脂組成物を製造する方法、及び、当該絶縁性樹脂組成物を用いて樹脂部分を形成した電子部品を提供する。
【解決手段】 本発明の絶縁性樹脂組成物は、平均粒径が１〜５０μｍ、空隙率が０．２以上、且つ、平均空孔径が１０〜１００ｎｍである多孔質無機微粒子、及び、絶縁性樹脂を含有することを特徴とする。 （もっと読む）

（ａ）少なくとも一つのジエンエラストマーポリマーと（ｂ）以下の一般式（Ｉ）を有する少なくとも一つの有機性第４級アンモニウム塩とを含んでなるエラストマー組成物を含む少なくとも１つの構造部品を含む車両用タイヤを開示する。好ましくは、前記組成物を含む前記構成部品は、タイヤのトレッドバンドである。
【化１】

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【課題】 本発明の目的は、光学特性が向上し、偏光板の直交状態下で観察される輝点異物を低減した光学フィルム及びその製造方法を提供することにある。本発明の別の目的は、溶媒の乾燥及び回収に伴う製造負荷、設備負荷の低い光学フィルムの製造方法を提供することにある。更に別の目的として、添加剤が均一に分散され、機械特性、光学特性の分布が均一であり、寸法安定性に優れた光学フィルム及びその製造方法を提供することにある。
【解決手段】 セルロースエステルと少なくとも一種以上の添加剤を含んでなる混合物を溶融押出して得られるセルロースエステルフィルムにおいて、該混合物が該添加剤を溶解または微分散した液に、該セルロースエステルの少なくとも一部を接触させた後、乾燥させたものであることを特徴とするセルロースエステルフィルム。 （もっと読む）

本発明は、非分岐の熱可塑性ポリアミドと、ホスフィン酸またはジホスフィン酸塩と、窒素含有難燃剤の組合せとに加えて、酸素、窒素、または硫黄を含有する少なくとも１種の金属化合物とを含む熱可塑性成形用組成物に関し、さらには、任意の種類の繊維、箔、および成形品の製造ならびに製造のための本発明の成形用組成物の使用にも関する。 （もっと読む）

【課題】
本発明はポリオレフィンに、地球上の二酸化炭素を積極的に固定化して得られる植物由来の生分解性ポリマーを混合し、地球温暖化防止、カーボンニュートラルとして有効な組成物、及び成形体を提供する。ポリオレフィンと生分解性ポリマーとの分散状態を向上させ、耐衝撃性や曲げ弾性率等の物性バランスに優れた組成物、成形体を提供する。
【解決手段】
ポリオレフィンに脂肪族ポリエステル系生分解性ポリマーを混合するに際し、酸またはエポキシ基含有ポリオレフィンを使用することで、ポリオレフィンがマトリックスを形成し、脂肪族ポリエステル系生分解性ポリマーがドメインを形成し、ドメインの周囲を酸またはエポキシ基含有ポリオレフィンが取り囲む分散構造を有する、加工性や耐衝撃性、弾性率等の物性バランスに優れた組成物及び成形体を提供する。 （もっと読む）

【課題】 高温度のエンジンルームという特殊な使用温度、湿度条件下においても材料特性の低下が少なく、制振性、流動性、製品外観性、溶着性、ウエルド強度に優れ、特にインテークマニホールド、シリンダーヘッドカバー等の自動車エンジンルーム内で使用される部品用途に好適に使用できるポリアミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （Ａ１）ポリアミドモノマー及び／又は９量体以下のポリアミドオリゴマー ２〜２０重量％、及び前記以外の（Ａ２）ポリアミド樹脂 ８０〜９８重量％からなることを特徴とする制振性に優れたポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

組成物およびこの組成物を含むかまたはこの組成物から製造された造形物品が開示されている。組成物は、（ａ）少なくとも１種のポリプロピレンポリマーと、（ｂ）少なくとも１種のＥ／Ｘ／Ｙコポリマー（ここで、Ｅはエチレンを含み；Ｘはビニルアセテートおよびアルキル（メタ）アクリル酸エステルなどのモノマーであり；およびＹは、一酸化炭素；二酸化硫黄；アクリロニトリル；無水マレイン酸；マレイン酸ジエステル；（メタ）アクリル酸、マレイン酸、マレイン酸モノエステル、イタコン酸、フマル酸、フマル酸モノエステル、およびこれらの塩；グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレート、およびグリシジルビニルエーテルなどの１つまたは複数の追加のコモノマーであり、ここで、Ｅ／Ｘ／Ｙコポリマーに基づいて、Ｘは０〜５０重量％であり、Ｙは０〜３５重量％であり、ＸおよびＹは両方が０％であることはできず、およびＥが残量である）とを含むことができる。 （もっと読む）

【課題】成形性、実装信頼性等が良好で、かつ耐湿信頼性が従来に比べ一段と向上した封止用樹脂組成物、およびそれを用いた信頼性の高い半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）一般式［Ｉ］で示される成分を含むエポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）一般式［II］で示される環状化合物、および（Ｄ）無機充填剤を含有する封止用樹脂組成物、およびその硬化物によって半導体チップが封止されてなる半導体装置である。
【化８】


（式中、Ｒ^１は一価または多価のアルコール残基であり、ｎは２〜１５の整数を表す）
【化９】


（式中、αは基−Ｓ−、−Ｏ−または−ＣＨ_２−、βおよびγは水素またはアリール基であり、ｍは４〜７の整数を表す） （もっと読む）

ポリマーブレンドを含有する、形作られた形態の予備形成された組成物、および開口部分を密封するための、形作られた形態のこれらの予備形成された組成物の使用が、開示される。特定の実施形態において、この予備形成された組成物は、導電性であり、そしてＥＭＩ／ＲＦＩ放射線を遮蔽し得る。このポリマーブレンドは、ポリスルフィド成分およびポリチオエーテル成分を含有する。本発明は、開口部分を密封するための方法にさらに関し、この方法は、（ａ）この開口部分を、形作られた形態の本発明の予備形成された組成物で覆う工程；および（ｂ）この開口部分を密封するように、この組成物を硬化させる工程、を包含する。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の樹脂封止成形時に生じるボンディングワイヤの変形などによる不良を抑えるとともに、樹脂充填性を向上させてボイドの発生を防止する。
【解決手段】本発明の圧縮成形用樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤と、（Ｃ）無機充填剤をそれぞれ必須成分として含有し、溶融温度における粘度が１５Ｐａ・ｓ以下でありかつゲルタイムが４５〜８０秒であることを特徴とする。樹脂封止型半導体装置は、この圧縮成形用樹脂組成物の硬化物により封止された半導体素子を具備する。また、樹脂封止型半導体装置の製造方法は、半導体素子を基材の上に搭載する工程と、前記圧縮成形用樹脂組成物を所定の形状に圧縮成形することにより、前記半導体素子を封止する工程を有する。 （もっと読む）

【課題】石油外資源の含有比率を高めることで、地球に優しく、将来の石油の供給量の減少に備え、さらに優れた耐屈曲亀裂性能および引き裂き強度を示すサイドウォール用ゴム組成物を提供する。
【解決手段】天然ゴム３０〜９０重量％およびエポキシ化天然ゴム７０〜１０重量％からなるゴム成分１００重量部に対して、シリカを１５〜６０重量部含有するサイドウォール用ゴム組成物、または天然ゴム６０〜１００重量％からなるゴム成分、および白色充填剤８０重量％以上からなる充填剤を含有するサイドウォール用ゴム組成物であって、該ゴム組成物のトルエン膨潤度が３２０以上であるサイドウォール用ゴム組成物。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐錫メッキ性に優れた硬化物を与える電子部品用封止材料または電子部品用ワニスを用途とする、熱または光で硬化可能なトリアジン化合物、組成物及びその製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）一般式（１）
【化１】


（式中の記号は明細書に記載の通り。）で示されるトリアジン化合物であって、ｎ個存在するＸ¹の一部または全てが熱または光で硬化可能な硬化性基を有するトリアジン化合物を含むことを特徴とする電子部品用封止材料及び／または電子部品用ワニスを用途とする硬化性トリアジン組成物、その製造方法及び硬化物。 （もっと読む）

【課題】融着率、剛性、耐衝撃性、耐薬品性等の物性が向上した発泡成形体を与えうるスチレン改質ポリエチレン系樹脂粒子を提供することを課題とする。
【解決手段】水性懸濁液中に、無機核剤を含みかつ融点９５〜１１５℃であるポリエチレン系樹脂粒子１００重量部と、スチレン系モノマー２０〜２００重量部と、重合開始剤とを分散させる工程と、前記スチレン系モノマーを前記ポリエチレン系樹脂粒子に含浸させる工程と、前記ポリエチレン系樹脂粒子の融点をＴ℃としたとき、（Ｔ）〜（Ｔ＋２５）℃の温度で、前記スチレン系モノマーの第１の重合を行う工程と、前記工程に続いて、スチレン系モノマーと、重合開始剤とを加え、（Ｔ）〜（Ｔ＋２５）℃の温度とすることで、前記ポリエチレン系樹脂粒子への前記スチレン系モノマーの含浸と第２の重合とを行う工程と（但し、第１の重合と第２の重合で使用するスチレン系モノマーの合計が３００〜１０００重量部）からなるスチレン改質ポリエチレン系樹脂粒子の製造方法により上記課題を解決する。 （もっと読む）

プレッシャーレスポリマーパイプ、そのための組成物、組成物の製造方法が記載される。パイプは、ポリマーが、プロピレンベースポリマーがプロピレンホモポリマーのマトリックスおよびプロピレンと少なくとも１種のオレフィンコモノマーとのエラストマーコポリマーの分散相を有する異相プロピレンコポリマーであり、異相プロピレンコポリマーの重量に基づき2〜7重量％のコモノマー含量を有し、ISO 1133 C4に従って決定されるメルトフローレートMFR (2/230) 0.1〜2.0g/10分を有し、200℃で測定されるレオロジー剪断減粘性指数SHI_0/509〜30により定義される広い分子量分布を有し；1mm/分および23℃にて、ISO 527-2/1Bにしたがって決定される引張り弾性率少なくとも1800 MPaを有し；ISO 179/1eAに従って決定される衝撃強度が0℃にて少なくとも6kJ/m²および-20℃にて少なくとも2 kJ/m²の値を有する、プロピレンポリマー組成物を含むことを特徴とする。組成物は、先に定義されたポリマー組成物である。方法は、電子ドナーを含む立体特異的なチーグラー-ナッタ触媒の存在下で、(i) 少なくとも１つのループ反応器中で、少なくとも80℃の温度および4600〜10,000 kPaの圧力にてプロピレンホモポリマーマトリックスを、かつ(ii) 少なくとも１つの気相反応器中で、工程(i)より低い温度で、プロピレンおよび少なくとも１種のオレフィンコモノマーのエラストマーコポリマーを重合して、先に定義された異相プロピレンコポリマーのベースポリマーを得ることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 スティックスリップやミスアライメントによる発音を軽減し、しかも耐摩耗性を向上させた伝動ベルトを提供することを目的とする。
【解決手段】 ベルト長手方向に沿って心線２を埋設した接着ゴム層３と、圧縮ゴム層４にリブ部７を有するＶリブドベルト１において、圧縮ゴム層４にエチレン含量が５０〜７０重量％のエチレン−α−オレフィンエラストマー１００重量部に対して、ポリアミド短繊維１０〜４０重量部、カーボンブラック３０〜６０重量部、金属炭酸塩及び／又は金属珪酸塩からなる無機充填剤１０〜６０重量部を含有し、周波数１０Ｈｚ、温度０°Ｃにおける引張モードの動的粘弾性測定で得られたｔａｎδが０．０８０以上であるゴム組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】
作業性、接着性に優れると同時に、毒性が少なく、同種または異種からなる少なくとも２枚の建築用板を貼り合わせることで優れた制振性能を示す塗布型制振材料組成物、及びそれを用いた制振性能に優れた建築用複合板を提供する。
【解決手段】
（Ａ）加水分解性の珪素含有官能基を有する重合体、（Ｂ）スチレン系（共）重合体、（Ｃ）成分（Ａ）に対する硬化触媒、（Ｄ）可塑剤、及び（Ｅ）充填材を含有する塗布型制振材料組成物。 （もっと読む）

【課題】有害物質発生の原因となるハロゲン化合物を全く含有しないで難燃性を確保しつつ、樹脂本来の特性を高く維持することができる難燃性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】難燃性樹脂組成物に関する。熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂のいずれか一方又は両方からなる樹脂１００質量部に対し、下記式（１）で示されるシクロホスファゼン化合物を０．１〜２００質量部配合する。
【化１】
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