【課題】ゴム組成物の未加硫粘度を低下させ、ヒステリシスロスを大幅に低下させると共に、耐摩耗性を大幅に向上させることが可能な新規化合物、かかる化合物を含むゴム組成物及び該ゴム組成物を用いたタイヤを提供する。
【解決手段】特定の構造式で表わされる有機ケイ素化合物と、天然ゴム及び／又はジエン系合成ゴムからなるゴム成分（Ａ）に対して、無機充填剤（Ｂ）とシランカップリング剤（Ｃ）と前記有機ケイ素化合物（Ｄ）とを配合してなるゴム組成物と、該ゴム組成物を用いたタイヤである。 （もっと読む）

【課題】表示装置あるいは太陽電池のいずれの半導体素子の製造工程において幅広く利用されている塑型もしくは表面加工工程において、処理工程数が少なく、簡便で選択精度に優れ、製造コストを削減できる塑型もしくは表面加工工程に使用できる水溶性ペーストを提供すること。
【解決手段】（Ａ）水溶性高分子、（Ｂ）界面活性剤並びに（Ｃ）無機物微粒子及び有機物微粒子からなる群より選ばれる少なくとも１種を含有する塑型または表面加工用水溶性ペースト組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】生産性や高減衰部材を形成する際の加工性等に優れる上、建築用の制震用ダンパ等として十分に使用できるだけの高い減衰性能や大きな切断時伸びを有する高減衰部材を形成しうる高減衰組成物を提供する。
【解決手段】メタクリル系重合体ブロック（Ｍ）とアクリル系重合体ブロック（Ａ）とのブロック共重合体であって、アクリル系重合体ブロック（Ａ）の割合が５５質量％以上、９０質量％以下であるブロック共重合体に、さらに未加硫ゴムを配合した高減衰組成物である。前記高減衰組成物には、さらに炭酸カルシウムを配合してもよい。 （もっと読む）

【課題】低発熱性及び耐摩耗性を改良したゴム組成物の製造方法を提供すること。
【解決手段】ゴム成分（Ａ）と、特定のチオグリコール酸類（Ｂ）と、無機充填材（Ｃ）を含む充填材とを含むゴム組成物の製造方法であって、該ゴム組成物を複数段階で混練し、混練の第一段階で、該ゴム成分（Ａ）と、該チオグリコール酸類（Ｂ）と、該無機充填材（Ｃ）の全部又は一部とを混練することを特徴とするゴム組成物の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】優れた機械的特性および表面平滑性を確保しながら、優れた難燃性をも確保できる難燃性樹脂組成物等を提供すること。
【解決手段】ベース樹脂と、ベース樹脂１００質量部に対して１０質量部以上１２０質量部以下の割合で配合される炭酸カルシウム粒子と、ベース樹脂１００質量部に対して３質量部より大きく１０質量部以下の割合で配合されるシリコーン系化合物と、ベース樹脂１００質量部に対して３質量部より大きく２０質量部以下の割合で配合される脂肪酸含有化合物とを含み、炭酸カルシウム粒子の平均粒径が１．２μｍ以上３．６μｍ以下であり、ベース樹脂がポリオレフィン化合物である難燃性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 成形性と耐半田性に優れ、耐湿信頼性にも優れた封止用エポキシ樹脂組成物、及びこの封止用エポキシ樹脂組成物の硬化物で素子が封止されている電子部品装置を提供する。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）無機充填材、及び、（Ｄ）一般式（１）で示されるシラン化合物、を含有する封止用エポキシ樹脂組成物であって、前記（Ｄ）成分が、純度が９８．５〜９９．５質量％であり、炭素数１〜５の一価のアルコールの含有量が１０００〜２５００ｐｐｍであり、分子内にメルカプト基を有しないシラン化合物の含有量が８０００ｐｐｍ未満であることを特徴とする、封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】
離型フィルムに要求される高い平滑性を損なうことなく、高速生産に十分な空気抜け性を有するポリステルフィルムを提供する。
【解決手段】
フィルムの表面層に平均粒径０．５μｍ〜１．５μｍの粒子Ａを０．０３〜０．２０質量％および平均粒径０．０５μｍ〜０．３μｍの粒子Ｂを０．０５〜０．２０質量％含有し、かつ、ＳＲａが６〜２０ｎｍであることを特徴とするポリエステルフィルム。好ましくは空気抜けが３０秒以内であり、換算ヘイズが０．３以上かつ０．８以下である前記ポリエステルフィルム。 （もっと読む）

【課題】低発熱性を改良したゴム組成物の製造方法を提供すること。
【解決手段】ゴム成分（Ａ）と、酸解離定数Ｋａの逆数の対数値ｐＫａが４以下である酸性化合物（Ｂ）と、無機充填材（Ｃ）を含む充填材とを含むゴム組成物の製造方法であって、少なくとも、該ゴム成分（Ａ）と、該酸性化合物（Ｂ）と、該無機充填材（Ｃ）の全部又は一部とを混練する第一練り段階と、該第一練り段階の後に、加硫剤を加えて混練する最終練り段階とを有するゴム組成物の製造方法である。
［ｐＫａの測定方法： 水溶液中、温度２５℃で、ｐＨ測定装置にて解離段１における値を測定する。］ （もっと読む）

【課題】光拡散シートに用いた際に、高い演色性及び輝度を実現できる光拡散性樹脂組成物、これを用いた光拡散シート及び光源ユニットを提供する。
【解決手段】バインダー樹脂（Ａ）を好ましくは１〜８０質量％、光拡散剤（Ｂ）を好ましくは１５〜９５質量％、及び波長域３８０〜５００ｎｍの光を吸収し、波長域４７０〜６３０ｎｍにおける蛍光発光量が、波長域３０５〜９５６ｎｍにおける蛍光発光量の５０％以上であることを特徴とする化合物（Ｃ）を好ましくは０．００１〜５質量％含有する光拡散性樹脂組成物を、光拡散シート１０の光拡散層２に用いる。 （もっと読む）

【課題】機充填剤の使用量、特に繊維状無機充填剤の使用量を抑えつつ、摺動性、機械的強度、寸法安定性の点で優れたギアケース及び当該ギアケースを有するギアユニットを提供する。
【解決手段】ポリアセタールを７０質量％以上８５質量％以下含み、繊維状無機充填剤を５質量％以上２５質量％以下含み、非繊維状無機充填剤を５質量％以上２０質量％以下含み、繊維状無機充填剤の含有量と非繊維状無機充填剤の含有量との合計が３０質量％以下であるギアケース用ポリアセタール樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】耐油性のあるニトリルゴム（ＮＢＲ）や水素添加ニトリルゴム（ＨＮＢＲ）、または、ニトリルゴムの変成体を用いて、動摩擦係数（JIS T 8101 安全靴 耐滑試験方法）０．４以上であり、かつ、静摩擦係数（トリニティラボ製スリップメーター Type:TL501）０．５以上の耐油耐滑用靴底及びそれを用いた作業靴若しくは安全靴を提供する。
【解決手段】
ニトリルゴム（ＮＢＲ）や水素添加ニトリルゴム（ＨＮＢＲ）、または、ニトリルゴムの変性体とその他のゴム、可塑剤、加硫剤、加硫促進剤、充填剤を含むゴム組成物において、当該ゴム組成物において使用されるゴムの85％〜100％がニトリルゴム（ＮＢＲ）であり、成型後の靴底の硬度が、40〜50（デュロメーターＡ 20℃）の硬度を有することを特徴とする耐油耐滑用靴底及びそれを用いた作業靴若しくは安全靴。
（もっと読む）

【課題】環境にやさしく、経済的な方法で基板の粗さを形成することができるとともに、高信頼性の微細回路を実現することができるプリント回路基板形成用エポキシ樹脂組成物、それにより製造されたプリント回路基板、及びプリント回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のプリント回路基板形成用エポキシ樹脂組成物は、界面活性剤で取り囲まれた形態のコア−シェル構造のマイクロエマルションシリカを含むものである。また、本発明のプリント回路基板の製造方法は、界面活性剤で取り囲まれた形態のコア−シェル構造のマイクロエマルションシリカを含むエポキシ樹脂組成物を提供する段階と、エポキシ樹脂組成物をシート化して基板を形成する段階と、形成された基板を完全に後硬化させた後、界面活性剤を除去してシリカ粒子を脱着させる表面処理段階と、を含むものである。 （もっと読む）

【解決手段】（Ａ）分子鎖両末端が水酸基及び／又は加水分解性基で封鎖されたジオルガノポリシロキサン：１００質量部、
（Ｂ）下記（Ｂ−１）と（Ｂ−２）の混合物：０．５〜３０質量部、
（Ｂ−１）トリス（ケトキシム）シラン及び／又はその部分加水分解縮合物
（Ｂ−２）テトラキス（ケトキシム）シラン及び／又はその部分加水分解縮合物
但し、（Ｂ−１）成分と（Ｂ−２）成分の質量比は６０：４０〜９０：１０である。
（Ｃ）無機質充填剤：１〜５００質量部、
（Ｄ）接着助剤：０．０５〜２０質量部
を含有してなり、有機金属触媒を含まない室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
【効果】本発明によれば、有機系金属触媒なしで基材との密着強度の発現が速い縮合硬化型の室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物を得ることができる。特に生産性の向上を期待できるため、太陽電池の端子ボックスの固定用に有効である。 （もっと読む）

【課題】溶融張力と溶融延伸性のバランスに優れる高分岐型超高分子量共重合体を含有する板状押出発泡体用スチレン系樹脂組成物と、それを使用した板状押出発泡体の製造方法および板状押出発泡体を提供する。
【解決手段】スチレン含有モノビニル化合物に、１分子中にビニル基を２以上有し、分岐構造を有する溶剤可溶性多官能ビニル化合物共重合体を、重量基準で１００ｐｐｍ〜３０００ｐｐｍ添加し、１個以上連続して配置された重合反応器に、該原料溶液を連続的に供給して重合反応を進行させ、該共重合体と該ビニル系モノマーが重合して生じる高分岐型超高分子量体を含むスチレン系樹脂組成物であって、２００℃、４９Ｎ荷重の条件にて測定したメルトマスフローレイト（ＭＦＲ）が６．０ｇ／１０分以上２０．０ｇ／１０分未満である高分岐型板状押出発泡体用スチレン系樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高い機械的強度を得ることができると共に、塗布形状の保持性を高く得ることができるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】半導体素子２を基板３に実装して形成された半導体装置４に関する。室温で液状のエポキシ樹脂組成物１を前記半導体素子２の周囲又はその一部のみに塗布し硬化させることによって前記半導体素子２と前記基板３とが接着されている。前記半導体素子２と前記基板３との隙間の全体にわたって充填させないようにしている。前記エポキシ樹脂組成物１が、エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材を含有する。前記無機充填材として、平均アスペクト比が２〜１５０の鱗片状無機物が、前記エポキシ樹脂組成物１全量に対して０．１〜３０質量％含有されている。前記エポキシ樹脂組成物１のチクソ指数が３．０〜８．０である。 （もっと読む）

【課題】流動性と硬化特性とに優れたシーラントを提供する。
【解決手段】（ａ）（ｉ）加水分解性置換基を有するオルガノポリシロキサンポリマーと（ｉｉ）２以上の加水分解性置換基を有する多官能性ケイ素化合物との混合物又は反応生成物を含有する湿気硬化性オルガノポリシロキサン成分、（ｂ）充填剤、及び（ｃ）炭化水素流体１００重量部当り４０重量部を上回る環式パラフィン系炭化水素と６０重量部未満の非環式パラフィン系炭化水素とを含有する炭化水素流体を含むシリコーンシーラント組成物は、優れた引張特性、伸び及び接着性を示す。 （もっと読む）

【課題】 ポリオレフィン系樹脂二段発泡粒子に関し、生産性を損なうことや設備の制約が少なく、発泡粒子間の倍率バラツキ、気泡バラツキが小さく、型内発泡成形に用いた場合に、型内発泡成形体の二段発泡粒子間の融着、表面性、寸法精度に優れる型内発泡成形体が得られるポリオレフィン系樹脂二段発泡粒子を提供すること。
【解決手段】 ポリオレフィン系樹脂（ａ）１００重量部に対し、ポリオレフィン・ポリエーテルブロック共重合体（ｂ）０．２重量部以上５重量部未満と、発泡核剤（ｃ）０．００５重量部以上２重量部以下を含有するポリオレフィン系樹脂からなるポリオレフィン系樹脂粒子を発泡させて一段発泡粒子を得、さらに、一段発泡粒子を、耐圧容器内にて空気等の無機ガスにて加圧し、内圧を付与させたのち、蒸気加熱することでさらに発泡させてなる、ポリオレフィン系樹脂二段発泡粒子。 （もっと読む）

【課題】毛髪化粧料の成分として使用された場合に、すべり感、しっとり感、やわらかさ等の化粧特性をバランスよく毛髪へ付与することのできる変性シリコーンを提供すること。
【解決手段】アミノ基を有し、且つ、アミド部位に特定の長鎖炭化水素部位、好ましくは特定の長鎖炭化水素基、を有する一方で、官能基を有しないシリコーン主鎖部分が長い共変性オルガノポリシロキサン。 （もっと読む）

【課題】ウエハを一括してモールド（ウエハモールド）することができ、特に、大口径、薄膜ウエハに対して良好なモールド性を有し、同時に、モールド後において低反り性及び良好なウエハ保護性能を与え、更に、モールド工程を良好に行うことができ、ウエハレベルパッケージに好適に用いることができる樹脂組成物及び樹脂フィルムを提供する。
【解決手段】下記（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）成分を含有する樹脂組成物。（Ａ）-Ｓｉ−ｐｈｅｎｙｌｅｎｅ−Ｓｉ-Ｘ−で表される繰返し単位を含有し、テトラヒドロフランを溶出溶媒としてＧＰＣで測定したポリスチレン換算の重量平均分子量が３，０００〜５００，０００であるシリコーン樹脂。［ここでＸは２価の基である]（Ｂ）熱硬化性樹脂、（Ｃ）フィラー。
【効果】樹脂組成物は、フィルム状に加工することが可能であるため、大口径、薄膜ウエハに対して良好なモールド性能を有するものとなる。 （もっと読む）

【課題】チキソ性に優れ、かつ、粘度の経時変化が少なく、常温硬化により優れた硬化性与えるオルガノポリシロキサン組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】（Ａ）分子鎖両末端がヒドロキシシリル基、アルコキシシリル基、及びアルコキシアルコキシシリル基のいずれかで封鎖された、２５℃における粘度が２０〜１，０００，０００ｍＰａ・ｓであるジオルガノポリシロキサン：１００質量部、
（Ｂ）亜鉛のカルボン酸塩：０．０１〜２０質量部、
（Ｃ）ケイ素原子に結合した加水分解性基を分子中に３個以上有するシラン化合物及び／又はその部分加水分解縮合物：０．１〜４０質量部、
（Ｄ）有機錫化合物又は有機チタン化合物：０．００１〜２０質量部
を必須成分として含有することを特徴とするオルガノポリシロキサン組成物。 （もっと読む）