Fターム[4J002DE23]の内容

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Fターム[4J002DE23]に分類される特許

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【課題】熱伝導性及び難燃性に優れる熱可塑性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】(A)熱可塑性樹脂100質量部と、(B)黒鉛10〜200質量部と、(C)難燃剤5〜50質量部と、を含み、JIS R2618に準拠した熱伝導率が1.0W/m・K以上であり、かつUL−94規格の難燃レベルがランクV−1以上である熱可塑性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】本発明は、成形体を伸縮する際の強度を小さくすると共に、伸縮歪みを小さくすることが可能な樹脂組成物、該樹脂組成物の成形体及び該成形体を有する樹脂製品を提供することを目的とする。
【解決手段】樹脂組成物は、ポリプロピレン系エラストマー、ポリプロピレン系樹脂(ただし、エラストマーを除く)及び無機充填剤を含み、ポリプロピレン系エラストマーの含有量が70質量%以上97質量%以下であり、ポリプロピレン系樹脂の含有量が1質量%以上20質量%以下であり、無機充填剤の含有量が3質量%以上20質量%以下であり、低密度ポリエチレンの含有量が5質量%未満であり、ポリプロピレン系エラストマーは、プロピレン由来の構成単位及びエチレン由来の構成単位を有し、エチレン由来の構成単位の含有量が20質量%以下であり、23℃における1%割線曲げ弾性率が12000psi以下である。 (もっと読む)


【課題】被印刷体の摺動性および帯電防止性が高い上に、耐磨耗性に優れ、しかも被印刷体の傷付きを防止できる、被印刷体摺動用樹脂材料および被印刷体摺動用成形体を提供する。
【解決手段】本発明の被印刷体摺動用樹脂材料は、スチレン系樹脂と、導電性ポリマーと、モース硬度4以下の無機充填材とを含有する。本発明の被印刷体摺動用樹脂材料においては、前記スチレン系樹脂がAES樹脂であることが好ましい。また、導電性ポリマーがポリエーテルアミドブロックポリマーであることが好ましい。また、前記無機充填材が炭酸カルシウムであることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】グリップ性能、熱ダレ性能、耐摩耗性、耐ブローアウト性をバランスよく改善できるタイヤ用ゴム組成物、及びこれを用いた空気入りタイヤの提供。
【解決手段】式(I)で表される化合物と、チウラム系加架硫促進剤とを含み、硫黄を実質的に配合しないタイヤ用ゴム組成物及び空気入りタイヤ。


(式(I)において、Aは炭素数1〜15の炭化水素基を表す。R及びRは、同一若しくは異なって、アルキル置換アミノ基、アラルキル置換アミノ基、又は環状アミノ基を表す。nは1〜12の整数を表す。x及びxは、同一若しくは異なって、1〜12の整数を表す。) (もっと読む)


【課題】フィブリル化されたセルロース繊維を含む補強性充填剤を、セルロース繊維を凝集させることなく、効率よく製造することができ、ゴム組成物に対する補強効果を向上する。
【解決手段】セルロース繊維と無機充填剤(シリカなど)を含む水懸濁液に機械的剪断力を与える磨砕処理により前記セルロース繊維をフィブリル化し、得られた水懸濁液を噴霧乾燥することにより、フィブリル化セルロース繊維と無機充填剤からなる複合フィラーとしての補強性充填剤を製造する。 (もっと読む)


【課題】めっき導体層の密着強度が高く、絶縁信頼性に優れた層間絶縁層を形成できる熱硬化性樹脂組成物、それを用いたドライフィルム、これらにより層間絶縁層が形成された多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】多層プリント配線板の層間絶縁材用熱硬化性樹脂組成物は、(A)1分子中に2以上のエポキシ基を有し、20℃で液状であるエポキシ樹脂、(B)1分子中に3以上のエポキシ基を有し、40℃で固体状である固形エポキシ樹脂、(C)1分子中に2以上のエポキシ基を有し、20℃で固体状であり、40℃で液状である半固形エポキシ樹脂、(D)エポキシ硬化剤、及び(E)フィラーを必須成分として含有し、上記3種のエポキシ樹脂を、質量比で(A):(B+C)=1:1〜1:10、(B):(C)=1:0.5〜1:2の割合で含有する。好ましくは、(A)成分と(B)成分を、質量比で(A):(B)=1:0.5〜1:5の割合で含有する。 (もっと読む)


【課題】耐熱疲労性、破壊強度、柔軟性(操縦安定性)をバランスよく改善できるタイヤ用ゴム組成物、及びこれを用いた空気入りタイヤの提供。
【解決手段】式(I)で表される化合物と、チウラム系加硫促進剤とを含み、加硫剤としての硫黄を実質的に配合しないタイヤ用ゴム組成物及び空気入りタイヤ。


(式(I)において、Aは炭素数1〜15の炭化水素基を表す。R及びRは、同一若しくは異なって、アルキル置換アミノ基、アラルキル置換アミノ基、又は環状アミノ基を表す。nは1〜12の整数を表す。x及びxは、同一若しくは異なって、1〜12の整数を表す。) (もっと読む)


【課題】ポリアリーレンエーテル共重合体の有する優れた誘電特性を有し、硬化物の耐熱性に優れ、プリプレグを製造する際に用いた場合、外観不良の発生を充分に抑制することができる樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】25℃の塩化メチレン中で測定した固有粘度が0.03〜0.12dl/gであって、分子末端にフェノール性水酸基を1分子当たり平均1.5〜3個有するポリアリーレンエーテル共重合体(A)と、1分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂(B)と、硬化促進剤(C)と、消泡剤(D)とを含み、前記ポリアリーレンエーテル共重合体(A)の含有率が、60〜85質量%であることを特徴とする樹脂組成物である。 (もっと読む)


【課題】非塗装の樹脂部品用の金型を用いて成型し、塗装して得られたポリプロピレン製塗装部材における寸法誤差を非塗装部材の寸法誤差と同程度とし、非塗装部材と同様に他の部品に組み付けることができるポリプロピレン製塗装部材を提供する。
【解決手段】ポリプロピレンに無機フィラを混合し、射出成型法によって成型し、塗装を施し、熱処理を施す工程を含み、無機フィラの配合量を所定の範囲とする。 (もっと読む)


【課題】 シート成形した時に十分な透明性と防湿性を付与することができる、新たな樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 密度が0.930〜0.948g/cm、結晶融解熱量が150〜200J/gであるメタロセンエチレン系重合体(A)と、結晶核剤(B)とを含有する樹脂組成物であり、前記(A)及び(B)の合計含有量に占める(B)の割合が0.01〜3質量%であることを特徴とする樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】成形流動性に優れ、成形体の表面硬度が高く、成形体を熱板溶着する際にも糸曳きが発生せず、さらには成形体の耐溶剤性や衝撃強度も高いメタクリル系樹脂組成物を得る。
【解決手段】メタクリル酸エステル単量体単位80〜98.5(質量%)と、
少なくとも1種のメタクリル酸エステルに共重合可能な他のビニル単量体単位1.5〜20(質量%)と、を含み、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)で測定した重量平均分子量が60000〜250000であり、GPC溶出曲線から得られるピーク分子量(Mp)の1/5以下の分子量成分が7〜40%含まれているメタクリル系樹脂(A)と、
フッ素系樹脂(B)と、
を、含有するメタクリル系樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】高温(60〜80℃)での制振性に優れ、室温(20℃付近)での加工性が良好で簡便に製造可能な制振材料用途に適した制振性組成物を提供すること。
【解決手段】樹脂成分(A)と無機充填材成分(B)とを合計で80質量%以上含有し、樹脂成分(A)中の樹脂(α)の割合が30〜70質量%、且つ樹脂成分(A)中の樹脂(β)の割合が30〜70質量%であり、樹脂(α)がOH価を18(mgKOH/g)以下のキシレン樹脂、樹脂(β)がエチレンエチルアクリレート共重合樹脂(EEA)、エチレンメチルアクリレート共重合樹脂(EMA)、エチレンブチルアクリレート共重合樹脂(EBA)、エチレン酢酸ビニル共重合樹脂(EVA)、オレフィン系エラストマーから1種類を単独で、あるいは2種以上を組み合わせてなることを特徴とする制振性組成物。 (もっと読む)


【課題】低い線膨張係数と、強度の両立を図ることができる光半導体装置用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の(A)〜(D)成分とともに、下記の(E)成分を含有する光半導体装置用エポキシ樹脂組成物であって、上記(C)成分および(D)成分の合計含有量がエポキシ樹脂組成物全体の69〜94重量%で、かつ、上記(E)成分の添加量が計算式による特定値となっている。(A)エポキシ樹脂。(B)硬化剤。(C)白色顔料。(D)無機質充填剤。(E)シランカップリング剤。 (もっと読む)


【課題】成形物の機械強度が高く、耐熱性に優れ、しかも高い反射率が安定して得られ、特に、LEDの製造工程およびリフローはんだ工程での加熱による反射率の低下が少ない反射材用熱可塑性樹脂組成物および該樹脂組成物を成形して得られる反射板を提供する。
【解決手段】融点もしくはガラス転移温度が250℃以上でのポリエステル樹脂と、芳香族炭化水素構造を有する低分子量熱可塑性樹脂と、白色顔料と無機充填材とを含む反射材用熱可塑性樹脂組成物が、前記の目的を達成する性能を有する。 (もっと読む)


【課題】難燃性に優れると共に、アウトガスが少ない、記録ディスク駆動装置の内部で使用される樹脂部品、および、該樹脂部品を使用した信頼性の高い記録ディスク駆動装置を提供する。
【解決手段】記録ディスク駆動装置1の内部で使用される樹脂部品であって、モータ2の引き出し線を回路基板に接続するときに該引き出し線を保護する絶縁ブッシュ9、記録ディスク7に対する情報の読み出しまたは書き込みを行なうために、ピックアップヘッド3aが先端に設けられたスイングアーム3を駆動させるコイルと一体成形されてスイングアーム3との重量バランスを持たせるためのキャリッジ4、または、ピックアップヘッド3aを記録ディスク停止時に退避させるためのランプ5であり、非結晶性樹脂、結晶性樹脂、または液晶性樹脂の樹脂成形体であり、該樹脂成形体は、所定の測定によるアウトガスが30ppm以下である。 (もっと読む)


【課題】熱可塑による成形が可能であり、耐ケミカルクラック性や機械強度が高く、さらには表面硬度にも優れているメタクリル系樹脂組成物及びこの成形体が得る。
【解決手段】メタクリル酸エステル単量体単位:80〜98.5質量%と、前記メタクリル酸エステル単量体に共重合可能な、少なくとも1種の他のビニル単量体単位:1.5〜20質量%と、を含むメタクリル系樹脂(A):100質量部と、
以下の(i)及び(ii)の条件を満たすテトラフルオロエチレン樹脂(B):0.01〜10質量部と、
を、含有する
メタクリル系樹脂組成物。
(i)数平均分子量(Mn)が0.5万以上50万未満
(ii)平均粒子径が0.5μm以上8μm以下 (もっと読む)


【課題】
汎用プラスチックと比較して非常に高い熱伝導率を有しながら、押出成形性やブロー成形性にも優れた熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
熱可塑性ポリエステル系樹脂、単体での熱伝導率が5W/m・K以上を示す高熱伝導性無機化合物、メタクリル酸メチル30〜100重量%、メタクリル酸メチルを除く(メタ)アクリル酸エステルの単量体0〜70重量%、およびこれらと共重合可能なビニル系単量体0〜20重量%を共重合して得られる、100ccのトルエンに0.4gを溶解して30℃で測定した比粘度が0.5〜7である共重合体(C)、よりなることを特徴とする、高熱伝導性熱可塑性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】加工装置や成形装置への付着を十分に低減し、機械的強度の高いタブレットを作製できる熱硬化性樹脂粉末組成物、及び、これを用いて成形される熱硬化性樹脂タブレットを提供すること。
【解決手段】 本発明は、(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)白色顔料及び(D)撥水性粉末を含有する熱硬化性樹脂粉末組成物であって、(A)エポキシ樹脂は、重量平均分子量500〜5000のエポキシ樹脂を含み、(B)硬化剤は、重量平均分子量500〜5000の酸無水物硬化剤を含む熱硬化性樹脂粉末組成物を提供する。 (もっと読む)


【課題】平面方向のみならず厚み方向への熱伝導率に優れる樹脂組成物であって、成形加工性や強度が維持された樹脂組成物およびそれからなる成形体を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂(A)と、熱伝導性充填材(B)と、流動性改善剤(C)と、三次元針状金属酸化物(D)とを含有し、(C)が下記(a)または(b)であり、(D)の含有量が、(B)と(D)の合計に対し10〜50容量%であることを特徴とする樹脂組成物。
(a)流動性改善剤(C)が多官能性アリル化合物(C1)であり、その含有量が(A)と(B)と(C)と(D)の合計に対し3〜20容量%である。
(b)流動性改善剤(C)がダイマー酸ベース熱可塑性樹脂(C2)であり、その含有量が(A)と(B)と(C)と(D)の合計に対し5〜35容量%である。 (もっと読む)


【課題】反応性ケイ素基を有する有機重合体を主成分とする硬化性組成物であって、実質的に有機錫化合物を用いずに、良好な硬化性を示し、十分な強度を有する硬化物を与える硬化性組成物および触媒組成物を提供すること。
【解決手段】シロキサン結合を形成することにより架橋し得るケイ素含有基を有する重合体(A)と、フッ化塩化合物(B1)と、アミン化合物(F)とを含む硬化性組成物。フッ化塩化合物(B1)は、フッ化置換アンモニウム塩あるいはフッ化非置換アンモニウム塩であって、該フッ化置換アンモニウム塩で置換基が炭化水素基の場合あるいは該フッ化非置換アンモニウム塩の場合には、前記フッ化塩化合物(B)は一般式(1):
4−mNHF・(HF)
(式中Rは置換あるいは非置換の炭化水素基、0≦m≦4、nは0または正の数を表し、mおよびnが同時に0となることはない)で表されるフッ化塩化合物。 (もっと読む)


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