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Fターム[4J002DE23]の内容

高分子組成物 (583,283) | 酸素含有無機化合物 (32,933) | 酸:その塩 (8,156) | 塩(→As、Sb、Cr、Al、Mn、Tiの酸素酸塩) (7,999) | 炭酸塩;重炭酸塩 (5,924) | 炭酸塩 (4,686) | アルカリ土類金属の (3,837)

Fターム[4J002DE23]に分類される特許

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【課題】生分解性を有し、可塑剤の表面への移行がなく、耐傷性、耐汚染性、柔軟性、耐久性、カレンダー加工性、表面平滑性などに優れた床材の提供。
【解決手段】(A)ポリブチレンサクシネート系樹脂、(B)グリセリン脂肪酸エステル系可塑剤、(C)乾性油、(D)分解抑制剤、(E)無機充填剤を含有する組成物を用いた生分解性床材であって、前記樹脂(A)100重量部に対する可塑剤(B)及び乾性油(C)の配合量が、それぞれ5〜30重量部及び0.5〜5重量部であることを特徴とする生分解性床材。 (もっと読む)


【課題】 粒状体としての柄材の基材に対する定着性を向上させることが可能な柄入りプラスチック成形品及びこれに用いる柄材並びに柄材の製造方法を提供すること。
【解決手段】 基材2となる熱可塑性樹脂に柄材3を配合した柄入りプラスチック成形品1において、熱可塑性樹脂は、ポリブチレンテレフタレート系樹脂と密着性の良好な樹脂を主剤とする。柄材3として、少なくともポリブチレンテレフタレート系樹脂を含有してなる粒状体を用いる。 (もっと読む)


【課題】 フィラー高充填化と良好な成形流動性を両立し、かつフィラー分散状態の極めて良好な高熱伝導性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 200℃、10kgf荷重時の溶融粘度が5〜2000dPa・sであるポリエステル樹脂(A)70〜20体積部及び、熱伝導フィラー(B)30〜80体積部を含有する熱伝導性樹脂組成物であって、該樹脂組成物を0.5mm厚さのシートに加工したとき、シート表面における直径10cmの範囲内に存在するフィラー凝集体の数が3個以下であることを特徴とする熱伝導性樹脂組成物で解決できる。 (もっと読む)


【課題】アミン系老化防止剤によるゴム表面の変色を抑制して外観性を改善することができ、更に耐熱劣化性を長時間持続することができるゴム組成物を提供する。
【解決手段】アミン系老化防止剤と無機粒子を前記アミン系老化防止剤の融点未満の温度で複合化させることにより、前記アミン系老化防止剤の粒子表面を覆うように当該粒子表面に前記無機粒子が担持された複合体を作製し、該複合体をジエン系ゴムからなるゴム成分に添加し混練することによりゴム組成物を調製する。 (もっと読む)


【課題】鉛フリーリフローはんだ付け工程に十分対応可能な耐熱性を有し、かつ、優れた耐水性及び力学的特性を有する耐熱性樹脂組成物及びその成形体を得る。
【解決手段】(A)全ジカルボン酸成分の60〜100モル%がテレフタル酸であるジカルボン酸成分と全ジアミン成分の60〜100モル%が1,9−ノナンジアミン及び/又は2−メチル−1,8−オクタンジアミンであるジアミン成分とからなる芳香族ポリアミド樹脂50〜90質量%と、(B)シンジオタクチックポリスチレン10〜50質量%とからなる樹脂成分100質量部に対して、(C)酸変性ポリフェニレンエーテル0.1〜5質量部、及び(D)無機充填材10〜100質量部を含有する耐熱性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】本発明は、半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及び、これを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】下記一般式(I)で表される化合物の4つの立体異性体のうち、エキソ−エキソの立体配置を有する立体異性体の含有量が、前記異性体合計量中80%以上である脂環式ジエポキシ化合物、硬化剤、硬化促進剤、及び無機充填剤を含有してなる半導体封止用エポキシ樹脂組成物、並びに、これを用いた半導体装置。
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【課題】白色無機粒子粉末の粒子表面からの有機顔料の脱離が抑制されており、且つ、有害な元素を含有しない有機無機複合粒子粉末からなる有機無機複合顔料及び該有機無機複合顔料を用いた塗料及び樹脂組成物を提供する。
【解決手段】白色無機粒子粉末の粒子表面が糊剤によって被覆されていると共に該被覆に有機顔料が付着している平均粒子径0.01〜10.0μmの複合粒子粉末からなり、前記有機顔料の付着量が前記白色無機粒子粉末100重量部に対して1〜500重量部である有機無機複合粒子粉末は、白色無機粒子粉末と糊剤とを混合攪拌して白色無機粒子粉末の粒子表面に糊剤を被覆させた後、有機顔料を添加し、混合攪拌して上記糊剤被覆の表面に有機顔料を付着させて得ることができる。 (もっと読む)


【課題】本発明は、絶縁層組成物、これより製造された絶縁層を含む多層印刷配線板、及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明は、エポキシ樹脂100重量部に対して2種の無機フィラーを10〜60重量部含む多層配線板の絶縁層組成物、これより製造された絶縁層を含む多層印刷配線板、及びその製造方法に関する。
本発明は、多層配線板の絶縁層製造時に、SiO、CaCOの2種の無機フィラーを混合使用することにより、前記絶縁層のエッチング段階において、酸化剤として3NHHFを含むフッ素系溶液を使用しなくてもめっき層との高い密着力を具現することができ、さらに環境有害物質の排出を抑制する効果を誘導することができる。 (もっと読む)


【課題】氷上性能および耐摩耗性のいずれにも優れたスタッドレスタイヤを作製することができるスタッドレスタイヤ用ゴム組成物およびそれを用いたスタッドレスタイヤの提供。
【解決手段】ジエン系ゴム(A)100質量部と、カーボンブラックおよび/または白色充填剤(B)30〜100質量部と、前記ジエン系ゴム(A)と相溶しない架橋性オリゴマーまたはポリマー(C)0.3〜30質量部と、平均粒子径が1〜200μmの三次元架橋した微粒子(D)0.1〜12質量部と、を含有するスタッドレスタイヤ用ゴム組成物。 (もっと読む)


【課題】布巾やスポンジを用いた日常のお手入れを行っても撥水性表面コーティング処理のような摺動や研磨による剥離もなく、また、薬品を用いた清掃を行っても撥水性能が回復することで、長期に撥水性能を維持した人工大理石樹脂成形体を提供することを可能とする。
【解決手段】 樹脂に、撥水剤を配合し成型硬化させてなる人工大理石成型体において、
前記撥水剤は、人工大理石表面に発現した撥水性が表面拭き取りにより低下した際、その後当該撥水性を回復させる、撥水性回復効果を有するものであることを特徴とする人工大理石成形体。 (もっと読む)


【課題】組成物に使用したときにブリードアウトを抑制することができ、更に耐加水分解性と難燃性のバランスに優れたリン含有ポリカーボネート樹脂、及びこのリン含有ポリカーボネート樹脂を含む組成物を提供する。
【解決手段】下記式(A)で示される構造の繰り返し単位と特定な繰り返し単位を有するリン含有ポリカーボネート樹脂、及びこれを含む組成物。
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【課題】可視光から近紫外光領域において高い反射率を有する高放熱性の光反射用熱硬化性樹脂組成物及びその樹脂組成物を用いた光半導体搭載用基板及び光半導体搭載用基板の製造方法を提供する。
【解決手段】光反射用熱硬化性樹脂組成物が(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)硬化触媒、(D)充填剤(E)カップリング剤を含有する樹脂組成物であって、熱硬化後の、波長800nm〜350nmにおける光反射率が80%以上であり、かつ熱伝導率が1〜10W/mKの範囲であり、熱硬化前には室温において加圧成形可能である、ことを特徴とする光反射用熱硬化性樹脂組成物を提供することにより高光反射率、高放熱性の光半導体搭載用基板を作製することが可能となった。 (もっと読む)


【課題】この発明は、コンパウンドの成形性及び寸法安定性、耐トラッキング性が向上するとともに、優れた耐断線スパーク特性を有する電源コードを寸法通りに高い精度で製造することができる電源コードの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】コード20の導線20aに接続された栓刃30の基端側外面と、栓刃30が接続されたコード20の先端側外面と、栓刃30がインサート成形された中子40の前端面を除く残りの外面とが覆われるように塩化ビニルを主材料とする射出成形用コンパウンドを射出して、プラグ50を一体的に射出成形する。また、導線20aの周面全長が外装部20bにて覆われるように塩化ビニルを主材料とする押出成形用コンパウンドを押出して、コード20を押出成形する。これにより、コード20がプラグ50の後端側に配索され、2本の栓刃30がプラグ50の前端側に突出された電源コード10を製造することができる。 (もっと読む)


【課題】布巾やスポンジを用いた日常のお手入れを行っても撥水性表面コーティング処理のような摺動や研磨による剥離もなく、また、薬品を用いた清掃を行っても撥水性能が回復することで、長期に撥水性能を維持した樹脂成形体を提供することを可能とする。
【解決手段】 樹脂に、撥水剤を配合し成型硬化させてなる樹脂成型体において、
前記撥水剤は、樹脂表面に発現した撥水性が表面拭き取りにより低下した際、その後当該撥水性を回復させる、撥水性回復効果を有するものであることを特徴とする樹脂成形体。 (もっと読む)


【課題】従来、脂肪族ポリエステルのカルボキシル基封止機能を利用した耐水性向上剤として知られるエポキシ化合物を、PGAの末端カルカルボキシ基と結合させず遊離の状態で保持することにより、環境から侵入する水分の捕捉剤として機能させることにより耐水性の向上したポリグリコ−ル酸樹脂組成物を提供する。
【解決手段】重合触媒不活性化剤を配合したポリグリコ−ル酸樹脂に対してエポキシ化合物を添加することにより、該エポキシ化合物を遊離の状態で0.01〜3.5重量%含有し、グリコリド含有量が0.25重量%以下であることを特徴とするポリグリコ−ル酸樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】溶融成形が可能で、加工時の金型腐食がなく、フィラーの特性を高効率に発揮することを可能とした、成形加工性と物性のバランスに優れたフィラー高充填熱可塑性樹脂組成物およびそれから得られる成形品の提供。
【解決手段】(a)と(b)の合計を100容量%として、(a)25℃における98重量%硫酸中、濃度0.1g/dLの条件で測定した還元粘度が0.6〜2.5dL/gの範囲内にあるポリフェニレンエーテルエーテルケトン5〜50容量%と(b)無機フィラー95〜50容量%を配合してなるフィラー高充填樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】本発明は、ロボット用外装部品の生産性と物性バランスとを従来技術に比して損なうことなく、特殊な使用環境下での耐久性と意匠性のための外観保持性とに優れたロボット用外装部品を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明のロボット用外装部品は、オキシメチレンコポリマー(A)と充填材(B)と脂肪酸(C)とを含むオキシメチレン樹脂組成物を含有する。また、該オキシメチレンコポリマー(A)が、オキシメチレン成分と、該オキシメチレン成分以外のオキシアルキレン成分とを含み、該オキシアルキレン成分の含有割合が、該オキシメチレン成分に対して、0.3〜1.3モル%であることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】優れた機械的強度、寸法安定性、表面平滑性、加工性、透明性、耐久性を有するとともに、発泡等の問題を生じない樹脂組成物を提供する。
【解決手段】炭酸カルシウムに対して0.01〜1.0重量%の燐を含有し、電子顕微鏡観察で観測されるアスペクト比が2〜50の針状炭酸カルシウム粒子からなる充填剤が含有されていることを特徴とする樹脂組成物である。 (もっと読む)


【課題】充填剤の配合割合を増加させることができ、かつ、接着性および耐熱性の向上を図ることができる封止用シート、および、その封止用シートにより封止された電子部品装置を提供すること。
【解決手段】
下記一般式(1)で示されるエポキシ樹脂と、硬化剤と、無機充填剤とを混練して得られる混練物を、塑性加工することにより、封止用シートを作製する。
一般式(1):
【化1】


(式中、R〜Rは、同一または相異なって、メチル基または水素原子を示し、Xは、−CH−、−O−、または、−S−を示す。) (もっと読む)


【課題】硬化時におけるホルムアルデヒドの放散量を低減でき、低温環境下においても硬化性が良好なシラップ樹脂組成物、樹脂モルタル組成物、およびそれらの硬化体とその製造方法の提供。
【解決手段】本発明のシラップ樹脂組成物は、(メタ)アクリロイル基を有する単量体(A)、および該単量体(A)に膨潤または溶解可能な重合体(B)を含むアクリル系シラップと、ホルムアルデヒド捕捉剤とを含有するシラップ樹脂組成物であって、ホルムアルデヒド捕捉剤は、エチレン尿素(X)、グアニジン化合物(Y)、および下記一般式(1)で示される化合物(Z)を含み、かつエチレン尿素(X)、グアニジン化合物(Y)、および化合物(Z)の含有量の合計が、アクリル系シラップ100質量部に対して0.3〜4質量部である。
[化1]
(もっと読む)


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