【課題】流動性、難燃性、硬化性等の特性を損なうことなく、特に低応力化、耐リフロー性、耐熱衝撃性に優れる封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤及び（Ｃ）特定の構造部位（１）を有し、数平均分子量が８０００〜１２０００であるケイ素含有重合体を含有する封止用エポキシ樹脂組成物。
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【課題】ノンハロゲンかつノンアンチモンで、成形性、耐リフロー性、耐湿性及び高温放置特性等の信頼性を低下させずに難燃性が良好な封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤を含有し、エポキシ樹脂として特定の化学式で示される化合物とインデン系オリゴマーを含有する封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】潜在的な汚染の低減のために付加的なみがき作用および界面活性作用を有した、工業用、家庭用または自動車用の清掃における水／溶剤の使用を低減する無溶剤／ほぼ無溶剤の清掃材料を提供する。
【解決手段】本発明は、ナノクレイ複合材料およびこれを製造するための組成物に関する。本発明のナノクレイ複合材料は、ポリマーと、界面活性剤と、ポリマー改質成分と、ミクロ／ナノ粉末とを含んだ組成物を調合して製造される。ナノクレイ複合材料は可撓性であり、清掃面にぴたりと取り付いて、ミクロ／ナノ粉末と表面の間の摩擦によって生み出されるみがき効果に加えて、界面活性剤の遊離によって不要な物質を除去する。 （もっと読む）

一態様では、本発明は、イソシアネート部分を有するウレタンプレポリマーと、イソシアネート部分と水又は活性水素含有化合物との反応を触媒する触媒量の化合物と、充填剤として未処理の炭酸カルシウムとを含む組成物である。本発明の組成物を用いて、窓を構造物の中に、特に自動車のフロントガラスの設置のために、良好な付着強度及び耐久性で接着することができる。 （もっと読む）

【課題】難燃性ポリオレフィン系樹脂材料における、難燃剤の滲出や燃焼時の有毒ガスの発生などの諸問題を派生せず、難燃性に優れると共に、ポリオレフィン系樹脂の格別に優れた特性を発揮できるポリエチレン系樹脂材料を提供する。
【解決手段】エチレン、炭素−炭素二重結合を有するリン化合物、無水マレイン酸の繰り返し単位により構成され、Ｍｗが、５,０００〜５００,０００であるエチレン系二元及び／又は三元共重合体並びに他のポリオレフィン系樹脂及び／又は無機系難燃剤を成分とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】制振材料として求められる十分な貯蔵弾性率（Ｇ'）と損失係数（tanδ）を有し、貯蔵弾性率（Ｇ'）と損失係数（tanδ）の温度依存性が小さい制振材料を提供する。
【解決手段】シリコーンオイル、およびメジアン径が１０μｍ以下の板状粒子及びメジアン径が１０μｍｍ以下である球状粒子を含む充填剤が制振材中に２０重量％ないし５０重量％有することを特徴とする制振材料。球状粒子はヒュームドシリカを含有することが望ましい。 （もっと読む）

【課題】樹脂製雨樋として必要な低線膨張率、衝撃性、及び低温時の鋸切断性の特性をバランスよく兼ね備えた雨樋を低コストで提供することを目的としている。
【解決手段】塩化ビニル系樹脂と、塩化ビニル系樹脂１００質量部に対して、固め見掛け密度が０．３０〜０．６０ｇ／ｃｍ^３で、固め見掛け密度／ゆるめ見掛け密度の比が１．７０〜４．０のウォラストナイトを２０〜４０質量部と、平均粒子径０．１μｍ以下の炭酸カルシウムを５〜１５質量部と、を含有する塩化ビニル系樹脂組成物からなる基材部を有することを特徴とする、雨樋。 （もっと読む）

【課題】結露環境を想定した吸湿処理条件下での信頼性に優れる熱硬化性樹脂組成物、これを用いたフレキシブル基板及び電子部品を提供する。
【解決手段】（Ａ）酸無水物基及び／又はカルボキシル基を有する樹脂と、（Ｂ）エポキシ樹脂と、（Ｃ）無機フィラーとを含有してなる熱硬化性樹脂組成物であって、前記（Ｃ）無機フィラーとして、（Ｃ１）平均粒径１．５〜１０μｍの水酸化アルミニウムを含む熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高い振動溶着強度を有するポリアミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】融点が２７５℃以下のポリアミド１００重量部に対して、無機充填材を２０〜７０重量部、リンの酸化数が４以下のリン含有化合物を０．０２〜０．３重量部を配合してなることを特徴とするポリアミド樹脂組成物であり、リン含有化合物としては特に次亜リン酸ナトリウムが好ましい。これにより得られたポリアミド樹脂組成物は振動溶着、スピン溶着、超音波溶着用に適したポリアミド樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】 低粘度でもブロッキングを起こさず、ハンドリング性の優れ、半導体封止用途に適したフェノ−ルアラルキル樹脂組成物及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 軟化点が５０〜７０℃で、１５０℃における溶融粘度が２０〜１２０ｍＰａ・ｓであるフェノ−ルアラルキル樹脂と無機充填材を含む組成物であって、組成物中の無機充填材の含有率が１０〜８０重量％であるフェノ−ルアラルキル樹脂組成物、並びにフェノール化合物１モルに対して、芳香族ビスハロゲノメチル化合物、芳香族ビスヒドロキシメチル化合物または芳香族ビスアルコキシメチル化合物を０．１〜０．８モル反応させて得られるフェノ−ルアラルキル樹脂に無機充填材を配合させるその組成物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】硬化物として耐熱性および機械的強度が向上したノボラック型フェノール樹脂、並びに、ノボラック型フェノール樹脂組成物および熱硬化性樹脂成形材料を提供する。
【解決手段】式（１）の構造を有するノボラック型フェノール樹脂。重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）との分散比（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．０〜１．５である、第１のノボラック型フェノール樹脂と、第２のノボラック型フェノール樹脂とを含むフェノール樹脂組成物。
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【課題】熱可塑性樹脂に無機フィラーを均一に分散し、分散不良による物性の低下、外観不良を抑制する熱可塑性樹脂組成物及び、それを用いて得られる成形品を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂(A)100重量部に対して、平均粒子径が0. 1〜60μｍである無機フィラー(B)0. 1〜100重量部、分散剤としてイミダゾリウム系、ピリジニウム系、アンモニウム系、ホスホニウム系、スルホニウム系の少なくとも一種である常温溶融塩(C)からなり、無機フィラー(B)と常温溶融塩(C)の重量比(R＝無機フィラー/常温溶融塩)が0.1≦R≦10であることを特徴とする熱可塑性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】電気的特性、耐熱性、巻取り性および加工性等の取り扱い性に優れた高絶縁性フィルムを提供すること。
【解決手段】主としてシンジオタクチック構造のスチレン系重合体に、該スチレン系重合体とは誘電率が０．２以上異なる樹脂Ｘを３重量％以上４８重量％以下配合した樹脂組成物からなる二軸延伸フィルムであって、該二軸延伸フィルムは平均粒径が０．０１μｍ以上３．０μｍ以下の微粒子を０．０１重量％以上５．０重量％以下含有し、厚み方向の屈折率が１．６０５０以上１．６５５０以下である高絶縁性フィルム。 （もっと読む）

【課題】ウエハーレベルチップサイズパッケージ等の低反り性が要求される電子部品装置に適用しても反りが小さく抑えられ、かつ強度、耐熱衝撃性、耐湿性等の信頼性に優れた封止用液状樹脂組成物、及びこの封止用液状樹脂組成物で封止した素子を備えてなる電子部品装置及びウエハーレベルチップサイズパッケージを提供する。
【解決手段】 （Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）ジヒドロベンゾオキサジン環を有する化合物、（Ｃ）フェノール樹脂、（Ｄ）エラストマー、（Ｅ）無機充填剤及び（Ｆ）有機溶剤を含有する封止用液状樹脂組成物。 （もっと読む）

本発明は、以下の構成物質から構成される成形化合物の特定の新規の使用に関する：（Ａ） （Ａ１）及び（Ａ２）を含む、３０〜１００質量％のポリアミド混合物；
（Ａ１） ５０〜９５質量％の脂肪族半結晶ホモポリアミド若しくは脂肪族半結晶コポリアミド、又は、これらのポリアミドの混合物、
（Ａ２） ５〜５０質量％の透明ホモポリアミド若しくは透明コポリアミド、又は、これらのポリアミドの混合物、
及び、
（Ｂ） ０〜７０質量％のフィラー及び強化剤（助剤及び添加剤を含んでもよい）。本発明に従って、成形化合物は、目的通りに使用する過程で、少なくとも加工される成形材料の領域が、本質的に直接飲料水に曝される、飲料水用の成形品、特に、容器又は導管を、製造するために使用されうる。 （もっと読む）

【課題】レーザー光照射による溶着部が強度上の欠陥とならないような溶着特性を発現でき、さらには、接合面での残留歪みが除去でき、溶着接合部の耐久性をも向上させることができるような成形品が得られる溶着接合性に優れたポリアミド系成形材料を提供することである。
【解決手段】ポリキシリレンアジパミド５５〜９７重量％およびヘキサメチレンジアミンとテレフタル酸およびε−カプロラクタムとが重縮合した共重合ポリアミド４５〜３重量％を含むポリアミド樹脂１００重量部に対し、充填材１〜１００重量部を含有させてなることを特徴とする溶着接合性に優れたポリアミド系成形材料。 （もっと読む）

【課題】光半導体素子搭載用基板に必要とされる光学特性及び耐熱性等の各種特性に優れるとともに、トランスファー成形時の離型性に優れ、連続成形可能な熱硬化性光反射用樹脂組成物を実現し、それを用いて光半導体素子搭載用基板及び半導体装置を効率良く提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化触媒、（Ｄ）無機充填剤、（Ｅ）白色顔料、（Ｆ）添加剤及び（Ｇ）離型剤を含み、トランスファー成形法による連続成形可能ショット数が１００回以上であることを特徴とする熱硬化性光反射用樹脂組成物を調製し、光半導体素子搭載用基板材料として使用する。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、液相中で分散した無機微粒子を取り出して無機微粒子乾燥粉体とし樹脂中に分散してコンポジット樹脂材料を製造する方法において、無機微粒子の一次粒子径が増大せず、透明性の高いコンポジット樹脂材料が得られる無機微粒子乾燥粉体の製造方法を提供することにある。
更にその製造方法を用いて作製された無機微粒子乾燥粉体を均一に分散させたコンポジット樹脂材料、及び該コンポジット樹脂材料を用いた光学素子を提供することにある。
【解決手段】無機微粒子と分散剤とを少なくとも含む無機微粒子分散液を作製する工程Ｉと、該無機微粒子分散液を乾燥させる工程IIを含む無機微粒子乾燥粉体の製造方法であって、前記工程Ｉは、分散剤存在下で機械的分散が施され、且つ前記分散剤が大気圧、空気下、３５０℃における熱乾燥残量が０．１質量％以下であることを特徴とする無機微粒子乾燥粉体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】無機物の配合量を多くすることで高い剛性と良好な表面外観を確保できる複合材料組成物、及び、この複合材料組成物からなる成形体を提供する。
【解決手段】炭酸カルシウム等の無機化合物の微小体８０〜９５質量％とポリプロピレン樹脂等３〜２０質量％と脂肪環状炭化水素樹脂などの粘着付与剤２〜１５質量％からなる複合材料組成物。また、この複合材料組成物を成形してなる成形体である。 （もっと読む）

【課題】密度が大きく、かつ伸び、柔軟性、引っ張り強度等の特性、さらには耐候性にも優れ、しかも毒性がないた遮水シートを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の第１はポリエチレン系樹脂に炭酸ストロンチウムを配合したシートであって、該シートの密度が１．０５ｇ／ｃｍ³以上、伸びが６００％以上である遮水シートである。
第２はポリエチレン系樹脂にポリオレフィン系熱可塑性エラストマー及び炭酸ストロンチウムを配合したシートであって、該シートの密度が１．０５ｇ／ｃｍ³以上、伸びが６００％以上である遮水シートである。 （もっと読む）