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Fターム[4J002DG04]の内容

高分子組成物 (583,283) | S、Se又はTe含有無機化合物 (3,921) | S含有化合物 (3,863) | 酸又はその塩 (3,135) | 硫酸、亜硫酸の (2,918)

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【課題】成形加工性、金属膜の密着性、耐落球衝撃性の優れた、金属膜を形成した反射板を得ることを課題とする。
【解決手段】ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物を成形した成形品に金属膜を形成した反射板であって、前記ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物が、(a)ポリフェニレンスルフィド樹脂、(b)非晶性樹脂、(c)イソシアネート基を有するアルコキシシラン化合物を配合してなるポリフェニレンスルフィド樹脂組成物であって、前記(a)ポリフェニレンスルフィド樹脂が連続相(海相)を形成し、前記(b)非晶性樹脂が数平均分散粒子径1nm以上1000nm未満で分散した分散相(島相)を形成するとともに、前記(b)非晶性樹脂の分散粒子について、粒子径1000nm以上の粒子の数が全粒子数の1.0%以下である金属膜を形成した反射板。 (もっと読む)


【課題】低吸水率であり、加熱した際における変色の発生が抑制された成形体を与えることができる重合性組成物を提供すること。
【解決手段】シクロオレフィンモノマー、メタセシス重合触媒、フェノール系酸化防止剤、及びリン系酸化防止剤を含有してなり、前記フェノール系酸化防止剤の含有量が、前記シクロオレフィンモノマー100重量部に対して、0.1〜20重量部であり、前記フェノール系酸化防止剤と、前記リン系酸化防止剤との割合が、(フェノール系酸化防止剤/リン系酸化防止剤)の重量比で、0.01〜3の範囲である重合性組成物を提供する。 (もっと読む)


【課題】繊維基材への含浸性が良好で、低熱膨張性、ドリル加工性、放熱性、及び信頼性に優れるプリプレグを作製できるプリント配線板用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)無機充填材、(C)ポリブタジエン骨格を有する樹脂を必須成分として含むプリント配線板用エポキシ樹脂組成物であって、無機充填材として、(b1)平均粒径5〜100nmの微粒子と、(b2)窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化ケイ素から選ばれる少なくとも1つとを含有することを特徴とするプリント配線板用エポキシ樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】成形品のブリスターの発生が少ない、即ち、耐ブリスター性に優れた、全芳香族液晶ポリエステル樹脂および全芳香族液晶ポリエステル樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】式[I]で表される繰返し単位を含む5種類の特定な単量体を縮重合して得られる全芳香族液晶ポリエステル樹脂であって、剪断速度1000sec−1の条件下で測定した結晶融解温度における溶融粘度(P1)と、同条件下で測定した結晶融解温度+20℃における溶融粘度(P2)の比(P1/P2)が3.0以下であり、かつ荷重たわみ温度(DTUL)が230℃以上である全芳香族液晶ポリエステル樹脂:


[式中、pは、各繰返し単位の液晶ポリエステル樹脂中での組成比(モル%)を示し、以下の条件を満たす:25≦p≦45、全体が100]。 (もっと読む)


【課題】未加硫エピクロルヒドリン系ゴム組成物層と未加硫フッ素ゴム組成物層を蒸気加硫・接着させて、十分な接着力を有する加硫ゴム積層体を提供すること。
【解決手段】未加硫エピクロルヒドリン系ゴム組成物層と、(B)未加硫フッ素ゴム組成物層が加熱加硫・接着されてなる積層体において、前記(A)未加硫エピクロルヒドリン系ゴム組成物層が以下(a)〜(e)を含有する積層体。
(a)エピクロルヒドリン系ゴム
(b)エチレンチオウレア、トリブチルチオウレア、ジブチルチオウレア、ジラウリルチオウレア、N,N’−ジフェニルチオウレア、トリメチルチオウレア及びN,N’−ジエチルチオウレアより選択される少なくとも一種のチオウレア化合物
(c)
1,8−ジアザビシクロ(5,4,0)ウンデセン−7塩
(d)キノキサリン系加硫剤
(e)受酸剤 (もっと読む)


【課題】 本発明は、シリコーン樹脂を用いて、変色しにくく高い反射率を保持して高い輝度を実現し、また封止材やリードフレームと剥離しにくく長期使用時の信頼性の高い、半導体発光装置用樹脂成形体を提供することを課題とする。
【解決手段】 (A)ポリオルガノシロキサン、(B)白色顔料、及び(C)硬化触媒を含有するシリコーン樹脂組成物から得られた半導体発光装置用樹脂成形体であって、
前記樹脂成形体は、アビエチン酸蒸気を発生している200℃に加熱されたアビエチン酸の上方3cmの距離で20分間アビエチン酸蒸気に曝した後、波長250nm以上500nm以下のUVまたは可視光(強度:1900mW/cm2(365nm受光素子で測定))を15分間照射したときの、照射前後における樹脂成形体の白色度(WI(CIE))の減少率が40%以下であることを特徴とする、半導体発光装置用樹脂成形体。 (もっと読む)


【課題】機械的物性に優れ、フローマーク等が目立ち難く、低光沢性、耐傷付き性に優れる、自動車用内装部品に適用できる成形品を製造しうるポリプロピレン系樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記(A)成分100重量部、(B)成分7〜14重量部、(C)成分7〜20重量部、(D)成分24〜36重量部、(E)成分0.1〜3.5重量部、及び(F)成分0.2〜3.0重量部を含有するポリプロピレン系樹脂組成物。
(A)所定のプロピレン・エチレンブロック共重合体A、又は前記共重合体Aとポリプロピレンの混合物
(B)所定のプロピレン・エチレンブロック共重合体B
(C)MFR(230℃、2.16kg荷重下)が0.8g/10分以上20g/10分以下であるエチレン・α−オレフィン共重合体
(D)平均粒径が1μm以上14μm以下である無機充填材
(E)酸変性ポリプロピレン
(F)滑剤 (もっと読む)


【課題】硬化剤を十分に分散させて架橋反応することができ、分散不良による成形品の外観不良や物性のバラツキが少なく、引っ張り特性とゴム弾性に優れた熱可塑性樹脂をえることができる。
【解決手段】架橋性樹脂(A)1〜99重量部及び熱可塑性樹脂(B)99〜1重量部(但し架橋性樹脂(A)及び熱可塑性樹脂(B)の合計量は100重量部である)を含有する混合物を、押出機を利用して、架橋させて得られる熱可塑性樹脂(C)の製造方法であって、粉体状硬化剤(D)と粉体状無機化合物(E)及び/または粉体状樹脂(F)の混合物を上記樹脂とは別に押出機にフィードする工程を含むことを特徴とする熱可塑性樹脂(C)の製造方法であり、粉体状硬化剤(D)と粉体状無機化合物(E)及び/または粉体状樹脂(F)の混合物は、押出機の途中よりサイドフィードする。 (もっと読む)


【課題】誘電特性に優れ、導体層との密着性及び回路埋め込み性に優れ、ボイドの発生がなく、スジ状のムラ等の外観不良がない絶縁層を作製することができる樹脂ワニスを提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂及びビスマレイミド化合物を含有する熱硬化性樹脂と、固形分中60〜85質量%の割合で含有する充填材とを含む熱硬化性樹脂組成物を、ケトン系溶剤に含有させたことを特徴とする、樹脂ワニス。 (もっと読む)


【課題】本発明はポリオレフィンに、地球上の二酸化炭素を積極的に固定化して得られる植物由来の生分解性ポリマーを混合し、地球温暖化防止、カーボンニュートラルとして有効な組成物、及び成形体を提供する。ポリオレフィンと生分解性ポリマーとの分散状態を向上させ、耐衝撃性や曲げ弾性率等の物性バランスに優れた組成物、成形体を提供する。
【解決手段】ポリオレフィンに脂肪族ポリエステル系生分解性ポリマーを混合するに際し、酸またはエポキシ基含有ポリオレフィンを使用することで、ポリオレフィンがマトリックスを形成し、脂肪族ポリエステル系生分解性ポリマーがドメインを形成し、ドメインの周囲を酸またはエポキシ基含有ポリオレフィンが取り囲む分散構造を有する、加工性や耐衝撃性、弾性率等の物性バランスに優れた組成物及び成形体を提供する。 (もっと読む)


【課題】分離爪や分離板などのシート状記録材剥離用摺動部材として要求される各種機能を有するとともに、被膜を形成することなく、耐摩耗性および耐熱剛性の向上したシート状記録材剥離用摺動部材を提供すること。
【解決手段】第1成分として、射出成形可能な接着性フルオロカーボン系樹脂(A)、または、前記樹脂(A)と前記樹脂(A)とは異なる射出成形可能なフルオロカーボン系樹脂(B)との容積比(A/B)が5/95〜99/1である樹脂混合物を、第2成分として、熱可塑性ポリイミド(C)0.5〜50容積%を含む樹脂組成物からなる、シート状記録材剥離用摺動部材。 (もっと読む)


【課題】 特に耐トラッキング性などの電気特性、機械的強度、溶融流動性、および成形品外観に優れることから、電気・電子部品又は自動車電装部品などの電気部品用途に有用なポリアリーレンスルフィド組成物を提供する。
【解決手段】 ポリアリーレンスルフィド(A)20〜60重量%、エチレン−脂肪酸ビニルエステル−ビニルアルコール共重合体(B)5〜30重量%、繊維状充填剤(C)10〜50重量%及び非繊維状充填剤(D)10〜50重量%からなるポリアリーレンスルフィド組成物。 (もっと読む)


【課題】ポリオレフィン樹脂に芳香族リン酸エステル金属塩を添加した樹脂組成物や、ポリオレフィン樹脂に無機充填剤と芳香族リン酸エステル金属塩とを添加した樹脂組成物や、ポリオレフィン樹脂にジベンジリデンソルビトール類を添加した樹脂組成物や、ポリオレフィン樹脂に無機充填剤とジベンジリデンソルビトール類とを添加した樹脂組成物は、機械的強度は向上するものの造核剤の分散性が悪いため、フィッシュアイと呼ばれる不具合が生じており、このフィッシュアイの数を減少させる組成物を提供する。
【解決手段】ポリオレフィン樹脂(A)と、変性ポリオレフィン樹脂(B)と、芳香族リン酸エステル金属塩(C1)、ジベンジリデンソルビトール類(C2)から選ばれる1種以上の造核剤(C)と、からなることを特徴とするポリオレフィン樹脂組成物からなることを特徴とするポリオレフィン樹脂組成物とする。 (もっと読む)


【課題】クラックが生じ難い成形体を与える液晶ポリエステル組成物を提供する。
【解決手段】液晶ポリエステルに、体積平均粒径14μm以上の板状充填材と、繊維状充填材とを配合して、液晶ポリエステル組成物とする。板状充填材及び繊維状充填材の合計含有量は、液晶ポリエステル組成物全量に対して、45〜55質量%になるようにする。
板状充填材の含有量に対する繊維状充填材の含有量の質量割合は、0.5を超え0.65以下になるようにする。 (もっと読む)


【課題】スチレンにて改質したポリオレフィン系樹脂を基材樹脂とする樹脂粒子を、無機系物理発泡剤を用いて発泡させることにより、高発泡倍率の発泡粒子を提供することを目的とする。
【解決手段】ホウ酸金属塩および硫酸塩から選択される一種以上の添加剤を含むポリオレフィン系樹脂種粒子を水性媒体中に懸濁させた懸濁液中に、スチレン系モノマーを添加し、該種粒子にスチレン系モノマーを含浸、重合させて、複合樹脂粒子を得る改質工程と、前記複合樹脂粒子を耐圧容器内の分散媒体中にて無機系物理発泡剤とともに分散させ、発泡剤を複合樹脂粒子に含浸させる含浸工程と、前記発泡剤含浸複合樹脂粒子を加熱軟化状態で耐圧容器から放出して発泡させて複合樹脂発泡粒子を得る発泡工程とを含む複合樹脂発泡粒子の製造方法。 (もっと読む)


【課題】水中生物に対して優れた防汚性を有する防汚組成物を提供すること。
【解決手段】下記式:


で表されるオキシアルキレン基含有オルガノポリシロキサンと、銅および/または無機銅化合物を含有する防汚剤組成物、その防汚被膜、該被膜にて基材が被覆された防汚処理基材、並びに基材の防汚方法。 (もっと読む)


【課題】フリップチップ方式の半導体装置のアンダーフィル材においてセルフフィレット性に優れ、且つ耐ブリード性に優れる液状封止樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】フリップチップ方式の半導体装置に用いる液状封止樹脂組成物において、(A)液状エポキシ樹脂、(B)芳香族アミン、(C)無機充填剤、(D)ポリエーテル基を有する液状シリコーン化合物、及び(E)アミノ基を有する液状シリコーン化合物を含有することを特徴とする液状封止樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】熱硬化性に優れ、貯蔵安定性も良好な熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記一般式(I)で表される加水分解性シリル基を有する有機重合体(A)と、カチオン重合開始剤(B)とを含有する熱硬化性樹脂組成物。
【化1】



(式(I)において、Xは加水分解性基であり、Rは炭素数1〜20の炭化水素基であり、nは0、1又は2である。) (もっと読む)


【課題】
着色により視覚による他のゴム部材との識別が可能であり、耐薬品性が良好であり、ガラス板の搬送ローラに用いるゴム部材として使用した際、搬送物の搬送により生じた搬送ローラに用いるゴム部材の摩耗粉のガラス板への粘着が極めて少ないゴム部材および搬送ローラを提供すること。
【解決手段】
ビニリデンフロライド−テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン系共重合ゴム100質量部当たり、硫酸バリウム、ポリテトラフルオロエチレン、合成シリカおよび酸化チタンからなる群から選ばれた一種以上からなる充填剤が1から150質量部、有機過酸化物が0.5質量部以上3質量部以下、多官能性不飽和化合物が1質量部以上5質量部以下、及び、前記充填剤を除く金属元素含有化合物が0.5質量部以下であることを特徴とするゴム組成物。 (もっと読む)


【課題】凝集性が少なく、分散性に優れた粉体を得ることができる粉体処理剤。
【解決手段】主鎖を構成するオルガノポリシロキサンセグメントのケイ素原子の少なくとも一つに、一般式(1)で表される有機基が結合してなるオルガノポリシロキサンを含有する粉体処理剤。


[式(1)中、X及びYはそれぞれ独立に、炭素数1〜10の2価の炭化水素基であり、mは0〜4の整数であり、Raは水素原子又は炭素数1〜4の1価の炭化水素基である。Zは一般式(2)


(式(2)中、Rbはアミノ酸の側鎖、Rcは水素原子又は炭素数1〜6のアルキル基であり、Rdは水素原子、炭素数1〜6のアルキル基、又は炭素数1〜22のアシル基である。)で表される有機基である。] (もっと読む)


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