【課題】耐熱性、流動性、靭性、低吸水性、及び剛性に優れ、さらに、難燃性に優れる、ポリアミド組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）（ａ）少なくとも５０モル％の脂環族ジカルボン酸を含むジカルボン酸と、（ｂ）少なくとも５０モル％の、主鎖から分岐した置換基を持つジアミンを含むジアミンと、を重合させたポリアミドと、（Ｂ）ハロゲン系難燃剤と、を含有するポリアミド組成物。 （もっと読む）

【課題】特殊な製造工程などを必要としなくても、高イオン伝導率を実現することにより、大電流での放電時にも電池性能を充分なレベルに保持し、長寿命で安定した電池性能を得ることができるアクリルポリマー、その合成方法、及びこれを用いた重合性樹脂組成物、ゲル状高分子電解質を提供する。
【解決手段】特定の化学式で示される（メタ）アクリレートに由来する構造単位１〜９９モル％と、特定の化学式で示されるエポキシ基を有する構造単位１〜６０モル％と、特定の化学式で示される重合性官能基を有する構造単位１〜６０モル％を有するアクリルポリマーであって、質量平均分子量が１，０００〜１００，０００であるアクリルポリマー。 （もっと読む）

【課題】蛍光体が均一に分散し、しかもその分散状態が経時的に安定であり、室温下、未硬化状態で固体ないし半固体であるため取扱い容易である付加硬化型接着性シリコーン組成物、該組成物からなり従来のアセンブリー装置を使用してＬＥＤチップの表面上に容易に形成することができる接着性シリコーン組成物シートを提供する。
【解決手段】蛍光体を含有し、未硬化状態において室温で固体状もしくは半固体状である付加硬化型接着性シリコーン組成物及び該組成物からなる接着性シート。 （もっと読む）

【課題】加工性がよく、また、高い粘着性を有して電気部品等に密着性のよいアクリル系樹脂シート状成形体を提供することを目的とするものである。
【解決手段】（Ａ）分子鎖に反応性官能基を有し、ポリスチレン換算による重量平均分子量が８００乃至２０，０００のアクリル系共重合体と、（Ｂ）前記アクリル系共重合体と反応する官能基を有する化合物と、（Ｃ）分子鎖に反応性官能基を有さない又は分子鎖末端に官能基を有するアクリル系共重合体と、（Ｄ）シランカップリング剤、（Ｅ）機能性充填剤を含有するアクリル系樹脂シート状成形体。 （もっと読む）

充填樹脂の製造方法は、機能化粒子を提供すること、並びに、減圧混練機中で機能化粒子を有機マトリックスと組み合わせ、均質に混合して、充填樹脂を提供することを含み、その結果、機能化粒子は充填樹脂の少なくとも約２０重量％を構成する。機能化樹脂を提供する工程は、（ｉ）未処理粒子、（ｉｉ）粒子と反応する表面処理剤及び（ｉｉｉ）溶媒、の原料ストックを提供すること、並びに、粒子を表面処理剤と反応させるのに十分な温度に維持した連続反応器の中を原料ストックを移動させて、約４時間未満機能化粒子を提供すること、並びに、連続反応器から直接減圧混練機の中に機能化粒子を移動させることも含むことができる。別の態様では、仕上がった樹脂は、有機マトリックス中に少なくとも約２０重量％の機能化粒子を含む。
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本明細書では、ポリカーボネート、ポリカーボネート組成物の全重量基準で白色着色剤約１〜約１５重量％を含む着色剤組成物、繊維組成物および酸組成物を含み、酸組成物と着色剤組成物との重量比が約０．０００１：１〜約１：１である、ポリカーボネート組成物が開示されている。本明細書では、ポリカーボネート、白色着色剤をポリカーボネート組成物の全重量基準で約１〜約１５重量％含む着色剤組成物、繊維組成物および酸組成物を含み、酸組成物と着色剤組成物との重量比が約０．０００１：１〜約１：１である、ポリカーボネート組成物を混合することを含む方法も開示されている。 （もっと読む）

【課題】耐火試験中の鋼板に断熱性に優れた断熱層を形成することができる耐火性樹脂発泡体を提供する。
【解決手段】ポリオレフィン系樹脂に対し、屈伏点１０００℃以下のガラスフリットと、リン含有化合物、窒素含有化合物およびリン・窒素含有化合物から選ばれる１種以上と、アンチモン系化合物とを配合してなる樹脂組成物を発泡させる。 （もっと読む）

本発明は、低収縮多官能基化シルセスキオキサン（ＳＳＱ）誘導体、これらのＳＳＱを含むナノコンポジット材料、及び生体適合材料における重合性樹脂としての該ナノコンポジット材料の使用に関する。 （もっと読む）

【課題】プロトン伝導性を保持しつつ、機械的強度及びガス遮断性に優れたハイブリッド電解質膜を提供する。
【解決手段】少なくとも、組成式Ｓｎ_ａＭ_ｂＰ_ｘＯ_ｙ（ａ＋ｂ＝１、０＜ａ≦１、０≦ｂ＜１、ｘ＞２．０、ｙ＝３．５ｘ、Ｍは、Ｉｎ、Ａｌ、Ｇａ、Ｓｃ及びＹから選ばれる少なくとも１種の金属カチオン）で表されるプロトン伝導性無機化合物粒子と、ポリベンゾイミダゾールと、フッ素系樹脂と、を混合してなることを特徴とする、ハイブリッド電解質膜、並びに、前記プロトン伝導性無機化合物粒子と、ポリベンゾイミダゾールと、溶媒とを混合して得られるペーストから、前記溶媒を除去し、該溶媒除去により得られた残渣分とフッ素系樹脂とを混練して混練物を調製し、該混練物を膜化する、ハイブリッド電解質膜の製造方法。 （もっと読む）

【課題】有機電界発光素子の材料として用いた場合、正孔注入性及び素子寿命が優れた組成物を提供する。
【解決手段】下記式（１）：


（式中、Ａ環、Ｂ環及びＣ環は、単環の芳香環又は縮合した芳香環を表し、Ｒ¹及びＲ⁴は、１価の基を表し、Ｒ²、Ｒ³、Ｒ⁵及びＲ⁶は、水素原子、アルキル基、アリール基、アリールアルキル基、アルケニル基又はアルキニル基を表す。Ａ環、Ｂ環、Ｃ環、Ｒ¹及びＲ⁴は、置換基を有していてもよい。Ｒ²、Ｒ³、Ｒ⁵及びＲ⁶で表されるアリール基、アリールアルキル基、アルケニル基、アルキニル基は、置換基を有していてもよい。）で表される化合物、その残基を有する化合物、又は繰り返し単位を含む化合物と、アクセプタ性化合物とを含む組成物。 （もっと読む）

硬化性組成物を適用する方法。この方法は、約１０〜約６０重量％の１つ以上のエポキシ樹脂、約２０〜約８０重量％の、ポリエステル樹脂、エチルビニルアセテート樹脂、熱可塑性樹脂、及びアクリレート樹脂から選択される１つ以上の樹脂、最大約３０重量％の１つ以上のヒドロキシル含有化合物、並びに光開始剤、熱反応開始剤、及びこれらの組み合わせから選択される、反応開始剤、を含む、硬化性組成物を提供することを含む。この方法は更に、硬化性組成物の硬化を開始することを含む。
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【課題】少量の難燃剤であっても、高いレベルで難燃化された非ハロゲン系難燃性樹脂組成物及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ポリエステル系樹脂、ポリアセタール系樹脂、スチレン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ビニル系樹脂、オレフィン系樹脂及びアクリル系樹脂から選択された少なくとも１種のベース樹脂（Ａ）と、シアノ基を有する複素環式化合物（Ｂ）と、赤リン、リン酸エステル、リン酸エステルアミド、ホスホニトリル化合物、有機ホスホン酸化合物及び有機ホスフィン酸化合物から選択された少なくとも一種のリン含有化合物（Ｃ１）と、ポリフェニレンスルフィド系樹脂、ポリフェニレンオキシド系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、芳香族ナイロン、ポリアリレート系樹脂、芳香族エポキシ樹脂、並びにヒドロキシル基及び／又はアミノ基を有する芳香族環を有する樹脂から選択された少なくとも一種の芳香族樹脂（Ｃ２）とで難燃性樹脂組成物を構成する。 （もっと読む）

【課題】
充分な難燃性を有し、且つポリブチレンテレフタレート樹脂本来の柔軟性を保持しつつ、耐熱老化性、耐加水分解性などの長期耐久性、ならびに耐薬品性や、絶縁抵抗安定性にも優れた、特に、押出し成形用として優れ、さらに、焼却処分されても多量の腐食性ガスの発生が無く、環境汚染に配慮したポリブチレンテレフタレート樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
（Ａ）ポリブチレンテレフタレート樹脂１００重量部に対して、リン系化合物および／またはトリアジン環を有する窒素化合物からなる（Ｂ）難燃剤１〜３０重量部、（Ｃ）ポリオルガノシロキサンコアグラフト共重合体１〜５０重量部からなることを特徴とする難燃ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】良好な難燃性と流動性等の成形性を維持し、高温下での樹脂劣化及び半導体インサートの部材劣化等にも優れた耐熱性を示す封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填剤及び（Ｅ）酸化イットリウムとリン酸ジルコニウムが混合焼成された両性イオン交換体を含有する封止用エポキシ樹脂成形材料である。 （もっと読む）

【課題】基材に塗工した場合のレベリング性に優れるとともに、塗膜の端部に盛り上がりが生じにくく、低温かつ低酸素濃度雰囲気下であっても脱脂処理が可能な無機微粒子分散ペースト組成物を提供する。
【解決手段】水酸基を有する（メタ）アクリルモノマーに由来するセグメントと水酸基を含有しない（メタ）アクリルモノマーに由来するセグメントとからなる共重合体、無機微粒子、有機溶剤及び熱架橋剤を含有し、かつ、前記熱架橋剤の含有量が０．０１〜５．０重量％である無機微粒子分散ペースト組成物。 （もっと読む）

【課題】基板に対する密着性に優れ、低温であっても脱脂処理が可能な無機微粒子分散ペースト組成物に用いられる分子末端に水素結合性官能基を有する（メタ）アクリル系重合体の製造方法、該分子末端に水素結合性官能基を有する（メタ）アクリル系重合体の製造方法により製造される分子末端に水素結合性官能基を有する（メタ）アクリル系重合体、及び、該分子末端に水素結合性官能基を有する（メタ）アクリル系重合体を用いてなる無機微粒子分散ペースト組成物を提供する。
【解決手段】水素結合性官能基を有する連鎖移動剤を用いて（メタ）アクリル系モノマーを重合させることにより分子末端に水素結合性官能基を有する（メタ）アクリル系重合体を製造する方法であって、前記水素結合性官能基を有する連鎖移動剤を重合途中で添加する分子末端に水素結合性官能基を有する（メタ）アクリル系重合体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】基板に対する密着性が高く、低温かつ低酸素濃度雰囲気下であっても脱脂処理が可能な無機微粒子分散ペースト組成物を提供する。
【解決手段】加水分解性シリル基を有する（メタ）アクリル樹脂、沸点が１５０〜３００℃の有機溶剤及び無機微粒子を含有することを特徴とする無機微粒子分散ペースト組成物。 （もっと読む）

【課題】高温下でのＨＦの発生を低減でき、半導体の製造工程で曝されるＮＦ₃プラズマ処理およびＯ₃処理に対してともに重量変化が小さく、これらの処理において異物（パーティクル）の発生を顕著に抑制し得る架橋性エラストマー組成物を提供する。
【解決手段】架橋性エラストマー１００重量部に対して非酸化物セラミックからなるフィラーを１〜５０重量部含有する架橋性エラストマー組成物。 （もっと読む）

【課題】寸法変化と耐熱性の両方を満足して、エッチング後の寸法変化率が小さく、ＡＯＩに適応可能な特性を備えると共に、さらには走行性（易滑性）、接着性にも優れ、高性能のフレキシブルプリント配線板用に適した銅張り板を提供する。
【解決手段】ジアミン成分としてパラフェニレンジアミン及び４，４’−ジアミノジフェニルエーテルを、酸二無水物成分としてピロメリット酸二無水物及び３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物を、主として用いてなり、更に無機微細粒子を添加し、表面突起を発生させることにより易滑性を有するポリイミドフィルムを使用し、このポリイミドフィルムの片面に接着剤を介し銅板を、もう片面に接着剤を介することなく銅板を、それぞれ有している銅張り板。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐熱水性に優れたポリ乳酸含有熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】メルトマスフローレート（ＭＦＲ：１９０℃、２．１６ｋｇ荷重）が３〜２５ｇ／１０分のポリ乳酸４０〜９０重量部、およびメルトマスフローレート（ＭＦＲ：２２０℃、１０ｋｇ荷重）が１〜１０ｇ／１０分の変性ポリフェニレンエーテル６０〜１０重量部を含む樹脂成分１００重量部と、アスペクト比が５以上の繊維状充填材５〜４０重量部とを含む。変性ポリフェニレンエーテルが連続相であるマトリクスを形成していることが好ましい。 （もっと読む）