【課題】耐熱性、耐熱水性に優れたポリ乳酸含有熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】メルトマスフローレート（ＭＦＲ：１９０℃、２．１６ｋｇ荷重）が３〜２５ｇ／１０分のポリ乳酸４０〜９０重量部、およびメルトマスフローレート（ＭＦＲ：２２０℃、１０ｋｇ荷重）が１〜１０ｇ／１０分の変性ポリフェニレンエーテル６０〜１０重量部を含む樹脂成分１００重量部と、アスペクト比が５以上の繊維状充填材５〜４０重量部とを含む。変性ポリフェニレンエーテルが連続相であるマトリクスを形成していることが好ましい。 （もっと読む）

周期表のＩＩＩａ、ＩＶａおよびＶａ族元素の中から選択される少なくとも一つの化学元素のナノチューブの、少なくとも一種の半結晶性熱可塑性ポリマーを含むポリマーマトリクスの高温機械特性を改善するための使用。 （もっと読む）

【課題】
高い難燃性と高い耐熱老化性を有した、幅広い用途に使用可能な難燃性エラストマー組成物を提供する。
【解決手段】
高い耐熱性、耐熱老化性、耐水性、低温特性を有する熱可塑性ポリエステルエラストマー（ａ）に対して、トリアジン系化合物及び／又はその誘導体（ｂ）、リン系化合物（ｃ）、(ｃ)臭素系化合物、アンチモン化合物(ｄ) からなる群より選ばれる１又は２以上の化合物を配合して得られる難燃性エラストマー組成物。 （もっと読む）

本発明は、水と、炭酸カルシウム、硫酸カルシウム2水和物又は硫酸カルシウム1/2水和物のうちの1以上を含む充填剤と、結合剤及び／又は殺生物剤とを含む組成物であって、硬化後の組成物がホルムアルデヒド無しである、ジョイントコンパウンドとして有用な組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】光学異方性を自在に制御できる新規な組成物、及び光学補償シート等として有用なフィルムを提供する。
【解決手段】無機粒子と、該無機粒子の少なくとも一部を被覆するとともに、第１の有機化合物を含有する第１の層と、該第１の層の少なくとも一部及び／又は前記無機粒子の少なくとも一部を被覆するとともに、第２の有機化合物を含有する第２の層とを有する複合粒子、ならびに少なくとも一種の高分子を含有する組成物であって、第１及び第２の有機化合物がそれぞれ、液晶化合物のコア部を形成し得る基を有することを特徴とする組成物；及び該組成物から形成されたフィルムである。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、十分な作業時間を確保しながら、必要時には速硬化させることが可能で、硬化物の耐熱性、耐ブレークオイル性、耐不凍液性に優れる、架橋性シリル基を末端に有するビニル系重合体を含有する硬化性組成物の提供を目的とする。
【解決手段】
以下の２成分：架橋性シリル基を平均して少なくとも一個、末端に有するビニル系重合体（Ｉ）、及び、光酸発生剤または光塩基発生剤（ＩＩ）を含有することを特徴とする硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】 微細なパターンを高い精度で効率よく安定して形成することができるナノインプリント用樹脂組成物及びその硬化物を提供する。
【解決手段】 本発明のナノインプリント用光硬化性樹脂組成物は、カチオン重合性化合物とラジカル重合性化合物との組合せ、又はカチオン重合性とラジカル重合性を有する異種重合性化合物を含むことを特徴としている。前記カチオン重合性化合物としては、例えば、環状エーテル化合物、ビニルエーテル化合物、及びカーボネート系化合物等を利用できる。本発明の微細構造物の製造方法は、好ましくは、（１）本発明の樹脂組成物からなる被膜を支持体上に形成する工程、（２）前記被膜にナノスタンパを用いてパターンを転写する工程、及び（３）パターンが転写された被膜を硬化させて微細構造物を得る工程を含む。 （もっと読む）

【解決手段】イオン導電性帯電防止剤を含有する付加反応硬化型シリコーンゴム組成物からなることを特徴とする帯電防止性能に優れた帯電防止性シリコーンゴム型取り材料。
【効果】本発明の帯電防止性シリコーンゴム型取り材料の硬化物は、絶縁性を維持し、帯電防止性に優れる。また、必要によっては着色も自由にできる。 （もっと読む）

本発明は、フッ化ビニリデン（ＶＤＦ）モノマーと式（Ｉ）：


（式中、互いに等しいかまたは異なる、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３のそれぞれは独立して水素原子またはＣ_１〜Ｃ_３炭化水素基であり、そしてＲ_ＯＨは水素または少なくとも１つのヒドロキシル基を含むＣ_１〜Ｃ_５炭化水素部分である）の少なくとも１つの親水性（メタ）アクリルモノマー（ＭＡ）とに由来する繰り返し単位を含む線状半結晶性コポリマー［ポリマー（Ａ）］であって、前記親水性（メタ）アクリルモノマー（ＭＡ）に由来する０．０５〜１０モル％の繰り返し単位を含み、そして少なくとも４０％のランダムに分布した単位（ＭＡ）の分率によって特徴付けられ、向上した熱安定性を有するポリマー（Ａ）に、その製造方法に、それを含む組成物に、および電池におけるまたは親水性膜の製造のためのバインダーとしてのその使用に関する。
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本発明は、温度の上昇に伴って無色から着色状態へ変化する逆サーモクロミック特性を有するコンポジットに関する。本発明によるコンポジットは、着色剤、顕色剤、及び流動化剤、並びに無機充填剤を含む。本発明は、また、逆サーモクロミック特性を有する少なくとも１種類のコンポジットがその中にドープされているポリマーベースのマトリクスを含むコンポジット材料に関する。これらのコンポジット材料は、センサー技術、ソーラー技術、輸送及び通信技術、並びに医療技術の分野において用いられる。 （もっと読む）

【課題】優れた反射性能を実現でき、金属板に積層した際にカール（Ｃ反り）を発生しない、新たな反射フィルムを提供する。
【解決手段】脂肪族ポリエステル系樹脂と軟質系樹脂と微粉状充填剤とを含有する樹脂組成物から形成される反射フィルムであって、室温（２５℃）での貯蔵弾性率Ｅ’（２５）が１×１０^３ＭＰａ〜３×１０^３ＭＰａであることを特徴とする反射フィルムを提案する。反射フィルムの貯蔵弾性率Ｅ’（２５）を１×１０^３ＭＰａ〜３×１０^３ＭＰａの範囲に調整することで、本反射フィルムを金属板等に貼り合せて反射板を作成した際のカール（Ｃ反り）の発生を抑制することができる。 （もっと読む）

本発明は、（ａ）３０〜８０重量％のエポキシ含有成分；（ｂ）５〜６５重量％の、その分子内にオキセタン環を含む化合物；（ｃ）１〜２５重量％の、２，０００以上の分子量Ｍｗを有するポリオール；（ｄ）アンチモン非含有カチオン性光開始剤；を含み、ここで重量％は光硬化性組成物の全重量を基準とするものである光硬化性組成物に関する。本硬化性樹脂組成物は、それ自体で光硬化性被覆のために、特にステレオリソグラフィー及び３Ｄ物体が形成される他の３次元印刷用途のために用いることができる。 （もっと読む）

少なくとも０．７２ｄｌ／ｇのＩｔ．Ｖ．、少なくとも０．８マイクロ当量／ｇのビニル末端濃度及び２０ｐｐｍ未満のＡＡ発生度を有する、アルキレンアリーレート単位を含むポリエステルポリマーを、重縮合の遅い段階において又は固体ポリエステルポリマーの再溶融時に触媒失活剤を添加することによって、製造する。 （もっと読む）

【課題】薄膜化や大型化などが容易で、加工しても高分子化合物（Ｃ）の長所を失うことなく、室温付近でも高いイオン伝導度を有する新規な高分子固体電解質フィルムを得ることにある。
【解決手段】平均粒径５００ｎｍ以下のリン酸カルシウム微粒子（Ａ）、電解質塩（Ｂ）、側鎖にポリエーテルを有する高分子化合物（Ｃ）からなることを特徴とする高分子固体電解質フィルムを提供する。更には、ポリエーテルが、オキシエチレン、オキシプロピレン、オキシテトラメチレンからなる群より選ばれる高分子固体電解質フィルムを提供する。 （もっと読む）

【課題】ゲルポリマー電解質前駆体およびこれを備える二次電池を提供する。
【解決手段】本発明のゲルポリマー電解質前駆体はアルカリ金属電解質と、非プロトン性溶剤と、ビスマレイミドモノマーまたはビスマレイミドオリゴマーと、不飽和二重結合を持つ化合物と、を含む。 （もっと読む）

【課題】高周波帯域での良好な誘電特性とその優れた吸湿依存性を備え、伝送損失を有意に低減可能であり、また、吸湿耐熱性、熱膨張特性に優れ、しかも金属箔との間の引き剥がし強さを満足させるプリント配線板を製造可能な熱硬化性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】本発明は、未硬化のセミＩＰＮ型複合体を含有する熱硬化性樹脂組成物であって、未硬化のセミＩＰＮ型複合体が、（Ａ）ポリフェニレンエーテルと、（Ｂ）側鎖に１，２−ビニル基を有する１，２−ブタジエン単位を分子中に４０％以上含有し、かつ化学変性されていないブタジエンポリマー及び（Ｃ）架橋剤から形成されるプレポリマーと、が相容化した未硬化のセミＩＰＮ型複合体であり、更に、（Ｄ）ビニル基含有シランカップリング剤で表面処理した無機充填剤を含有する、熱硬化性樹脂組成物、並びにそれを用いた樹脂ワニス、プリプレグ及び、金属張積層板に関する。 （もっと読む）

【課題】熱安定性の劣る機能性物質を高い分散性を確保しながら均一にポリオレフィン樹脂へ溶融混練する。
【解決手段】ポリエチレンとカルボン酸ないしはそのエステルと共重合された、融点ないしは滴下点が１００℃以下かつ常温で個体の、Ｍｗ５００００以下の低分子量ポリオレフィンを分散剤とし耐熱性の劣る機能性物質、例えば発泡剤を低温にて分散処理し、さらに押出機にて低温にて溶融混練することにより機能性物質を分解させずに高い分散性を確保させることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】滑性塗料や多量の抗菌剤を用いなくとも、ゴム成形体の滑性，耐貼付性，抗菌性等を高め、目的とするゴム成形体の機能を十分に発揮する。
【解決手段】ゴム材料等の高分子材料を配合し押出し成形加硫によるゴム成形体に係るものであり、押出し成形加硫によるゴム成形体に用いられ、少なくとも、エチレン‐α‐オレフィン・非共役ポリエン共重合体１００ｐｈｒと、算術平均粒径３μｍ以上のアルカリ性無機フィラー４０ｐｈｒ〜７０ｐｈｒ（少なくとも２０ｐｈｒ以上がタルク）と、光触媒機能を有する無機フィラーまたは抗菌剤（３ｐｈｒ以下）と、を配合したゴム材料組成物を用いる。前記のゴム材料組成物から成るゴム成形体の表面側には、アルカリ性無機フィラー由来凹凸面１０ｃが形成される。 （もっと読む）

【課題】 半導体超微粒子が均一分散したビニル系熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）アミノ基含有化合物、カルボキシル基含有化合物、ヒドロキシル基含有化合物、アミド基含有化合物、スルホン酸基含有化合物、スルフィン酸基含有化合物、ホスホン酸基含有化合物、およびホスフィン酸基含有化合物からなる群より選ばれる２種以上の有機低分子化合物によって表面修飾された半導体超微粒子と、（Ｂ）メルカプト基を末端に有するビニル系熱可塑性樹脂とを必須成分とした超微粒子含有熱可塑性樹脂組成物を作成する。 （もっと読む）

酸性ポリマーおよび低揮発性の酸によって電解質膜を形成するが、その低揮発性の酸は、フッ素化されており、実質的に塩基性基を有さず、オリゴマーまたは非ポリマーのいずれかである。
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