【課題】 耐熱性と寸法安定性に優れる硬化物が得られるポリイミド樹脂組成物と、該熱硬化性樹脂組成物を用いて得られる層間接着フィルム及びガスバリア性に優れるガスバリア材を提供すること。
【解決手段】 ビフェニル骨格を有するポリイソシアネート化合物を含むポリイソシアネート化合物と酸無水物、またはビフェニル骨格を有する酸無水物を含む酸無水物とポリイソシアネート化合物とを重合させて得られるポリイミド樹脂と有機化層状珪酸塩とを含有するポリイミド樹脂組成物であり、該有機化層状珪酸塩が、短径１〜５０ｎｍの範囲でアスペクト比が１０〜５００の範囲の分散粒子であるポリイミド樹脂組成物、該組成物を含むガスバリア材及び該組成物を含む熱硬化性樹脂組成物及び該熱硬化性樹脂組成物により形成される層を、キャリアフィルム上に有するプリント配線板用層間接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、強化繊維束への樹脂の含浸性が良好であり、優れた難燃性と耐候性を兼ね備えた成形品を与え得る複合強化繊維や、その製造方法、及び成形材料を提供することを目的とする。
【解決手段】
強化繊維束（Ａ）１００重量部に対し、リン系難燃剤（Ｂ）を１０〜２００重量部および光安定剤（Ｃ）を０．２〜１０重量部を含浸させてなる複合強化繊維束、および該複合強化繊維束と熱可塑性樹脂組成物（Ｄ）から構成される成形材料、また、前記成分（Ｂ）および前記成分（Ｃ）を０〜３２０℃の溶融状態で前記成分（Ａ）と接触させ、さらに加熱して前記成分（Ｂ）および前記成分（Ｃ）を供給量の８０〜１００重量％を前記成分（Ａ）に含浸させることを特徴とする複合強化繊維束の製造方法。
なし （もっと読む）

【課題】組成物に使用したときにブリードアウトを抑制することができ、更に耐加水分解性と難燃性のバランスに優れたリン含有ポリカーボネート樹脂、及びこのリン含有ポリカーボネート樹脂を含む組成物を提供する。
【解決手段】下記式（Ａ）で示される構造の繰り返し単位と特定な繰り返し単位を有するリン含有ポリカーボネート樹脂、及びこれを含む組成物。
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【課題】 流動性、剛性、耐衝撃性、滞留熱安定性についてバランスよく優れ、さらに押出加工性に優れ、成形品とした際に良好な外観を有する熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 芳香族ポリカ−ボネ−ト樹脂（Ａ１成分）５〜９５重量％と、固有粘度が１．５〜２．３ｄＬ／ｇであるポリ乳酸系樹脂（Ａ２成分）９５〜５重量％の合計１００重量％よりなる樹脂成分（Ａ成分）４０〜９９重量部、顆粒状珪酸塩化合物（Ｂ成分）１〜６０重量部、およびリン系化合物（Ｄ成分）０．００１〜２重量部を含有し、ゴム性重合体（Ｃ成分）を含有しない熱可塑性脂組成物であって、顆粒状珪酸塩化合物（Ｂ成分）の粒度において、目開き５００μｍ篩上の割合が７５重量％以上であることを特徴とする、熱可塑性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】布巾やスポンジを用いた日常のお手入れを行っても撥水性表面コーティング処理のような摺動や研磨による剥離もなく、また、薬品を用いた清掃を行っても撥水性能が回復することで、長期に撥水性能を維持した樹脂成形体を提供することを可能とする。
【解決手段】 樹脂に、撥水剤を配合し成型硬化させてなる樹脂成型体において、
前記撥水剤は、樹脂表面に発現した撥水性が表面拭き取りにより低下した際、その後当該撥水性を回復させる、撥水性回復効果を有するものであることを特徴とする樹脂成形体。 （もっと読む）

【課題】成形性、耐はんだリフロー性、及び難燃性に優れたエポキシ樹脂組成物、及びそれにより封止された素子を備える電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤と、（Ｃ）特定の一般式で示される芳香環を２つ以上有する化合物とを含有する。前記（Ｃ）芳香環を２つ以上有する化合物の含有率は、前記（Ａ）エポキシ樹脂１００質量部に対して０．５質量部〜２０質量部の範囲とされることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】良好なシール性能（特に液体に対する良好なシール性能）を有し、しかも、燃焼時に有毒なハロゲン系ガスを発生することがない、高い難燃性のガスケットの提供。
【解決手段】ノンハロゲン系難燃剤含有粘着シート５を主体とするガスケット１０であって、当該ガスケット１０の少なくとも片面が、ノンハロゲン系難燃剤含有粘着シート５の粘着面からなり、ノンハロゲン系難燃剤含有粘着シート５が、ノンハロゲン系難燃剤含有粘着層１／非多孔性芯材フィルム２／ノンハロゲン系難燃剤含有粘着層１の順に積層された粘着シートである、ガスケット１０。 （もっと読む）

【課題】機械特性を向上させたセルロースナノファイバー複合体を提供する。
【解決手段】本発明のセルロースナノファイバー複合体１０は、セルロースのミクロフィブリル表面に位置する水酸基の少なくとも一部がカルボキシル基に酸化されたセルロースナノファイバー１１と、板状ナノ粒子１２とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 添加剤の分散性に優れ、少量の配合で添加剤の機能を発現できるフルオレン系組成物及びその成形体を得る。
【解決手段】 下記式（Ｉ）で表される化合物又はその誘導体と、添加剤とを含有するフルオレン系組成物を調製し、この組成物で成形体を形成する。


［式中、Ｘ^１及びＸ^２は同一又は異なって、ヒドロキシル基、−Ｏ(ＡＯ)_ｐＨ基（式中、Ａは、Ｃ_２−３アルキレン基を表し、ｐは１以上の整数を表す）、アミノ基又はＮ−モノ置換アミノ基を表し、Ｒ^１〜Ｒ^４は同一又は異なって、非反応性基を表し、ｍ１及びｍ２は同一又は異なって０又は１〜３の整数、ｍ１＋ｍ２＝１〜６の整数であり、ｎ１〜ｎ４は同一又は異なって０〜４の整数である。ただし、ｍ１＋ｎ１及びｍ２＋ｎ２は、０〜５の整数である。］ （もっと読む）

【課題】タイヤのトレッドに用いた場合に、省燃費性及びグリップ性に優れたタイヤが得られる加硫ゴム組成物の原料に適したゴム組成物の製造方法、および該ゴム組成物を用いた加硫ゴム組成物の製造方法を提供すること。
【解決手段】ゴム組成物の製造方法であって、ブタジエン系ゴムと、当該ブタジエン系ゴム１００重量部あたり１重量部〜２０重量部のシランカップリング剤とを混練して予備混練ゴム組成物を製造する工程、及び、当該予備混練ゴム組成物と、当該予備混練ゴム組成物を製造するために用いたブタジエン系ゴム１００重量部あたり３０重量部〜２００重量部のシリカとを混練する工程を有する方法。 （もっと読む）

【課題】流動性、耐はんだリフロー性、及び成形収縮性に優れたエポキシ樹脂組成物、及びそれにより封止された素子を備える電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤と、前記（Ａ）エポキシ樹脂の少なくとも一部及び前記（Ｂ）硬化剤の少なくとも一部のうちのいずれか一方又は両方と（Ｃ）シリコーン化合物とを含む予備混合物と、を含有し、
前記（Ｃ）シリコーン化合物が、前記（Ａ）エポキシ樹脂及び前記（Ｂ）硬化剤のいずれにも非相容である（ｃ１）第１のシリコーン化合物及び前記（Ａ）エポキシ樹脂及び前記（Ｂ）硬化剤のいずれにも相容である（ｃ２）第２のシリコーン化合物の両方を含む。 （もっと読む）

【課題】耐熱性と誘電特性を向上させるとともに耐湿信頼性にも優れたシアネート樹脂を含有する熱硬化性組成物、その硬化物、該組成物を用いた電子基板用樹脂組成物、これをマトリックス樹脂として用いた電子回路基板、および新規シアネート樹脂を提供する。
【解決手段】複数のシアナト基含有芳香族骨格（Ｃｙ）が、２価の結節基を介して結合した構造を基本骨格とするシアネート樹脂構造を有し、かつ、該シアナト基含芳香核にナフチルメチル基又はアントニルメチル基を有し、かつ、前記シアナト基含有芳香族骨格（Ｃｙ）の総数を１００とした場合に、前記ナフチルメチル基又はアントラニルメチル基の総数が１０〜２００となる割合であるシアネート樹脂。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ロボット用外装部品の生産性と物性バランスとを従来技術に比して損なうことなく、特殊な使用環境下での耐久性と意匠性のための外観保持性とに優れたロボット用外装部品を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明のロボット用外装部品は、オキシメチレンコポリマー（Ａ）と充填材（Ｂ）と脂肪酸（Ｃ）とを含むオキシメチレン樹脂組成物を含有する。また、該オキシメチレンコポリマー（Ａ）が、オキシメチレン成分と、該オキシメチレン成分以外のオキシアルキレン成分とを含み、該オキシアルキレン成分の含有割合が、該オキシメチレン成分に対して、０．３〜１．３モル％であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】充填剤の配合割合を増加させることができ、かつ、接着性および耐熱性の向上を図ることができる封止用シート、および、その封止用シートにより封止された電子部品装置を提供すること。
【解決手段】
下記一般式（１）で示されるエポキシ樹脂と、硬化剤と、無機充填剤とを混練して得られる混練物を、塑性加工することにより、封止用シートを作製する。
一般式（１）：
【化１】


（式中、Ｒ^１〜Ｒ^４は、同一または相異なって、メチル基または水素原子を示し、Ｘは、−ＣＨ_２−、−Ｏ−、または、−Ｓ−を示す。） （もっと読む）

【課題】溶融成形が可能で、加工時の金型腐食がなく、フィラーの特性を高効率に発揮することを可能とした、成形加工性と物性のバランスに優れたフィラー高充填熱可塑性樹脂組成物およびそれから得られる成形品の提供。
【解決手段】（ａ）と（ｂ）の合計を１００容量％として、（ａ）２５℃における９８重量％硫酸中、濃度０．１ｇ／ｄＬの条件で測定した還元粘度が０．６〜２．５ｄＬ／ｇの範囲内にあるポリフェニレンエーテルエーテルケトン５〜５０容量％と（ｂ）無機フィラー９５〜５０容量％を配合してなるフィラー高充填樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化時におけるホルムアルデヒドの放散量を低減でき、低温環境下においても硬化性が良好なシラップ樹脂組成物、樹脂モルタル組成物、およびそれらの硬化体とその製造方法の提供。
【解決手段】本発明のシラップ樹脂組成物は、（メタ）アクリロイル基を有する単量体(Ａ)、および該単量体(Ａ)に膨潤または溶解可能な重合体(Ｂ)を含むアクリル系シラップと、ホルムアルデヒド捕捉剤とを含有するシラップ樹脂組成物であって、ホルムアルデヒド捕捉剤は、エチレン尿素(Ｘ)、グアニジン化合物(Ｙ)、および下記一般式(１)で示される化合物(Ｚ)を含み、かつエチレン尿素(Ｘ)、グアニジン化合物(Ｙ)、および化合物(Ｚ)の含有量の合計が、アクリル系シラップ１００質量部に対して０．３〜４質量部である。
［化１］
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【課題】高熱伝導性で接着性、信頼性に優れる高熱伝導樹脂組成物、接着フィルム、封止用フィルムを提供する。
【解決手段】１）高熱伝導性粒子、２）メソゲンを有するエポキシ樹脂モノマーとエポキシ樹脂用硬化剤とを含む熱硬化性エポキシ樹脂組成物、及び３）重量平均分子量１万以上の高分子量成分を少なくとも含む高熱伝導樹脂組成物であって、前記２）熱硬化性エポキシ樹脂組成物と、前記３）高分子量成分とが硬化後に相分離する高熱伝導樹脂組成物、該高熱伝導樹脂組成物をフィルム状に成形してなる接着フィルム、封止用フィルム、及び該接着フィルム、又は封止用フィルムを介して半導体素子と、半導体素子、基板、放熱板、支持体、金属板、及びセラミック板よりなる群から選ばれる１種又は２種とを積層してなる半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】空気中、経時で吸湿することによって引き起こされる硬化阻害を抑制し、初期の硬化特性及び硬化後物性を維持できる長期保存安定性に優れた室温硬化性フルオロポリエーテル系ゴム組成物及びその硬化物を提供する。
【解決手段】（ａ）１分子中に少なくとも２個のエステル基を有し、かつ主鎖中に２価のパーフルオロアルキルエーテル構造を有する数平均分子量３，０００〜１００，０００である直鎖状フルオロポリエーテル化合物を含むベースコンパウンド、並びに（ｂ）１分子中にアミノ基を少なくとも３個含有するシロキサンポリマー及び（ｃ）平均粒径が３０μｍ以下のモレキュラーシーブを含む架橋剤コンパウンドからなり、使用時に上記ベースコンパウンドと架橋剤コンパウンドとが混合されてなることを特徴とする室温硬化性フルオロポリエーテル系ゴム組成物。 （もっと読む）

【課題】外観の良好な機械的特性に優れた３次元成形体、及び成形することにより前記成形体を容易に製造することができ、材料脱落の無い取扱性の良好な繊維樹脂複合構造体を提供すること。
【解決手段】（Ａ）熱可塑性樹脂及び熱硬化性樹脂から選ばれる少なくとも１種の樹脂と、（Ｂ）融点が異なる２成分以上の熱可塑性樹脂の繊維から構成される複合繊維と、（Ｃ）前記（Ｂ）複合繊維を除く有機繊維及び無機繊維から選ばれる少なくとも１種の繊維と、を含み、前記（Ｂ）複合繊維を構成する１成分の熱可塑性樹脂の繊維が少なくとも２本以上の複合繊維間を結着していることを特徴とする繊維樹脂複合構造体、上述の繊維樹脂複合構造体を裁断して所定の形状にする過程を経た後、加熱加圧成形することを特徴とする成形体の製造方法によって得られる成形体。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れるとともに、高温下でも良好な絶縁性能を有する耐熱電線を提供する。
【解決手段】耐熱電線は、（Ａ）フッ素含有量４０〜７０質量％のテトラフルオロエチレン−プロピレン共重合体６０〜９０質量％、および（Ｂ）エチレン系ポリマー１０〜４０質量％からなるベースポリマー１００質量部に対し、（Ｃ）平均二次粒径が０．０１〜１．００μｍの層状シリケート０．１〜１５．０質量部を含有する電気絶縁性組成物からなる被覆１２を有する。 （もっと読む）