【課題】機械的性質を損なうことなく、成形時の流動性が改良された液晶ポリマー組成物を提供すること。
【解決手段】液晶ポリマー１００重量部に対して、以下の２種類のタルク（Ａ）および（Ｂ）を、その合計量が１〜１５０重量部となり、
かつ、（Ａ）／（Ｂ）の重量比が１／９〜９／１となるように配合してなる液晶ポリマー組成物を提供する：
（Ａ）縦横比が３．１〜５．０であり、かつ平均粒子径が５〜１００μｍであるタルク
（Ｂ）縦横比が１．０〜３．０であり、かつ平均粒子径が５〜１００μｍであるタルク。 （もっと読む）

【課題】アモルファスシリコン光電池の製造プロセスに耐えることができる、ポリマーフィルム基板およびポリマーフィルム基板の製造方法を提供する。
【解決手段】基材１０５、剥離層１１０、シリコーン樹脂からなる硬化性ケイ素含有組成物層１１５を順に積層したポリマーフィルム基板１００であり、ポリマーフィルム基板１００の上にアモルファスシリコン光電池が形成され、アモルファスシリコン光電池が形成された後、剥離層１１０から基材１０５が分離される。 （もっと読む）

【課題】低温短時間での硬化が可能であり、低粘度かつ高Ｔｇを両立することができ、充填時のフィレット形成性に優れるアンダーフィル用エポキシ樹脂液状封止材を提供する。
【解決手段】（Ａ）特定のアミン系エポキシ樹脂及び特定の脂環族エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂と、（Ｂ）特定の脂肪族酸無水物を含む硬化剤と、（Ｃ）無機充填剤とを含有せしめ、前記（Ｃ）無機充填剤の含有率が総質量の５０質量％以上７８質量％以下の範囲となるように構成する。 （もっと読む）

【課題】転がり抵抗特性および耐久性を向上させることができるインスレーション用ゴム組成物およびこのゴム組成物を用いたタイヤを提供すること。
【解決手段】（Ａ）（ａ１）天然ゴムおよび／またはイソプレンゴムを３０〜８５質量％、（ａ２）乳化重合スチレンブタジエンゴム、溶液重合スチレンブタジエンゴムおよび変性スチレンブタジエンゴムからなる群から選ばれる少なくとも１つのスチレンブタジエンゴムを０〜７０質量％、ならびに（ａ３）ブタジエンゴムを０〜６０質量％含有するゴム成分１００質量部に対して、（Ｂ）アルキルフェノール・塩化硫黄縮合物を０．２〜４質量部、ならびに、（Ｃ）ＢＥＴ比表面積が２５〜５０ｍ²／ｇのカーボンブラックを２０〜５９質量部含有するタイヤのインスレーション用ゴム組成物、ならびにこのゴム組成物からなるインスレーションを有するタイヤである。 （もっと読む）

【課題】本発明はエピクロルヒドリン系ゴム層とブラスメッキされた金属層を、接着剤層を設けることなく、直接加硫接着することにより、両層が強固に接着された加硫ゴム−金属積層体を提供することを目的とする。
【解決手段】（ａ）エピクロルヒドリン系ゴム、（ｂ）トリアジン系加硫剤及び（ｃ）受酸剤を含有する未加硫エピクロルヒドリン系ゴム組成物から形成される未加硫エピクロルヒドリン系ゴム組成物層と、ブラスメッキされた金属層を加熱・接着することにより、両層が強固に接着された加硫ゴム積層体を得ることができることを見出した。 （もっと読む）

【課題】汎用プラスチックと比較して非常に高い熱伝導率を有しながら、押出成形性やブロー成形性にも優れた熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】熱可塑性ポリエステル系樹脂、必要に応じポリカーボネート系樹脂、単体での熱伝導率が５Ｗ／ｍ・Ｋ以上を示す高熱伝導性無機化合物、分子内にカルボキシル基又はそのエステル形成性誘導体基を３個以上有する化合物及びその酸無水物よりなる群から選ばれる少なくとも１種の有機化合物、よりなることを特徴とする、高熱伝導性熱可塑性樹脂組成物。分子内にカルボキシル基又はそのエステル形成性誘導体基を３個以上有する化合物及びその酸無水物よりなる群から選ばれる少なくとも１種の有機化合物としては、酸無水物基を分子内に２個以上有する芳香族多価カルボン酸無水物が好ましい。 （もっと読む）

【課題】 外部からの水分や酸素ガス等の侵入を十分に抑制しうる有機デバイス用封止材組成物、並びに該組成物を架橋反応して得られる有機デバイス用のハイバリア性を有する封止材を提供する。
【解決手段】 マトリックスポリマー中に板状無機化合物がスタッキング状に分散して含有されてなる有機デバイス用封止材組成物、及び該封止材組成物を架橋反応して得られる有機デバイス用封止材。 （もっと読む）

【課題】平面方向のみならず厚み方向への熱伝導率に優れる樹脂組成物であって、成形加工性や強度が維持された樹脂組成物およびそれからなる成形体を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂（Ａ）と、熱伝導性充填材（Ｂ）と、流動性改善剤（Ｃ）と、三次元針状金属酸化物（Ｄ）とを含有し、（Ｃ）が下記（ａ）または（ｂ）であり、（Ｄ）の含有量が、（Ｂ）と（Ｄ）の合計に対し１０〜５０容量％であることを特徴とする樹脂組成物。
（ａ）流動性改善剤（Ｃ）が多官能性アリル化合物（Ｃ１）であり、その含有量が（Ａ）と（Ｂ）と（Ｃ）と（Ｄ）の合計に対し３〜２０容量％である。
（ｂ）流動性改善剤（Ｃ）がダイマー酸ベース熱可塑性樹脂（Ｃ２）であり、その含有量が（Ａ）と（Ｂ）と（Ｃ）と（Ｄ）の合計に対し５〜３５容量％である。 （もっと読む）

【課題】熱伝導特性に優れ、接着層を設けなくても金属層と絶縁層との実用的接着強度を有し、更に耐熱性の良好な熱伝導性基板及び熱伝導性ポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】熱伝導性基板は、ポリイミド樹脂中に熱伝導性フィラーが分散されたフィラー含有ポリイミド樹脂層を少なくとも１層有する絶縁層の片面又は両面に金属層を有する。フィラー含有ポリイミド樹脂層の熱伝導性フィラーの含有率は５〜８０ｗｔ％の範囲にあり、フィラー含有ポリイミド樹脂層におけるポリイミド樹脂は、特定の構成単位を有するポリイミドシロキサンにおけるケトン基に、少なくとも２つの第１級アミノ基を官能基として有するアミノ化合物のアミノ基が反応してＣ＝Ｎ結合を形成していることにより、ポリイミドシロキサンがアミノ化合物によって架橋された構造を有するポリイミド樹脂である。 （もっと読む）

【課題】従来技術よりも圧縮永久歪を改善するとともに、優れた成形加工性を有する熱可塑性エラストマー組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）密度が０．８６０〜０．８９０ｇ／ｃｍ^３であり、エチレンを主体とする結晶性の重合体ブロックと、炭素数３〜３０のα−オレフィンから選ばれる少なくとも１種のα−オレフィンおよびエチレンを主体とする非晶性の重合体ブロックとを含むオレフィンブロック共重合体を５〜９５質量部、（ｂ）芳香族ビニル化合物から主として作られる少なくとも２つの重合体ブロックＡと、共役ジエン化合物から主として作られる少なくとも１つの重合体ブロックＢとからなるブロック共重合体を５〜９５質量部含有し、成分（ａ）および（ｂ）の合計１００質量部に対し、（ｆ）非芳香族系ゴム用軟化剤を０質量部以上５質量部未満含む熱可塑性エラストマー組成物。 （もっと読む）

【課題】汎用プラスチックと比較して非常に高い熱伝導率を有しながら、押出成形性やブロー成形性にも優れた熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】熱可塑性ポリエステル系樹脂、必要に応じポリカーボネート系樹脂、単体での熱伝導率が５Ｗ／ｍ・Ｋ以上を示す高熱伝導性無機化合物、カルボジイミド合物、よりなることを特徴とする、高熱伝導性熱可塑性樹脂組成物。カルボジイミド化合物としては、高分子量カルボジイミドが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 低線膨張性と透明性に優れた成形品およびそれを用いた光学素子を提供する。
【解決手段】 有機樹脂と、平均一次粒子径が１ｎｍ以上３０ｎｍ以下の無機微粒子を含有する有機無機複合材料を成形してなる成形品であって、前記有機樹脂及び前記有機無機複合材料の成形品の各々の熱刺激電流の測定により得られた電流値が、−１００℃以上０℃以下の範囲において少なくとも一つのピークを有し、前記有機樹脂の成形品のピーク電流値におけるピーク温度：−Ｔ_ｐｏｌｙ（℃）と、前記有機無機複合材料の成形品のピーク電流値におけるピーク温度：−Ｔ_ｎｃ（℃）の関係が、（−Ｔ_ｎｃ）＜（−Ｔ_ｐｏｌｙ）で、且つ式（１）を満たす成形品およびそれを用いた光学素子。
２＜｜（−Ｔ_ｎｃ）−（−Ｔ_ｐｏｌｙ）｜＜１０ 式（１） （もっと読む）

【課題】白色顔料着色部品をレーザビーム溶接する方法を提供する。
【解決手段】２つのプラスチック部品（Ａ，Ｂ）をレーザ溶接する方法であって、１２００〜２２００ｎｍのレーザ放射線から遠ざかる方向に向いた部品（Ｂ）は白色顔料着色量が０．５重量％以上且つ２０重量％以下のプラスチック母材から成り、レーザ放射線に向いた部品（Ａ）はプラスチック母材を備え、この方法は、（１）部品（Ａ）の着色の有無とは関係なく、部品（Ａ）を通るレーザビームの移動距離が１０ｍｍ以下であるという条件及び（２）部品（Ａ）の白色顔料着色量が重量％で表される場合、ｍｍで表された部品（Ａ）を通るレーザビームの移動距離（ｌ）と重量％で表された白色顔料着色量の積は１．２５未満であり、部品（Ａ）を通るレーザビームの移動距離（ｌ）が１ｍｍ以下であるという条件の下で実施される。 （もっと読む）

【課題】封止樹脂の高温弾性率の上昇を抑制しつつ、線膨張係数の顕著な低減が可能となる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｃ）成分とともに、下記の（Ｄ）成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。
（Ａ）エポキシ樹脂。
（Ｂ）フェノール樹脂。
（Ｃ）無機質充填剤。
（Ｄ）ケイ素に直接結合するアルコキシ基をシリコーン化合物全体の１０〜４５重量％含有し、かつ比重が１．１０〜１．３０の範囲であるシリコーン化合物。 （もっと読む）

【課題】 成形品の厚み方向に対する絶縁寿命を向上させることができるＰＡＳ樹脂組成物および該組成物を用いた成形品を提供する。
【解決手段】 ポリアリーレンサルファイド樹脂（Ａ）、エポキシ樹脂（Ｂ）、オキサゾリン基含有非晶性ポリマー（Ｃ）及びマグネシウム化合物（Ｄ）を必須成分として含有することを特徴とするポリアリーレンサルフィド樹脂組成物およびポリアリーレンサルファイド樹脂組成物を成形して得られる成形品、電子・電機部品。 （もっと読む）

【課題】ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物の成形体からの、アセトアルデヒド等の排出量を抑えるとともに、樹脂成形体の使用時に樹脂成形体から排出されるＶＯＣ量を低減することができる技術を提供する。
【解決手段】ポリブチレンテレフタレート樹脂と、ゼオライトと含むポリブチレンテレフタレート樹脂組成物を原料として、樹脂成形体を製造する。樹脂成形体中のゼオライトの含有量は、０．５質量％以上１０質量％以下であることが好ましい。本発明によれば、ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物の成形体からの、アセトアルデヒド等の排出量を抑えるとともに、樹脂成形体の使用時に樹脂成形体から排出されるＶＯＣ量を低減することができる。このため、本発明の樹脂成形体は、使用時に樹脂成形体から排出されるＶＯＣの量が少ない。 （もっと読む）

【課題】製造方法が比較的容易であり、高いガスバリア特性、特に水蒸気バリア性を発現する事ができる樹脂複合材料を提供することを課題とする。
【解決手段】リチウム交換モンモリロナイトを、アルキルアミン塩を用いて有機化し、得られたリチウム交換有機化モンモリロナイト、イソシアヌル酸ジグリシジルモノアリル及び１，３−ジ−４−ピペリジルプロパンを溶媒中で混合して得られる樹脂組成物、それをキャスト法によって製膜して得られる薄膜、およびその薄膜を用いた太陽電池バックシート。 （もっと読む）

【課題】製造が容易であり、熱伝導率の改善及び耐熱性が良好で、且つ柔軟性に富み薄いシートに出来る熱伝導性組成物及びこれを加工した熱伝導性シートを提供する。
【解決手段】ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）及びポリフッ化ビニール（ＰＶＦ）を除く溶融押し出し成形が可能なフッ素樹脂１００質量部に、フィラー３０ないし１５００質量部を添加し、熱伝導率が０．５ないし４００Ｗ／ｍ・Ｋの範囲にある熱伝導性組成物が得られる。上記フッ素樹脂は、種々の特性を有するフィラーを大量に且つ容易に添加出来、製造が容易であり、添加したフィラーの特性を顕在化させ易く、特に、熱伝導率の改善を図れて放熱性に優れ、耐熱性や耐久性も良好であり、柔軟性に富み薄いシートも得ることが出来る。 （もっと読む）

【課題】木質材料の配合割合が高い場合にも、成形圧力を低く抑えることができる木質系成形品の製造方法を提供すること。
【解決手段】（１）木質材料と熱可塑性樹脂の合計重量に対する前記木質材料の重量が７０重量％以上となるように、配合する前記木質材料と前記熱可塑性樹脂の量を調整する工程と、（２）前記木質材料と、前記熱可塑性樹脂と、平均粒子径が１００μｍ以下の球状充填材とを含む材料を混練して混練物を得る工程と、（３）前記混練物を型に供給して成形する工程とを含む製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】 特に熱伝導性、機械的強度、寸法安定性、耐熱性、および溶融流動性に優れ、かつ熱伝導性の異方性と、熱膨張性及びその異方性の小さいことから、電気・電子部品又は自動車電装部品などの電気部品用途に有用なポリアリーレンスルフィド組成物を提供する。
【解決手段】 ポリアリーレンスルフィド（Ａ）１００重量部に対し、少なくともカーボンナノチューブ（Ｂ）１〜７０重量部及び金属ケイ素粉末（Ｃ）１５〜２５０重量部を含んでなるポリアリーレンスルフィド組成物。 （もっと読む）