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Fターム[4J002DJ01]の内容

高分子組成物 (583,283) | 珪素含有無機化合物 (23,279) | 二酸化珪素(←シリカ、SiO2) (8,118)

Fターム[4J002DJ01]に分類される特許

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【課題】コード補強材を含有するコンパウンド中の天然シス1,4−ポリイソプレンゴムを、シス1,4−ポリイソプレンゴムと合成トランス1,4−ポリイソプレンゴムからなる合成ポリイソプレンエラストマーの組合せで完全置換され、コード補強されたゴム複合材料の内部層を含む部品を含有するタイヤを提供する。
【解決手段】下記を含むゴム組成物により被覆されたコード:(a)0〜70phrの天然シス1,4−ポリイソプレンゴム、(b)20〜95phrの合成シス1,4−ポリイソプレンゴム、及び(c)2〜20phrのトランス1,4−ポリイソプレンゴム;20〜70phr(ゴム100重量部に対して)の粒状ゴム補強充填剤。 (もっと読む)


【課題】特定のゴム組成物や加硫系及び配合成分に依存することなく、より簡便な方法で低発熱化することができる加硫物及びその製造方法を提供する。
【解決手段】先ず、天然ゴム及び/又は合成ゴムと充填材とを少なくとも含有する未加硫のゴム組成物を、加硫成形して、JIS K6300−2:2001で規定される方法により求められる加硫特性値がt10〜t80の範囲となる半加硫成形体を得る。次に、半加硫成形工程により得た半加硫成形体を、全体的に変形させた状態で再度加硫し、その後、変形を解除して、目的とする形状の加硫物を得る。 (もっと読む)


【課題】紫外線照射によって短時間で硬化し製造安定性にも優れた光硬化性と室温硬化性を備えた硬化性組成物に好適に使用することができるオルガノポリシロキサン化合物の製造方法並びにその化合物を用いた硬化性組成物を提供する。
【解決手段】(A)式(1):


(R1は一価炭化水素基で、互いに同一でも異種の基でもよい。Rは二価炭化水素基。nは2以上)のオルガノポリシロキサンを、(B)分子内に(メタ)アクリル基とイソシアネート基を有する有機化合物と、(C)分子内にメトキシ基とイソシアネート基を有する有機化合物とを混合させてオルガノポリシロキサン化合物を製造するに際し、(A)中のアミノ基当量PNHと(B)及び(C)のイソシアネート基当量PNCOの比を0.8≦(PNCO/PNH)、かつ(B)と(C)のモル比率を0.6≦[(B)/(C)]として(A),(B),(C)を反応させるオルガノポリシロキサン化合物の製造方法。 (もっと読む)


【課題】耐カット性を維持しながら低発熱性を改良する。
【解決手段】希土類元素系触媒(例えばネオジウム系触媒)を用いて合成されたブタジエンゴム20〜50質量%と他のジエン系ゴム50〜80質量%からなるゴム成分を含有し、かつシランカップリング剤を含有しないゴム組成物であって、フィラーとして、窒素吸着比表面積が20〜50m/gである大粒径カーボンブラック10〜15体積%と、窒素吸着比表面積が110 〜220m/gであるカーボンブラック及び/又はシリカからなる小粒径フィラー1〜5体積%を含有し、かつフィラーの総量が11〜16体積%であるタイヤベーストレッド用ゴム組成物である。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、耐トラッキング特性に優れた硬化物を与え、流動性が良好で、尚且つ耐湿特性に優れる硬化物を与える半導体封止用のエポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】 半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)平均粒子径が0.3〜50μmで、かつ球形度が0.7以上である球状クリストバライト、及び(D)前記(C)成分以外の無機充填剤を含有し、前記(C)成分が該(C)成分及び前記(D)成分全体の10〜50質量%であり、かつ、金属水酸化物を含有しないものであることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】ゴム組成物の未加硫粘度を低下させ、ヒステリシスロスを大幅に低下させると共に、耐摩耗性を大幅に向上させることが可能な新規化合物、かかる化合物を含むゴム組成物及び該ゴム組成物を用いたタイヤを提供する。
【解決手段】特定の構造式で表わされる有機ケイ素化合物と、天然ゴム及び/又はジエン系合成ゴムからなるゴム成分(A)に対して、無機充填剤(B)とシランカップリング剤(C)と前記有機ケイ素化合物(D)とを配合してなるゴム組成物と、該ゴム組成物を用いたタイヤである。 (もっと読む)


【課題】耐薬品性、耐熱性、表面硬度、剛性などの物性バランスに優れ、特に曲げ弾性率、曲げ強度等の曲げ特性、剛性などの機械的強度に優れた成形品を与える芳香族ポリカーボネート樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(A)粘度平均分子量が15,000〜40,000の芳香族ポリカーボネート樹脂40〜95質量部と、(B)下記式(I)で表される繰り返し単位を有するポリグリコール酸5〜60質量部の合計100質量部に対して、(C)強化材を10〜70質量部含有する芳香族ポリカーボネート樹脂組成物。好ましくは更に(D)相溶化剤として(D−1)エポキシ基変性重合体と(D−2)ビニル系重合体との共重合体を含有する。
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【課題】不活性粒子を含有する極めて薄い層を表層に配置する際に、薄い層の長手方向における厚み斑を小さくできる積層フィルムの製造方法の提供。
【解決手段】不活性粒子Aを含有するポリエステル(A)からなるフィルム層(A)を、ポリエステル(B)からなるフィルム層(B)の少なくとも片面に共押出で積層し、表面を形成するフィルム層Aの合計厚みが、積層フィルム全体の厚みに対して、1〜10%の範囲で、かつ不活性粒子Aの平均粒径が、表層に位置するフィルム層Aの厚みに対して、0.5〜3倍の範囲で、フィルム層(A)とフィルム層(B)とを共押出によって積層する際に、製膜方向および積層方法に直交する方向(幅方向)の両端部にポリエステルAからなるエッジ単層部を設けた状態で押出し、少なくとも一方向に延伸後にエッジ単層部をトリミングする積層フィルムの製造方法。 (もっと読む)


【課題】優れた加工性および低転がり抵抗を有するタイヤトレッド用ゴム組成物およびそれを用いた空気入りタイヤを提供する。
【解決手段】ジエン系ゴム100質量部に対し、(A)白色充填剤を5〜150質量部、(B)シランカップリング剤を前記白色充填剤に対して1〜25質量部、および(C)両性界面活性剤を前記白色充填剤に対して1.5〜30質量%配合することを特徴とするタイヤトレッド用ゴム組成物と、該ゴム組成物をトレッド(3)に使用した空気入りタイヤ。 (もっと読む)


【課題】低温性能を満足しつつ、また加工性を維持しながら、低発熱性を改良する。
【解決手段】ヘテロ原子を含む官能基(例えばアミノ基やヒドロキシル基等)が導入された変性溶液重合スチレンブタジエンゴム60〜90質量部と、希土類元素系触媒(例えばネオジウム系触媒)を用いて合成されたブタジエンゴム10〜40質量部とを含有するゴム成分100質量部に対し、シリカ30〜110質量部を含むフィラー40〜110質量部を含有するとともに、下記一般式(1)で表されるシランカップリング剤をシリカ配合量の5〜30質量%含有するタイヤトレッド用ゴム組成物である。
(C2n+1O)Si−C2m−S−CO−C2k+1 …(1)
式中、nは1〜3の整数、mは1〜5の整数、kは2〜9の整数である。 (もっと読む)


【課題】本発明は、引張強度及び引張伸度等の機械的特性、並びに長時間連続成形時の変色性に優れたポリアセタール樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明のポリアセタール樹脂組成物は、ポリアセタール樹脂(I)100質量部に対して、脂肪族一価アルコール(II)0.15〜1質量部、脂肪族一価アルコールと脂肪族一価のカルボン酸とからなるエステル(III)3〜10質量部、無機フィラー(IV)0.5〜50質量部を含有してなり、脂肪族一価アルコールと脂肪族一価のカルボン酸とからなるエステル(III)と脂肪族一価アルコール(II)との質量比率((III)/(II))が5〜20であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】多量の無機充填材を均一に含み、耐熱性に優れ、基材への含浸性が良好なプリント配線板用エポキシ樹脂組成物、ならびに、これを用いてなる耐熱性に優れたプリプレグ、金属張積層板、プリント配線板、及び性能に優れた半導体装置を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂と、シリカ粒子を含むエポキシ樹脂組成物において、前記シリカ粒子がSi以外の金属もしくは半金属及び/又はSi以外の金属もしくは半金属を有する無機化合物を含むシリカを溶融してなるものであることを特徴とするプリント配線板用エポキシ樹脂組成物、ならびに、これを用いてなるプリプレグ、金属張積層板、プリント配線板及び半導体装置。 (もっと読む)


【課題】低発熱性を維持したまま、高硬度および高モジュラスを両立できるタイヤ用ゴム組成物およびそれを用いた空気入りタイヤを提供する。
【解決手段】ジエン系ゴム100質量部に対し、シリカを5〜100質量部およびシランカップリング剤を0.5〜10質量部配合するとともに、エポキシ当量が1000以上であるエポキシ基を含むスチレン系ポリマーをさらに配合してなることを特徴とするタイヤ用ゴム組成物と、該ゴム組成物をトレッド(3)、とくにキャップトレッドに使用した空気入りタイヤ。 (もっと読む)


【課題】高温高湿信頼性とともに連続成形性に関しても優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の(A)〜(D)成分とともに、下記の(E)および(F)成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。
(A)エポキシ樹脂。
(B)フェノール樹脂。
(C)硬化促進剤。
(D)無機質充填剤。
(E)ハイドロタルサイト化合物。
(F)酸価が10〜100mgKOH/gであるカルボキシル基を有するワックス。 (もっと読む)


【課題】低燃費性、破壊強度及び加工性をバランス良く改善できるゴム組成物、及びこれを用いた空気入りタイヤを提供する。
【解決手段】下記式(I)で表される重合開始剤を用いて共役ジエン化合物及びケイ素含有ビニル化合物を含む単量体成分を重合させて得られる共重合体の活性末端に、窒素原子及び/又はケイ素原子を含有する化合物を反応させて得られる共役ジエン系重合体と、シリカと、メルカプト基を有するシランカップリング剤とを含み、ゴム成分100質量%中、上記共役ジエン系重合体の含有量が90質量%以下であり、上記ゴム成分100質量部に対して、上記シリカの含有量が5〜40質量部であり、上記シリカ100質量部に対して、上記シランカップリング剤の含有量が1〜20質量部であるゴム組成物に関する。
[化1]
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【課題】低燃費性、破壊強度及び加工性をバランス良く改善できるゴム組成物、及びこれを用いた空気入りタイヤを提供する。
【解決手段】下記式(I)で表される重合開始剤を用いて共役ジエン化合物及びケイ素含有ビニル化合物を含む単量体成分を重合させて得られる共重合体の活性末端に、窒素原子及び/又はケイ素原子を含有する化合物を反応させて得られる共役ジエン系重合体と、シリカと、メルカプト基を有するシランカップリング剤とを含み、ゴム成分100質量%中、上記共役ジエン系重合体の含有量が25〜50質量%であり、上記ゴム成分100質量部に対する上記シリカの含有量が40〜80質量部であり、上記シリカ100質量部に対する上記シランカップリング剤の含有量が1〜20質量部であるゴム組成物に関する。
[化1]
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