【課題】光半導体装置用白色硬化性組成物を成形した成形体を備える光半導体装置において金属部にマイグレーションが発生し難い光半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置１は、リードフレーム２と、リードフレーム２上に搭載された光半導体素子３と、リードフレーム２上に配置された成形体４とを備える。成形体４が、白色の光半導体装置用白色硬化性組成物を硬化させることにより得られている。上記光半導体装置用白色硬化性組成物は、エポキシ化合物と、硬化剤と、酸化チタンと、酸化チタンとは異なる充填材と、硬化促進剤と、酸化防止剤とを含む。該酸化防止剤の分子量は６００以上、２０００未満である。上記酸化防止剤を構成する原子は、炭素原子、酸素原子及び水素原子の３種のみである。 （もっと読む）

【課題】スチールコードのコーティングゴムが初期接着性および耐熱劣化接着性に優れた耐久性の高い空気入りタイヤ。
【解決手段】カーカスと、該カーカスのタイヤ半径方向外側に配設したベルトとを備え、該ベルトがコーティングゴムで被覆したスチールコードよりなる層を含む空気入りタイヤにおいて、コムの補強用充填剤として２５℃、相対湿度６０％において、５質量％以上の吸湿量となる吸着剤をゴム成分１００部に対して、１〜２０部配合したゴム組成物をコーティングゴムに用いた空気入りタイヤで、近年開発された低結晶性層状粘土鉱物と非晶質物質アルミニウムケイ酸塩複合体からなる吸着剤を充填剤として使用したタイヤ。 （もっと読む）

【課題】剛性及び表面硬度のバランスに優れたポリカーボネート樹脂組成物を提供する。
【解決手段】特定の構造単位を有する粘度平均分子量（Ｍｖ）が２０，０００〜３５，０００のポリカーボネート樹脂（Ａ１）及び特定の構造単位を有する粘度平均分子量（Ｍｖ）が１６，０００〜３０，０００のポリカーボネート樹脂（Ａ２）を、（Ａ１）／（Ａ２）の質量比で８０／２０〜２０／８０の割合で含有するポリカーボネート樹脂（Ａ）１００質量部に対し、無機充填材（Ｂ）を５〜１００質量部含有するポリカーボネート樹脂組成物であって、ＪＩＳ Ｋ５６００に従って測定した鉛筆硬度がＨＢ以上であることを特徴とするポリカーボネート樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】機械的特性を向上させつつ、射出成形時の成形機の磨耗を抑制したポリアミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ポリアミド樹脂（Ａ）、ヘクトライト（Ｂ）、繊維状粘土鉱物（Ｃ）、ガラス繊維（Ｄ）を含有してなるポリアミド樹脂組成物であって、（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）および（Ｄ）の含有率（質量比）が、下記（ｉ）式および（ｉｉ）式を同時に満たすことを特徴とするポリアミド樹脂組成物。（Ａ）／（（Ｂ）＋（Ｃ）＋（Ｄ））＝３０／７０〜４０／６０（ｉ）（Ｄ）／（（Ａ）＋（Ｂ）＋（Ｃ））＝４０／６０〜６０／４０（ｉｉ） （もっと読む）

【課題】曲げ特性および耐熱性を維持しつつ、軽量性、ブロー成形性および表面平滑性に優れたポリアミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明のポリアミド樹脂組成物は、ポリアミド樹脂（Ａ）、繊維状粘土鉱物（Ｂ）およびカップリング剤（Ｃ）を含有し、各成分の質量比率が下記式(Ｉ)および(ＩＩ)を満足するものであり、かつダイスウェル指数が１．１以上、ドローダウン指数が１．５以下であることを特徴とする。
（Ａ)／(Ｂ)＝７５／２５〜９５／５ (Ｉ)
（Ｃ）／｛（Ａ）+（Ｂ）｝＝０．５／１００〜８／１００ (ＩＩ) （もっと読む）

【課題】優れた機械的特性や耐熱性に加えて、成形性に優れ、さらに白色度や反射率を向上させたポリアミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ジカルボン酸成分とジアミン成分とからなるポリアミド１００質量部、繊維状強化材１０〜８０質量部および白色顔料１０〜６０質量部を含有するポリアミド樹脂組成物であって、ジカルボン酸成分の主成分がテレフタル酸であり、ジアミン成分の主成分が１，８−オクタンジアミン、１，１０−デカンジアミンおよび１，１２−ドデカンジアミンからなる群より選ばれた１種以上であり、前記ポリアミドの示差走査熱量計で測定される過冷却度が４０℃以下であることを特徴とするポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】トリフェニルメタン型エポキシ樹脂を用いた場合にも離型性を向上することができる半導体封止用エポキシ樹脂組成物とそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、無機充填剤、および離型剤を必須成分として含有し半導体封止のための成形材料として用いられる半導体封止用エポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂として、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂をエポキシ樹脂全量に対して３０〜７０質量％含有し、離型剤として、酸化ポリエチレン、天然カルナバワックス、および１２−ヒドロキシステアリン酸アミドの溶融混合物を含有し、この溶融混合物における酸化ポリエチレンの含有量が溶融混合物全量に対して１〜５０質量％であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ウレタン樹脂の原料であるポリオール、ポリイソシアネート、さらにはこれらが反応して生成するウレタン樹脂との相溶性に優れ、これらに配合することで溶液粘度を大幅に低下することができ、かつ加熱損失が少ないウレタン樹脂用可塑剤、それを用いたウレタン樹脂用組成物及びその硬化物を提供する。
【解決手段】１分子中の水酸基数（ｈ）が２〜６であり、前記多価アルコール（ａ）の１分子中の炭素原子数（ｃ）が３〜１８であり、該水酸基数（ｈ）と該炭素原子数（ｃ）とが特定の関係を有している多価アルコール（ａ）のアルキレンオキサイド付加物（Ａ）と、カルボニル炭素を除いた炭素原子数が４〜１５である脂肪族モノカルボン酸（Ｂ）又はその無水物とをエステル化反応させて得られたエステル化合物を含有するウレタン樹脂用可塑剤、それを含有するウレタン樹脂用組成物およびその硬化物。 （もっと読む）

【課題】他のゴム部材との接着性、並びに、ゴムクローラの耐亀裂成長性（耐久性）、耐オゾン性、及び耐摩耗性を向上させることができるゴムクローラ用組成物及びそれを用いたゴムクローラを提供する。
【解決手段】本発明のクローラ用ゴム組成物は、共役ジエン系重合体及び共役ジエン化合物−非共役オレフィン共重合体を含むゴム成分と、白色充填剤と、を含む。 （もっと読む）

【課題】エチレン／α−オレフィン共重合体および充填剤を含む充填ポリマー組成物、該充填ポリマー組成物の製造法、およびそれから製造される製品を提供する。
【解決手段】充填ポリマー組成物が、（ｉ）エチレン／α−オレフィン共重合体、および（ｉｉ）充填剤を含む。エチレン／α−オレフィン共重合体は、少なくとも１つのハードブロックおよび少なくとも１つのソフトブロックを有するブロックコポリマーである。ソフトブロックは、ハードブロックより高い含量のコモノマーを含む。ブロック共重合体は、多くの独自の特性を有する。充填ポリマー組成物は、特定の実施形態において、比較的高い耐熱性、および向上したノイズ、振動およびハーシュネス特性を有し、自動車床材、屋根材、ワイヤコーティングおよびケーブルコーティング用途に使用することができる。 （もっと読む）

【課題】機械的強度、剛性、寸法精度、難燃性、ガスバリア性に優れ、金属の溶出が少なく、水又は水溶液と接触使用時に、水蒸気透過性による液体の減少や濃度変化が少なく、更に液体の導電率上昇が少なく、析出物の生成を防止でき、製品の性能をより一層発揮し得る樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）ポリフェニレンエーテル系樹脂、（Ｂ）鱗片状充填材及び（Ｃ）繊維状充填材を含有する樹脂組成物であって、
前記（Ａ）ポリフェニレンエーテル系樹脂１００質量部に対し、（Ｂ）鱗片状充填材と（Ｃ）繊維状充填材の含有量の合計が２０〜１２０質量部であり、
８０℃の純水に浸漬させた時に溶出する金属イオン量が、３０ｐｐｍ以下である樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】光学的等方性、特に膜厚方向の光学的等方性に優れたセルロースエステルフィルム、その製造方法、表示装置用偏光板及び表示装置を提供する。
【解決手段】下記式（Ｉ）で表される面配向度Ｓが０．０００４以下であり、且つ、膜厚方向のリタデーションＲｔが１０ｎｍ未満であるセルロースエステルフィルム。
式（Ｉ）
Ｓ＝（Ｎｘ＋Ｎｙ）／２−Ｎｚ
Ｒｔ＝（（Ｎｘ＋Ｎｙ）／２−Ｎｚ）×ｄ
Ｎｘはセルロースエステルフィルム面内の遅相軸方向の屈折率、Ｎｙは遅相軸方向に対し直角な方向のフィルム面内の屈折率、Ｎｚはフィルムの厚み方向の屈折率、ｄはセルロースエステルフィルムの膜厚（ｎｍ）を表す。 （もっと読む）

【課題】コート剤、シーリング材、填隙剤、接着剤等に使用される、機械的物性の改良されたナノ複合体組成物の提供。
【解決手段】層状無機ナノ微粒子である少なくとも一つの無機成分と、第四級アンモニウムオルガノポリシロキサンである少なくとも一つの有機成分とを含有する無機−有機ナノ複合体。 （もっと読む）

【課題】良好な樹脂硬化性、すなわちプリプレグ積層時に、高温かつ長時間の処理を必要とせず、且つワニスやプリプレグの硬化性や保存安定性が良好であり、耐薬品性、耐熱性、接着性に優れる樹脂組成物、及びこれを用いたプリプレグ、積層板、多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】１分子中に少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物（ａ）と、１分子中に少なくとも２個の１級アミノ基を有するアミン化合物（ｂ）を有機溶媒中で反応させて製造される不飽和マレイミド基を有する樹脂組成物（Ａ）、熱硬化性樹脂（Ｂ）及び、イソシアネートマスクイミダゾールやエポキシマスクイミダゾールなどの変性イミダゾール化合物（Ｃ）を含有する熱硬化性樹脂組成物を使用する。 （もっと読む）

【課題】ペレット同士の互着が抑えられ、かつ、互着を防止する成分を混合していない樹脂よりも電気絶縁性の向上した樹脂組成物、樹脂ペレット、及びその製造方法等を提供する。
【解決手段】エチレン−不飽和エステル共重合体とメタカオリンとを含有する樹脂組成物であって、
エチレン−不飽和エステル共重合体が、エチレンに由来する構造単位と不飽和エステルに由来する構造単位とを有し、エチレンに由来する構造単位と不飽和エステルに由来する構造単位との総和を１００質量％とするとき、不飽和エステルに由来する構造単位の量が２０〜３５質量％であるエチレン−不飽和エステル共重合体であり、
上記エチレン−不飽和エステル共重合体１００質量部に対して、メタカオリンを０．００１〜５質量部含有する樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】狭ギャップでの流動性が良好であり、電子部品構成部材との接着性、低応力性に優れた電子部品用液状樹脂組成物、及びこれにより封止された信頼性（耐湿性、耐熱衝撃性）の高い電子部品装置を提供する。
【解決手段】電子部品の封止に用いられる電子部品用液状樹脂組成物であって、（Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）液状芳香族アミンを含む硬化剤、（Ｃ）シリコーン重合体粒子、（Ｄ）無機充填剤を含有する電子部品用液状樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】簡便かつ低コストで作製可能であり、耐放電劣化性と機械特性とに優れた絶縁フィルムを提供すること。
【解決手段】重量平均分子量が３５，０００〜７５，０００であるポリアミドイミド樹脂と、平均一次粒子径が２００ｎｍ以下である絶縁性微粒子とを含む、絶縁フィルム。 （もっと読む）

【課題】実際のゴム材料から精度良くシミュレーション用のゴム材料モデルを定義しうる方法を提供する。
【解決手段】充填剤を含有するゴム材料のシミュレーション方法であって、走査型透過電子顕微鏡を用いて前記ゴム材料の電子線透過画像を取得する撮像工程Ｓ１と、撮像工程で得られた画像からトモグラフィー法によりゴム材料の３次元構造を構築する工程Ｓ２と、前記ゴム材料の３次元構造からゴム材料モデルを設定するモデル設定工程Ｓ３乃至Ｓ４とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】耐熱性および耐放電劣化性に優れ、絶縁寿命が長い絶縁フィルムを提供すること。
【解決手段】耐熱性樹脂と該耐熱性樹脂中に分散した絶縁性微粒子とを含み、該絶縁性微粒子を含まない領域の内接円の平均直径が８０〜９００ｎｍである、絶縁フィルム。 （もっと読む）

【課題】硬化物の耐湿性及び電気特性が良好であるエピスルフィド樹脂材料、並びに該エピスルフィド樹脂材料を用いた多層基板を提供する。
【解決手段】本発明に係るエピスルフィド樹脂材料は、エピスルフィド樹脂と、硬化剤と、無機充填剤とを含む。上記硬化剤は、活性エステル化合物又はシアネートエステル化合物である。本発明に係る多層基板１１は、回路基板１２と、回路基板１２の回路が形成された表面１２ａ上に配置された硬化物層１３〜１６とを備える。硬化物層１３〜１６は、上記エピスルフィド樹脂材料を硬化させることにより形成されている。 （もっと読む）