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Fターム[4J002DJ04]の内容

高分子組成物 (583,283) | 珪素含有無機化合物 (23,279) | タルク (3,808)

Fターム[4J002DJ04]に分類される特許

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【課題】硬化時におけるホルムアルデヒドの放散量を低減でき、低温環境下においても硬化性が良好なシラップ樹脂組成物、樹脂モルタル組成物、およびそれらの硬化体とその製造方法の提供。
【解決手段】本発明のシラップ樹脂組成物は、(メタ)アクリロイル基を有する単量体(A)、および該単量体(A)に膨潤または溶解可能な重合体(B)を含むアクリル系シラップと、ホルムアルデヒド捕捉剤とを含有するシラップ樹脂組成物であって、ホルムアルデヒド捕捉剤は、エチレン尿素(X)、グアニジン化合物(Y)、および下記一般式(1)で示される化合物(Z)を含み、かつエチレン尿素(X)、グアニジン化合物(Y)、および化合物(Z)の含有量の合計が、アクリル系シラップ100質量部に対して0.3〜4質量部である。
[化1]
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【課題】低発熱性を維持しつつ、耐破壊特性、耐疲労特性および耐カット性がバランス良く改良されたビードフィラー用ゴム組成物および空気入りタイヤを提供すること。
【解決手段】少なくともゴム成分および無機充填材を含有するビードフィラー用ゴム組成物であって、無機充填材は、その安息角が40度以上、モース硬度が2.0以下、BET比表面積(BET5)(m/g)が10m/g以上、かつジブチルフタレート(DBP)吸収量(ml/100g)とBET比表面積(BET5)(m/g)との比(DBP)/(BET5)が2.0以上であり、ゴム成分100質量部に対する無機充填材の含有量が、3〜30質量部であることを特徴とするビードフィラー用ゴム組成物。 (もっと読む)


【課題】充填剤の配合割合を増加させることができ、かつ、接着性および耐熱性の向上を図ることができる封止用シート、および、その封止用シートにより封止された電子部品装置を提供すること。
【解決手段】
下記一般式(1)で示されるエポキシ樹脂と、硬化剤と、無機充填剤とを混練して得られる混練物を、塑性加工することにより、封止用シートを作製する。
一般式(1):
【化1】


(式中、R〜Rは、同一または相異なって、メチル基または水素原子を示し、Xは、−CH−、−O−、または、−S−を示す。) (もっと読む)


【課題】低発熱性を維持しつつ、耐破壊特性、耐疲労特性および耐カット性がバランス良く改良されたベルトエッジフィラーおよび/またはベルトエッジテープ用ゴム組成物および空気入りタイヤを提供すること。
【解決手段】少なくともゴム成分および無機充填材を含有し、ベルトエッジフィラーおよびベルトエッジテープの少なくとも1箇所の原料となるゴム組成物であって、無機充填材は、その安息角が40度以上、モース硬度が2.0以下、BET比表面積(BET5)(m/g)が10m/g以上、かつジブチルフタレート(DBP)吸収量(ml/100g)とBET比表面積(BET5)(m/g)との比(DBP)/(BET5)が2.0以上であり、ゴム成分100質量部に対する無機充填材の含有量が、3〜30質量部であることを特徴とするゴム組成物。 (もっと読む)


【課題】低発熱性を維持しつつ、耐破壊特性、耐疲労特性および耐カット性がバランス良く改良されたベルト層補強コード被覆用ゴム組成物および空気入りタイヤを提供すること。
【解決手段】少なくともゴム成分および無機充填材を含有するベルト層補強コード被覆用ゴム組成物であって、前記無機充填材は、その安息角が40度以上、モース硬度が2.0以下、BET比表面積(BET5)(m/g)が10m/g以上、かつジブチルフタレート(DBP)吸収量(ml/100g)とBET比表面積(BET5)(m/g)との比(DBP)/(BET5)が2.0以上であり、前記ゴム成分100質量部に対する前記無機充填材の含有量が、3〜30質量部であることを特徴とするベルト層補強コード被覆用ゴム組成物。 (もっと読む)


【課題】耐熱性と誘電特性を向上させるとともに耐湿信頼性にも優れたシアネート樹脂を含有する熱硬化性組成物、その硬化物、該組成物を用いた電子基板用樹脂組成物、これをマトリックス樹脂として用いた電子回路基板、および新規シアネート樹脂を提供する。
【解決手段】複数のシアナト基含有芳香族骨格(Cy)が、2価の結節基を介して結合した構造を基本骨格とするシアネート樹脂構造を有し、かつ、該シアナト基含芳香核にナフチルメチル基又はアントニルメチル基を有し、かつ、前記シアナト基含有芳香族骨格(Cy)の総数を100とした場合に、前記ナフチルメチル基又はアントラニルメチル基の総数が10〜200となる割合であるシアネート樹脂。 (もっと読む)


【課題】本発明は、ロボット用外装部品の生産性と物性バランスとを従来技術に比して損なうことなく、特殊な使用環境下での耐久性と意匠性のための外観保持性とに優れたロボット用外装部品を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明のロボット用外装部品は、オキシメチレンコポリマー(A)と充填材(B)と脂肪酸(C)とを含むオキシメチレン樹脂組成物を含有する。また、該オキシメチレンコポリマー(A)が、オキシメチレン成分と、該オキシメチレン成分以外のオキシアルキレン成分とを含み、該オキシアルキレン成分の含有割合が、該オキシメチレン成分に対して、0.3〜1.3モル%であることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】低発熱性を維持しつつ、耐破壊特性、耐疲労特性および耐カット性がバランス良く改良されたチェーハーパッド用ゴム組成物および空気入りタイヤを提供すること。
【解決手段】少なくともゴム成分および無機充填材を含有するチェーハーパッド用ゴム組成物であって、無機充填材は、その安息角が40度以上、モース硬度が2.0以下、BET比表面積(BET5)(m/g)が10m/g以上、かつジブチルフタレート(DBP)吸収量(ml/100g)とBET比表面積(BET5)(m/g)との比(DBP)/(BET5)が2.0以上であり、ゴム成分100質量部に対する無機充填材の含有量が、3〜30質量部であることを特徴とするチェーハーパッド用ゴム組成物。 (もっと読む)


【課題】流動性、耐はんだリフロー性、及び成形収縮性に優れたエポキシ樹脂組成物、及びそれにより封止された素子を備える電子部品装置を提供する。
【解決手段】(A)エポキシ樹脂と、(B)硬化剤と、前記(A)エポキシ樹脂の少なくとも一部及び前記(B)硬化剤の少なくとも一部のうちのいずれか一方又は両方と(C)シリコーン化合物とを含む予備混合物と、を含有し、
前記(C)シリコーン化合物が、前記(A)エポキシ樹脂及び前記(B)硬化剤のいずれにも非相容である(c1)第1のシリコーン化合物及び前記(A)エポキシ樹脂及び前記(B)硬化剤のいずれにも相容である(c2)第2のシリコーン化合物の両方を含む。 (もっと読む)


【課題】熱伝導性に優れ、ノンハロゲンで難燃性を有するポリカーボネート樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(A)ポリカーボネート樹脂(A成分)100重量部に対し、(B)ホスファゼン化合物(B成分)1〜30重量部、(C)含フッ素滴下防止剤(C成分)0.01〜1重量部を含有することを特徴とする難燃性ポリカーボネート樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】石油由来資源の使用量の削減が可能であり、且つ高い耐熱性を有すると共に外観光沢が良好である成形品が得られるポリエステル樹脂成形材料を提供する。
【解決手段】本発明に係るポリエステル樹脂成形材料は、ポリエチレンテレフタレートと、ポリブチレンテレフタレートと、全量に対して5〜30質量%の無機フィラーとを含有する。前記ポリエチレンテレフタレートが植物由来原料を含む原料から合成されたポリエチレンテレフタレートを含む。 (もっと読む)


【課題】本発明は、成形や成形品の取扱いが容易な硬化性シリコーン樹脂組成物を提供することを課題とする。
【解決手段】(A)硬化性ポリオルガノシロキサン、(B)白色顔料、(C)硬化触媒及び(D)シリコーンオイルを含有する組成物において、前記(B)白色顔料を、前記(A)硬化性ポリオルガノシロキサン100重量部に対して20重量部以上含有させ、かつ前記(D)シリコーンオイルを、前記(A)硬化性ポリオルガノシロキサン100重量部に対して0.1重量部以上3重量部以下含有させて、硬化性シリコーン樹脂組成物とする。 (もっと読む)


【課題】熱伝導性、絶縁性に優れ、加工時の溶融流動性に優れた樹脂組成物を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂(A)と層状フィロケイ酸塩鉱物(B)と所定量の溶融粘度低下剤(C)とを含み、前記所定量の溶融粘度低下剤(C)は、下記(a)と(b)とのいずれかであることを特徴とする熱伝導性樹脂組成物。
(a)溶融粘度低下剤(C)が多官能性アリル化合物(C1)であり、熱可塑性樹脂(A)と層状フィロケイ酸塩鉱物(B)と多官能性アリル化合物(C1)との合計100容量部に対する(C1)の含有量が3〜20容量部である。
(b)溶融粘度低下剤(C)がダイマー酸ベース熱可塑性樹脂(C2)であり、熱可塑性樹脂(A)と層状フィロケイ酸塩鉱物(B)とダイマー酸ベース熱可塑性樹脂(C2)との合計100容量部に対するダイマー酸ベース熱可塑性樹脂(C2)の含有量が5〜35容量部である。 (もっと読む)


【課題】耐久性(耐光性、耐熱性)が高く、かつ優れた反射率によりLED出力を向上させる半導体発光装置用の樹脂成形体とすることができる樹脂成形体用材料、さらに、成形が容易となる半導体発光装置用の樹脂成形体用材料などの提供を課題とする。
【解決手段】(A)ポリオルガノシロキサン、(B)白色顔料及び(C)硬化触媒を含有する半導体発光装置用の樹脂成形体用材料であって、前記(B)白色顔料が、(a)アルミナを主成分とする白色顔料であり、(b)前記アルミナが、(B1)0.2μm以上1.5μm以下の平均二次粒子径をもつ成分と、(B2)2μm以上30μm以下の平均二次粒子径をもつ成分とを含有し、(c)前記(B1)成分の含有量と(B2)成分の含有量との質量比[(B1)/(B2)]が1/5から3/1の範囲内である樹脂成形体用材料、該材料を液状射出成形する半導体発光装置用の樹脂成形体の製造方法、該材料を成形してなる半導体発光装置用の樹脂成形体、該樹脂成形体を具備する半導体発光装置。 (もっと読む)


【課題】自動車分野の、並びに電気/電子工学分野で用いる部品を製造することができ、特に、少なくとも180℃の温度、特に200℃を超える温度における熱老化安定性(耐熱老化性)によって、及び特に220℃を超える(HDT A)、特に好ましくは240℃を超える(HDT A)高い熱安定性によって特徴づけられる成形材料を提供する。
【解決手段】周期表のVB,VIB,VIIBもしくはVIIIB族の遷移金属の金属塩及び/又は金属酸化物が添加されていないことを特徴とするポリアミド成形材料。 (もっと読む)


【課題】 射出発泡成形において問題となるスワールマークが低減し、自動車部品等として好適な剛性と衝撃強度のバランスに優れた、高倍率の発泡成形体を製造するのに好適なポリプロピレン系樹脂組成物、その発泡成形体および発泡体の製造方法を提供する。
【解決手段】 ポリプロピレン系樹脂(A)100重量部対し、ASTM 1238に準拠し、190℃、荷重2.16kgで測定したメルトフローレートが5g/10分以上30g/10分未満、160℃における溶融張力が40mN以上、歪硬化性を有し、JIS K6760に準拠した密度が910kg/m以上950kg/m以下のエチレン・α−オレフィン共重合体(B)5〜100重量部及びタルク(C)5〜50重量部からなる混合物100重量部に対し、
少なくとも発泡剤(D)0.3〜2重量部を含んでなるポリプロピレン系樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】ペレット状熱可塑性樹脂と粉体フィラーの混合状態の良好な混合物を得るための混合方法を提供すること。
【解決手段】ペレット状熱可塑性樹脂60〜99重量部に対し、少なくとも、粉体フィラー1〜40重量部及び液体添加剤0.05〜0.6重量部を混合する方法であって、以下の第一工程及び第二工程を含む混合方法。
第一工程:上部及び下部に角度20〜60度のコーン部を有するタンブラータンクを備えたタンブラー混合機の該タンブラータンク内にペレット状熱可塑性樹脂の70重量%〜95重量%、液体添加剤全量をこの順で供給し、10〜50rpmで10〜30分混合する工程。
第二工程:前記タンク内の前記第一工程で得られた混合物の上に、粉体フィラー全量を供給し、さらに、該粉体フィラーの上に残りのペレット状熱可塑性樹脂の5〜30重量%を供給し、10〜50rpmで10〜30分混合する工程。 (もっと読む)


【課題】液状封止樹脂組成物で封止した半導体モジュール部品において、実装時の反りが少ない、より薄い半導体モジュール部品を提供すること。
【解決手段】コア材を含むコア基板から構成されるモジュール用回路基板に半導体チップ及び/又は受動素子を搭載し、樹脂組成物で封止してなる半導体モジュール部品において、前記樹脂組成物が(A)エポキシ樹脂、(B)無機充填材、(C)硬化促進剤および(D)二級アミノ基または三級アミノ基を有するシラン化合物を必須成分とする液状樹脂組成物であり、前記液状樹脂組成物の硬化物の250℃での弾性率が1〜15GPaであり、25℃から260℃までの熱膨張率が2500〜4500ppmであり、前記半導体モジュール部品の高さが1.6mm以下である半導体モジュール部品。 (もっと読む)


【課題】耐熱老化性等に優れた架橋ポリマー組成物及びその製造方法を提供する。
【解決手段】珪酸塩粒子の表面に酸化亜鉛微粒子または塩基性炭酸亜鉛微粒子を担持させた亜鉛系架橋助剤と、架橋剤としての有機過酸化物とをポリマーに配合し、有機過酸化物によって架橋させたことを特徴としている。 (もっと読む)


【課題】機械的特性、表面外観等に優れ、特に引張強度、曲げ弾性率、外観・意匠性に優れた炭素繊維強化樹脂組成物を提供する。
【解決手段】熱可塑性ポリアミド樹脂(A)100重量部に対して、引張強度が5.1GPa以上の炭素繊維(B)20〜160重量部を配合してなる炭素繊維強化樹脂組成物であり、熱可塑性ポリアミド樹脂(A)が、テレフタル酸成分単位、テレフタル酸以外の芳香族ジカルボン酸成分単位および/または炭素原子数4〜20の脂肪族ジカルボン酸成分単位とからなるジカルボン酸成分単位(a1)と、ジアミン成分単位(a2)脂肪族ジアミン成分単位および/または脂環族ジアミン成分単位、芳香族ジアミン単位とからなるジアミン成分単位(a2)とからなる繰返し単位から構成されるものが好ましい。 (もっと読む)


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