【課題】軽量化が図られた上に、流動性（成形性）及び物性バランスにも優れたポリプロピレン系樹脂組成物及びそれからなる成形体を提供する。
【解決手段】プロピレン−エチレンブロック共重合体（Ａ成分）１００重量部に、平均粒径１〜１０μｍのタルク（Ｂ成分）１〜２０重量部、平均繊維径０．１〜１．５μｍで平均繊維長１０〜３０μｍの繊維状硫酸マグネシウム（Ｃ成分）１〜２０重量部、およびエラストマー（Ｄ成分）１〜１００重量部を含有してなるポリプロピレン系樹脂組成物であって、
タルク（Ｂ成分）と繊維状硫酸マグネシウム（Ｃ成分）の重量比（Ｂ：Ｃ）が３：１〜１．５：１の範囲であり、且つ該樹脂組成物の密度が０．９５０〜１．０００ｇ／ｃｍ^３であることを特徴とするポリプロピレン系樹脂組成物およびそれからなる成形体など。 （もっと読む）

【課題】不活性粒子を含有する極めて薄い層を表層に配置する際に、薄い層の長手方向における厚み斑を小さくできる積層フィルムの製造方法の提供。
【解決手段】不活性粒子Ａを含有するポリエステル（Ａ）からなるフィルム層（Ａ）を、ポリエステル（Ｂ）からなるフィルム層（Ｂ）の少なくとも片面に共押出で積層し、表面を形成するフィルム層Ａの合計厚みが、積層フィルム全体の厚みに対して、１〜１０％の範囲で、かつ不活性粒子Ａの平均粒径が、表層に位置するフィルム層Ａの厚みに対して、０．５〜３倍の範囲で、フィルム層（Ａ）とフィルム層（Ｂ）とを共押出によって積層する際に、製膜方向および積層方法に直交する方向（幅方向）の両端部にポリエステルＡからなるエッジ単層部を設けた状態で押出し、少なくとも一方向に延伸後にエッジ単層部をトリミングする積層フィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】低発熱性を改良したゴム組成物の製造方法を提供すること。
【解決手段】ゴム成分（Ａ）と、酸解離定数Ｋａの逆数の対数値ｐＫａが４以下である酸性化合物（Ｂ）と、無機充填材（Ｃ）を含む充填材とを含むゴム組成物の製造方法であって、少なくとも、該ゴム成分（Ａ）と、該酸性化合物（Ｂ）と、該無機充填材（Ｃ）の全部又は一部とを混練する第一練り段階と、該第一練り段階の後に、加硫剤を加えて混練する最終練り段階とを有するゴム組成物の製造方法である。
［ｐＫａの測定方法： 水溶液中、温度２５℃で、ｐＨ測定装置にて解離段１における値を測定する。］ （もっと読む）

【構成】ポリカーボネート樹脂（Ａ）１００重量部、硫酸二価金属塩（Ｂ）０．０１〜５．０重量部、有機金属塩化合物（Ｃ）０．１〜１．０重量部、繊維形成型の含フッ素ポリマー（Ｄ）０．０１〜１．５重量部および無機充填材（Ｅ）２．０〜１２重量部からなる難燃性ポリカーボネート樹脂組成物を成形してなる電気絶縁性フィルムであって、
アンダーライターズ・ラボラトリーズのＵＬ９４試験（機器の部品用プラスチック材料の燃焼性試験）に基づく難燃性の評価において、試験片の厚み０．４ｍｍにてＶ−０等級を有することを特徴とする電気絶縁性フィルム。
【効果】本発明の電気絶縁性フィルムは、難燃性に優れ、かつ臭素、塩素系化合物を含有する従来の難燃剤を使用しないため燃焼時に臭素、塩素を含むガスの発生の懸念もなく、環境調和性の面からも極めて優れている。 （もっと読む）

【課題】
離型フィルムに要求される高い平滑性を損なうことなく、高速生産に十分な空気抜け性を有するポリステルフィルムを提供する。
【解決手段】
フィルムの表面層に平均粒径０．５μｍ〜１．５μｍの粒子Ａを０．０３〜０．２０質量％および平均粒径０．０５μｍ〜０．３μｍの粒子Ｂを０．０５〜０．２０質量％含有し、かつ、ＳＲａが６〜２０ｎｍであることを特徴とするポリエステルフィルム。好ましくは空気抜けが３０秒以内であり、換算ヘイズが０．３以上かつ０．８以下である前記ポリエステルフィルム。 （もっと読む）

【課題】高温高湿信頼性とともに連続成形性に関しても優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｄ）成分とともに、下記の（Ｅ）および（Ｆ）成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。
（Ａ）エポキシ樹脂。
（Ｂ）フェノール樹脂。
（Ｃ）硬化促進剤。
（Ｄ）無機質充填剤。
（Ｅ）ハイドロタルサイト化合物。
（Ｆ）酸価が１０〜１００ｍｇＫＯＨ／ｇであるカルボキシル基を有するワックス。 （もっと読む）

【構成】ポリカーボネート樹脂（Ａ）１００重量部、硫酸二価金属塩（Ｂ）０．０１〜５．０重量部、有機金属塩化合物（Ｃ）０．１〜１．０重量部、繊維形成型の含フッ素ポリマー（Ｄ）０．０１〜１．５重量部および無機充填材（Ｅ）２．０〜１２．０重量部からなる難燃性ポリカーボネート樹脂組成物。
【効果】本発明の難燃性ポリカーボネート樹脂組成物は、厚み０．４ｍｍ程度の薄いフィルムに加工されても難燃性に優れ、かつ臭素、塩素系化合物を含有する従来の難燃剤を使用しないため燃焼時に臭素、塩素を含むガスの発生の懸念もなく、環境調和性の面からも極めて優れている。そのため、電気絶縁性フィルムなどの用途に好適に使用できることから産業上の利用価値は極めて高いものである。 （もっと読む）

【課題】 ハロゲン含有有機化合物を含有せず難燃性に優れ、成形時の離形性、流動性、耐熱性、衝撃強度の物性バランスに優れたスチレン系難燃樹性脂組成物を提供すること。

【解決手段】 ゴム状重合体１００質量％中の７０質量％以上が、シス−１、４結合を９０モル％以上有するハイシスポリブタジエンゴムに依存したゴム状重合体を有したゴム変性スチレン系樹脂に、特定の燐酸エステル及びタルク、並びに必要に応じてポリフェニレンエーテルを添加してスチレン系難燃性樹脂組成物とする。 （もっと読む）

【課題】環境にやさしく、経済的な方法で基板の粗さを形成することができるとともに、高信頼性の微細回路を実現することができるプリント回路基板形成用エポキシ樹脂組成物、それにより製造されたプリント回路基板、及びプリント回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のプリント回路基板形成用エポキシ樹脂組成物は、界面活性剤で取り囲まれた形態のコア−シェル構造のマイクロエマルションシリカを含むものである。また、本発明のプリント回路基板の製造方法は、界面活性剤で取り囲まれた形態のコア−シェル構造のマイクロエマルションシリカを含むエポキシ樹脂組成物を提供する段階と、エポキシ樹脂組成物をシート化して基板を形成する段階と、形成された基板を完全に後硬化させた後、界面活性剤を除去してシリカ粒子を脱着させる表面処理段階と、を含むものである。 （もっと読む）

【課題】機充填剤の使用量、特に繊維状無機充填剤の使用量を抑えつつ、摺動性、機械的強度、寸法安定性の点で優れたギアケース及び当該ギアケースを有するギアユニットを提供する。
【解決手段】ポリアセタールを７０質量％以上８５質量％以下含み、繊維状無機充填剤を５質量％以上２５質量％以下含み、非繊維状無機充填剤を５質量％以上２０質量％以下含み、繊維状無機充填剤の含有量と非繊維状無機充填剤の含有量との合計が３０質量％以下であるギアケース用ポリアセタール樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】石油由来樹脂の使用を減少させることができ、マイクロ波加熱に対し耐熱性を有し、実用的にも優れた剛性と耐衝撃性を有するシートを提供すること。
【解決手段】ポリ乳酸樹脂：２０〜６０質量％、ポリオレフィン系樹脂：１０〜６０質量％、および無機充填剤：２０〜５０質量％、を少なくとも含有する樹脂組成物Ａにより形成された基材層の両面に、ポリオレフィン系樹脂：４０〜１００質量％を少なくとも含有する樹脂組成物Ｂにより形成された外層が積層されることにより、マイクロ波加熱に対し耐熱性を示すシートを提供する。 （もっと読む）

【課題】 ガラス転移温度が高く、かつ、熱膨張率が低く、プリント配線板に用いた場合に、総合的にプリント配線板の反りを抑え、プリント配線板の更なる薄型化に対応し、薄型のプリント配線板に適用した場合に絶縁信頼性等の信頼性に優れるエポキシ樹脂組成物、ならびにこれを用いたプリプレグ、積層板、樹脂シート、プリント配線板及び半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明によるエポキシ樹脂組成物は、明細書記載の特定のエポキシ化合物と、ビスマレイミド化合物と、無機充填剤とを含んでなる。 （もっと読む）

【課題】レ−ザ−マ−キングによる印字性に優れ、さらに、マ−キングされたマ−クの耐光性及び成形品外観にも優れるポリエステル樹脂組成物を提供する。
【解決手段】熱可塑性ポリエステル樹脂（Ａ）１００質量部に対し、ハロゲン化フタルイミド化合物（Ｂ）を５〜３０質量部、アンチモン化合物（Ｃ）を１〜２０質量部、ポリカ−ボネ−ト（Ｄ）及び／又はタルク（Ｅ）を０．１〜５質量部含有することを特徴とするレ−ザ−マ−キング用ポリエステル樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高い光反射性を有し、耐熱性及び耐光性に優れ、なおかつ強靭であり、光反射性が経時で低下しにくい硬化物を与える硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】脂環式エポキシ化合物（Ａ）と、アルミナ（Ｂ）と、２５℃における粘度が８０００ｍＰａ・ｓ以上の脂肪族ポリグリシジルエーテル（Ｃ）と、白色顔料（Ｄ）とを含むことを特徴とする硬化性エポキシ樹脂組成物。上記硬化性エポキシ樹脂組成物は、さらに、硬化剤（Ｅ）及び硬化促進剤（Ｆ）、又は硬化触媒（Ｇ）を含むことが好ましい。 （もっと読む）

【課題】高い機械的強度を得ることができると共に、塗布形状の保持性を高く得ることができるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】半導体素子２を基板３に実装して形成された半導体装置４に関する。室温で液状のエポキシ樹脂組成物１を前記半導体素子２の周囲又はその一部のみに塗布し硬化させることによって前記半導体素子２と前記基板３とが接着されている。前記半導体素子２と前記基板３との隙間の全体にわたって充填させないようにしている。前記エポキシ樹脂組成物１が、エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材を含有する。前記無機充填材として、平均アスペクト比が２〜１５０の鱗片状無機物が、前記エポキシ樹脂組成物１全量に対して０．１〜３０質量％含有されている。前記エポキシ樹脂組成物１のチクソ指数が３．０〜８．０である。 （もっと読む）

【課題】発泡状態の均一性、及び耐熱性に優れた発泡絶縁体層の材料となる発泡樹脂組成物、並びにその発泡絶縁体層を有する電線及びケーブルを提供する。
【解決手段】本発明の一態様において、シンジオタクチックポリスチレンと、前記シンジオタクチックポリスチレン１００重量部に対して５．３重量部以上、５４重量部以下のポリオレフィン樹脂と、を含む発泡樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】溶融張力と溶融延伸性のバランスに優れる高分岐型超高分子量共重合体を含有する板状押出発泡体用スチレン系樹脂組成物と、それを使用した板状押出発泡体の製造方法および板状押出発泡体を提供する。
【解決手段】スチレン含有モノビニル化合物に、１分子中にビニル基を２以上有し、分岐構造を有する溶剤可溶性多官能ビニル化合物共重合体を、重量基準で１００ｐｐｍ〜３０００ｐｐｍ添加し、１個以上連続して配置された重合反応器に、該原料溶液を連続的に供給して重合反応を進行させ、該共重合体と該ビニル系モノマーが重合して生じる高分岐型超高分子量体を含むスチレン系樹脂組成物であって、２００℃、４９Ｎ荷重の条件にて測定したメルトマスフローレイト（ＭＦＲ）が６．０ｇ／１０分以上２０．０ｇ／１０分未満である高分岐型板状押出発泡体用スチレン系樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】機械的強度、剛性、耐候性に優れたポリアミド樹脂組成物の提供。
【解決手段】少なくとも、ポリメタキシリレンアジパミド樹脂５０〜７５重量％と、ポリアミド６樹脂２５〜５０重量％とからなり、かつ、他のポリアミド樹脂の配合量が６重量％以下である、混合ポリアミド樹脂（Ａ）１００重量部に対して、無機充填材（Ｂ）１００〜１６０重量部と、カーボンブラック（Ｃ）４〜２０重量部を配合してなり、かつ、前記無機充填材（Ｂ）の少なくとも１種が、平均繊維径１０μｍを越え２０μｍ以下のガラス繊維であることを特徴とするポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 ポリオレフィン系樹脂二段発泡粒子に関し、生産性を損なうことや設備の制約が少なく、発泡粒子間の倍率バラツキ、気泡バラツキが小さく、型内発泡成形に用いた場合に、型内発泡成形体の二段発泡粒子間の融着、表面性、寸法精度に優れる型内発泡成形体が得られるポリオレフィン系樹脂二段発泡粒子を提供すること。
【解決手段】 ポリオレフィン系樹脂（ａ）１００重量部に対し、ポリオレフィン・ポリエーテルブロック共重合体（ｂ）０．２重量部以上５重量部未満と、発泡核剤（ｃ）０．００５重量部以上２重量部以下を含有するポリオレフィン系樹脂からなるポリオレフィン系樹脂粒子を発泡させて一段発泡粒子を得、さらに、一段発泡粒子を、耐圧容器内にて空気等の無機ガスにて加圧し、内圧を付与させたのち、蒸気加熱することでさらに発泡させてなる、ポリオレフィン系樹脂二段発泡粒子。 （もっと読む）

【課題】溶融張力と溶融延伸性のバランスに優れ、臭気の少ない高分岐型超高分子量共重合体を含有するスチレン系樹脂組成物と、それを使用した軽量化、二次成形性に優れる押出発泡シート、およびそれを成形してなる容器を提供する。
【解決手段】スチレン含有モノビニル化合物に、１分子中にビニル基を２以上有し、分岐構造を有する溶剤可溶性多官能ビニル化合物共重合体を、重量基準で１００〜３０００ｐｐｍ添加し、これを重合反応器に連続的に供給して重合させて得られる高分岐型超高分子量体を含むスチレン系樹脂組成物であって、スチレンダイマーとトリマーの合計量が２５００μｇ／ｇ以下で、Ｍｗが２０万〜５０万で、Ｍｚ／Ｍｗが２．２〜５．０、分子量１００万〜１５０万における分岐比ｇＭが０．８５〜０．４０である高分岐型スチレン系樹脂組成物。 （もっと読む）