【課題】射出成形によって直接艶消しが可能で、成形品に肉厚差が存在しても均一、均質な艶消し表面の成形品を得ることができる艶消しポリブチレンテレフタレート樹脂組成物およびその成形品を提供する。
【解決手段】芳香族ジカルボン酸の重量比率が、テレフタル酸／イソフタル酸 ＝１００／０ 〜 ５０／５０の範囲にあるポリブチレンテレフタレート樹脂４５〜９６．５重量％、
ポリカーボネート樹脂および／またはポリアリレート樹脂３〜２５重量％、
合成マイカおよび／またはシリカ０．５〜３０重量％からなることを特徴とする艶消しポリブチレンテレフタレート樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 良好な成形加工性を有し、気体に対する遮断性に優れる熱可塑性エラストマー組成物、該組成物からなる成形品、並びに該組成物からなる層を有する複層成形品を提供する。
【解決手段】 ビニル芳香族化合物単位からなる重合体ブロック（ｉ）を１個以上、および水素添加されていてもよい共役ジエン化合物単位からなる重合体ブロック（ｉｉ）を１個以上有し、かつ分子鎖の末端に酸無水物基を有するブロック共重合体（Ａ）、並びに極性官能基を分子内に含有する有機カチオンにより有機化された層状無機化合物（Ｂ）からなる熱可塑性エラストマー組成物。 （もっと読む）

【課題】
融点が２２０℃以上またはガラス転移温度が１７０℃以上の熱可塑性樹脂からなる樹脂成形体への穴開け加工時に、バリの発生を防止する熱可塑性樹脂成形体の切削加工方法を提供する。
【解決手段】
平均粒子径が０．０１μｍ〜３０μｍの無機質粉末１０〜８０重量部と、融点が２２０℃以上またはガラス転移温度が１７０℃以上の熱可塑性樹脂９０〜２０重量部を含む樹脂組成物を成形してなる樹脂成形体に、直径２０〜２００μｍのドリル刃で穴開け加工を施すことを特徴とする熱可塑性樹脂成形体の切削加工方法。
（もっと読む）

【課題】 表面硬度、剛性に優れた樹脂組成物およびそれからなる成形品の提供。
【解決手段】熱可塑性ポリエステル樹脂（Ａ）、アクリル系樹脂（Ｂ）、グリシジル基、酸無水物基、カルボキシル基から選択された少なくとも１種類以上の官能基を有する化合物である相溶化剤（Ｃ）を配合してなる樹脂組成物、およびそれらからなる成形品。また、アクリル系樹脂（Ｂ）が、メチルメタクリレートを５１〜１００重量％、メチルメタクリレートと共重合可能な不飽和結合を含む１種類以上のコモノマーを０〜４９重量％含むメタクリルコポリマーであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 流動性、色調に優れ、且つ耐加水分解性、耐ヒートショック性を同時に向上させた、耐衝撃性に優れたポリブチレンテレフタレート樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 （Ａ）ポリブチレンテレフタレート樹脂１００重量部に対して、（Ｂ）耐衝撃改良剤０．５〜４０重量部、及び（Ｃ）強化充填剤０〜１５０重量部を含有し、(Ａ)ポリブチレンテレフタレート樹脂が（ａ）チタン化合物と、（ｂ）１族金属化合物及び／または２族金属化合物とを含有し、（ａ）チタン化合物の含有量が、チタン原子換算で１０ｐｐｍ以上８０ｐｐｍ以下であり、（ｂ）１族金属化合物及び／または２族金属化合物の含有量が、その金属原子換算で１ｐｐｍ以上５０ｐｐｍ以下であることを特徴とする、ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物、及びこれを用いた、樹脂成形品。 （もっと読む）

【課 題】 プライバシーの保護に優れた合わせガラス用中間膜および合わせガラスを提供する。
【解決手段】微粒子状の無機粉末および熱線遮蔽微粒子を含有する不透明なエチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂組成物から合わせガラス用中間膜を製造し、さらに、該合わせガラス用中間膜を用いて合わせガラスを製造する。 （もっと読む）

【課題】比重が小さく、剛性、耐衝撃性に優れるプロピレン系樹脂組成物、その製造方法および、該樹脂組成物からなる射出成形体を提供する。
【解決手段】下記（１）および（２）を満足するプロピレン−エチレンブロック共重合体と、繊維状無機充填材と、非繊維状無機充填材と、エラストマーとを含有するプロピレン系樹脂組成物および該樹脂組成物からなる射出成形体。
（１）プロピレン−エチレンランダム共重合体部分が、プロピレン−エチレンランダム共重合体成分（ＥＰ−Ａ）とプロピレン−エチレンランダム共重合体成分（ＥＰ−Ｂ）からなり、
ＥＰ−Ａの極限粘度が１.５ｄｌ／ｇ以上８ｄｌ／ｇ以下、エチレン含有量が２０重量％以上５０重量％未満であり、
ＥＰ−Ｂの極限粘度が０.５ｄｌ／ｇ以上８ｄｌ／ｇ以下、エチレン含有量が５０重量％以上８０重量％以下である。
（２）２３０℃でのメルトフローレートが５〜１２０ｇ／１０分である。 （もっと読む）

【課題】
溶融紡糸加工時のゲル発生を抑制し、通常のポリエステル繊維の耐熱性、強伸度など繊維物性を維持し、セット性、触感、くし通りに優れ、高い難燃性を有するポリエステル系人工毛髪を提供することを目的とする。
【解決手段】
ポリエステルに臭素含有難燃剤、アンチモン化合物、末端封止剤を含んでなる組成物を溶融紡糸することにより、紡糸時のゲル発生を抑制し、紡糸安定性に優れ、通常のポリエステル繊維の耐熱性、強伸度など繊維物性を維持し、セット性、触感、くし通りに優れた難燃性ポリエステル系人工毛髪が得られる。 （もっと読む）

【課題】
層状粘土鉱物をナノ分散させることにより、曲げ強度、曲げ弾性率および破壊靱性値等の機械的特性の改良された、フェノール系硬化剤を使用して得られるエポキシ樹脂複合材料を提供することを目的とする。
【解決手段】
テトラフェニルホスホニウム変性層状粘土鉱物と熱硬化性エポキシ樹脂とを３本ロール、ビーズミル、エクストルーダーまたはニーダーのいずれかの混練機を用いて混練し、得られた混練物に、熱硬化性エポキシ樹脂の残量部および１分子内に少なくとも２個のフェノール性水酸基を有するフェノール系硬化剤を添加混合して得られる組成物を熱硬化させることにより、該層状粘度鉱物が微分散し、曲げ強度等の機械的特性が大きく向上したエポキシ樹脂複合材料を製造することが可能である。 （もっと読む）

【課題】 従来、ポリプロピレン樹脂の塗装性（塗膜の密着性等）を改良するために、ポリオレフィン樹脂に極性官能基がグラフトされた変性ポリオレフィンを多量に練り込む方法が知られていたが、衝撃強度等の機械物性が大幅に低下するなど問題があり、少量の添加で樹脂物性を低下させることなく樹脂の塗装性を改良する塗装性改良剤は知られていなかった。
【解決手段】 数平均分子量１，５００〜１００，０００のポリオレフィンからなる疎水基と、アミノ基を少なくとも１個含む親水基を有し、かつアミノ基１個当たりの数平均分子量が４００〜５０，０００である変性ポリオレフィンからなる塗装性改良剤。 （もっと読む）

【課題】良好な物理的性質（例えば衝撃強度、流度、屈曲率及び延性など）と適宜に難燃性能の組合せを有し、耐衝撃性の改善された充填熱可塑性ポリカーボネート組成物の提供。
【解決手段】ポリカーボネート成分、官能化シランカップリング剤、耐衝撃性改良剤及び充填材を組合せを含んでなる熱可塑性組成物。該組成物は適宜ポリカーボネート−ポリシロキサン共重合体及び／又は難燃剤を含んでなる。該組成物には諸特性の良好なバランスを有し、必要に応じて難燃性も有する。 （もっと読む）

【課題】低空気透過性能を維持したうえで、柔軟性、耐亀裂性および耐破壊性能に優れたゴム組成物の製造方法およびそれにより得られるゴム組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）ハロゲン化ブチルゴムおよびイソモノオレフィンとパラアルキルスチレンとの共重合体のハロゲン化物から選ばれる１種以上のゴム３０〜９５重量％および（Ｂ）エポキシ化率が５〜８５％のエポキシ化天然ゴム５〜７０重量％含有するゴム成分１００重量部に対して、補強剤を２０〜１００重量部含有するゴム組成物の製造方法であって、（１）密閉型ミキサー中で５０〜２００℃にて、ゴム（Ａ）、および補強剤全量の８０重量％以上の補強剤を１０秒以上混合する工程、ならびに（２）エポキシ化天然ゴム（Ｂ）、残りの補強剤および工程（１）で得られた混合物を混合する工程からなるゴム組成物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】
溶融紡糸加工時のゲル発生を抑制し、通常のポリエステル繊維の耐熱性、強伸度など繊維物性を維持し、セット性、触感、くし通りに優れ、高い難燃性を有するポリエステル系人工毛髪を提供することを目的とする。
【解決手段】
ポリエステルに臭素含有難燃剤、アンチモン化合物、エステル交換抑制剤を含んでなる組成物を溶融紡糸することにより、紡糸時のゲル発生を抑制し、紡糸安定性に優れ、通常のポリエステル繊維の耐熱性、強伸度など繊維物性を維持し、セット性、触感、くし通りに優れた難燃性ポリエステル系人工毛髪が得られる。 （もっと読む）

【課題】低発熱性および高強度を両立したサイド補強用ゴム組成物を提供する。
【解決手段】ジエン系ゴム成分１００重量部に対して、チッ素吸着比表面積が３０〜１００ｍ²／ｇで、かつジブチルフタレート吸油量が５０ｍｌ／１００ｇ以上であるカーボンブラックを１０〜１００重量部、硫黄または硫黄化合物を２重量部以上、ならびにアスペクト比が３〜５０である（１）薄板状アルミナ粉体または（２）フッ素含有マイカのいずれかを５〜１２０重量部含有するランフラットタイヤのサイド補強用ゴム組成物。 （もっと読む）

【課題】 塗装を行うこと無く、塗装と同等の外観、質感を有する樹脂成形品を得ることができる材着樹脂成形用の樹脂材料およびその樹脂成形品を提供する。
【解決手段】 材着樹脂成形用の樹脂材料は、試験片肉厚３ｍｍでＤ６５光源の全光線透過率が５０％以上で、且つ入光角（１２）６０度、受光角（１４）６２度で測定した光沢値が８０以上であるベース樹脂に、染料、無機顔料、有機顔料のうちの少なくとも１種の着色材を添加するとともに、ガラスフレーク、マイカ、酸化金属系コーティングガラスフレーク、アルミ粉のうちの少なくとも１種の光輝材を０．１〜２．０ｗｔ％添加することを特徴とする。樹脂成形品は、この樹脂材料を用いて成形したものであって、試験片肉厚３ｍｍでＤ６５光源の全光線透過率が４．０％以下で、且つ入光角（１２）６０度、受光角（１４）６２度で測定した光沢値が８０以上であることを特徴とする。 （もっと読む）

ポリカーボネート成分、衝撃改良剤、表面処理を有する充填材、ポリカーボネート−ポリシロキサンコポリマー及び難燃剤を組み合わせて含んでなる難燃性の熱可塑性組成物。前記表面処理は充填材をビニル官能化シランカップリング剤で前処理するか又はかかる剤と混合することからなる。これらの組成物は良好なバランスの性質を有している。 （もっと読む）

【課題】ファインピッチ化した半導体パッケージに対応し、絶縁性に優れ、カーボンブラックの分散性が良好で低コストな封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明の予備混練組成物は、（Ａ）カーボンブラック、（Ｂ）エポキシ樹脂またはフェノール樹脂硬化剤および（Ｃ）粒径が０．１〜３５μｍの微細シリカ粉末を含有し、前記（Ａ）カーボンブラックの含有割合が０．１〜４０重量％であり、前記（Ｃ）微細シリカ粉末の含有割合が０．１〜５０重量％である。また、本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、（Ｄ）エポキシ樹脂、（Ｅ）フェノール樹脂硬化剤、（Ｆ）硬化促進剤、（Ｇ）無機充填剤および（Ｈ）前記予備混練組成物を含む。 （もっと読む）

【課題】 多層プリント配線板の絶縁層に用いた場合に、冷熱サイクル等の熱衝撃試験で剥離やクラックが発生しない高耐熱性、低熱膨張性とともに、難燃性を有する多層プリント配線板を製造することができる樹脂組成物と、これを用いた基材付き絶縁シート、及び、多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】 多層プリント配線板の絶縁層を形成するために用いられる樹脂組成物であって、
（Ａ）シアネート樹脂及び／又はそのプレポリマー、
（Ｂ）エポキシ樹脂、
（Ｃ）フェノキシ樹脂、
（Ｄ）イミダゾール化合物、及び、
（Ｅ）無機充填材、
を含有し、上記（Ｄ）イミダゾール化合物は、上記（Ａ）〜（Ｃ）成分との相溶性を有することを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 成形時のバリ発生量が少なく、且つ高流動の優れた成形性を有しながら、機械的強度も優れたポリアリーレンサルファイド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 (A) アルコキシシランとの溶融混練による増粘倍率が2.0以上のポリアリーレンサルファイド樹脂20〜60重量％と(B) アルコキシシランとの溶融混練による増粘倍率が1.5以下で、数平均分子量が3000以上7000未満のポリアリーレンサルファイド樹脂80〜40重量％からなるポリアリーレンサルファイド樹脂混合物100重量部に対して、(C) アルコキシシラン化合物0.1〜３重量部、(D) 無機充填剤20〜300重量部を配合する。
（もっと読む）

【課題】耐熱性に優れた、素材の表面平滑性が著しく損なわれることのない回路形成などに有効に使用できるスティフネスに優れたポリイミドベンゾオキサゾ−ルフィルムを提供する。
【解決手段】ベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミン類と、芳香族テトラカルボン酸類とが重縮合してなるポリイミド（Ａ）３０〜９８質量部と、体積平均粒子径が１．２〜１５．０μｍの体質顔料（Ｂ）２〜７０質量部とを主成分とするポリイミドフィルム、又はこのポリイミドフィルムの少なくとも一方の面の表層に体質顔料を含まないポリイミド（Ｃ）の層が形成されたポリイミドフィルム。 （もっと読む）