【構成】ポリカーボネート樹脂（Ａ）１００重量部、硫酸二価金属塩（Ｂ）０．０１〜５．０重量部、有機金属塩化合物（Ｃ）０．１〜１．０重量部、繊維形成型の含フッ素ポリマー（Ｄ）０．０１〜１．５重量部および無機充填材（Ｅ）２．０〜１２．０重量部からなる難燃性ポリカーボネート樹脂組成物。
【効果】本発明の難燃性ポリカーボネート樹脂組成物は、厚み０．４ｍｍ程度の薄いフィルムに加工されても難燃性に優れ、かつ臭素、塩素系化合物を含有する従来の難燃剤を使用しないため燃焼時に臭素、塩素を含むガスの発生の懸念もなく、環境調和性の面からも極めて優れている。そのため、電気絶縁性フィルムなどの用途に好適に使用できることから産業上の利用価値は極めて高いものである。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、粒子状充填材が樹脂中に分散した樹脂組成物の製造方法を提供することにある。
【解決手段】 本発明の樹脂組成物の製造方法は、粒子状充填材の凝集体と樹脂とを混合し、混合物を得る混合工程、前記混合物を加熱混練する第一の混練工程、をこの順で含む樹脂組成物の製造方法であって、前記凝集体が、単位体積あたりの充填率が２５％以下であることを特徴とする。このような樹脂組成物の製造方法により、粒子状充填材が樹脂中に高度に分散した樹脂組成物を提供することができる。 （もっと読む）

【構成】ポリカーボネート樹脂（Ａ）１００重量部、硫酸二価金属塩（Ｂ）０．０１〜５．０重量部、有機金属塩化合物（Ｃ）０．１〜１．０重量部、繊維形成型の含フッ素ポリマー（Ｄ）０．０１〜１．５重量部および無機充填材（Ｅ）２．０〜１２重量部からなる難燃性ポリカーボネート樹脂組成物を成形してなる電気絶縁性フィルムであって、
アンダーライターズ・ラボラトリーズのＵＬ９４試験（機器の部品用プラスチック材料の燃焼性試験）に基づく難燃性の評価において、試験片の厚み０．４ｍｍにてＶ−０等級を有することを特徴とする電気絶縁性フィルム。
【効果】本発明の電気絶縁性フィルムは、難燃性に優れ、かつ臭素、塩素系化合物を含有する従来の難燃剤を使用しないため燃焼時に臭素、塩素を含むガスの発生の懸念もなく、環境調和性の面からも極めて優れている。 （もっと読む）

【解決手段】（Ａ）分子鎖両末端が水酸基及び／又は加水分解性基で封鎖されたジオルガノポリシロキサン：１００質量部、
（Ｂ）下記（Ｂ−１）と（Ｂ−２）の混合物：０．５〜３０質量部、
（Ｂ−１）トリス（ケトキシム）シラン及び／又はその部分加水分解縮合物
（Ｂ−２）テトラキス（ケトキシム）シラン及び／又はその部分加水分解縮合物
但し、（Ｂ−１）成分と（Ｂ−２）成分の質量比は６０：４０〜９０：１０である。
（Ｃ）無機質充填剤：１〜５００質量部、
（Ｄ）接着助剤：０．０５〜２０質量部
を含有してなり、有機金属触媒を含まない室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
【効果】本発明によれば、有機系金属触媒なしで基材との密着強度の発現が速い縮合硬化型の室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物を得ることができる。特に生産性の向上を期待できるため、太陽電池の端子ボックスの固定用に有効である。 （もっと読む）

【課題】 ガラス転移温度が高く、かつ、熱膨張率が低く、プリント配線板に用いた場合に、総合的にプリント配線板の反りを抑え、プリント配線板の更なる薄型化に対応し、薄型のプリント配線板に適用した場合に絶縁信頼性等の信頼性に優れるエポキシ樹脂組成物、ならびにこれを用いたプリプレグ、積層板、樹脂シート、プリント配線板及び半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明によるエポキシ樹脂組成物は、明細書記載の特定のエポキシ化合物と、ビスマレイミド化合物と、無機充填剤とを含んでなる。 （もっと読む）

【課題】環境にやさしく、経済的な方法で基板の粗さを形成することができるとともに、高信頼性の微細回路を実現することができるプリント回路基板形成用エポキシ樹脂組成物、それにより製造されたプリント回路基板、及びプリント回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のプリント回路基板形成用エポキシ樹脂組成物は、界面活性剤で取り囲まれた形態のコア−シェル構造のマイクロエマルションシリカを含むものである。また、本発明のプリント回路基板の製造方法は、界面活性剤で取り囲まれた形態のコア−シェル構造のマイクロエマルションシリカを含むエポキシ樹脂組成物を提供する段階と、エポキシ樹脂組成物をシート化して基板を形成する段階と、形成された基板を完全に後硬化させた後、界面活性剤を除去してシリカ粒子を脱着させる表面処理段階と、を含むものである。 （もっと読む）

【課題】 熱膨張性の低いフレキシブル基板を提供する。
【解決手段】 基材と、
膨潤性マイカと水溶性樹脂とを含有する層であって、当該層の全質量を基準として、水膨潤性粘土を５０〜９７質量％含有し、水溶性樹脂を３〜５０質量％含有する、基材の少なくとも一方の面上に積層された粘土層とを有する低熱膨張性のフレキシブル基板。 （もっと読む）

【課題】発泡状態の均一性、及び耐熱性に優れた発泡絶縁体層の材料となる発泡樹脂組成物、並びにその発泡絶縁体層を有する電線及びケーブルを提供する。
【解決手段】本発明の一態様において、シンジオタクチックポリスチレンと、前記シンジオタクチックポリスチレン１００重量部に対して５．３重量部以上、５４重量部以下のポリオレフィン樹脂と、を含む発泡樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】高い光反射性を有し、耐熱性及び耐光性に優れ、なおかつ強靭であり、光反射性が経時で低下しにくい硬化物を与える硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】脂環式エポキシ化合物（Ａ）と、アルミナ（Ｂ）と、２５℃における粘度が８０００ｍＰａ・ｓ以上の脂肪族ポリグリシジルエーテル（Ｃ）と、白色顔料（Ｄ）とを含むことを特徴とする硬化性エポキシ樹脂組成物。上記硬化性エポキシ樹脂組成物は、さらに、硬化剤（Ｅ）及び硬化促進剤（Ｆ）、又は硬化触媒（Ｇ）を含むことが好ましい。 （もっと読む）

【課題】高い機械的強度を得ることができると共に、塗布形状の保持性を高く得ることができるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】半導体素子２を基板３に実装して形成された半導体装置４に関する。室温で液状のエポキシ樹脂組成物１を前記半導体素子２の周囲又はその一部のみに塗布し硬化させることによって前記半導体素子２と前記基板３とが接着されている。前記半導体素子２と前記基板３との隙間の全体にわたって充填させないようにしている。前記エポキシ樹脂組成物１が、エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材を含有する。前記無機充填材として、平均アスペクト比が２〜１５０の鱗片状無機物が、前記エポキシ樹脂組成物１全量に対して０．１〜３０質量％含有されている。前記エポキシ樹脂組成物１のチクソ指数が３．０〜８．０である。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、透明性、成形性に優れるのみならず、さらに耐衝撃性と耐久性もが改良されたポリ乳酸含有樹脂組成物及びそれより得られる成形体を得る。
【解決手段】ポリメタクリル酸メチル２０〜９８質量％及びポリ乳酸８０〜２質量％を含有する樹脂１００質量部と、耐衝撃改良材１〜１００質量部とを含む樹脂組成物であって、ポリ乳酸は、総乳酸成分に対してＬ体を９２モル％以上含み、耐衝撃改良材がコア・シェル型多層構造重合体であり、メタクリル酸メチル単位を有する重合体をシェル層に含み、かつアクリル酸アルキルエステル単位を有する重合体をコア層に含み、耐衝撃改良材の屈折率が１．４０２〜１．５４２の範囲であることを特徴とするポリ乳酸含有樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】機械的強度、剛性、耐候性に優れたポリアミド樹脂組成物の提供。
【解決手段】少なくとも、ポリメタキシリレンアジパミド樹脂５０〜７５重量％と、ポリアミド６樹脂２５〜５０重量％とからなり、かつ、他のポリアミド樹脂の配合量が６重量％以下である、混合ポリアミド樹脂（Ａ）１００重量部に対して、無機充填材（Ｂ）１００〜１６０重量部と、カーボンブラック（Ｃ）４〜２０重量部を配合してなり、かつ、前記無機充填材（Ｂ）の少なくとも１種が、平均繊維径１０μｍを越え２０μｍ以下のガラス繊維であることを特徴とするポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】圧縮成形時におけるワイヤーの変形を低減できる封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明の粉粒状の封止用エポキシ樹脂組成物は、平坦な底面を有するアルミ箔容器の前記底面の全面を覆うようにエポキシ樹脂組成物をアルミ箔容器に収容し、大気圧下１７５℃の雰囲気下で３分間加熱することにより前記エポキシ樹脂組成物を硬化させたとき、硬化した前記エポキシ樹脂組成物の前記底面に接する面において形成された空隙の面積が、硬化した前記エポキシ樹脂組成物の前記底面に接する面の総面積に対して４０％以下である。 （もっと読む）

【課題】環境保護の観点からタイヤに対する省燃費化、省資源化、耐摩耗性の改善の要求のために、スコーチ性に優れ、低粘度のゴム組成物を与え、その架橋物の転がり抵抗に相当する損失正接を低減し、ウエットグリップに相当する低温部の損失正接の低下が少ないゴム組成物およびその製造方法を提供する。
【解決手段】不飽和基含有ゴムに、シランカップリング剤により表面処理された表面処理シリカ系フィラー、シリカ系フィラー及びシランカップリング剤を含むゴム組成物及びその架橋物である。 （もっと読む）

【課題】充填材が均一に分散されたプリプレグ、積層板および電子部品を提供することにある。
【解決手段】繊維基材に、充填材と熱硬化性樹脂とを含む樹脂組成物を含浸してなるプリプレグであって、前記充填剤は、前記樹脂組成物の含浸する条件下で、該充填材の表面電荷と前記繊維基材の表面電荷とが異符号となるものであることを特徴とするプリプレグと、前記プリプレグを１枚以上積層成形してなる積層板、および前記積層板に半導体素子を搭載してなる電子部品を提供する。 （もっと読む）

【課題】硬化後の硬化物が内部に空洞部を有するためにクッション性を有し、かつ硬化物の熱伝導性を効果的に高めることができる硬化性組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係る硬化性組成物は、内部に複数の空洞部を有する硬化物を得るための硬化性組成物である。本発明に係る硬化性組成物は、硬化性を有するバインダー樹脂と、内部に空洞部を有する第１の粒子と、該第１の粒子とは異なる第２の粒子と、該第１の粒子及び該第２の粒子とは異なりかつ無機粒子である第３の粒子とを含む。 （もっと読む）

【課題】耐傷付き性及び塗装外観性を向上させることができ、車両用内装部品として好適なポリプロピレン樹脂成形体塗装品の提供を目的とする。
【解決手段】ポリプロピレン樹脂１００重量部に対し、エルカ酸アマイド０．０５〜０．５重量部、無水マレイン酸変性ポリプロピレン０．５〜５．０重量部、アスペクト比１０以上で且つ平均長径が０．１〜２０μｍの偏平形状の無機フィラー５〜２５重量部含有し、ポリジメチルシロキサン、ジメチルシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体等のポリオルガノシロキサンを含まないポリプロピレン樹脂組成物からなるポリプロピレン樹脂成形体に塗装を施した。 （もっと読む）

【課題】一液型硬化性シリコーン樹脂組成物を保存する際に、水素の発生や周辺への放出等の問題を起こさないようして保管するための保存方法の提供。
【解決手段】（Ａ）ヒドロシリル基を有するポリオルガノシロキサン、（Ｂ）アルケニル基を有するポリオルガノシロキサン、（Ｃ）硬化触媒、及び（Ｄ）フィラーを含有する硬化性シリコーン樹脂組成物を保存するに際し、通気孔４を有する容器に上記組成物を装入した上で、ガスバリア性の包材を用いて密封して０℃以下で保存する。 （もっと読む）

【課題】加熱寸法変化率が小さい耐熱性に優れたポリオレフィン系樹脂発泡体の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】１４０〜１８０℃の範囲の融点を有するポリオレフィン系樹脂２０〜８０重量％及び１４０〜１８０℃の範囲の融点を有する熱可塑性エラストマー８０〜２０重量％を含む混合樹脂と、気泡核剤と、発泡剤としての二酸化炭素とを含む樹脂組成物の溶融物を押出すことにより、絶対値で５％以下の１４０℃における寸法変化率を有するポリオレフィン系樹脂発泡体を得ることを特徴とするポリオレフィン系樹脂発泡体の製造方法により上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】室温硬化性フルオロポリエーテル系ゴム組成物を調製する際の、両末端にエステル構造を有するパーフルオロポリエーテルポリマーと無機充填剤との混合物を主成分とする、粘度を低下させ、吐出性及び混合作業性を向上させたフルオロポリエーテル系組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）１分子中に少なくとも２個のエステル基を有し、かつ主鎖中に２価のパーフルオロアルキルエーテル構造を有する数平均分子量３，０００〜１００，０００である直鎖状フルオロポリエーテル化合物：１００質量部、
（ｂ）１分子中にカルボン酸塩を少なくとも１個含有し、かつ主鎖中に炭素数４以上のパーフルオロアルキルもしくはアルキレン構造又は１価もしくは２価のパーフルオロアルキルエーテル構造を有する数平均分子量２００〜３０，０００である化合物：０．１〜５０質量部、
（ｃ）無機充填剤：０．５〜３００質量部
を含有してなるフルオロポリエーテル系組成物。 （もっと読む）