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Fターム[4J002DK00]の内容

高分子組成物 (583,283) | ほう素含有無機化合物 (2,813)

Fターム[4J002DK00]に分類される特許

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【課題】本発明は、水溶性高分子増粘剤を含有する組成物に対して優れた安定化作用を有し、長期間保存後も製品の濁りや増粘剤の変質による粘度の低下やpHの変化を抑制し得る安定剤を提供することを主な目的とする。
【解決手段】チオ硫酸塩、並びにエデト酸、エデト酸塩、ホウ酸及びホウ酸塩からなる群より選択される少なくとも1種を含む、水溶性高分子増粘剤を含有する組成物の安定化剤、及びチオ硫酸塩、並びにエデト酸、エデト酸塩、ホウ酸及びホウ酸塩からなる群より選択される少なくとも1種を配合することを特徴とする水溶性高分子増粘剤を含有する組成物の安定化方法。 (もっと読む)


【課題】柔軟性などの機械的特性に優れ、かつ電子機器などの障害となる低沸成分の揮発を抑制できる熱伝導性フィルムを提供する。
【解決手段】熱伝導性無機フィラー及び架橋ゴムを含む熱伝導性フィルムにおいて、前記架橋ゴムを液状ゴム及び架橋剤の架橋体で形成する。前記液状ゴムは非シリコーン系ゴムであってもよい。前記液状ゴムの数平均分子量は10000以下であってもよい。前記液状ゴムは、末端にヒドロキシル基を有し、かつ芳香族ビニル単位を実質的に含まないジエン系ゴムであってもよい。前記熱伝導性無機フィラーの割合は、架橋ゴム100重量部に対して100〜500重量部程度であってもよい。本発明の熱伝導性フィルムの厚みは250μm以下であってもよい。 (もっと読む)


【課題】柔軟性、耐熱性、熱伝導性、密着性、及びリワーク性に優れ、所定の条件で加熱しても低分子量のシロキサンを揮散させない熱伝導性シートを製造可能な組成物を提供する。
【解決手段】(A)重量平均分子量が200万〜20,000万であり、かつ不飽和ニトリル単量体に由来する構造単位の含有率が5〜40質量%のアクリルゴム、及び、(B)熱伝導性フィラー、を含む熱伝導性シート用組成物。この組成物を硬化させてなる熱伝導性シート4の両面4a,4bに、保護シート2,3を積層させれば、保管に便利なシート積層体1を作製することができる。 (もっと読む)


【課題】少量の無機フィラーであっても熱伝導性を向上でき、機械的特性に優れる絶縁性放熱フィルムを提供する。
【解決手段】有機粒子2、絶縁性と熱伝導性とを有する無機フィラー3及び架橋ゴム4含む絶縁性放熱フィルム1において、前記有機粒子と前記無機フィラーとの平均粒径の比率を、有機粒子/無機フィラー=1/1以上に調整する。前記有機粒子の平均粒径は5〜50μm程度であり、前記有機粒子と前記無機フィラーとの平均粒径の比率は、有機粒子/無機フィラー=1.5/1以上であってもよい。前記有機粒子と前記無機フィラーとの割合(重量比)は、有機粒子/無機フィラー=1/1〜1/5程度であってもよい。前記無機フィラーの割合は、フィルム全体に対して40〜60重量%程度であり、かつ熱伝導率が2W/m・K以上であってもよい。前記無機フィラーの形状が板状であってもよく、特に、窒化ホウ素であってもよい。 (もっと読む)


【課題】放熱性の高い積層板の提供、並びに放熱性の高い積層板の簡易な製造方法を提供すること。
【解決手段】基材に樹脂組成物を含浸させた層を、連続工法で、積層し、硬化させて得られる積層板であって、前記樹脂組成物が、(A)不飽和ポリエステル樹脂又はビニルエステル樹脂、(B)ラジカル重合開始剤、及び(C)40〜90質量%の無機フィラーを含み、前記連続工法において、積層した後、硬化するまでの間に磁場を印加することによって、前記樹脂成分及び/又は前記無機フィラー成分が一定方向に配向されていることを特徴とする積層板。 (もっと読む)


【課題】窒化ホウ素の不純物の含有量に影響されることなく硬化反応を制御することができ、且つ熱伝導性及び電気絶縁性だけでなく放熱部材との接着性にも優れた熱伝導性シートを与える熱伝導性シート用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂と、窒化ホウ素の二次焼結粒子とを含む熱伝導性シート用樹脂組成物において、熱伝導性シートの121℃でのプレッシャークッカーテストにおける72時間後の抽出水のpHが6.5以上8.5以下となるように両性酸化物のナノ粒子を配合することを特徴とする熱伝導性シート用樹脂組成物とする。 (もっと読む)


【課題】エチレン−ビニルエステル系共重合体ケン化物を用い、硬くかつ引張伸び性に優れる樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 アイオノマー(A)にエチレン−ビニルエステル系共重合体ケン化物(B)およびポリアミド系樹脂(C)を配合してなる樹脂組成物において、ホウ素化合物(D)を樹脂組成物100重量部に対してホウ素換算にて0.0001〜1重量部含有する樹脂組成物を用いる。 (もっと読む)


【課題】耐薬品性を低下させることなく、流動性および衝撃特性に優れた芳香族ポリカーボネート樹脂組成物および成形品を提供することである。
【解決手段】芳香族ポリカーボネート樹脂(A成分)98〜85重量部および特定の流動性向上剤(B成分)2〜15重量部の合計100重量部に対し、衝撃向上剤(C成分)1〜10重量部、およびペンタエリスリトールエステル(D成分)0.05〜0.5重量部を配合した芳香族ポリカーボネート樹脂組成物および成形品により達成される。 (もっと読む)


【課題】 カーボネート系溶媒、ラクトン系溶媒、ニトリル系溶媒、エーテル系溶媒及びアルコール系溶媒などの非水系溶媒に対して十分に高い膨潤性を有し、且つ、優れた力学的特性を有するゲル材料を提供する。
【解決手段】 特定組成の水溶性のラジカル重合性有機モノマー(A)の重合体と水膨潤性粘土鉱物(B)からなるネットワークを有する有機無機複合ゲルに、周期律表の第一族元素若しくは第二族元素の金属塩(C)を僅かな濃度で含むカーボネート系溶媒、ラクトン系溶媒、ニトリル系溶媒、エーテル系溶媒及びアルコール系溶媒に添加した非水系溶液を含有させることで得られる有機無機複合ゲルにより上記課題を解決した。 (もっと読む)


【課題】放熱性を高くすることができる光半導体装置用ダイボンド材を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置用ダイボンド材は、珪素原子に結合した水素原子を有する第1のシリコーン樹脂と、珪素原子に結合した水素原子を有さずかつアルケニル基を有する第2のシリコーン樹脂と、ヒドロシリル化反応用触媒と、熱伝導率が10W/m・K以上であり、かつ平均粒子径が0.01μm以上、10μm以下であるフィラーと、熱伝導率が10W/m・K以上であり、平均粒子径が0.01μm以上、10μm以下であり、かつ融点が80℃以上、220℃以下である金属物質とを含む。 (もっと読む)


【課題】成形性が向上し、耐熱性、耐衝撃強度のバランスに優れたUL燃焼試験V−0を有する難燃性スチレン系樹脂組成物を提供し、かつ、この難燃性樹脂組成物を射出成形して得られる液晶TVバックカバーを提供する。
【解決手段】(A)マトリックスの還元粘度が0.65dl/g以上で、ゴム状重合体のゲル含有量が19.0質量%以上であるゴム変性スチレン系樹脂100質量部に、(B)2,4,6−トリス(2,4,6−トリブロモフェノキシ)−1,3,5−トリアジンの臭素系難燃剤15.0〜23.0質量部、(C)難燃助剤2.0〜5.0質量部、及び(D)タルク2.5〜9.0質量部を配合してなる難燃性スチレン系樹脂組成物で、さらに溶融温度240℃において、せん断速度が610sec−1時に溶融粘度が100Pa・s以上であって、かつ、せん断速度が6.1sec−1時に溶融粘度が1000Pa・s以下である難燃性スチレン系樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】プリント配線板を多層化する場合の層間接着層に使用すると、回路埋め性が良好で、かつ、熱伝導性の良い絶縁層が得られる加熱加圧成形用プリプレグを提供する。
【解決手段】無機充填材を含む熱硬化性樹脂組成物を、シート状にし半硬化状態としてなる加熱加圧成形用プリプレグである。前記無機充填材が、次の(1)と(2)を含む二成分以上からなる。(1)一次粒子の凝集体であって、前記凝集体の平均粒径d1が、10μm≦d1≦70μmの範囲にある充填材。(2)形状が粒子状であって、粒子単体の平均粒径d2が、0.1μm≦d2≦30μmの範囲にある充填材。そして、前記熱硬化性樹脂組成物は、熱硬化性樹脂固形分と無機充填材を合わせた体積中に、成分(1)が5〜40体積%、成分(2)が10〜50体積%の範囲で添加され、無機充填材の総含有量としては20〜80体積%である。 (もっと読む)


【課題】難燃性に優れ、かつ、機械的特性及び電気的特性を維持したジアリルフタレート樹脂成形材料を提供する。
【解決手段】ジアリルフタレート樹脂成形材料全体に対する水酸化アルミニウムの含有量がジアリルフタレート樹脂成形材料の難燃性に大きく関与すること見出し、ジアリルフタレート樹脂(a)、水酸化アルミニウム(b)を含有するジアリルフタレート樹脂成形材料であって、水酸化アルミニウム(b)の含有量が成形材料全体に対して20〜75重量%であることを特徴とするジアリルフタレート樹脂成形材料である。 (もっと読む)


【課題】高い分散性を有し、かつ透明性に優れる無機ナノ粒子分散液を含む樹脂組成物、及び透明性に優れた光学特性及び高い機械的強度を有する、該樹脂組成物の硬化物を提供すること。
【解決手段】平均一次粒子径が1〜50nmの無機ナノ粒子、シランカップリング剤の加水分解物、酸性基を塩基性基で中和した塩構造を有する分散剤、及び分散媒を含む無機ナノ粒子分散液、該分散液及びバインダー樹脂を含む樹脂組成物、ならびにバインダー樹脂を含む樹脂組成物、ならびに該樹脂組成物を硬化してなる硬化物である。 (もっと読む)


【課題】難燃性、機械的強度、耐衝撃性、電気的特性、反り性、および表面外観に優れた繊維強化難燃熱可塑性樹脂組成物ペレットを提供する。
【解決手段】(A)熱可塑性樹脂100重量部に対し、(B)断面が下記式による扁平率2.3以上の扁平形状である強化繊維5〜200重量部、(C)難燃剤5〜40重量部、(D)弾性重合体0〜40重量部を含有し、樹脂組成物中の(B)強化繊維の重量平均繊維長が1mm以上であることを特徴とする、繊維強化難燃性熱可塑性樹脂組成物ペレットであって、ペレット長が1mm以上のペレット。
扁平率=強化繊維断面の長径(d1)/強化繊維断面の短径(d2) (もっと読む)


【課題】高輝度で発光する電界発光素子を与えることのできる組成物を提供する。
【解決手段】式(1)で表される構造単位、及び式(20)で表される構造単位等からなる群から選ばれる1種以上の構造単位を有する高分子化合物と、式(23)で表されるイオン性化合物とを含む組成物。




(M3a5(Z3b1(23) (もっと読む)


【課題】熱膨張性樹脂組成物の熱膨張残渣が前記建築材料の隙間、貫通孔等を完全に閉塞することができない場合でも、これらの隙間、貫通孔等を閉塞できる熱膨張性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】
[1]熱膨張成分と、バインダー樹脂と、無機充填材と、を含む樹脂組成物であって、
前記熱膨張成分が、熱膨張開始温度が140〜250℃の範囲の第一の熱膨張成分と、熱膨張開始温度が251〜350℃の範囲の第二の熱膨張成分と、を含むことを特徴とする熱膨張性樹脂組成物。
[2]前記第一の熱膨張成分が、熱膨張開始温度が140〜250℃の範囲の熱膨張性黒鉛であり、前記第二の熱膨張成分が、熱膨張開始温度が251〜350℃の範囲の熱膨張性黒鉛であり、前記バインダー樹脂が、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂およびゴム樹脂からなる群より選ばれる少なくとも一つを含む、上記[1]に記載の熱膨張性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】長寿命で量産性に優れた半導体発光装置用パッケージを提供する。
【解決手段】パッケージ10において、第1のインナーリード部11aは樹脂成形体13中に配置され、第1のアウターリード部11bは樹脂成形体13から露出され、第2のインナーリード部12aは前記樹脂成形体13中に配置され、第2のアウターリード部12bは樹脂成形体13から露出され、樹脂成形体13は、(A)ポリオルガノシロキサン、(B)一次粒子のアスペクト比が1.2〜4.0、一次粒子径が0.1〜2.0μmの白色顔料、および(C)硬化触媒を含有する熱硬化性シリコーン樹脂組成物から形成される。パッケージ10には、凹部14が形成されており、凹部14の底面14aは、第1のインナーリード部11a及び第2のインナーリード部12aを含んで構成され、前記凹部14の側面14bは、樹脂成形体13から構成される。 (もっと読む)


【課題】一方の面と他方の面に対して電圧を印加することにより光の透過率を変化させて調光でき、かつ、繰返し調光を行っても着色せずに優れた透明性を維持できる調光材料の提供。
【解決手段】電解質層と、エレクトロクロミック化合物を含有するエレクトロクロミック層とを有する調光材料であって、前記電解質層は、ビニルアセタール樹脂、支持電解質、可塑剤、並びに、分子内に特定のビスフェノール構造を有する化合物、特定の構造を有するチオビスフェノール、及び、スチレン化フェノールからなる群より選択される少なくとも1種の酸化防止剤を含有する調光材料。 (もっと読む)


【課題】成膜後の金属酸化物粒子の緻密性を改善することができ、所望の性能を有する金属酸化物半導体薄膜や透明導電膜を形成することが可能な金属酸化物粒子分散組成物を提供する。
【解決手段】金属酸化物粒子と、金属塩及び/又は有機金属化合物と、溶媒とを含有する透明導電膜形成用の金属酸化物粒子分散組成物であって、前記金属酸化物粒子は、Zn、Ga、In、Sn、Al、Sb、Cd及びFeからなる群より選択される少なくとも1種の金属の酸化物を含有し、かつ、前記金属塩及び/又は有機金属化合物は、Zn、Ga、In、Sn、Al、Sb、Cd及びFeからなる群より選択される少なくとも1種の金属の金属塩及び/又はZn、Ga、In、Sn、Al、Sb、Cd及びFeからなる群より選択される少なくとも1種の金属を含む有機金属化合物である金属酸化物粒子分散組成物。 (もっと読む)


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