【課題】イオン導電剤のブルームを防止して長期に亘り電荷減衰特性を維持することが可能である電子写真機器用現像ロールを提供する。
【解決手段】軸体２の外周面上に形成された弾性層３と表層４とを有し、上記表層４が、以下の（Ｂ）成分のカチオンが以下の（Ａ）成分に結合しており、（Ａ）成分１００質量部に対し（Ｂ）成分０．１０〜３質量部を含有させて電子写真機器用現像ロール１を構成した。（Ａ）以下の（Ｂ）成分のアルコキシシリル基と反応する官能基を含有するバインダー樹脂。（Ｂ）カチオンが以下の一般式（１）で表される化学構造を有するイオン導電剤。
【化１】


上記一般式（１）において、Ｒ１は環状、直鎖の有機基であり、Ｒ２は少なくとも（ＣＨ_２）ｎを含み、Ｒ３はアルキル基である。 （もっと読む）

【課題】電圧を印加することにより光の透過率が変化し、かつ、長期の使用によっても黄変や退色し難く、耐光性に優れた調光シートを提供する。
【解決手段】電解質層と、前記電解質層の少なくとも片面に形成されたエレクトロクロミック化合物を含有するエレクトロクロミック層を有する調光シートであって、前記電解質層は、バインダー樹脂、支持電解質塩、溶媒、及び、下記一般式（１）で表されるベンゾトリアゾール構造を有する紫外線吸収剤を含有する調光シート。


一般式（１）中、Ｒ^１、Ｒ^２は、アルキル基、シクロアルキル基、アリール基、又はアラルキル基を表す。 （もっと読む）

【課題】反応性ケイ素基を有する重合体を主成分とする硬化性組成物であって、非有機錫触媒を用いて、充填剤を用いる場合においても良好な硬化性を有し、かつ工業的に実用性の高い硬化性組成物を提供すること。
【解決手段】シロキサン結合を形成することにより架橋し得る反応性ケイ素基を、１分子あたり、平均して１個以上有する重合体（Ａ）、ルイス酸および／またはその誘導体（Ｂ）、
アミン化合物（Ｃ）、ビニルトリメトキシシラン（Ｄ）、充填剤（Ｅ）、を構成成分とし、各成分を混合して得られる硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】簡便かつ低コストで作製可能であり、耐放電劣化性と機械特性とに優れた絶縁フィルムを提供すること。
【解決手段】重量平均分子量が３５，０００〜７５，０００であるポリアミドイミド樹脂と、平均一次粒子径が２００ｎｍ以下である絶縁性微粒子とを含む、絶縁フィルム。 （もっと読む）

【課題】高速応答性に優れ、異方的な伸縮が可能な変形材料、および、それを用いたアクチュエーターを提供すること。
【解決手段】本発明の変形材料は、液晶性を有する官能基を有し、酸化還元反応により、分子構造が変わる刺激応答性化合物と、液晶ポリマーとを含むことを特徴とする。前記刺激応答性化合物は、回転軸として機能する結合を有するユニットＡと、前記ユニットＡの第１の結合部位に配置された第１のユニットＢと、前記ユニットＡの第２の結合部位に配置された第２のユニットＢと、第１のユニットＣと、第２のユニットＣとを含むものであり、前記第１のユニットＢと前記第２のユニットＢとが酸化還元反応によって結合し、前記第１のユニットＣおよび前記第２のユニットＣが前記液晶性を有する官能基であるのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 成型加工性、透明性、耐熱、耐光性、ガスバリア性に優れるオルガノポリシロキサン系組成物および硬化物を提供する。
【解決手段】（Ａ）アルケニル基含有多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）に対して、ヒドロシリル基を有する化合物（ｂ）を変性して得られた多面体構造ポリシロキサン変性体、
（Ｂ）アルケニル基を２個以上含有する化合物、
からなるオルガノポリシロキサン系組成物であって、前記（Ｂ）成分が、アルケニル基を２個以上含有する芳香族系化合物、アルケニル基を２個以上含有する脂環式炭化水素系化合物、ジビニルシラン系化合物等から選ばれる少なくとも１種であることを特徴とするオルガノポリシロキサン系組成物。 （もっと読む）

【課題】樹脂との複合化に際し、添加量を増加させた場合の複合材料の粘度上昇を抑制することができ、成形加工性を良好に維持することができる粉末状窒化ホウ素組成物を提供する。
【解決手段】窒化ホウ素と周期表第２Ａ族および／または第３Ａ族元素のホウ酸化物とを含有する粉末状窒化ホウ素組成物。周期表第２Ａ族および／または第３Ａ族元素、特にイットリウムを含有する化合物をＢＮ粉末と混合し、非酸化性ガス雰囲気下で加熱処理すると、ホウ酸化イットリウム等のホウ酸化物を含有した粉末状窒化ホウ素組成物が生成し、これを用いることで複合材料とした場合の粘度を低減でき、しかも、このようにして得られた粉末状窒化ホウ素組成物は、窒化ホウ素含有量が実質的に低減しているにもかかわらず、熱伝導率の低下は殆ど起こらない。 （もっと読む）

【課題】リチウムイオン二次電池の安全性を高めるセパレータとして有用な透気度、耐圧縮性、電解液含浸性、機械的特性、及び高温時の低収縮性に優れており、かつ表面粗さが比較的大きい耐熱性ポリオレフィン微多孔膜とその製造方法を提供する。
【解決手段】超高分子量ポリエチレンと高密度ポリエチレンとを含むポリエチレン５０−８５重量％、４−メチル−１−ペンテンと炭素数３以上のα−オレフィンとの共重合体樹脂１２．５−３０重量％、ポリオレフィン系エラストマー樹脂１−１０重量％とからなるポリオレフィン混合物及び必要に応じて微粒子の無機フィラーを加えて製膜用の可塑剤とを二軸押出機にて溶融混練し、ダイより押出し、冷却して得られたゲル状シート成形物を延伸した後に可塑剤を溶媒により除去し、洗浄し、再び、所定の倍率で延伸し、熱処理することにより耐熱性ポリオレフィン微多孔膜を得る。 （もっと読む）

【課題】難燃性と伸び（靭性）に優れ、絶縁性（耐トラッキング性）等の電気特性に優れるポリエステル樹脂材料を提供する。
【解決手段】熱可塑性ポリエステル樹脂（Ａ）１００質量部に対し、臭素化ポリスチレン（Ｂ）を３〜６０質量部、ポリカーボネート樹脂（Ｃ）を０．５〜２０質量部含有することを特徴とするポリエステル樹脂組成物による。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ用プリント配線基板や各種電子回路用プリント配線基板として優れた熱伝導性・耐熱性、接着性、電気絶縁性を有する電気絶縁性樹脂組成物、および該樹脂組成物を用いた金属基板を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、ポリカルボジイミド樹脂、硬化剤、無機フィラー、オルガノポリシロキサンを含有する電気絶縁性樹脂組成物を用いて金属基板の電気絶縁樹脂層とする。 （もっと読む）

【課題】柔軟性、絶縁性、熱伝導性、耐熱性、ポリカーボネート樹脂のような極性樹脂との熱融着性等の各種特性のバランスに優れ、放熱部材の封止材等に適した熱可塑性エラストマー組成物を提供する。
【解決手段】少なくとも下記成分（Ａ−１）及び（Ａ−２）を含む熱可塑性エラストマー（Ａ）と下記成分（Ｂ−１）〜（Ｂ−４）からなる群のうちの少なくともいずれか１つの絶縁性無機フィラー（Ｂ）とを含む熱可塑性エラストマー組成物。
成分（Ａ−１）：ポリエステル系熱可塑性エラストマー
成分（Ａ−２）：スチレン系エラストマー及び／又はその水添物
成分（Ｂ−１）：窒化ホウ素
成分（Ｂ−２）：炭酸カルシウム
成分（Ｂ−３）：水酸化マグネシウム
成分（Ｂ−４）：酸化マグネシウム （もっと読む）

【課題】ｈ−ＢＮと新規な高結晶性ｈ−Ｂ_４ＣＮ_４の混合物及びそれを高い反応率で効率的に製造する方法を提供する。
【解決手段】黒鉛化指数（ＧＩ）が７．０以下である、六方晶窒化ホウ素及び六方晶炭窒化ホウ素の混合物。六方晶窒化ホウ素及び炭化ホウ素の混合物を窒素雰囲気下、１９５０〜２５００℃で加熱することを特徴とする、六方晶窒化ホウ素及び六方晶炭窒化ホウ素の混合物の製造方法。樹脂及び／又はゴムに六方晶窒化ホウ素及び六方晶炭窒化ホウ素の混合物を含有させてなることを特徴とする組成物。 （もっと読む）

【課題】絶縁性（耐トラッキング性等）の電気特性に優れ、難燃性、耐金型汚染性、機械的特性及び流動性に優れるポリエステル樹脂材料を提供する。
【解決手段】熱可塑性ポリエステル樹脂（Ａ）１００質量部に対し、無機化合物及び／又は有機化合物で表面処理した硫酸バリウム（Ｂ）を２〜２０質量部含有することを特徴とするポリエステル樹脂組成物による。 （もっと読む）

【課題】耐熱性や熱伝導性に加えて、外観が良好なポリアミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】テレフタル酸成分と炭素数８〜１２の直鎖脂肪族ジアミン成分とからなるポリアミド（Ａ）および熱伝導性充填材（Ｂ）とを含有し、（Ａ）と（Ｂ）との容量比（Ａ／Ｂ）が３０／７０〜９０／１０であって、前記ポリアミド（Ａ）中のジアミン単位に対するトリアミン単位が０．３モル％以下であることを特徴とするポリアミド樹脂組成物、および、該直鎖脂肪族ジアミンが、１，１０−デカンジアミンであることを特徴とするポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率、接着強度及び絶縁性のすべてに優れる樹脂シート硬化物を備える半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体素子１１０と、前記半導体素子１１０上に配置され、エポキシ樹脂モノマー、硬化剤及びフィラーを含み、前記フィラーが、レーザー回折法を用いて測定される粒子径分布において、０．０１μｍ以上１μｍ未満、１μｍ以上１０μｍ未満、及び１０μｍ以上１００μｍ以下のそれぞれの範囲にピークを有し、１０μｍ以上１００μｍ以下の粒子径を有するフィラーが、窒化ホウ素フィラーを含む樹脂シートの硬化物１０２と、前記半導体素子１１０が、前記樹脂シート硬化物１０２を介して、せん断強度３ＭＰａ〜１２ＭＰａにて接着している被着体とを備える半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】高速応答性に優れ、大きく変位することが可能な変形材料、および、それを用いたアクチュエーターを提供すること。
【解決手段】本発明の変形材料は、酸化還元反応により、分子鎖が伸縮する刺激応答性化合物と、ポリアルキレンオキシドと、有機塩および／または無機塩と、を含むことを特徴とする。刺激応答性化合物は、回転軸として機能する結合を有するユニットＡと、前記ユニットＡの第１の結合部位に配置された第１のユニットＢと、前記ユニットＡの第２の結合部位に配置された第２のユニットＢと、第１のユニットＣと、第２のユニットＣと、を含むものであり、前記第１のユニットＢと前記第２のユニットＢとが酸化還元反応によって結合し、前記第１のユニットＣおよび前記第２のユニットＣが液晶性を有する官能基であるのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】硬化性に優れており、かつ硬化物の黄変が生じ難い半導体装置用白色硬化性組成物を提供する。
【解決手段】半導体装置用白色硬化性組成物は、エポキシ化合物と、酸無水物硬化剤と、酸化チタンと、酸化チタンとは異なる充填材とを含む。上記酸化チタン及び上記充填材の内の少なくとも一方の成分は、該成分５ｇを純水１００ｍＬに加えた液を加熱し、５分間沸騰させた後、２３℃に達するまで静置し、沸騰処理液を得、次に得られた沸騰処理液に、沸騰により蒸発した水量の水を加えて水量を１００ｍＬとした液のｐＨを測定したときに、ｐＨが７を超え、１１以下の値を示す成分を含有する。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性及び難燃性に優れる熱可塑性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）熱可塑性樹脂１００質量部と、（Ｂ）黒鉛１０〜２００質量部と、（Ｃ）難燃剤５〜５０質量部と、を含み、ＪＩＳ Ｒ２６１８に準拠した熱伝導率が１．０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、かつＵＬ−９４規格の難燃レベルがランクＶ−１以上である熱可塑性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】
低比重でかつ面方向の熱伝導率に優れた新規な熱可塑性樹脂組成物及びその成形体を提供する。
【解決手段】
（１）６−ナイロン樹脂（Ａ）２５〜６０質量部と、平均粒子径が１〜３０μｍである窒化ホウ素（Ｂ）４０〜７５質量部とを合計で１００質量部含有してなる熱可塑性樹脂組成物、（２）窒化ホウ素（Ｂ）の黒鉛化指数（ＧＩ）が５以下である（１）記載の熱可塑性樹脂組成物、（３）６−ナイロン樹脂（Ａ）と窒化ホウ素（Ｂ）の合計量１００質量部に対して、無機系難燃剤、ハロゲン系難燃剤、リン系難燃剤の群から選ばれる少なくとも１種以上の難燃剤（Ｃ）を１０〜１２０質量部含有してなる（１）又は（２）記載の熱可塑性樹脂組成物を構成とする。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性、接着強度及び絶縁性のすべてに優れる多層樹脂シート硬化物を形成しうる多層樹脂シートを提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂及びフィラーを含む樹脂組成物層と、前記樹脂組成物層の少なくとも一方の面上に配置され、前記樹脂組成物層とは対向しない面の算術平均表面粗さＲａが１．５μｍ以下である接着材層と、を有する多層樹脂シート。 （もっと読む）