【課題】熱伝導性、接着強度及び絶縁性のすべてに優れる多層樹脂シート硬化物を形成しうる多層樹脂シートを提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂及びフィラーを含む樹脂組成物層と、前記樹脂組成物層の少なくとも一方の面上に配置され、前記樹脂組成物層とは対向しない面の算術平均表面粗さＲａが１．５μｍ以下である接着材層と、を有する多層樹脂シート。 （もっと読む）

【課題】硬化物の熱線膨張係数が低く、更に粗化処理された硬化物の表面の表面粗さが小さく、硬化物と金属層との密着性を高めることができるエポキシ樹脂材料を提供する。
【解決手段】本発明に係るエポキシ樹脂材料は、エポキシ樹脂と、シアネートエステル樹脂と、第１の無機充填剤と、第２の無機充填剤と、熱可塑性樹脂と、硬化促進剤とを含む。上記第１の無機充填剤の平均粒径は、上記第２の無機充填剤の平均粒径よりも小さい。本発明に係るエポキシ樹脂材料は、上記第１の無機充填剤と上記第２の無機充填剤とを重量比で、５：９５〜９０：１０で含む。本発明に係る多層基板１１は、回路基板１２と、回路基板１２の回路が形成された表面１２ａ上に配置された硬化物層１３〜１６とを備える。硬化物層１３〜１６は、上記エポキシ樹脂材料を硬化させることにより形成されている。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性樹脂組成物に対して低粘度かつ高い熱伝導性の両方の特性を付与することが可能な、高い流動性を有し、かつ高い熱伝導性を有する六方晶窒化ホウ素粉末を提供する。
【解決手段】００２面の結晶子径（Ｌｃ）が４５０［Å］以上であり、１００面の結晶子径（Ｌａ）が５００［Å］以上であり、前記結晶子径（Ｌｃ）と前記結晶子径（Ｌａ）が以下の関係式（１）を満たし、０．７０≦Ｌｃ／Ｌａ（１）、酸素含有量が０．３０重量％以下である六方晶窒化ホウ素粉末。 （もっと読む）

【課題】 特に耐トラッキング性などの電気特性と靭性に優れるとともに、機械的強度、溶融流動性、金型離型性、及び成形品外観にも優れることから、電気・電子部品又は自動車電装部品などの電気部品用途に有用なポリアリーレンスルフィド系組成物を提供する。
【解決手段】 ポリアリーレンスルフィド（Ａ）１００重量部に対し、エチレン−脂肪酸ビニルエステル−ビニルアルコール共重合体又はエチレン−ビニルアルコール共重合体（Ｂ）１〜５０重量部、ビスフェノール型エポキシ樹脂（Ｃ）１〜５０重量部、水酸化マグネシウム（Ｄ）３０〜２５０重量部及び繊維状充填材（Ｅ）１５〜２５０重量部を含むポリアリーレンスルフィド系組成物。 （もっと読む）

【課題】吸光蓄熱性のパネル本体を有するパネルにおいて、パネル本体の吸光に伴う蓄熱の問題を軽減したパネルを提供する。
【解決手段】前面及び後面を有するパネル本体と、該パネル本体の後面の周縁部に設けられた枠部材とを備え、該枠部材を介してパネル支持体に支持される、合成樹脂製のパネル１Ｄにおいて、該パネル本体２は、透光性と、光を吸収して熱に変え、内部に蓄熱する吸光蓄熱性とを有し、該枠部材の熱伝導係数が０．５Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることを特徴とするパネル１Ｄ。パネル１Ｄの枠部材３Ｂに熱伝導性に優れた材料を用い、吸光蓄熱性のパネル本体２が蓄熱した熱をこの熱伝導性の枠部材３Ｂを経て放熱させるようにすることにより、パネル本体２の蓄熱量を下げて輻射熱による温度上昇を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】 熱伝導性、金属との接合性、成形流動性、電気絶縁性に優れることから、特に電気・電子部品又は自動車電装部品などの電気部品用途に有用なポリアリーレンスルフィド樹脂組成物及びそれからなる複合体を提供する。
【解決手段】 ポリアリーレンスルフィド（Ａ）１００重量部に対し、少なくとも、エチレン−α、β−不飽和カルボン酸アルキルエステル−無水マレイン酸共重合体（ｂ１）、エチレン−α、β−不飽和カルボン酸グリシジルエステル共重合体（ｂ２）、エチレン−α、β−不飽和カルボン酸グリシジルエステル−酢酸ビニル共重合体（ｂ３）、エチレン−α、β−不飽和カルボン酸グリシジルエステル−α、β−不飽和カルボン酸アルキルエステル共重合体（ｂ４）及び無水マレイン酸グラフト変性エチレン−α−オレフィン共重合体（ｂ５）からなる群より選択される少なくとも１種以上のエチレン系共重合体（Ｂ）５〜５０重量部、エポキシ樹脂（Ｃ）１〜１５重量部、並びに、シラン系カップリング剤、チタネート系カップリング剤、アルミネート系カップリング剤からなる群より選択される少なくとも１種以上の表面処理が施され、かつ、酸化マグネシウム含有率が９７〜９９．９９重量％である高純度酸化マグネシウム粉末（ｄ１）、ケイ素とマグネシウムの複酸化物及び／又はアルミニウムとマグネシウムの複酸化物で被覆された被覆酸化マグネシウム粉末（ｄ２）、及び、六方晶構造を有する鱗片状窒化ホウ素粉末（ｄ３）からなる群より選択される少なくとも１種以上の熱伝導性フィラー（Ｄ）１００〜４００重量部を含んでなるポリアリーレンスルフィド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性及び流動性に優れた注型用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】１分子あたり２個以上のエポキシ基を有し室温で液状のエポキシ樹脂と、室温で液状のエポキシ樹脂用硬化剤と、板状無機充填材と、球状アルミナ充填材を含有し、
前記板状無機充填材及び球状無機充填材は全体としての粒度分布に極大点を２つ以上有し、
前記板状無機充填材及び球状無機充填材を合わせた無機充填材総質量における板状無機充填材の質量割合が５〜２０質量％であることを特徴とする注型用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 ある程度の屈曲性と薄膜絶縁層化が可能であり、かつハロゲンフリーFR-4に匹敵する信頼性、加工特性を有するエポキシ系の熱硬化性樹脂を提供する。
【解決手段】 熱硬化性樹脂組成物は、(a1)液状エポキシ樹脂、(a2)軟化点125℃以下の固形エポキシ樹脂、(b)ベンゾアート基と主鎖にポリメチレン基を有する芳香族ジアミン化合物、(c) Tgが200℃以上であり、重量平均分子量Mwが50000以下である溶剤可溶性ポリイミド樹脂、および(d)Tgが130℃以上のフェノキシ樹脂を含み、(a1)前記液状エポキシ樹脂、(a2)前記固形エポキシ樹脂および(b)前記芳香族ジアミン化合物の合計量を100重量部としたとき、(c)前記溶剤可溶性ポリイミド樹脂と(d)前記フェノキシ樹脂との合計量が15重量部以上、150重量部以下である。 （もっと読む）

【課題】成形後や熱処理後における反り挙動を安定化し、微粉の発生を大幅に低減し、さらにコンプレッション成形におけるボイド等の不良やチップ割れ、金型へのダメージの発生を抑えることを可能にするコンプレッション成形用半導体封止樹脂材料及びそれによって形成される半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤と、（Ｃ）フィラーとを含み、前記（Ｃ）フィラーの含有率が８５質量％以上であり、厚み３ｍｍ〜１０ｍｍのペレット状又はシート状の成形体であるコンプレッション成形用半導体封止樹脂材料。 （もっと読む）

【課題】ポリアリーレンエーテル共重合体の有する優れた誘電特性を有し、硬化物の耐熱性に優れ、プリプレグを製造する際に用いた場合、外観不良の発生を充分に抑制することができる樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】２５℃の塩化メチレン中で測定した固有粘度が０．０３〜０．１２ｄｌ／ｇであって、分子末端にフェノール性水酸基を１分子当たり平均１．５〜３個有するポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）と、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ｂ）と、硬化促進剤（Ｃ）と、消泡剤（Ｄ）とを含み、前記ポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）の含有率が、６０〜８５質量％であることを特徴とする樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】成形流動性に優れ、成形体の表面硬度が高く、成形体を熱板溶着する際にも糸曳きが発生せず、さらには成形体の耐溶剤性や衝撃強度も高いメタクリル系樹脂組成物を得る。
【解決手段】メタクリル酸エステル単量体単位８０〜９８．５（質量％）と、
少なくとも１種のメタクリル酸エステルに共重合可能な他のビニル単量体単位１．５〜２０（質量％）と、を含み、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）で測定した重量平均分子量が６００００〜２５００００であり、ＧＰＣ溶出曲線から得られるピーク分子量（Ｍｐ）の１／５以下の分子量成分が７〜４０％含まれているメタクリル系樹脂（Ａ）と、
フッ素系樹脂（Ｂ）と、
を、含有するメタクリル系樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】優れた熱伝導率を有するとともに凝集破壊強度に優れた熱伝導性シート等を形成可能な熱硬化性樹脂組成物、及び、熱伝導性シートを提供し、ひいては絶縁信頼性に優れた半導体モジュールを提供すること。
【解決手段】窒化ホウ素粒子の一部又は全部が凝集粒子となって熱硬化性樹脂中に分散されてなる熱伝導性シートであって、金属酸化物粒子をさらに含有し、該金属酸化物粒子と前記窒化ホウ素粒子とが合計４０体積％〜７０体積％含有されており、且つ、前記金属酸化物粒子と前記窒化ホウ素粒子との体積比率が１０：９０〜５０：５０で、前記金属酸化物粒子のメジアン径が０．５μｍ〜３０μｍであることを特徴とする熱伝導性シートなどを提供する。 （もっと読む）

【課題】
汎用プラスチックと比較して非常に高い熱伝導率を有しながら、押出成形性やブロー成形性にも優れた熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
熱可塑性ポリエステル系樹脂、単体での熱伝導率が５Ｗ／ｍ・Ｋ以上を示す高熱伝導性無機化合物、メタクリル酸メチル３０〜１００重量％、メタクリル酸メチルを除く（メタ）アクリル酸エステルの単量体０〜７０重量％、およびこれらと共重合可能なビニル系単量体０〜２０重量％を共重合して得られる、１００ｃｃのトルエンに０．４ｇを溶解して３０℃で測定した比粘度が０．５〜７である共重合体（Ｃ）、よりなることを特徴とする、高熱伝導性熱可塑性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ポリウレタン分散剤、および「ドロップオンデマンド」式プリント法などの非接触型プリント法で使用するためのインクを含む、非水系有機媒体、特に極性有機媒体中に分散された粒子状固体を含有する分散液、ミルベース、塗料およびインクを提供すること。
【解決手段】本発明は、粒子状固体、有機媒体、ならびに第三アミン基を有する横方向結合ペンダント基、本質的に直鎖の骨格、およびそうした側鎖の混合体を含む、ポリエステルまたはポリエーテルの横方向結合溶媒可溶化側鎖を有するポリウレタン分散剤を含む非水系組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】熱可塑による成形が可能であり、耐ケミカルクラック性や機械強度が高く、さらには表面硬度にも優れているメタクリル系樹脂組成物及びこの成形体が得る。
【解決手段】メタクリル酸エステル単量体単位：８０〜９８．５質量％と、前記メタクリル酸エステル単量体に共重合可能な、少なくとも１種の他のビニル単量体単位：１．５〜２０質量％と、を含むメタクリル系樹脂（Ａ）：１００質量部と、
以下の（ｉ）及び（ｉｉ）の条件を満たすテトラフルオロエチレン樹脂（Ｂ）：０．０１〜１０質量部と、
を、含有する
メタクリル系樹脂組成物。
（ｉ）数平均分子量（Ｍｎ）が０．５万以上５０万未満
（ｉｉ）平均粒子径が０．５μｍ以上８μｍ以下 （もっと読む）

【課題】高温（６０〜８０℃）での制振性に優れ、室温（２０℃付近）での加工性が良好で簡便に製造可能な制振材料用途に適した制振性組成物を提供すること。
【解決手段】樹脂成分（Ａ）と無機充填材成分（Ｂ）とを合計で８０質量％以上含有し、樹脂成分（Ａ）中の樹脂（α）の割合が３０〜７０質量％、且つ樹脂成分（Ａ）中の樹脂（β）の割合が３０〜７０質量％であり、樹脂（α）がＯＨ価を１８（ｍｇＫＯＨ／ｇ）以下のキシレン樹脂、樹脂（β）がエチレンエチルアクリレート共重合樹脂（ＥＥＡ）、エチレンメチルアクリレート共重合樹脂（ＥＭＡ）、エチレンブチルアクリレート共重合樹脂（ＥＢＡ）、エチレン酢酸ビニル共重合樹脂（ＥＶＡ）、オレフィン系エラストマーから１種類を単独で、あるいは2種以上を組み合わせてなることを特徴とする制振性組成物。 （もっと読む）

【課題】加工装置や成形装置への付着を十分に低減し、機械的強度の高いタブレットを作製できる熱硬化性樹脂粉末組成物、及び、これを用いて成形される熱硬化性樹脂タブレットを提供すること。
【解決手段】 本発明は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）白色顔料及び（Ｄ）撥水性粉末を含有する熱硬化性樹脂粉末組成物であって、（Ａ）エポキシ樹脂は、重量平均分子量５００〜５０００のエポキシ樹脂を含み、（Ｂ）硬化剤は、重量平均分子量５００〜５０００の酸無水物硬化剤を含む熱硬化性樹脂粉末組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】難燃性に優れると共に、アウトガスが少ない、記録ディスク駆動装置の内部で使用される樹脂部品、および、該樹脂部品を使用した信頼性の高い記録ディスク駆動装置を提供する。
【解決手段】記録ディスク駆動装置１の内部で使用される樹脂部品であって、モータ２の引き出し線を回路基板に接続するときに該引き出し線を保護する絶縁ブッシュ９、記録ディスク７に対する情報の読み出しまたは書き込みを行なうために、ピックアップヘッド３ａが先端に設けられたスイングアーム３を駆動させるコイルと一体成形されてスイングアーム３との重量バランスを持たせるためのキャリッジ４、または、ピックアップヘッド３ａを記録ディスク停止時に退避させるためのランプ５であり、非結晶性樹脂、結晶性樹脂、または液晶性樹脂の樹脂成形体であり、該樹脂成形体は、所定の測定によるアウトガスが３０ｐｐｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】汎用プラスチックと比較して非常に高い熱伝導率を有しながら、押出成形性やブロー成形性にも優れた熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】熱可塑性ポリエステル系樹脂、必要に応じポリカーボネート系樹脂、単体での熱伝導率が５Ｗ／ｍ・Ｋ以上を示す高熱伝導性無機化合物、分子内にカルボキシル基又はそのエステル形成性誘導体基を３個以上有する化合物及びその酸無水物よりなる群から選ばれる少なくとも１種の有機化合物、よりなることを特徴とする、高熱伝導性熱可塑性樹脂組成物。分子内にカルボキシル基又はそのエステル形成性誘導体基を３個以上有する化合物及びその酸無水物よりなる群から選ばれる少なくとも１種の有機化合物としては、酸無水物基を分子内に２個以上有する芳香族多価カルボン酸無水物が好ましい。 （もっと読む）

【課題】低温短時間での硬化が可能であり、低粘度かつ高Ｔｇを両立することができ、充填時のフィレット形成性に優れるアンダーフィル用エポキシ樹脂液状封止材を提供する。
【解決手段】（Ａ）特定のアミン系エポキシ樹脂及び特定の脂環族エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂と、（Ｂ）特定の脂肪族酸無水物を含む硬化剤と、（Ｃ）無機充填剤とを含有せしめ、前記（Ｃ）無機充填剤の含有率が総質量の５０質量％以上７８質量％以下の範囲となるように構成する。 （もっと読む）