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Fターム[4J002DK00]の内容

高分子組成物 (583,283) | ほう素含有無機化合物 (2,813)

Fターム[4J002DK00]に分類される特許

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【課題】汎用プラスチックと比較して非常に高い熱伝導率を有しながら、押出成形性やブロー成形性にも優れた熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】熱可塑性ポリエステル系樹脂、必要に応じポリカーボネート系樹脂、単体での熱伝導率が5W/m・K以上を示す高熱伝導性無機化合物、カルボジイミド合物、よりなることを特徴とする、高熱伝導性熱可塑性樹脂組成物。カルボジイミド化合物としては、高分子量カルボジイミドが好ましい。 (もっと読む)


【課題】機械的性質を損なうことなく、成形時の流動性が改良された液晶ポリマー組成物を提供すること。
【解決手段】液晶ポリマー100重量部に対して、以下の2種類のタルク(A)および(B)を、その合計量が1〜150重量部となり、
かつ、(A)/(B)の重量比が1/9〜9/1となるように配合してなる液晶ポリマー組成物を提供する:
(A)縦横比が3.1〜5.0であり、かつ平均粒子径が5〜100μmであるタルク
(B)縦横比が1.0〜3.0であり、かつ平均粒子径が5〜100μmであるタルク。 (もっと読む)


【課題】
チップマウント後の濡れ拡がり性、ブリード性に優れ、かつ良好な熱伝導性を示す樹脂組成物およびそれを半導体用ダイアタッチ材または放熱部材用接着剤として使用した際に信頼性、熱伝導性に優れた半導体装置を提供すること。
【解決手段】
(A)ラジカル重合可能な官能基を有する化合物、(B)非導電性の熱伝導性フィラーを含有し、前記(B)の平均粒径が2〜15um、前記(B)の含有量が32.5〜47.5vol%、さらにその時の液状樹脂組成物のブルックフィールド粘度計による0.5rpmと5.0rpmのチキソ比が1以上4以下であることを特徴とする液状樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】汎用プラスチックと比較して非常に高い熱伝導率を有しながら、押出成形性やブロー成形性にも優れた熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】熱可塑性ポリエステル系樹脂、必要に応じポリカーボネート系樹脂、単体での熱伝導率が5W/m・K以上を示す高熱伝導性無機化合物、分子内にカルボキシル基又はそのエステル形成性誘導体基を3個以上有する化合物及びその酸無水物よりなる群から選ばれる少なくとも1種の有機化合物、よりなることを特徴とする、高熱伝導性熱可塑性樹脂組成物。分子内にカルボキシル基又はそのエステル形成性誘導体基を3個以上有する化合物及びその酸無水物よりなる群から選ばれる少なくとも1種の有機化合物としては、酸無水物基を分子内に2個以上有する芳香族多価カルボン酸無水物が好ましい。 (もっと読む)


【課題】金属板と絶縁層との密着性及びヒートサイクル性に優れ、十分な絶縁破壊電圧値を有する樹脂組成物、樹脂シート、積層板、金属ベース回路基板、インバータ装置及びパワー半導体装置を提供すること。
【解決手段】(A)特定構造を有するフェノキシ樹脂、(B)無機充填剤及び(C)シランカップリング剤を含み、(C)シランカップリング剤の含有量が樹脂組成物全体の1質量%以上、10質量%以下である樹脂組成物、ならびに、その樹脂組成物からなる絶縁層を用いて得られる樹脂シート、積層板、金属ベース回路基板、インバータ装置及びパワー半導体装置。 (もっと読む)


【課題】製造が容易であり、熱伝導率の改善及び耐熱性が良好で、且つ柔軟性に富み薄いシートに出来る熱伝導性組成物及びこれを加工した熱伝導性シートを提供する。
【解決手段】ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)及びポリフッ化ビニール(PVF)を除く溶融押し出し成形が可能なフッ素樹脂100質量部に、フィラー30ないし1500質量部を添加し、熱伝導率が0.5ないし400W/m・Kの範囲にある熱伝導性組成物が得られる。上記フッ素樹脂は、種々の特性を有するフィラーを大量に且つ容易に添加出来、製造が容易であり、添加したフィラーの特性を顕在化させ易く、特に、熱伝導率の改善を図れて放熱性に優れ、耐熱性や耐久性も良好であり、柔軟性に富み薄いシートも得ることが出来る。 (もっと読む)


【課題】 特に熱伝導性、機械的強度、寸法安定性、耐熱性、および溶融流動性に優れ、かつ熱伝導性の異方性と、熱膨張性及びその異方性の小さいことから、電気・電子部品又は自動車電装部品などの電気部品用途に有用なポリアリーレンスルフィド組成物を提供する。
【解決手段】 ポリアリーレンスルフィド(A)100重量部に対し、少なくともカーボンナノチューブ(B)1〜70重量部及び金属ケイ素粉末(C)15〜250重量部を含んでなるポリアリーレンスルフィド組成物。 (もっと読む)


【課題】柔軟性、加工性および耐熱性に優れる熱伝導性シートを提供すること。
【解決手段】曲げ弾性率が500MPa以下であるポリブチレンテレフタレート100重量部に対して、粒径が3〜15μm(D50)である窒化ホウ素を30〜70重量部含有させて熱伝導性シートを成形する。上記構成により得られる熱伝導性シートは、柔軟性に優れ発熱体や放熱体との密着が充分となるため、熱伝導のロスが少なく、最大限熱伝導性を発現することができる。 (もっと読む)


【課題】プラズマ粗化処理硬化物のプラズマ粗化処理された粗面の濡れ性を高めることができるエポキシ樹脂材料を提供する。
【解決手段】本発明に係るエポキシ樹脂材料は、樹脂組成物又は該樹脂組成物がフィルム状に成形されたBステージフィルムであるエポキシ樹脂材料である。上記樹脂組成物は、エポキシ樹脂と硬化剤と無機フィラーとを含む。エポキシ樹脂材料を硬化させた硬化物の表面をプラズマ粗化処理して、算術平均粗さRaが30nmである第1の粗面を有する第1のプラズマ粗化処理硬化物を得たときに、該第1の粗面の表面自由エネルギーは50mJ/m以上である。上記硬化物の表面をプラズマ粗化処理して、算術平均粗さRaが300nmである第2の粗面を有する第2のプラズマ粗化処理硬化物を得たときに、該第2の粗面の表面自由エネルギーは75mJ/m以下である。 (もっと読む)


【課題】 特に電気・電子部品又は自動車電装部品などの電気部品用途に有用な熱伝導性、成形加工性、溶融流動性、寸法安定性、耐熱性、低ガス性に優れるポリアリーレンスルフィド組成物を提供する。
【解決手段】 ポリアリーレンスルフィド(a)100重量部に対し、少なくとも多価アルコール縮合ヒドロキシ脂肪酸エステル(b)0.05〜6重量部及び金属ケイ素粉末(c)70〜400重量部を含んでなるポリアリ−レンスルフィド組成物。 (もっと読む)


【課題】 成形品の厚み方向に対する絶縁寿命を向上させることができるPAS樹脂組成物および該組成物を用いた成形品を提供する。
【解決手段】 ポリアリーレンサルファイド樹脂(A)、エポキシ樹脂(B)、オキサゾリン基含有非晶性ポリマー(C)及びマグネシウム化合物(D)を必須成分として含有することを特徴とするポリアリーレンサルフィド樹脂組成物およびポリアリーレンサルファイド樹脂組成物を成形して得られる成形品、電子・電機部品。 (もっと読む)


【課題】 金属水酸化物を含有しているにもかかわらず、硬化不良の問題を生じないポリウレタン樹脂組成物、及びこれを硬化させたポリウレタン樹脂を提供すること。
【解決手段】
(A)ポリイソシアネートと、(B)ポリオールとの反応により得られるポリウレタン樹脂中に、(C)金属水酸化物と、(D)可塑剤とを含有しているポリウレタン樹脂組成物であって、前記(C)金属水酸化物が、比表面積0.1〜1.8m2/gであり、かつ、平均粒子径が1〜10μmである(C−1)単粒状金属水酸化物を含有しているものを使用する。 (もっと読む)


【課題】難燃,不燃性に優れると共に放射線の遮蔽性を兼ね備えた樹脂との複合材料及びそれを用いたシートの提供を目的とする。
【解決手段】エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂に、当該エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂に対する質量比で5〜200%のポリホウ酸ナトリウムの粉末と、10〜200%の放射線遮蔽金属又はその合金の粉末とを混合したことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】熱伝導率、接着強度及び絶縁性のすべてに優れる多層樹脂シート硬化物及び多層樹脂シートを提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂モノマーと、下記一般式(I)で表される構造単位を有する化合物を含むノボラック樹脂と、フィラーとを含み、前記フィラーが、レーザー回折法を用いて測定される粒子径分布において、0.01μm以上1μm未満、1μm以上10μm未満、及び10μm以上100μm以下のそれぞれの範囲にピークを有し、10μm以上100μm以下の粒子径を有するフィラーが窒化ホウ素粒子を含有する樹脂組成物である。下記一般式(I)中、Rはアルキル基等を表し、R及びRはそれぞれ独立して水素原子、アルキル基等を表し、mは0〜2、nは1〜7の数を表す。
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【課題】耐湿熱性、熱安定性、難燃性、大型成形加工性、機械的強度に優れる樹脂組成物及びそれからなる成形品、殊に車両用途または電気・電子用途に好適な成形品を提供することである。
【解決手段】ポリカーボネート樹脂(A成分)30〜99重量%およびポリエステル樹脂(B成分)1〜70重量%からなる樹脂組成物100重量部に対し、難燃剤(C成分)を0.01〜40重量部、含フッ素滴下防止剤(D成分)を0〜2.0重量部含有する樹脂組成物であって、B成分が特定の構造を有するチタン化合物と、特定の構造を有するリン化合物との反応で得られたチタン−リン触媒の存在下で重合されたポリエステル樹脂であることを特徴とする樹脂組成物およびそれを用いて得られる成形品により達成される。 (もっと読む)


【課題】
本発明は、強化繊維束への樹脂の含浸性が良好であり、優れた電磁波遮蔽性と衝撃強度を兼ね備えた成形品を与え得る複合強化繊維や、その製造方法、及び成形材料を提供することを目的とする。
【解決手段】
導電性強化繊維束(A)100重量部に対し、高分子型帯電防止剤(B)を13〜200重量部含浸させてなる複合強化繊維束。
複合強化繊維束、および該複合強化繊維束と熱可塑性樹脂組成物(C)から構成される成形材料、また、前記成分(B)を0〜300℃の溶融状態で前記成分(A)と接触させ、さらに加熱して前記成分(B)を供給量の80〜100重量%を前記成分(A)に含浸させることを特徴とする複合強化繊維束の製造方法。 (もっと読む)


【課題】発泡体中の内壁表面の少なくとも一部が無機粒子を含む無機粒子偏在層の表面である新規の無機粒子含有発泡体を提供することである。
【解決手段】本発明の無機粒子含有発泡体は、連続樹脂相中に複数の気泡を有する発泡体であって、該発泡体中の内壁表面の少なくとも一部が無機粒子を含む無機粒子偏在層の表面である。 (もっと読む)


【課題】熱伝導率及び電気絶縁性に優れる樹脂硬化物を形成可能な樹脂組成物シート、金属箔付樹脂組成物シート、ならびにこれらを用いて形成されるメタルベース配線板材料、メタルベース配線板、及びLED光源部材を提供すること。
【解決手段】本発明の樹脂組成物シートは、分子内に2個以上の6員環構造を有する多官能のエポキシ樹脂と、フェノール樹脂と、絶縁性無機フィラーと、加水分解性基を有する珪素化合物の縮合反応物とを含む。 (もっと読む)


【課題】低い熱抵抗で発熱部材と放熱部材を熱接触させることができ、かつ耐熱性、耐湿性、及び剥離除去性に優れる熱伝導シート、及び高い放熱能力を持ち、且つ修理などのために発熱部材と放熱部材を取り外した際の熱伝導シートの除去が容易な放熱装置を提供する。
【解決手段】熱伝導シートを、スチレン−イソブテン共重合体(A)と、黒鉛粒子及び六方晶窒化ほう素粒子からなる群より選ばれる少なくとも1種の無機粒子(B)と、ポリイソブテン(C)とを含有して構成する。また放熱装置を、発熱体と、前記熱伝導シートと、放熱体とをこの順に積層して構成する。 (もっと読む)


【課題】熱伝導率及び電気絶縁性に優れる樹脂硬化物を形成可能な樹脂組成物シート、金属箔付樹脂組成物シート、ならびにこれらを用いて形成されるメタルベース配線板材料、メタルベース配線板、及びLED光源部材を提供すること。
【解決手段】本発明の樹脂組成物シートは、分子内に2個以上の6員環構造を有する多官能のエポキシ樹脂と、フェノール樹脂と、絶縁性無機フィラーと、非加水分解性基及び加水分解性基又は該加水分解性基が加水分解した水酸基を有するシランカップリング剤とを含み、前記非加水分解性基が、エポキシ基、2級又は3級アミノ基、(メタ)アクリル基、メルカプト基、スルフィド基、及びハロゲン原子から選ばれる少なくとも一つを含む有機基である。 (もっと読む)


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