【課題】機械的特性、表面外観等に優れ、特に引張強度、曲げ弾性率、外観・意匠性に優れた炭素繊維強化樹脂組成物を提供する。
【解決手段】熱可塑性ポリアミド樹脂（Ａ）１００重量部に対して、引張強度が５．１ＧＰａ以上の炭素繊維（Ｂ）２０〜１６０重量部を配合してなる炭素繊維強化樹脂組成物であり、熱可塑性ポリアミド樹脂（Ａ）が、テレフタル酸成分単位、テレフタル酸以外の芳香族ジカルボン酸成分単位および／または炭素原子数４〜２０の脂肪族ジカルボン酸成分単位とからなるジカルボン酸成分単位（ａ１）と、ジアミン成分単位（ａ２）脂肪族ジアミン成分単位および／または脂環族ジアミン成分単位、芳香族ジアミン単位とからなるジアミン成分単位（ａ２）とからなる繰返し単位から構成されるものが好ましい。 （もっと読む）

【課題】流動性、寸法安定性及び低応力性に優れたエポキシ樹脂組成物、及びそれにより封止された素子を備える信頼性の高い電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤と（Ｃ）シリコーン化合物との予備混合物と、を含有し、前記予備混合物に含まれる前記（Ｃ）シリコーン化合物が（ｃ１）エポキシ基を有するシリコーン化合物と（ｃ２）エポキシ基とポリアルキレンエーテル基とを有するシリコーン化合物との両方を含む。 （もっと読む）

【課題】吸湿によるヘイズ値の上昇のない、耐湿性に優れた合わせガラス用中間膜及び合わせガラスを提供する。
【解決手段】ポリビニルアセタール樹脂と耐湿性向上剤とを含有する合わせガラス用中間膜とする。耐湿性向上剤としては、両親媒性物質及び／又は界面活性剤であることを特徴とするか、あるいは溶解性パラメータが１０．０〜２０．０（ｃａｌ／ｃｍ３）１／２であることを特徴とするか、あるいは２５℃における比誘電率が２０〜３５であることを特徴とし、なかでもリン酸エステル系化合物が特に好適である。 （もっと読む）

【課題】固体絶縁方式における絶縁樹脂の諸特性を損ねることなく、耐クラック性に優れる電気絶縁材料およびこれを用いた高電圧機器を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と硬化剤と、添加材としてエラストマー粒子と無機粒子とを含む電気絶縁材料において、エラストマー粒子が放射線架橋されている電気絶縁材料。この電気絶縁材料が、電気機器の絶縁を必要とする箇所に適用されている変圧器，遮断器，モータ，インバータなどの高電圧機器。 （もっと読む）

【課題】寸法安定性、成形性（特に薄肉成形性）、機械的強度、接着性及び放熱性に優れた樹脂組成物及び光ピックアップ用樹脂組成物、並びに該樹脂組成物を成形してなる、低バリ性であり、光軸ズレが抑制され、ウェルド強度に優れた光ピックアップ用成形体を提供すること。
【解決手段】（Ａ）液晶ポリマー６０〜９６質量％及び（Ｂ）ポリアリーレンスルフィド４０〜４質量％からなる樹脂組成物１００質量部、及び（Ｃ）黒鉛３０〜６０質量部を含有することを特徴とする樹脂組成物。必要に応じて、さらに（Ｄ）非繊維状無機フィラー３０〜５０質量部や、（Ｅ）繊維状無機フィラー２０〜５０質量部を含有していてもよい前記樹脂組成物。また、該樹脂組成物を成形してなる光ピックアップ用成形体。 （もっと読む）

【課題】回路基板の絶縁層形成に好適に使用することができ、特に絶縁樹脂シートの形態で使用する場合のラミネート性に優れ、熱膨張率が低く、しかも、それを硬化して得られる絶縁層表面の粗度が低くても高いピール強度を有する導体層の形成を可能にする樹脂組成物及び絶縁樹脂シートの提供。
【解決手段】（Ａ）多官能エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）フェノキシ樹脂及び／又はポリビニルアセタール樹脂、並びに（Ｄ）シラザン化合物で表面処理後、シランカップリング剤で表面処理された無機充填材を含有する樹脂組成物であって、当該樹脂組成物中の不揮発分１００質量％に対し、成分（Ｄ）の含有量が５０〜８０質量％である樹脂組成物。また、かかる樹脂組成物の層が支持フィルム上に形成されてなる接着フィルム。また、かかる樹脂組成物が繊維からなるシート状繊維基材中に含浸されてなるプリプレグ。 （もっと読む）

【課題】無機材料粒子の体積含有率を大きくしなくても、高い熱伝導率を発現する複合材料を、提供すること。
【解決手段】樹脂材料１と、その樹脂材料１中に分散した無機材料粒子２と、を有するとともに、それら樹脂材料１と無機材料粒子２との界面に、内部の分子配列が秩序化された有機高分子層３を備える、高熱伝導性複合材料の提供による。 （もっと読む）

【課題】カチオン開始剤、カチオン重合性樹脂および放射線遮断性充填剤に基づく有用な複合材を製造する。
【解決手段】ａ）カチオン活性官能基と、（ｂ）前記カチオン活性官能基のカチオン重合を開始させることが可能な開始系と、（ｃ）重合性組成物を放射線遮断性にするために十分な量の金属酸化物、金属ハロゲン化物、金属硼酸塩、金属燐酸塩、金属珪酸塩、金属炭酸塩、金属ゲルマニウム酸塩、金属テトラフルオロ硼酸塩、金属ヘキサフルオロ燐酸塩およびそれらの組合せから成る群から選択される放射線遮断性充填剤を含む充填剤組成物とを含む重合性組成物であって、前記重合性組成物が重合して、ＧＹＺＪ−９３５硬度計を用い測定して、２５℃の反応温度での前記カチオン活性官能基の開始から３０分以内に少なくとも１０のバーコル硬度を有する重合された組成物を生成するように成分（ａ）、（ｂ）および（ｃ）が選択される重合性組成物。 （もっと読む）

【課題】マトリックスとしての樹脂中に、高熱伝導性フィラーとしての窒化ホウ素粒子が分散した構造を有する無機有機複合組成物からなる複合材料であって、比較的低いフィラー充填量であっても、高い熱伝導率を発現するものを提供する。
【解決手段】マトリックスとしての樹脂中に、高熱伝導性フィラーとしての窒化ホウ素粒子が分散した構造を有し、前記窒化ホウ素粒子は、一次粒子の積層体である二次粒子を層間剥離させる剥離工程を経ることにより生じた剥離扁平粒子５の状態で、樹脂３中に分散している、無機有機複合組成物からなる複合材料１。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れるポリエステル重合体、及び該ポリエステル重合体を含む樹脂組成物、成形体、及びフィルムをを提供する。
【解決手段】下記式（Ｃ）で表される部分構造を含むジカルボン酸化合物由来の繰り返し単位と、環構造を含むジオール化合物由来の繰り返し単位と、を含み、前記式（Ｃ）で表される部分構造が主鎖の一部を構成するポリエステル重合体、並びに該ポリエステル重合体と難燃剤及び光安定剤からなる群より選ばれる少なくとも１種の添加剤とを含む樹脂組成物。
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【課題】高い耐熱性と、良好な成膜性とを両立し得る熱可塑性ポリイミド組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】ＤＭＡ法により測定されるガラス転移温度が１００℃以上である熱可塑性ポリイミドＡと、ＤＭＡ法により測定されるガラス転移温度が前記熱可塑性ポリイミドＡより１００℃以上低い熱可塑性ポリイミドＢと、を含む熱可塑性ポリイミド組成物であって、ＤＭＡ法により測定されるポリイミドに由来するガラス転移温度が２３℃〜２６０℃の範囲内で１つしか観測されず、かつ前記熱可塑性ポリイミドＡ１００重量部に対し、前記熱可塑性ポリイミドＢが１〜５０重量部含まれる、熱可塑性ポリイミド組成物とする。 （もっと読む）

【課題】柔軟性および熱伝導性の向上を図ることができるシリコーン樹脂組成物、および、そのシリコーン樹脂組成物から調製される熱伝導シートを提供すること。
【解決手段】縮合反応性シリコーン樹脂と、ホウ素原子錯体とを含有する原料成分から形成され、ホウ素原子錯体の含有割合が原料成分１００質量部に対して０．５〜１０質量部であるＢ−Ｏ−Ｓｉ結合を含有するボロシロキサン樹脂と、窒化ホウ素とを含有させるシリコーン樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】溶剤を用いて樹脂に無機充填材を高充填してなる絶縁樹脂組成物であって、高密度な塗膜を形成することができ、放熱性及び絶縁性に優れた絶縁シートを形成することが可能な回路基板用絶縁樹脂組成物を提供すること。また、該絶縁樹脂組成物を用いて形成された絶縁シートを具備する絶縁性及び放熱性に優れた回路基板用積層板、及びこの回路基板用積層板から製造される金属ベース回路基板を提供すること。
【解決手段】樹脂と該樹脂に対し５０体積％以上の無機充填材と溶剤を含有してなり、前記無機充填材として、六方晶系窒化硼素の一次粒子が凝集した二次凝集粒子を含む第一の無機粉末と、平均粒子径が２μｍ以下の微粒子からなる第二の無機粉末を含有する回路基板用絶縁樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】被印刷体の摺動性が高い上に、耐磨耗性に優れ、しかも被印刷体の傷付きを防止できる被印刷体摺動用樹脂材料および被印刷体摺動用成形体を提供する。
【解決手段】本発明の被印刷体摺動用樹脂材料は、スチレン系樹脂と、モース硬度４以下の無機充填材とを含有する。本発明の被印刷体摺動用樹脂材料においては、前記スチレン系樹脂がＡＥＳ樹脂であることが好ましい。また、前記無機充填材が炭酸カルシウムであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】押出成形法等により容易に成形可能であり、耐熱性と強靱性とを両立でき、二次加工性に優れ、かつ、金属電極又は基板に強力に接着できる配線基板を製造することができる熱硬化性成形材料を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、非晶性熱可塑性樹脂、エポキシ硬化剤、及び、無機フィラーを含有する熱硬化性成形材料であって、前記熱硬化性成形材料全体に占める無機フィラーの割合が２０〜６０体積％であり、前記熱硬化性成形材料中の樹脂成分の全体積に占めるエポキシ樹脂の割合が４０〜９５体積％であり、前記無機フィラーは、モース硬度が４〜８である無機フィラーを含有し、かつ、前記熱硬化性成形材料中の無機フィラーの全体積に占める前記モース硬度が４〜８である無機フィラーの割合が５０〜１００体積％である熱硬化性成形材料。 （もっと読む）

【課題】、焼結プロセスでのポリアミドのリサイクル度を上げる方法。
【解決手段】ポリアミド中に少なくとも一種の酸を4000ppm入れ、酸を一般式ＨｘＰｙＯｚの酸(ここで、x、ｙおよびzは１〜７の整数)、硼酸、これらの酸の塩、エステル、無水物およびこれらの混合物の中から選択する。 （もっと読む）

【課題】含有量が少なくてもペースト組成物の粘度を充分に高くできる焼成アクリル系バインダー樹脂、及び該焼成アクリル系バインダー樹脂を含む、特にスクリーン印刷法やディップ法に有用なペースト組成物の提供を目的とする。
【解決手段】少なくとも一方がアクリル系のモノマーである、数平均分子量が４００以上のマクロモノマーと他のモノマーとを共重合して得られる、質量平均分子量が１５０，０００〜２，０００，０００である焼成用アクリル系バインダー樹脂。また、該焼成用アクリル系バインダー樹脂、無機粉末及び有機溶剤を含むペースト組成物。 （もっと読む）

【課題】環境負荷の少ないポリ乳酸樹脂に対し、特定構造の可塑剤を添加することにより、成形性と成形品外観に優れた樹脂材料を提供する。
【解決手段】（Ａ）（Ａ−１）主としてＬ−乳酸単位からなるポリ−Ｌ乳酸（Ａ−１成分）および（Ａ−２）主としてＤ−乳酸単位からなるポリ−Ｄ乳酸（Ａ−２成分）を含有し、Ａ−１成分とＡ−２成分との重量比が１０：９０〜９０：１０の範囲にあるポリ乳酸（Ａ成分）１００重量部に対し、下記一般式（１）で表される（Ｂ）可塑剤（Ｂ成分）を０．５〜１０重量部含有する組成物。
【化１】


（式中、Ｒ_１は炭素数８〜２２の直鎖もしくは分岐のアルキル基を表し、Ｒ_２は炭素数1〜３のアルキル基を表し、ｎは５〜２０の範囲であり、ＡＯはエチレングリコール、プロピレングリコール、ブチレングリコールから選ばれる少なくとも一種を表し、単独でも共重合であっても良い。） （もっと読む）

【課題】機械的特性に優れるとともにＵＬ−ＶＷ−１燃焼試験に合格するような非常に高度な難燃性を有し、生産性に優れ、例え燃焼したとしても燃焼時に有害なハロゲン系ガスを発生しない難燃性電気絶縁組成物を提供すること。
【解決手段】オレフィン系ポリマー１００重量部に対し、無機水和物１００重量部以上３００重量部以下、無機リチウム化合物０．５重量部以上５０重量部以下、及びアクリルゴム１重量部以上５０重量部以下を含有することを特徴とする難燃性電気絶縁組成物。上記オレフィン系ポリマーが、エチレン−不飽和エステル共重合体である難燃性電気絶縁組成物。上記無機リチウム化合物が、炭酸リチウムである難燃性電気絶縁組成物。上記アクリルゴムが、エチレン−アクリルゴムである難燃性電気絶縁組成物。 （もっと読む）

【課題】ガラス繊維織物に含浸した際のプリプレグの熱伝導率の低下が小さいために熱伝導率の高いプリプレグを製造することが可能な樹脂組成物と、この樹脂組成物を用いたプリプレグ及び積層板とを提供する。
【解決手段】特定の一般式（１）で表わされるエポキシ樹脂と、特定の一般式（２）で表わされる繰り返し構造及び／又は特定の一般式（３）で表される繰り返し構造を有するフェノール性化合物とを配合してなる熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）